部件安裝基板的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供部件安裝基板的制造方法，其可應(yīng)對(duì)部件安裝基板的進(jìn)一步薄型化、即使經(jīng)過(guò)采用了回流焊步驟的部件安裝的高溫后，也難以產(chǎn)生基板的翹曲；以及，本發(fā)明提供熱固化性樹(shù)脂組合物，其適于形成薄型的部件安裝基板的絕緣層。部件安裝基板的制造方法，其特征在于，包含：將在內(nèi)層基板上形成的熱固化性樹(shù)脂組合物層進(jìn)行加熱固化而形成固化物層的熱固化步驟、和利用回流焊在該具有固化物層的基板上安裝部件的回流焊步驟，熱固化性樹(shù)脂組合物層在熱固化步驟后的x-y方向的收縮率(S1)為0.35%以下，固化物層在回流焊步驟后的x-y方向的收縮率(S2)為0.4%以下，且S1和S2滿(mǎn)足S2-S1≤0.08的關(guān)系；和熱固化性樹(shù)脂組合物，其用于形成絕緣層，其特征在于，以根據(jù)IPC/JEDECJ-STD-020C的回流焊溫度曲線(xiàn)圖將該熱固化性樹(shù)脂組合物的固化物進(jìn)行加熱后的x-y方向的收縮率（S2）為0.4%以下，所述該熱固化性樹(shù)脂組合物的固化物是在熱固化后的x-y方向的收縮率（S1）為0.35%以下的條件下進(jìn)行了熱固化的固化物，且S1和S2滿(mǎn)足S2-S1≤0.08的關(guān)系。
【專(zhuān)利說(shuō)明】部件安裝基板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及部件安裝基板的制造方法和對(duì)于部件安裝基板的絕緣層形成是有用 的熱固化性樹(shù)脂組合物。

【背景技術(shù)】
[0002] 作為多層印刷基板的制造技術(shù)，已知利用了在芯基板上交替重疊絕緣層和導(dǎo)體層 的堆疊 （F 7 〃 ：/)方式的制造方法。在利用了堆疊方式的制造方法中，一般地，絕緣 層使樹(shù)脂組合物固化而形成。已知作為所述樹(shù)脂組合物，使用環(huán)氧樹(shù)脂組合物（專(zhuān)利文獻(xiàn) 1)。
[0003] 近年來(lái)，在制造多層印刷基板時(shí)，為了防止由絕緣層與導(dǎo)體層的熱膨脹差引起的 裂紋、電路變形，有在樹(shù)脂組合物中高配合二氧化硅粒子等無(wú)機(jī)填充材料的傾向（專(zhuān)利文 獻(xiàn)2)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本國(guó)特開(kāi)2007-254709號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)2 :日本國(guó)特開(kāi)2010-202865號(hào)公報(bào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 在期望多層印刷基板的進(jìn)一步的薄型化的過(guò)程中，芯基板、絕緣層的厚度有逐漸 變薄的傾向。但是，由于芯基板、絕緣層的薄型化，導(dǎo)致絕緣層易于受到由熱導(dǎo)致的收縮的 影響。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)了下述問(wèn)題：利用回流焊（reflow)步驟將部件安裝在基板上來(lái)制造 部件安裝基板時(shí)，特別對(duì)于薄型的基板，由于高溫下絕緣層的收縮，導(dǎo)致基板的翹曲易于明 顯化。
[0006] 因此，本發(fā)明的課題是提供部件安裝基板的制造方法，其中即使為了應(yīng)對(duì)部件安 裝基板的進(jìn)一步薄型化，而經(jīng)過(guò)由回流焊步驟產(chǎn)生的部件安裝的高溫后，也難以產(chǎn)生基板 的翹曲。進(jìn)而本發(fā)明的課題是提供熱固化性樹(shù)脂組合物，其適于形成薄型的部件安裝基板 的絕緣層。
[0007] 本發(fā)明人等鑒于上述課題進(jìn)行了努力研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)對(duì)于在部件安裝基板的絕緣 層形成中使用的熱固化性樹(shù)脂組合物，著眼于在內(nèi)層基板上形成的熱固化性樹(shù)脂組合物層 的熱固化步驟后的收縮率、和通過(guò)熱固化形成的固化物層（絕緣層）的回流焊步驟后的收 縮率以及這些收縮率的差，在這些各收縮率、和這些收縮率的差為一定值以下時(shí)，即使為薄 型基板，也可以抑制回流焊步驟后的基板的翹曲，從而完成了本發(fā)明。即本發(fā)明含有以下的 內(nèi)容。
[0008] [1]部件安裝基板的制造方法，其特征在于，包括：將在內(nèi)層基板上形成的熱固 化性樹(shù)脂組合物層加熱固化而形成固化物層的熱固化步驟、和利用回流焊（reflow)在該 具有固化物層的基板上安裝部件的回流焊步驟，熱固化性樹(shù)脂組合物層經(jīng)熱固化步驟后在 x-y方向的收縮率（SI)為0.35%以下，固化物層經(jīng)回流焊步驟后在x-y方向的收縮率（S2) 為0. 4%以下，且SI和S2滿(mǎn)足S2-S1彡0. 08的關(guān)系；
