一種印刷電路用阻燃介電基片材的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路用阻燃介電基片材，其特征在于它是由下述重量份的原料組成的：聚乙烯100-110、無紡布破碎料15-20、熱塑性聚氨酯彈性體6-10、亞麻油酸1-2、硼酸鋅4-5、硬脂酸鋇1-3、滑石粉2-3、碳酸鋯鉀1-2、癸二酸二辛酯3-4、聚苯并咪唑0.6-2、丙烯醇2-3、醋酸鈉1-2、三異丙醇胺0.3-1、對羥基苯甲酸丁酯1-2、煅燒高嶺土16-20、稀土高抗助劑2-3；本發(fā)明的印刷電路用阻燃介電基片材通過將無紡布破碎料與熱塑性聚氨酯彈性體、煅燒高嶺土等共混改性，提高了阻燃性和抗撓曲強度，不易斷裂或者因為溫度過高而損毀，可以滿足在印刷電路中的應用要求。
【專利說明】—種印刷電路用阻燃介電基片材

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明主要涉及塑料領域，尤其涉及一種印刷電路用阻燃介電基片材。

【背景技術】
[0002]隨著社會的不斷發(fā)展和進步，大量的無紡布制品因其具有防潮、透氣、柔韌、質輕、不助燃、容易分解、無毒無刺激性、色彩豐富、價格低廉、可循環(huán)再用等特點，而被廣泛應用到生活、工作、生產的各個地方，同時又因為其價格便宜，很多產品質量不高，因此形成大量的廢棄品，因其質輕，對于無紡布的回收又比較簡單，且回收量大，所以基于節(jié)能和降低生產成本的考慮，本公司采用回收的無紡布破碎料，做成新的塑料片材。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明目的就是提供一種印刷電路用阻燃介電基片材。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的:
一種印刷電路用阻燃介電基片材，其特征在于它是由下述重量份的原料組成的:聚乙烯100-110、無紡布破碎料15-20、熱塑性聚氨酯彈性體6-10、亞麻油酸1_2、硼酸鋅4-5、硬脂酸鋇1-3、滑石粉2-3、碳酸鋯鉀1-2、癸二酸二辛酯3_4、聚苯并咪唑0.6_2、丙烯醇2-3、醋酸鈉1-2、三異丙醇胺0.3-1、對羥基苯甲酸丁酯1-2、煅燒高嶺土 16-20、稀土高抗助劑2-3 ；
所述的稀土高抗助劑是由下述重量份的原料組成的:
聚偏二氟乙烯100-200、氧化鑭20-30、聚丙烯酸丁酯3-4、碳化硅6_10、硅烷偶聯(lián)劑kh550 0.3-1、芐基三乙基氯化銨1-2、聚乙二醇2_3 ；
將氧化鑭、碳化硅混合，球磨均勻，加入聚丙烯酸丁酯，在60-80°C下攪拌混合6-10分鐘；
將聚乙二醇加入到50-60倍水中，攪拌均勻后加入硅烷偶聯(lián)劑kh550，在40-50°C下攪拌混合3-5分鐘；
將上述處理后的各原料混合，加入芐基三乙基氯化銨，在50-60°C下攪拌混合30-40分鐘，將聚偏二氟乙烯絞碎、磨成細粉后加入，攪拌均勻，噴霧干燥，即得所述稀土高抗助劑。
[0005]2、一種如權利要求1所述的印刷電路用阻燃介電基片材的制備方法，其特征在于包括以下步驟:
(1)將丙烯醇與癸二酸二辛酯混合，50-60°C下保溫攪拌3-5分鐘，加入上述煅燒高嶺土重量的10-20%，攪拌均勻，得預混料；
(2)將硼酸鋅、滑石粉混合，球磨均勻后加入硬脂酸鋇、對羥基苯甲酸丁酯，50-60°C下攪拌混合5-7分鐘，得阻燃料；
(3)將無紡布破碎料與熱塑性聚氨酯彈性體混合，在100-110°C下預熱10-20分鐘，力口入預混料和阻燃料，攪拌混合3-5分鐘，再加入聚苯并咪唑，繼續(xù)攪拌混合10-20分鐘，加入鋁酸鈣和剩余的煅燒高嶺土，熔融擠出，冷卻、磨粉，得粉料； (4)將上述粉料和剩余各原料，充分混合，熔融，通過片材擠出機擠出成型。
[0006]本發(fā)明的優(yōu)點是:
本發(fā)明加入的稀土高抗助劑將氧化鑭、碳化硅與聚偏二氟乙烯共混改性，具有更好的熱穩(wěn)定性、抗沖擊性和表面強度，添加到原料中，不僅可以明顯增強力學性能，還可以改善熔體粘度，進而改善成品的流動性和加工穩(wěn)定性。
[0007]本發(fā)明的印刷電路用阻燃介電基片材通過將無紡布破碎料與熱塑性聚氨酯彈性體、煅燒高嶺土等共混改性，提高了阻燃性和抗撓曲強度，不易斷裂或者因為溫度過高而損毀，可以滿足在印刷電路中的應用要求。

