用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和利用該絕緣樹脂組合物制備的產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本文公開了一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和應(yīng)用該絕緣樹脂組合物制備的產(chǎn)品，更具體地，用于印刷電路板的絕緣樹脂含有具有氨基基團(tuán)和羥基基團(tuán)的氨基三嗪酚醛樹脂固化劑從而具有改進(jìn)的熱膨脹系數(shù)和玻璃化化轉(zhuǎn)變溫度，以及改善的耐酸性，使得產(chǎn)品的變色不會(huì)產(chǎn)生，以及通過使用該絕緣樹脂組合物制備的作為產(chǎn)品的絕緣膜和半固化片。
【專利說明】用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和利用該絕緣樹脂組合 物制備的產(chǎn)品
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 本申請要求2013年9月3日提交的、題為"用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物 和利用該絕緣樹脂組合物制備的產(chǎn)品（Insulating Resin Composition for Printed Circuit Board and Products Manufactured by Using the Same)" 的韓國專利申請 No. 10-2013-0105567的優(yōu)先權(quán)，該申請的全部內(nèi)容引入本申請中以作參考。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和利用該絕緣樹脂組合物制 備的廣品。

【背景技術(shù)】
[0004] 隨著電子設(shè)備的發(fā)展，印刷電路板已經(jīng)向著輕重量、薄厚度和小尺寸發(fā)展。為了滿 足上述描述的需求，印刷線路板上的線路變得更加復(fù)雜和致密化。如上述功能的基板所需 求的電、熱和機(jī)械性能是更重要的因素。印刷電路板由主要用作電路布線的銅和用作層間 絕緣的聚合物構(gòu)成。與銅相比，聚合物構(gòu)成的絕緣層要求具有多種的性能如熱膨脹系數(shù)、玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度、以及厚度的均勻性，特別地，絕緣層應(yīng)該設(shè)計(jì)成具有薄的厚度。
[0005] 當(dāng)電路板變薄時(shí)，電路板本身的剛性降低，由于高溫下在其上方安裝部件時(shí)彎曲 現(xiàn)象引起缺陷。因此，熱固性聚合物樹脂的熱膨脹特性和耐熱性能作為重要因素起作用，也 就是說，在熱固化時(shí)，在構(gòu)成聚合物結(jié)構(gòu)和板組合物的聚合物鏈之間的網(wǎng)絡(luò)與固化密度密 切地影響。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)中，用于形成電路板的含有液晶低聚物和環(huán)氧基樹脂的組合物已經(jīng)被公 開，其中液晶低聚物是具有液體結(jié)晶度（liquid crystallinity)和含有被引入到兩端的 羥基基團(tuán)的低聚物，并且環(huán)氧基樹脂具有引入其中的四個(gè)官能團(tuán)，也就是說，Ν，Ν，Ν'，Ν' -四 縮水甘油基 _4, 4' -亞甲基雙苯胺（N, Ν, Ν'，Ν' -tetraglycidyl-4, 4' -methylenebisbenz enamine)。液晶低聚物和環(huán)氧基樹脂按照預(yù)定的混合配比被混合在N，Ν' -二甲基乙酰胺 (N, Ν'-dimethylacetamide) (DMAc)與雙氰胺的混合物中以制備該組合物。為了固化組合 物中的含有引入其中的羥基基團(tuán)的液晶低聚物，將環(huán)氧基樹脂，N，N，Ν'，Ν'-四縮水甘油 基-4, 4' -亞甲基雙苯胺加入用于熱固化，考慮到在印刷電路板的材料中是很重要的熱膨 脹系數(shù)（CTE)下降和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)增加，這是不恰當(dāng)?shù)模捎诹u基基團(tuán)和與多官能 的環(huán)氧樹脂反應(yīng)產(chǎn)生的環(huán)氧基樹脂之間的在分子鏈中的靈活性。另外，在制造電路板中 進(jìn)行使用酸性產(chǎn)品的刻蝕工藝的時(shí)候，酸性組分被吸附在存在于Ν，Ν，Ν'，Ν' -四縮水甘油 基-4, 4' -亞甲基雙苯胺環(huán)氧樹脂中的胺基基團(tuán)上。以上描述的現(xiàn)象可能引起半固化片的 變色，導(dǎo)致產(chǎn)品的缺陷。
[0007] 同時(shí)，專利文件1公開了一種熱固化組合物，該熱固化組合物含有液晶低聚物， 雙馬來酰亞胺基化合物，環(huán)氧化合物，以及氟化聚合物樹脂粉末，但是，它的問題在于在組 分之間相互作用的網(wǎng)絡(luò)不能被充分地形成，這樣不會(huì)獲得適合印刷電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度。
[0008] [現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0009] (專利文件1)韓國專利公開出版No. KR2011-0108782