[2] 根據(jù)[1]所述的方法，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物含有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和無(wú)機(jī) 填充材料；
[3] 根據(jù)[2]所述的方法，其中，作為無(wú)機(jī)填充材料含有二氧化硅；
[4] 根據(jù)[2]所述的方法，其中，作為無(wú)機(jī)填充材料含有摻雜有鈦的二氧化硅；
[5] 根據(jù)[2]?[4]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，將熱固化性樹(shù)脂組合物中的非揮發(fā) 性成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，熱固化性樹(shù)脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含量為40質(zhì)量％以 上；
[6] 根據(jù)[1]?[5]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，熱固化步驟中的加熱溫度為120°C? 240 0C ；
[7] 根據(jù)[1]?[6]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，回流焊步驟中的峰溫度為210°C? 330 0C ；
[8] 根據(jù)[1]?[7]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物層利用預(yù)浸料 形成，所述預(yù)浸料通過(guò)將熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在纖維基材中而成；
[9] 根據(jù)[1]?[8]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物層是在內(nèi)層基 板上層壓粘接薄膜而形成的層，所述粘接薄膜是在載體膜上形成有熱固化性樹(shù)脂粗組合物 層的膜；
[10] 根據(jù)[1]?[8]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物層是在內(nèi)層基 板上層壓帶有載體的預(yù)浸料而形成的層，所述帶有載體的預(yù)浸料在載體膜上形成有將熱固 化性樹(shù)脂組合物浸滲在纖維基材中而成的預(yù)浸料；
[11] 根據(jù)[1]?[10]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，固化物層的厚度為3?200μπι;
[12] 根據(jù)[1]?[11]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，部件為半導(dǎo)體芯片、插入件或無(wú)源 元件；
[13] 根據(jù)[12]所述的方法，其中，部件為半導(dǎo)體芯片；
[14] 熱固化性樹(shù)脂組合物，其用于形成絕緣層，其特征在于，以根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020C的回流焊溫度曲線(xiàn)圖將該熱固化性樹(shù)脂組合物的固化物進(jìn)行加熱后的x-y 方向的收縮率（S2)為0.4%以下，所述該熱固化性樹(shù)脂組合物的固化物是在熱固化后的 x-y方向的收縮率（SI)為0. 35%以下的條件下進(jìn)行了熱固化的固化物，且Sl和S2滿(mǎn)足 S2-S1彡0. 08的關(guān)系；
[15] 根據(jù)[14]所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，回流焊的峰溫度為260°C ;
[16] 根據(jù)[15]所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物含有環(huán)氧樹(shù) 月旨、固化劑和無(wú)機(jī)填充材料；
[17] 根據(jù)[16]所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，作為無(wú)機(jī)填充材料含有二氧化 硅；
[18] 根據(jù)[16]所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，作為無(wú)機(jī)填充材料含有摻雜有鈦 的二氧化硅；
[19] 根據(jù)[16]?[18]中任一項(xiàng)所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，將熱固化性樹(shù)脂 組合物中的非揮發(fā)性成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，熱固化性樹(shù)脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含 量為40質(zhì)量％以上；