【具體實施方式】
[0008]實施例1
一種印刷電路用阻燃介電基片材，其特征在于它是由下述重量份的原料組成的:聚乙烯110、無紡布破碎料20、熱塑性聚氨酯彈性體10、亞麻油酸2、硼酸鋅4、硬脂酸鋇3、滑石粉2、碳酸鋯鉀2、癸二酸二辛酯4、聚苯并咪唑0.6、丙烯醇3、醋酸鈉1、三異丙醇胺0.3、對羥基苯甲酸丁酯1、煅燒高嶺土 20、稀土高抗助劑3 ；
所述的稀土高抗助劑是由下述重量份的原料組成的:
聚偏二氟乙烯200、氧化鑭30、聚丙烯酸丁酯4、碳化硅10、硅烷偶聯(lián)劑kh550 0.3、芐基三乙基氯化銨1、聚乙二醇2 ;
將氧化鑭、碳化硅混合，球磨均勻，加入聚丙烯酸丁酯，在80°C下攪拌混合6-10分鐘；將聚乙二醇加入到60倍水中，攪拌均勻后加入硅烷偶聯(lián)劑kh550，在50°C下攪拌混合3分鐘；
將上述處理后的各原料混合，加入芐基三乙基氯化銨，在60°C下攪拌混合40分鐘，將聚偏二氟乙烯絞碎、磨成細粉后加入，攪拌均勻，噴霧干燥，即得所述稀土高抗助劑。
[0009]一種印刷電路用阻燃介電基片材的制備方法，其特征在于包括以下步驟:
(1)將丙烯醇與癸二酸二辛酯混合，60°C下保溫攪拌5分鐘，加入上述煅燒高嶺土重量的20%，攪拌均勻，得預混料；
(2)將硼酸鋅、滑石粉混合，球磨均勻后加入硬脂酸鋇、對羥基苯甲酸丁酯，60°C下攪拌混合7分鐘，得阻燃料；
(3)將無紡布破碎料與熱塑性聚氨酯彈性體混合，在100°C下預熱20分鐘，加入預混料和阻燃料，攪拌混合3分鐘，再加入聚苯并咪唑，繼續(xù)攪拌混合20分鐘，加入鋁酸鈣和剩余的煅燒高嶺土，熔融擠出，冷卻、磨粉，得粉料；
(4)將上述粉料和剩余各原料，充分混合，熔融，通過片材擠出機擠出成型。
[0010]性能測試:
拉伸強度25.3MPa ；
斷裂伸長率420%。
【權利要求】
1.一種印刷電路用阻燃介電基片材，其特征在于它是由下述重量份的原料組成的: 聚乙烯100-110、無紡布破碎料15-20、熱塑性聚氨酯彈性體6-10、亞麻油酸1_2、硼酸鋅4-5、硬脂酸鋇1-3、滑石粉2-3、碳酸鋯鉀1-2、癸二酸二辛酯3_4、聚苯并咪唑0.6_2、丙烯醇2-3、醋酸鈉1-2、三異丙醇胺0.3-1、對羥基苯甲酸丁酯1-2、煅燒高嶺土 16-20、稀土高抗助劑2-3 ； 所述的稀土高抗助劑是由下述重量份的原料組成的: 聚偏二氟乙烯100-200、氧化鑭20-30、聚丙烯酸丁酯3-4、碳化硅6_10、硅烷偶聯(lián)劑kh550 0.3-1、芐基三乙基氯化銨1-2、聚乙二醇2_3 ； 將氧化鑭、碳化硅混合，球磨均勻，加入聚丙烯酸丁酯，在60-80°C下攪拌混合6-10分鐘； 將聚乙二醇加入到50-60倍水中，攪拌均勻后加入硅烷偶聯(lián)劑kh550，在40-50°C下攪拌混合3-5分鐘； 將上述處理后的各原料混合，加入芐基三乙基氯化銨，在50-60°C下攪拌混合30-40分鐘，將聚偏二氟乙烯絞碎、磨成細粉后加入，攪拌均勻，噴霧干燥，即得所述稀土高抗助劑。
2.一種如權利要求1所述的印刷電路用阻燃介電基片材的制備方法，其特征在于包括以下步驟: (O將丙烯醇與癸二酸二辛酯混合，50-6(TC下保溫攪拌3-5分鐘，加入上述煅燒高嶺土重量的10-20%，攪拌均勻，得預混料； (2)將硼酸鋅、滑石粉混合，球磨均勻后加入硬脂酸鋇、對羥基苯甲酸丁酯，50-60°C下攪拌混合5-7分鐘，得阻燃料； (3)將無紡布破碎料與熱塑性聚氨酯彈性體混合，在100-110°C下預熱10-20分鐘，力口入預混料和阻燃料，攪拌混合3-5分鐘，再加入聚苯并咪唑，繼續(xù)攪拌混合10-20分鐘，加入鋁酸鈣和剩余的煅燒高嶺土，熔融擠出，冷卻、磨粉，得粉料； (4)將上述粉料和剩余各原料，充分混合，熔融，通過片材擠出機擠出成型。
【文檔編號】C08K5/098GK104387648SQ201410631811
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月11日 優(yōu)先權日:2014年11月11日
【發(fā)明者】朱江玲 申請人:合肥皖為電氣設備工程有限責任公司