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      一種圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備方法

      文檔序號(hào):3601619閱讀:188來(lái)源:國(guó)知局
      一種圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備方法
      【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種金表面圖案化電致變色聚苯胺膜的制備方法。包括聚合物薄膜表面鍍金,微接觸印刷法對(duì)金表面進(jìn)行圖案化修飾,化學(xué)氧化法沉積圖案化電致變色聚苯胺薄膜。此方法簡(jiǎn)單,易于操作,成本低。容易制備大面積高質(zhì)量聚苯胺薄膜;聚苯胺膜表面平整,圖案邊緣清晰;聚苯胺在金表面粘附性好,不易脫落??捎糜趫D像顯示、微電路、傳感器、電致變色器件、聚合物電極等領(lǐng)域。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】一種圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于薄膜制備【技術(shù)領(lǐng)域】,具體是涉及一種圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備方法。
      [0002]
      【背景技術(shù)】
      [0003]導(dǎo)電聚合物納/微米圖案在很多方面有重要應(yīng)用,例如,發(fā)光二極管、有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管、集成電路、聚合物電致發(fā)光材料、人造肌肉、傳感器及生物相容性材料等。
      [0004]聚苯胺是典型的導(dǎo)電高分子,具有獨(dú)特的電學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)性質(zhì),在許多功能性材料和器件領(lǐng)域都展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用前景。
      [0005]傳統(tǒng)的導(dǎo)電聚合物圖案化方法有噴墨打印、光刻、離子束腐蝕及掃描探針顯微技術(shù)等方法,這些方法所需設(shè)備昂貴,且容易對(duì)導(dǎo)電聚合物造成破壞,使其導(dǎo)電、電致變色性能降低。
      [0006]CN1571625A公布了一種聚苯胺圖形化沉積方法,在透明膜上采用化學(xué)氧化法沉積聚苯胺,此方法許多次重復(fù)操作,過(guò)程繁瑣,且薄膜質(zhì)量不易控制。CN1624872A公布了一種圖案化導(dǎo)電聚苯胺薄膜的制備方法,在單晶硅片表面用電化學(xué)氧化方法制得聚苯胺薄膜。CN1772966A公布了一種金表面圖案化聚苯胺薄膜的制備方法,該方法采用電化學(xué)氧化法,難以制備大面積均勻薄膜。
      [0007]本發(fā)明采用化學(xué)氧化法在金表面制備圖案化電致變色聚苯胺薄膜,方法簡(jiǎn)單,易于操作,成本低廉,容易制備大面積高質(zhì)量薄膜;聚苯胺膜表面平整,圖案邊緣清晰?’聚苯胺在金表面粘附性好,不易脫落;可通過(guò)調(diào)節(jié)苯胺的濃度、聚合溫度來(lái)調(diào)節(jié)反應(yīng)速度,得到高質(zhì)量薄膜。
      [0008]
      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0009]本發(fā)明正是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問(wèn)題而提供了一種金表面圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備方法。
      [0010]本發(fā)明的制備方法包括包括以下步驟:
      (1)金基底的制備
      聚合物薄膜依次在丙酮、乙醇和超純水中進(jìn)行超聲清洗,超聲清洗溫度為25-50°C,清洗時(shí)間為20-60min ;將清洗后的聚合物薄膜在真空干燥箱中烘干,然后在聚合物薄膜表面鍍金,得到鍍有金膜的基底,金膜厚度為50-200nm ;
      (2)修飾劑溶液配制
      向100mL燒杯中加入適量溶劑,加熱至25-50°C ;向溶劑中加入適量金表面用修飾劑,攪拌10-30min,修飾劑溶液濃度為0.l-2mol/L ;
      (3)圖案化自組裝膜的制備將潔凈硅橡膠彈性印章浸入步驟(2)制備的修飾劑溶液中,加熱至30-70°C,浸潰時(shí)間為10-90min,修飾劑吸附在硅橡膠彈性印章表面,得到表面被修飾的硅橡膠彈性印章;然后將被修飾的硅橡膠彈性印章與步驟(1)制備的基底的潔凈的金表面接觸,施加50-200N的壓力,在金表面壓印5-60s,修飾劑在金表面自組裝成膜,得到圖案化修飾的金膜;
      (4)圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備