[20] 預(yù)浸料，其通過(guò)使[15]?[19]中任一項(xiàng)所述的熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在纖 維基材中而成；
[21] 多層印刷線(xiàn)路板，其中，利用[15]?[19]中任一項(xiàng)所述的熱固化性樹(shù)脂組合物 的固化物而形成絕緣層；
[22] 部件安裝基板，其中，利用[15]?[19]中任一項(xiàng)所述的熱固化性樹(shù)脂組合物的 固化物而形成絕緣層；
[23] 根據(jù)[22]所述的部件安裝基板，其中，部件為半導(dǎo)體芯片、插入件或無(wú)源元件；
[24] 根據(jù)[23]所述的部件安裝基板，其中，部件為半導(dǎo)體芯片。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明，可提供部件安裝基板的制造方法，該方法即使經(jīng)過(guò)利用了回流焊步 驟的部件安裝的高溫后，也難以產(chǎn)生基板的翹曲。進(jìn)而根據(jù)本發(fā)明，可提供熱固化性樹(shù)脂組 合物，其適于薄型的部件安裝基板的絕緣層形成。本發(fā)明可以特別適合用于制造易于產(chǎn)生 基板的翹曲的薄型的部件安裝基板。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010] 圖1是顯示計(jì)算Sl和S2時(shí)的A、B、C、D各點(diǎn)間的名稱(chēng)的圖； 圖2是說(shuō)明IPC/JEDEC J-STD-020C中記載的回流焊溫度曲線(xiàn)圖的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011] 以下利用本發(fā)明合適的實(shí)施方案詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。
[0012] 本發(fā)明的一實(shí)施方案是部件安裝基板的制造方法，其特征在于，包含：將在內(nèi)層基 板上形成的熱固化性樹(shù)脂組合物層進(jìn)行加熱固化而形成固化物層的熱固化步驟、和利用回 流焊在該具有固化物層的基板上安裝部件的回流焊步驟，熱固化性樹(shù)脂組合物層經(jīng)熱固化 步驟后在χ-y方向的收縮率（SI)為0. 35%以下，固化物層經(jīng)回流焊步驟后在x-y方向的收 縮率（S2)為0. 4%以下，且Sl和S2滿(mǎn)足S2-S1彡0. 08的關(guān)系。
[0013] 〈熱固化步驟> 本發(fā)明的制造方法含有熱固化步驟，在熱固化步驟中，將在內(nèi)層基板上形成的熱固化 性樹(shù)脂組合物層進(jìn)行加熱固化而形成固化物層。
[0014] 熱固化的溫度可根據(jù)具體使用的熱固化性樹(shù)脂組合物的組成而不同，但從固化 時(shí)間的縮短與基板的耐熱性的平衡的角度考慮，一般為120°c?240°C，優(yōu)選為140°C? 210°C，更優(yōu)選為 150°C?200°C。
[0015] 本發(fā)明中的"內(nèi)層基板"是在制造部件內(nèi)裝基板等印刷基板時(shí)成為中間制造物的 基板，是指在內(nèi)層基板上進(jìn)而形成絕緣層和/或?qū)w層，構(gòu)成印刷基板的內(nèi)層的基板。內(nèi)層 基板的一面或兩面可以具有進(jìn)行了圖案加工的電路配線(xiàn)。作為用于內(nèi)層基板的基板，可以 列舉例如玻璃環(huán)氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、BT樹(shù)脂基板、熱固化型聚苯醚 基板、無(wú)芯（coreless)基板等。
[0016] 在基板的一面或兩面上具有電路配線(xiàn)時(shí)，該電路配線(xiàn)的厚度沒(méi)有特別限制，但從 層的薄型化的角度考慮，優(yōu)選為70 μ m以下，更優(yōu)選為30 μ m以下，進(jìn)而優(yōu)選為20 μ m以下。 電路配線(xiàn)的厚度的下限沒(méi)有特別限制，優(yōu)選為1 μ m以上，更優(yōu)選為3 μ m以上，進(jìn)而優(yōu)選為 5 μ m以上。
[0017] 電路配線(xiàn)的線(xiàn)寬/間距比（7 4 / 7?一7比）沒(méi)有特別限制，但為了抑制 固化體表面的起伏，優(yōu)選為200/200 μ m以下，更優(yōu)選為100/100 μ m以下，進(jìn)而優(yōu)選為 40/40 μ m以下，進(jìn)而更優(yōu)選為20/20 μ m以下，特別優(yōu)選為8/8 μ m。電路配線(xiàn)的線(xiàn)寬/間距 比的下限沒(méi)有特別限制，但為了使樹(shù)脂在間距間的埋入性良好，優(yōu)選為0. 5/0. 5μπι以上， 更優(yōu)選為1/1 μ m以上。
[0018] 在本發(fā)明的熱固化性樹(shù)脂組合物層中使用的熱固化性樹(shù)脂組合物沒(méi)有特別限定， 只要其固化物作為絕緣層、具有充分的硬度和絕緣性即可。例如優(yōu)選使用含有環(huán)氧樹(shù)脂、固 化劑和無(wú)機(jī)填充材料的熱固化性樹(shù)脂組合物。
