本發(fā)明涉及一種樹脂，且特別是有關(guān)于一種低介電樹脂組成物。

背景技術(shù)：

1、近年來，隨著5g通訊的發(fā)展，覆銅積層板材料一直往更低介電(low-k)特性的目標(biāo)開發(fā)?，F(xiàn)行基板的介電常數(shù)(dielectric?constant；dk)為約3.2至5.0，不利于未來高頻快速傳輸?shù)膽?yīng)用。目前的低介電配方中，可藉由添加一定比例的新型低介電樹脂(poly-dvb，即下文中的第一樹脂)以降低電性至損耗因子(dissipation?factor，df)小于0.0015。然而在達(dá)成低電性規(guī)格的同時(shí)，可能伴隨玻璃轉(zhuǎn)移溫度(glass?transition?temperature，tg)偏低及/或流動(dòng)性變差的狀況，導(dǎo)致整體加工性下降。

2、因此，開發(fā)出一種樹脂組成物，使其在維持低介電的電性規(guī)格時(shí)，可提高玻璃轉(zhuǎn)移溫度及/或改善流動(dòng)性，以實(shí)現(xiàn)樹脂組成物的良好加工性，為目前業(yè)界亟欲發(fā)展的目標(biāo)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明是針對(duì)一種樹脂組成物，其具有在維持低介電的電性規(guī)格下，同時(shí)提高玻璃轉(zhuǎn)移溫度的效果。

2、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，樹脂組成物包括樹脂基底、無鹵耐燃劑、球型二氧化硅以及硅氧烷偶合劑。樹脂基底包括第一樹脂、第二樹脂以及二乙烯苯交聯(lián)劑。第一樹脂由包括苯乙烯、二乙烯苯與乙烯的第一單體混合物聚合而成。第二樹脂包括經(jīng)雙馬來酰亞胺改質(zhì)的聚苯醚樹脂。

3、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的樹脂組成物中，以上述的樹脂基底為100重量份計(jì)，第一樹脂的含量為30重量份至60重量份，第二樹脂的含量為20重量份至40重量份以及二乙烯苯交聯(lián)劑的含量為10重量份至30重量份。

4、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的樹脂組成物中，以上述的樹脂基底為100重量份計(jì)，無鹵耐燃劑的添加量為20phr至50phr。

5、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的樹脂組成物中，以上述的樹脂基底與所述無鹵耐燃劑的重量和為100重量份計(jì)，球型二氧化硅的添加量為20重量份至50重量份。

6、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的第一單體混合物中，苯乙烯：二乙烯苯：乙烯的莫耳比為1：1：1至2：2：1。

7、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的樹脂基底中，還包括sbs樹脂，由包括苯乙烯、1，2丁二烯及1，4丁二烯的第二單體混合物聚合而成。

8、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的第二單體混合物中，苯乙烯：1，2丁二烯：1，4丁二烯的莫耳比為1：6：4至4：9：3。

9、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的樹脂組成物中，以上述的樹脂基底為100重量份計(jì)，sbs樹脂的含量為0重量份至30重量份。

10、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的樹脂組成物中，sbs樹脂的重均分子量為3500至5500。

11、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的樹脂組成物中，球型二氧化硅具有壓克力或乙烯基的表面改質(zhì)，且平均粒徑為2.0微米至3.0微米。

12、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的樹脂組成物中，所述樹脂組成物的電性規(guī)格為介電常數(shù)為3.0至3.1且損耗因子小于0.0015，耐熱性規(guī)格為玻璃轉(zhuǎn)移溫度大于210℃。

13、基于上述，本發(fā)明的樹脂組成物，透過第一樹脂(由包括苯乙烯、二乙烯苯與乙烯的單體混合物聚合而成)第二樹脂(包括經(jīng)雙馬來酰亞胺改質(zhì)的聚苯醚樹脂)的搭配，可使得本案樹脂組成物具有低介電的電性規(guī)格。再者，透過導(dǎo)入含有二乙烯苯的交聯(lián)劑，可使其維持低介電的電性規(guī)格，且同時(shí)提高玻璃轉(zhuǎn)移溫度并改善流動(dòng)性，進(jìn)而可提升整體的加工性。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂組成物，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，以所述樹脂基底為100重量份計(jì)，所述第一樹脂的含量為30重量份至60重量份，所述第二樹脂的含量為20重量份至40重量份，且所述二乙烯苯交聯(lián)劑的含量為10重量份至30重量份。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，以所樹脂基底為100重量份計(jì)，所述無鹵耐燃劑的添加量為20phr至50phr。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，以所樹脂基底與所述無鹵素耐燃劑的重量和為100重量份計(jì)，所述球型二氧化硅的添加量為20重量份至50重量份。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述第一單體混合物中的苯乙烯：二乙烯苯：乙烯的莫耳比為1：1：1至2：2：1。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述第一樹脂的數(shù)均分子量為4500至6500。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述樹脂基底還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的樹脂組成物，其特征在于，所述第二單體混合物中的苯乙烯：1,2丁二烯：1,4丁二烯的莫耳比為1：6：4至4：9：3。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的樹脂組成物，其特征在于，以所述樹脂基底為100重量份計(jì)，所述sbs樹脂的含量為0重量份至30重量份。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的樹脂組成物，其特征在于，所述sbs樹脂的重均分子量為3500至5500。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述球型二氧化硅具有壓克力或乙烯基的表面改質(zhì)，且平均粒徑為2.0微米至3.0微米。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述樹脂組成物的電性規(guī)格為介電常數(shù)為3.0至3.1且損耗因子小于0.0015，耐熱性規(guī)格為玻璃轉(zhuǎn)移溫度大于210℃。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種種樹脂組成物，其可在維持低介電的電性規(guī)格下，有效提升玻璃轉(zhuǎn)移溫度。樹脂組成物包括由包括苯乙烯、二乙烯苯與乙烯的單體混合物聚合而成的第一樹脂、包括經(jīng)雙馬來酰亞胺改質(zhì)的聚苯醚樹脂的第二樹脂、二乙烯苯交聯(lián)劑、無鹵耐燃劑、球型二氧化硅以及硅氧烷偶合劑。

技術(shù)研發(fā)人員：廖德超,黃威儒,張宏毅,劉家霖
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南亞塑膠工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19