      使用酸溶液配制苯胺溶液和氧化劑溶液;酸溶液濃度為0.l_2mol/L,苯胺溶液濃度為0.01-lmol/L,氧化劑溶液濃度為0.01-lmol/L ;然后取適量苯胺溶液加入反應(yīng)瓶,冰鹽浴降溫至0-10°C,將步驟(3)制得的圖案化修飾的金膜浸入苯胺溶液;向反應(yīng)瓶滴加氧化劑溶液,進(jìn)行化學(xué)氧化反應(yīng),苯胺溶液體積50-500ml,氧化劑溶液體積10-500ml,反應(yīng)溫度O-1O0C,得到圖案化電致變色聚苯胺薄膜。
      [0011]優(yōu)選的,所述的聚合物薄膜為聚酰亞胺膜、孔徑25 μ m的多孔PVDF膜、PET膜、尼龍膜、聚砜膜、PET膜或聚碳酸酯膜。
      [0012]優(yōu)選的,聚合物薄膜表面鍍金方法為真空蒸鍍或磁控濺射,金純度為99.99wt%。
      [0013]優(yōu)選的,所述的溶劑為乙醇、丙酮、去離子水、甲醇,或它們的混合物;
      優(yōu)選的,所述的修飾劑為烷基磺酸鈉、巰基磺酸、烷基硫醇、巰基羧酸,或它們的混合物。
      [0014]優(yōu)選的,所述的金膜鍍層厚度為50_150nm,金純度為99.99wt%。 [0015]優(yōu)選的,所述的酸溶液為鹽酸、硫酸、十二烷基苯磺酸、樟腦磺酸、聚苯乙烯磺酸、萘磺酸或2,4_二硝基萘酚-7-磺酸;所述的氧化劑為過(guò)硫酸銨、重鉻酸鉀、碘酸鉀、氯化鐵、雙氧水、FeCl4、Ce (SO4) 2、MnO2或過(guò)氧化苯甲酰。
      [0016]優(yōu)選的,所述的硅橡膠彈性印章的制備方法為,將聚二甲基硅氧烷澆筑于圖案化的模具表面,室溫下固化lh,然后在60°C溫度下固化lh,得到具有所需圖案的硅橡膠彈性印章。
      [0017]本發(fā)明采用化學(xué)氧化法制備圖案化聚苯胺薄膜,通過(guò)控制反應(yīng)溫度、苯胺溶液濃度和氧化劑的用量來(lái)調(diào)節(jié)苯胺聚合速度,獲得高質(zhì)量聚苯胺薄膜,薄膜表面平整,圖案邊緣清晰。
      [0018]本發(fā)明的有益效果為:
      1.整個(gè)工藝過(guò)程安全,無(wú)需昂貴設(shè)備,且操作流程簡(jiǎn)單。
      [0019]2.所獲得的圖案化薄膜表面平整,邊緣清晰。
      [0020]3.所得的聚苯胺薄膜具有良好的電致變色性能,電致變色響應(yīng)速度快,可用于圖像顯示。
      [0021]4.聚苯胺膜電致變色循環(huán)壽命長(zhǎng)。
      [0022]
      【專(zhuān)利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0023]圖1為在金表面制備圖案化電致變色聚苯胺薄膜的過(guò)程示意圖。
      [0024]
      【具體實(shí)施方式】[0025]下面結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
      [0026]實(shí)施例一:
      鍍金聚酰亞胺基片上圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備:
      1.金基底的制備
      聚酰亞胺薄膜依次在丙酮、乙醇和超純水中進(jìn)行超聲清洗,超聲清洗溫度為25°C,清洗時(shí)間為60min。清洗后的薄膜在真空干燥箱中烘干。采用磁控濺射方法在薄膜表面噴金,得到鍍有金膜的基片。鍍金層厚度為50nm (金純度為99.99% )0
      [0027]2.修飾劑溶液配制
      向100mL燒杯中加入適量乙醇,進(jìn)行適當(dāng)加熱,溫度30°C。向溶劑中加入適量巰基磺酸,攪拌30min,巰基磺酸溶液濃度為0.δπιο?.!/1。
      [0028]3.圖案化自組裝膜的制備
      將潔凈硅橡膠彈性印章浸入步驟(2)制備的修飾劑溶液中,加熱升溫,溫度為30°C,浸潰時(shí)間為90min,修飾劑吸附在圖章表面,得到被修飾的橡膠圖章;
      將被修飾的橡膠圖章與潔凈的金表面接觸,施加50N壓力,在金表面壓印60S,修飾劑在金表面自組裝成膜,得到圖案化修飾的金膜。 [0029]4.圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備
      使用0.5 mol.!/1的鹽酸溶液配制苯胺鹽酸溶液和過(guò)硫酸銨鹽酸溶液。苯胺溶液濃度為0.Ζπιο?.!/1,過(guò)硫酸銨溶液濃度為0.2mol*r10
      [0030]取50mL苯胺溶液加入反應(yīng)瓶,冰浴降溫至5°C,將步驟(3)制得的圖案化修飾的金膜浸入苯胺溶液。向反應(yīng)瓶滴加30ml過(guò)硫酸銨溶液,15min滴完,進(jìn)行化學(xué)氧化反應(yīng),得到圖案化電致變色聚苯胺膜。
      [0031]實(shí)施例二:
      鍍金多孔PVDF基片上圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備:
      1.金基底的制備
      多孔PVDF薄膜依次在丙酮、乙醇和超純水中進(jìn)行超聲清洗,超聲清洗溫度為50°C,清洗時(shí)間為30min。清洗后的薄膜在真空干燥箱中烘干。采用真空蒸鍍方法在薄膜表面噴金,得到鍍有金膜的基片。鍍金層厚度為50nm (金純度為99.99% )0
      [0032]2.修飾劑溶液配制