[0019] (環(huán)氧樹(shù)脂） 作為本發(fā)明中使用的環(huán)氧樹(shù)脂，沒(méi)有特別限定，可以列舉雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型 環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚AF型環(huán)氧樹(shù)脂、線(xiàn)型酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂、叔丁基-兒茶酚 型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、亞萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù) 月旨、甲酚甲醛型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、蒽型環(huán)氧樹(shù)脂、線(xiàn)狀脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂、具有丁二 烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂、雜環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂、含有螺環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂、環(huán)己烷二甲 醇型環(huán)氧樹(shù)脂、三羥甲基型環(huán)氧樹(shù)脂、齒化環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂等。這些環(huán)氧 樹(shù)脂可以使用1種或?qū)?種以上組合使用。
[0020] 其中，從耐熱性提高、絕緣可靠性提高、與金屬箔的密合性提高的角度考慮，優(yōu)選 是雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、亞萘基醚型環(huán)氧 樹(shù)脂、蒽型環(huán)氧樹(shù)脂、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂。具體地，可以列 舉例如雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂（三菱化學(xué)（株）制" = 一卜828EL"、"YL980")、雙酚F型環(huán) 氧樹(shù)脂（三菱化學(xué)（株）制" jER806H"、"YL983U"）、雙酚A型與雙酚F型的I : 1混合品 (新日鐵化學(xué)（株）制"ZX1059")、萘型2官能環(huán)氧樹(shù)脂（DIC(株）制"HP4032"、"HP4032D"、 "HP4032SS"、"EXA4032SS"）、萘型 4 官能環(huán)氧樹(shù)脂（DIC(株）制"HP4700"、"HP4710"）、萘 酚型環(huán)氧樹(shù)脂（東都化成（株）制"ESN-475V"）、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂（夕 化學(xué)工業(yè)（株）制"PB-3600")、具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂（日本化藥（株）制"NC3000H"、 "NC3000L，，、"NC3100,，、三菱化學(xué)（株）制"YX4000，，、"YX4000H，，、"YX4000HK，，、"YL6121"）、 蒽型環(huán)氧樹(shù)脂（三菱化學(xué)（株）制"YX8800"）、亞萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂（DIC(株）制 "EXA-7310"、"EXA-7311"、"EXA-7311L"、"EXA7311-G3"）、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂（DIC (株） 制 "HP-7200H"）等。
[0021] 環(huán)氧樹(shù)脂可以將2種以上并用，優(yōu)選含有在1分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧 樹(shù)脂。其中，更優(yōu)選含有在1分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基、在20°C的溫度下為液態(tài)的芳香 族系環(huán)氧樹(shù)脂（以下稱(chēng)為"液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂"）、和在1分子中具有3個(gè)以上環(huán)氧基、在20°C 的溫度下為固態(tài)的芳香族系環(huán)氧樹(shù)脂（以下稱(chēng)為"固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂"）的方式。