一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片和層壓板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種樹脂組合物，以固體重量計(jì)，包括：(a)活性酯樹脂：40~60份；(b)環(huán)氧樹脂：30~60份。采用本發(fā)明的活性酯樹脂固化環(huán)氧樹脂后不會(huì)產(chǎn)生二次羥基，賦予固化物低介電常數(shù)、低介電損耗正切以及優(yōu)異的耐濕熱性能；同時(shí)，活性酯樹脂分子結(jié)構(gòu)中的含氮含磷基團(tuán)能發(fā)揮氮-磷協(xié)同阻燃作用，馬來酰亞胺環(huán)發(fā)揮本體阻燃作用，提供了優(yōu)異的阻燃性，從而得到了具有低介電常數(shù)、低介電損耗正切，且兼具優(yōu)異的耐濕熱性和阻燃性的樹脂組合物。
【專利說明】一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片和層壓板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，以及使用該樹脂組合物制作的半固化片和層壓板，屬于電子材料【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著信息處理和信息傳輸高速高頻化技術(shù)的不斷推進(jìn)，對印制電路基板材料在介電性能方面提出越來越高的要求。簡單來說，即印制電路基板材料需要具備較低的介電常數(shù)和介電損耗正切，以減少高速傳輸時(shí)信號(hào)的延遲、失真和損耗，以及信號(hào)之間的干擾。因此，期望提供一種熱固性樹脂組合物，使用這種熱固性樹脂組合物制作的印制電路板材料在高速化、高頻化的信號(hào)傳輸過程能表現(xiàn)出充分低的低介電常數(shù)和低介電損耗正切。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，以環(huán)氧樹脂及其固化劑為必需成分的熱固性樹脂組合物制備的材料具有良好的耐熱性、絕緣性、加工性和成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，因此廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、印制電路板等電子材料中。環(huán)氧樹脂常用的固化劑有多胺、酸酐、酚醛樹脂等。如胺類、酚醛樹脂這類分子結(jié)構(gòu)中含有活性氫的固化劑，其固化的環(huán)氧樹脂中存在大量的羥基，這會(huì)導(dǎo)致固化物的吸水率上升，耐濕熱性能和介電性能下降。酸酐固化的環(huán)氧樹脂，雖然不存在羥基，但是酸酐的反應(yīng)性差，要求的固化條件苛刻。
[0004]為了解決常 用固化劑固化環(huán)氧樹脂時(shí)出現(xiàn)的上述問題，人們發(fā)現(xiàn)活性酯是一種很有前景的環(huán)氧樹脂固化劑。活性酯在較溫和的條件下就可以和環(huán)氧樹脂發(fā)生反應(yīng)；同時(shí)，活性酯固化的環(huán)氧樹脂，不含有羥基，取而代之的是酯基，可以得到耐濕熱性能和介電性能優(yōu)良的環(huán)氧樹脂固化產(chǎn)物。日本專利特開JP2002012650A，JP2003082063A中公開了一系列活性酯樹脂，將其用作環(huán)氧樹脂固化劑，可以明顯降低環(huán)氧樹脂固化物的介電常數(shù)和介電損耗。中國發(fā)明專利CN103221442A中公開了一種活性酯樹脂，通過對活性酯樹脂分子主骨架的部分交聯(lián)改善了其固化的環(huán)氧樹脂的耐熱性能，用其固化的環(huán)氧樹脂具有低介電常數(shù)、低介電損耗正切，同時(shí)兼具優(yōu)異的耐熱性能。
[0005]另一方面，隨著電子技術(shù)迅速發(fā)展的同時(shí)，人們對環(huán)境保護(hù)要求越來越高，印制電路板材料除了需要適應(yīng)信息傳輸?shù)母咚俑哳l化外，還必須要應(yīng)對環(huán)保要求的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的印制電路基板材料主要是使用鹵化物來達(dá)到阻燃目的，含鹵化物的電路基板著火燃燒時(shí)，不但發(fā)煙量大，氣味難聞，而且會(huì)放出毒性大、腐蝕性強(qiáng)的鹵化氫氣體，不僅污染環(huán)境，也危害人體健康。然而，前述公開的活性酯樹脂均沒有涉及無鹵阻燃方面的研究。因此，開發(fā)一種活性酯樹脂，由其固化的環(huán)氧樹脂固化物，既能滿足在高速高頻應(yīng)用領(lǐng)域具有充分低的介電常數(shù)和介電損耗角正切的要求，又能滿足無鹵阻燃的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片和層壓板。
[0007]為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種樹脂組合物，以固體重量計(jì)，包括:
[0008](a)活性酯樹脂:40~60份；
[0009](b)環(huán)氧樹脂:30~60份；
[0010]所述活性酯樹脂的結(jié)構(gòu)式如下:
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂組合物，其特征在于，以固體重量計(jì)，包括: (a)活性酯樹脂:40-60份； (b)環(huán)氧樹脂:30-60份； 所述活性酯樹脂的結(jié)構(gòu)式如下:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于:所述活性酯樹脂的結(jié)構(gòu)式中Ar選自下列結(jié)構(gòu)式中的一種
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于:所述&選自甲基、苯基或馬來酰亞胺基苯基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于:所述活性酯樹脂的氮含量為1.5%~3.8%,磷含量為1.6%~3.0%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂選自聯(lián)苯型環(huán)氧樹月旨、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或幾種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于:所述活性酯樹脂的酯基官能團(tuán)當(dāng)量為 220~460 g/eq。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于:還包括共固化劑、無機(jī)填料和固化促進(jìn)劑。
8.一種采用如權(quán)利要求1-7所述的任意一種樹脂組合物制作的半固化片，其特征在于:將權(quán)利要求1-7所述的任意一種樹脂組合物用溶劑溶解制成膠液，然后將增強(qiáng)材料浸潰在上述膠液中；將浸潰后的增強(qiáng)材料加熱干燥后，即可得到所述半固化片。
9.一種采用如權(quán)利要求1-7所述的任意一種樹脂組合物制作的層壓板，其特征在于:在一張由權(quán)利要求8所述的半固化片的單面或雙面覆上金屬箔，或者將至少2張由權(quán)利要求8所述的半固化片疊加后，在其單面或雙面覆上金屬箔，熱壓成形，即可得到所述層壓板。
【文檔編號(hào)】C08L63/00GK104004323SQ201410265974
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月16日
【發(fā)明者】何繼亮, 馬建, 崔春梅, 肖升高 申請人:蘇州生益科技有限公司