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 在本發(fā)明中，確定一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，所述絕緣樹脂組合物 含有液晶低聚物（LCO);萘基環(huán)氧樹脂；雙馬來酰亞胺（BMI)樹脂，和氨基三嗪酚醛樹脂 (amino triazine novolac) (ATN)固化劑，以及通過使用所述絕緣樹脂組合物制備的產(chǎn)品 具有改善的熱膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度性能，并且具有改善的耐酸性，使得不會(huì)產(chǎn)生產(chǎn) 品的變色，從而完成了本發(fā)明。
[0011] 因此，本發(fā)明致力于提供一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，該印刷電路板 具有改善的熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和耐酸性。
[0012] 此外，本發(fā)明致力于提供一種通過在基質(zhì)上涂覆和固化含有所述絕緣樹脂組合物 的涂料制備的絕緣膜。
[0013] 進(jìn)一步地，本發(fā)明致力于提供一種通過將無機(jī)纖維或者有機(jī)纖維浸漬到含有所述 絕緣樹脂組合物的涂料中制備的半固化片。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式，提供了一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合 物，該絕緣樹脂組合物含有：液晶低聚物；萘基環(huán)氧樹脂；雙馬來酰亞胺（BMI)樹脂；和氨 基三嗪酚醛（ATN)樹脂固化劑。
[0015] 所述絕緣樹脂組合物可以含有10-30重量％的液晶低聚物、20-40重量％的萘基 環(huán)氧樹脂、1〇 _30重量％的雙馬來酰亞胺樹脂以及3_20重量％的氨基二嗪酚醒樹脂固化 劑。
[0016] 所述液晶低聚物可以通過下列化學(xué)式1、化學(xué)式2、化學(xué)式3或者化學(xué)式4表示： [0017][化學(xué)式1]
[0018]

【權(quán)利要求】
1. 一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，該絕緣樹脂組合物含有： 液晶低聚物； 蔡基環(huán)氧樹脂； 雙馬來醜亞胺樹脂；和 氨基H嗦酷酵樹脂固化劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述絕緣樹脂組合物含有10-30重 量％的液晶低聚物、20-40重量％的蔡基環(huán)氧樹脂、10-30重量％的雙馬來醜亞胺樹脂W及 3-20重量％的氨基H嗦酷酵樹脂固化劑。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述液晶低聚物通過下列化學(xué)式1、 化學(xué)式2、化學(xué)式3或者化學(xué)式4表示： [化學(xué)式1]
在化學(xué)式2到化學(xué)式4中，a是13-26的整數(shù)，b是13-26的整數(shù)，C是9-21的整數(shù)，d 是10-30的整數(shù)，W及e是10-30的整數(shù)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述蔡基環(huán)氧樹脂通過下列化學(xué)式 5、化學(xué)式6、化學(xué)式7或者化學(xué)式8表示： [化學(xué)式引
[化學(xué)式6]

5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述雙馬來醜亞胺樹脂通過下列化 學(xué)式9或者化學(xué)式10表示： [化學(xué)式9]
在化學(xué)式9中，X是CH2, W及 [化學(xué)式10]
在化學(xué)式10中，n是0或者1的整數(shù)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述氨基H嗦酷酵樹脂固化劑含有

氨基基團(tuán)和輕基基團(tuán)，并通過下列化學(xué)式11、化學(xué)式12或者化學(xué)式13表示： [化學(xué)式11]
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述絕緣樹脂組合物還含有無機(jī)填 料、偶聯(lián)劑、分散劑、引發(fā)劑、表面處理劑、消泡劑和固化促進(jìn)劑。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的絕緣樹脂組合物，其中，W 100重量份的絕緣樹脂組合物為 基準(zhǔn)，所述無機(jī)填料的含量為100-400重量份，所述無機(jī)填料為選自二氧化娃（Si〇2)、氧化 鉛（Al2〇3)、硫酸頓炬aS〇4)、滑石、云母粉、氨氧化鉛（A1(0H)3)、氨氧化鎮(zhèn)（Mg(OH)2)、碳酸巧 KaC〇3)、碳酸鎮(zhèn)（MgC〇3)、氧化鎮(zhèn)（MgO)、氮化測炬腳、測酸鉛（A1B03)、鐵酸頓炬aTi〇3)和鉛 酸巧（CaZr〇3)中的至少一種。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述引發(fā)劑為選自偶氮二異下膳 (AIBN)、過氧化二異丙苯值(P)和二叔下基過氧化物值TB巧中的至少一種。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述固化促進(jìn)劑為選自金屬基固化 促進(jìn)劑、咪哇基固化促進(jìn)劑W及胺基固化促進(jìn)劑中的至少一種。
11. 一種通過在基質(zhì)上涂覆和固化含有權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂組合物的涂料制備 的絕緣膜。
12. -種通過將無機(jī)纖維或者有機(jī)纖維浸潰到含有權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂組合物 的涂料中制備的半固化片。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的半固化片，其中，所述無機(jī)纖維或者有機(jī)纖維為選自玻璃 纖維、碳纖維、聚對苯撐苯并雙嗯哇纖維、熱致變的液晶聚合物纖維、光刻向性的液晶聚合 物纖維、芳族聚醜胺纖維、聚化巧并雙咪哇纖維、聚苯并喔哇纖維和聚芳醋纖維中的至少一 種。
【文檔編號】C08K3/36GK104419120SQ201410168714
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月3日
【發(fā)明者】尹今姬, 文珍奭, 趙大熙, 劉圣賢, 李炫俊, 金真渶 申請人:三星電機(jī)株式會(huì)社