應(yīng)予說(shuō)明，本 發(fā)明中所述的芳香族系環(huán)氧樹(shù)脂是指在其分子內(nèi)具有芳香環(huán)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂。作為環(huán)氧樹(shù) 月旨，將液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂和固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂并用時(shí)，從將樹(shù)脂組合物以粘接薄膜形式使用時(shí)具有 適度的撓性的角度或從樹(shù)脂組合物的固化物具有合適的斷裂強(qiáng)度的角度考慮，其配合比例 (液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂：固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂）以質(zhì)量比計(jì)優(yōu)選為1 : 0.1?1 : 2的范圍，更優(yōu)選為 1 : 0.3?1 : 1.8的范圍，進(jìn)而優(yōu)選為1 : 0.6?1 : 1.5的范圍。
[0022] 液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、線(xiàn)型酚醛型環(huán)氧樹(shù) 月旨、和萘型環(huán)氧樹(shù)脂，更優(yōu)選為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、和萘型環(huán)氧樹(shù)脂。它們可以使用1種或 將2種以上組合使用。
[0023] 固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選為4官能萘型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚甲醛型環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型 環(huán)氧樹(shù)脂、三酚（trisphenol)環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、或亞萘基醚 型環(huán)氧樹(shù)脂，更優(yōu)選為4官能萘型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、和亞萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂。它 們可以使用1種或?qū)?種以上組合使用。
[0024] 在適于本發(fā)明的制造方法的樹(shù)脂組合物中，從提高樹(shù)脂組合物的固化物的機(jī)械強(qiáng) 度、耐水性的角度考慮，在將樹(shù)脂組合物中的非揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂的含 量?jī)?yōu)選為3?35質(zhì)量％，更優(yōu)選為5?40質(zhì)量％，進(jìn)而優(yōu)選為10?45質(zhì)量％。
[0025] (固化劑） 作為本發(fā)明中使用的固化劑，沒(méi)有特別限定，可以列舉例如苯酚（phenol)系固化劑、 萘酚系固化劑、活性酯系固化劑、苯并噁嗪系固化劑、氰酸酯系固化劑、酸酐系固化劑等，其 中優(yōu)選是苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑。這些固化劑可以使用1種，或?qū)?2種以上組合使用。
[0026] 作為苯酚系固化劑、萘酚系固化劑，沒(méi)有特別限定，可以列舉例如具有線(xiàn)型酚醛樹(shù) 月旨（7 結(jié)構(gòu)的苯酚系固化劑、或具有線(xiàn)型酚醛樹(shù)脂結(jié)構(gòu)的萘酚系固化劑，優(yōu)選是 線(xiàn)型酚醛樹(shù)脂、含有三嗪骨架的線(xiàn)型酚醛樹(shù)脂、萘酚酚醛樹(shù)脂、萘酚芳烷基型樹(shù)脂、含有三 嗪骨架的萘酚樹(shù)脂、聯(lián)苯芳烷基型酚醛樹(shù)脂。作為市售品，聯(lián)苯芳烷基型酚醛樹(shù)脂可以列舉 "]\^!1-7700"、"]\^!1-7810"、"]\^!1-7851"、"]\^!17851-4!1"（明和化成（株）制）、"6?!1"（日本化 藥（株）制），萘酚酚醛樹(shù)脂可以列舉"NHN"、"CBN"（日本化藥（株）制），萘酚芳烷基型樹(shù) 脂可以列舉"SN170"、"SN180"、"SN190"、"SN475"、"SN485"、"SN495"、"SN395"、"SN375"（東 都化成（株）制），線(xiàn)型酚醛樹(shù)脂可以列舉"TD2090"（DIC(株）制）、含有三嗪骨架的線(xiàn)型 酚醛樹(shù)脂"1^3018"、"1^7052"、"1^7054"、"1^1356"(01(：(株）制）等。它們可以使用1種， 或?qū)?種以上并用。