      向100mL燒杯中加入甲醇,進(jìn)行適當(dāng)加熱,溫度50°C。向溶劑中加入適量十二烷基硫醇,攪拌lOmin,硫醇溶液濃度為1.δπιο?.!/1。
      [0033]3.圖案化自組裝膜的制備
      將潔凈硅橡膠彈性印章浸入步驟(2)制備的修飾劑溶液中,加熱升溫,溫度為60°C,浸潰時(shí)間為30min,修飾劑吸附在圖章表面,得到被修飾的橡膠圖章;將橡膠圖章用氮?dú)獯蹈伞?br> [0034]將被修飾的橡膠圖章與潔凈的金表面接觸,施加150N壓力,在金表面壓印15S,修飾劑在金表面自組裝成膜,得到圖案化修飾的金膜。
      [0035]4.圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備
      使用1.0M的鹽酸溶液配制苯胺鹽酸溶液和氯化鐵鹽酸溶液。苯胺溶液濃度為0.δπιο?.!/1,氯化鐵溶液濃度為0.δπιο?.!/1。[0036]取50mL苯胺溶液加入反應(yīng)瓶,冰浴降溫至IV,將步驟(3 )制得的圖案化修飾的金膜浸入苯胺溶液。向反應(yīng)瓶滴加30ml氯化鐵溶液, 15min滴完,進(jìn)行化學(xué)氧化反應(yīng),得到圖案化電致變色聚苯胺膜。
      【權(quán)利要求】
      1.一種金表面圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備方法,包括以下步驟: (1)金基底的制備 聚合物薄膜依次在丙酮、乙醇和超純水中進(jìn)行超聲清洗,超聲清洗溫度為25-50°C,清洗時(shí)間為20-60min ;將清洗后的聚合物薄膜在真空干燥箱中烘干,然后在聚合物薄膜表面鍍金,得到鍍有金膜的基底,金膜厚度為50-200nm ; (2)修飾劑溶液配制 向100mL燒杯中加入適量溶劑,加熱至25-50°C ;向溶劑中加入適量金表面用修飾劑,攪拌10-30min,修飾劑溶液濃度為0.l-2mol/L ; (3)圖案化自組裝膜的制備 將潔凈硅橡膠彈性印章浸入步驟(2)制備的修飾劑溶液中,加熱至30-70°C,浸潰時(shí)間為10-90min,修飾劑吸附在硅橡膠彈性印章表面,得到表面被修飾的硅橡膠彈性印章;然后將被修飾的硅橡膠彈性印章與步驟(1)制備的基底的潔凈的金表面接觸,施加50-200N的壓力,在金表面壓印5-60s,修飾劑在金表面自組裝成膜,得到圖案化修飾的金膜; (4)圖案化電致變色聚苯胺薄膜的制備 使用酸溶液配制苯胺溶液和氧化劑溶液;酸溶液濃度為0.l_2mol/L,苯胺溶液濃度為0.01-lmol/L,氧化劑溶液濃度為0.01-lmol/L ;然后取適量苯胺溶液加入反應(yīng)瓶,冰鹽浴降溫至0-10°C, 將步驟(3)制得的圖案化修飾的金膜浸入苯胺溶液;向反應(yīng)瓶滴加氧化劑溶液,進(jìn)行化學(xué)氧化反應(yīng),苯胺溶液體積50-500ml,氧化劑溶液體積10-500ml,反應(yīng)溫度O-1O0C,得到圖案化電致變色聚苯胺薄膜。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的聚合物薄膜為聚酰亞胺膜、孔徑25 μ m的多孔PVDF膜、PET膜、尼龍膜、聚砜膜、PET膜或聚碳酸酯膜。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:聚合物薄膜表面鍍金方法為真空蒸鍍或磁控濺射,金純度為99.99wt%。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的溶劑為乙醇、丙酮、去離子水、甲醇,或它們的混合物。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的修飾劑為烷基磺酸鈉、巰基磺酸、烷基硫醇、疏基竣酸,或它們的混合物。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的金膜鍍層厚度為50-150nm,金純度為 99.99wt%0
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的酸溶液為鹽酸、硫酸、十二烷基苯磺酸、樟腦磺酸、聚苯乙烯磺酸、萘磺酸或2,4- 二硝基萘酚-7-磺酸;所述的氧化劑為過(guò)硫酸銨、重鉻酸鉀、碘酸鉀、氯化鐵、雙氧水、FeCl4、Ce (SO4) 2、MnO2或過(guò)氧化苯甲酰。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的硅橡膠彈性印章的制備方法為,將聚二甲基硅氧烷澆筑于圖案化的模具表面,室溫下固化lh,然后在60°C溫度下固化lh,得到具有所需圖案的硅橡膠彈性印章。
      【文檔編號(hào)】C08G73/02GK103966549SQ201410189465
      【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年5月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月7日
      【發(fā)明者】李垚, 劉俊凱, 趙九蓬 申請(qǐng)人:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
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