金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)、包括該結(jié)構(gòu)的電路板和覆銅箔層壓板以及用于制造該結(jié)構(gòu)的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)、具有該金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)的電路板和覆銅箔層壓板以及用于制造該金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)的方法。根據(jù)本發(fā)明的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)包括：樹(shù)脂層；粘附至樹(shù)脂層的金屬層；以及設(shè)置在樹(shù)脂層和金屬層之間的粘合表面上并包含硅烷類偶聯(lián)劑以在樹(shù)脂層和金屬層之間提供粘附力的改性層。
【專利說(shuō)明】金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)、包括該結(jié)構(gòu)的電路板和覆銅箔層壓 板以及用于制造該結(jié)構(gòu)的方法
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)的引用
[0002] 本申請(qǐng)要求于2013年6月24日提交的題名為"Metal-Resin Adhesion Structure and Method for Manufacturing the Same the Same，and Circuit Board and Copper Clad Laminate with the Structure"的韓國(guó)專利申請(qǐng)序列號(hào)第10-2013-0072568號(hào)的權(quán)益，其全 部?jī)?nèi)容通過(guò)引用整體結(jié)合于本申請(qǐng)。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本發(fā)明涉及金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)及其制造方法，并且更具體地，涉及一種能夠提 高金屬和聚合樹(shù)脂之間的粘附力的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)及其制造方法，以及具有該結(jié)構(gòu)的 電路板和覆銅箔層壓板（覆銅板，copper clad laminate)。

【背景技術(shù)】
[0004] 電路板如印刷電路板是由其金屬圖案形成于表面上的多個(gè)聚合物絕緣片組成的 層疊片（sheet laminate)制成的。用于制造電路板的聚合物絕緣膜是由各種樹(shù)脂材料如環(huán) 氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、亞胺樹(shù)脂等制成的，并且金屬圖案可通過(guò)將金屬膏印刷在 由樹(shù)脂材料制成的絕緣膜上或者使用鍍覆工藝（plating process)形成。在此,金屬圖案和 絕緣膜之間的粘附力是確定板的特性如電路板等的穩(wěn)定性和可靠性中的重要因素。
[0005] 通常，因?yàn)榻饘偈腔瘜W(xué)性穩(wěn)定的，金屬不會(huì)有效地粘附至聚合樹(shù)脂，其是有機(jī) 材料。因此，在將通過(guò)化學(xué)鍍工藝（electroless plating process)形成的鍍覆圖案 (plating pattern)形成于聚合物絕緣膜上以制造印刷電路板的情況中，不容易形成鍍覆 圖案，或在形成的鍍覆圖案和絕緣膜之間的粘附力明顯弱，使得可能產(chǎn)生鍍覆圖案的分層 (delamination)或分離現(xiàn)象。
[0006] [相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[0007] [專利文獻(xiàn)]
[0008] (專利文獻(xiàn)1)日本專利公開(kāi)第2011-091066號(hào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本發(fā)明的目的是提供能夠提高產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)及其 制造方法，以及具有該結(jié)構(gòu)的電路板和覆銅箔層壓板。
[0010] 本發(fā)明的另一目的是提供能夠提高金屬圖案和聚合物絕緣膜之間的粘附力的金 屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)及其制造方法，以及具有該結(jié)構(gòu)的電路板和覆銅箔層壓板。
[0011] 根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，提供一種金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)，包括：樹(shù)脂層；粘 附至樹(shù)脂層的金屬層；以及設(shè)置于樹(shù)脂層和金屬層之間的粘合表面上并包含由下列化學(xué)式 1表示的材料以提供樹(shù)脂層和金屬層之間的粘附力的改性層。
[0012][化學(xué)式1]
[0013]

【權(quán)利要求】
1. 一種金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)，包括： 樹(shù)脂層； 金屬層，粘附至所述樹(shù)脂層；以及 改性層，設(shè)置在所述樹(shù)脂層和所述金屬層之間的粘合表面上并包含由以下化學(xué)式1表 示的材料以提供所述樹(shù)脂層和所述金屬層之間的粘附力，
R包括烷氧基，并且R'包括環(huán)狀基。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)，其中，通過(guò)使所述樹(shù)脂層的表面改性形 成所述改性層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)，其中，所述由化學(xué)式1表示的材料是通 過(guò)使由化學(xué)式2表示的材料與由化學(xué)式3表示的材料反應(yīng)合成的，
R包括烷氧基，并且R'包括烷基或均三甲苯基的環(huán)狀基。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)，其中，所述樹(shù)脂層是由環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛 樹(shù)脂、亞胺樹(shù)脂和聚氨酯樹(shù)脂中的任何一種材料制成的。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)，其中，所述的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)被用 于制造印刷電路板，并且所述金屬層是所述印刷電路板的電路圖案。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬層包括通過(guò)在所述樹(shù)脂 層上進(jìn)行鍍覆工藝形成的鍍覆圖案。
7. -種電路板，包括根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)。
8. -種覆銅箔層壓板，包括根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)。
9. 一種用于制造金屬-樹(shù)脂粘附結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包括： 制備樹(shù)脂層； 在所述樹(shù)脂層的表面上形成羥基； 使由以下化學(xué)式1表示的偶聯(lián)劑與所述樹(shù)脂層反應(yīng)以改性所述樹(shù)脂層的所述表面；以 及 在所述樹(shù)脂層上形成金屬層，
R包括烷氧基，并且R'包括環(huán)狀基。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，通過(guò)使由化學(xué)式2表示的材料與由化學(xué)式3表 示的材料反應(yīng)合成所述由化學(xué)式1表示的偶聯(lián)劑，
R包括烷氧基，并且R'包括烷基或苯基的環(huán)狀基。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述羥基的形成包括用等離子體處理所述樹(shù)脂 層的所述表面。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述樹(shù)脂層的制備包括鑄塑包含環(huán)氧樹(shù)脂、酚 醛樹(shù)脂、亞胺樹(shù)脂和聚氨酯樹(shù)脂中的至少一種的復(fù)合材料以制備絕緣膜。
【文檔編號(hào)】C08J7/12GK104228209SQ201410247418
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月24日
【發(fā)明者】尹孝珍, 全芝恩, 咸碩震, 趙惠真 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社