[0027] 活性酯系固化劑沒(méi)有特別限制，一般優(yōu)選使用酚酯類(lèi)（phenol esters)、苯硫酚酯 (thiophenol esters)類(lèi)、N-輕基胺酯類(lèi)、雜環(huán)輕基化合物的酯類(lèi)等在1分子中具有2個(gè)以 上反應(yīng)活性高的酯基的化合物。該活性酯系固化劑優(yōu)選通過(guò)羧酸化合物和/或硫代羧酸化 合物與羥基化合物和/或硫醇化合物的縮合反應(yīng)而得到。從提高耐熱性的觀點(diǎn)考慮，特別 優(yōu)選由羧酸化合物和羥基化合物得到的活性酯系固化劑。更優(yōu)選由羧酸化合物和苯酚化合 物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化劑。作為羧酸化合物，可列舉例如：苯甲酸、乙酸、 琥珀酸、馬來(lái)酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、均苯四甲酸等。作為苯酚化 合物或萘酚化合物，可列舉例如：氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞啉、甲基化雙 酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對(duì)甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘 酚、1，5-二羥基萘、1，6-二羥基萘、2, 6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥 基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚（benzenetriol)、二環(huán)戊二烯型二苯酚化合物（聚環(huán)戊二烯 型的二苯酚化合物）、線(xiàn)型酚醒樹(shù)脂（phenol novolac)等?；钚怎ハ倒袒瘎┛梢允褂?種或 2種以上。作為活性酯系固化劑，可以使用日本特開(kāi)2004-277460號(hào)公報(bào)中公開(kāi)的活性酯系 固化劑，另外也可以使用市售的商品。作為市售的活性酯系固化劑，優(yōu)選是含有二環(huán)戊二烯 型二苯酚縮合結(jié)構(gòu)的物質(zhì)、線(xiàn)型酚醛樹(shù)脂的乙酰化物、線(xiàn)型酚醛樹(shù)脂的苯甲酰化物等，其中 更優(yōu)選是含有二環(huán)戊二烯型二苯酚縮合結(jié)構(gòu)的物質(zhì)。具體地，作為含有二環(huán)戊二烯型二苯 酚縮合結(jié)構(gòu)的物質(zhì)，可以列舉EXB9451、EXB9460、EXB9460S-65T、HPC8000-65T(DIC(株）制、 活性基當(dāng)量約223)，作為線(xiàn)型酚醛樹(shù)脂的乙?；铮梢粤信eDC808(三菱化學(xué)（株）制、 活性基當(dāng)量約149)，作為線(xiàn)型酚醛樹(shù)脂的苯甲?；铮梢粤信eYLH1026 (三菱化學(xué)（株） 制、活性基當(dāng)量約200)、YLH1030 (三菱化學(xué)（株）制、活性基當(dāng)量約201)、YLH1048 (三菱化 學(xué)（株）制、活性基當(dāng)量約245)等，其中HPC-8000-65T從清漆的保存穩(wěn)定性、固化物的熱 膨脹系數(shù)的角度考慮是優(yōu)選的。
[0028] 作為含有二環(huán)戊二烯型二苯酚縮合結(jié)構(gòu)的活性酯系固化劑，更具體地，可以列舉 下式的化合物。
[0029] [化學(xué)式1]

【權(quán)利要求】
1. 部件安裝基板的制造方法，其特征在于，包括： 將在內(nèi)層基板上形成的熱固化性樹(shù)脂組合物層加熱固化而形成固化物層的熱固化步 驟、和 利用回流焊在該具有固化物層的基板上安裝部件的回流焊步驟， 熱固化性樹(shù)脂組合物層經(jīng)熱固化步驟后在x-y方向的收縮率（S1)為0. 35%以下，固化 物層經(jīng)回流焊步驟后在x-y方向的收縮率（S2)為0. 4%以下，且S1和S2滿(mǎn)足S2-S1彡0. 08 的關(guān)系。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物含有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和無(wú) 機(jī)填充材料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，作為無(wú)機(jī)填充材料含有二氧化硅。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，作為無(wú)機(jī)填充材料含有摻雜有鈦的二氧化硅。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，將熱固化性樹(shù)脂組合物中的非揮發(fā)性成分設(shè)為 100質(zhì)量％時(shí)，熱固化性樹(shù)脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含量為40質(zhì)量％以上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，熱固化步驟中的加熱溫度為120°C?240°C。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，回流焊步驟中的峰溫度為210°C?330°C。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物層利用預(yù)浸料形成，所述預(yù) 浸料通過(guò)將熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在纖維基材中而成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物層是在內(nèi)層基板上層壓粘 接薄膜而形成的層，所述粘接薄膜是在載體膜上形成有熱固化性樹(shù)脂粗組合物層的膜。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中， 熱固化性樹(shù)脂組合物層是在內(nèi)層基板上層壓帶有載體的預(yù)浸料而形成的層，所述帶有 載體的預(yù)浸料在載體膜上形成有將熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在纖維基材中而成的預(yù)浸料。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，固化物層的厚度為3?200 iim。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，部件為半導(dǎo)體芯片、插入件或無(wú)源元件。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，部件為半導(dǎo)體芯片。
14. 熱固化性樹(shù)脂組合物，其用于形成絕緣層，其特征在于，以根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020C的回流焊溫度曲線(xiàn)圖將該熱固化性樹(shù)脂組合物的固化物進(jìn)行加熱后的x-y 方向的收縮率（S2)為0. 4%以下，所述該熱固化性樹(shù)脂組合物的固化物是在熱固化后的 x-y方向的收縮率（S1)為0. 35%以下的條件下進(jìn)行了熱固化的固化物，且S1和S2滿(mǎn)足 S2-S1彡0. 08的關(guān)系。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，回流焊的峰溫度為260°C。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物含有環(huán) 氧樹(shù)脂、固化劑和無(wú)機(jī)填充材料。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，作為無(wú)機(jī)填充材料含有二氧 化硅。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，作為無(wú)機(jī)填充材料含有摻雜 有鈦的二氧化硅。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的熱固化性樹(shù)脂組合物，其中，將熱固化性樹(shù)脂組合物中的 非揮發(fā)性成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，熱固化性樹(shù)脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含量為40質(zhì) 量％以上。
20. 預(yù)浸料，其通過(guò)將權(quán)利要求15?19中任一項(xiàng)所述的熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在纖 維基材中而成。
21. 多層印刷線(xiàn)路板，其中，利用權(quán)利要求15?19中任一項(xiàng)所述的熱固化性樹(shù)脂組合 物的固化物而形成絕緣層。
22. 部件安裝基板，其中，利用權(quán)利要求15?19中任一項(xiàng)所述的熱固化性樹(shù)脂組合物 的固化物而形成絕緣層。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的部件安裝基板，其中，部件為半導(dǎo)體芯片、插入件或無(wú)源元 件。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的部件安裝基板，其中，部件為半導(dǎo)體芯片。
【文檔編號(hào)】C08K3/36GK104349599SQ201410381036
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月6日
【發(fā)明者】中村茂雄, 渡邊真俊, 三宅千尋 申請(qǐng)人:味之素株式會(huì)社