本發(fā)明涉及濕氣固化型熱熔樹脂組合物、由濕氣固化型熱熔樹脂組合物制成的電子元件用粘接劑以及濕氣固化型熱熔樹脂組合物的固化物。

背景技術(shù)：

1、以往，在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等智能設(shè)備的零件彼此的粘接、組裝中大多使用雙面膠帶。然而，近年來(lái)隨著智能設(shè)備的小型化、曲面化，粘接面積變窄，或者為了應(yīng)對(duì)復(fù)雜的粘接面而使用粘接劑。智能設(shè)備等便攜電子設(shè)備由于隨身攜帶，在攜帶或使用時(shí)有時(shí)會(huì)不小心掉落。因此，對(duì)設(shè)備的粘接部分要求耐沖擊性，以使得粘合的零件彼此不會(huì)因落下時(shí)的沖擊而脫落。

2、例如，專利文獻(xiàn)1中公開了一種濕氣固化型熱熔粘接劑組合物，其含有使聚酯多元醇(a)和聚醚多元醇(b)與異氰酸酯(c)反應(yīng)而得到的具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物(i)、及與聚氨酯預(yù)聚物(i)不反應(yīng)的成分(ii)。專利文獻(xiàn)2中公開了一種濕氣固化型熱熔粘接劑組合物，其包含具有異氰酸酯基的聚氨酯預(yù)聚物和抗氧化劑，所述聚氨酯預(yù)聚物是含有聚酯多元醇、聚醚多元醇和聚丁二烯多元醇的多元醇成分與異氰酸酯成分的反應(yīng)物。專利文獻(xiàn)1、2中記載了濕氣固化型熱熔粘接劑組合物的耐沖擊性優(yōu)異。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本專利6778379號(hào)公報(bào)

6、專利文獻(xiàn)2：日本專利6947172號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問(wèn)題

2、但是，與人體接觸機(jī)會(huì)多的智能設(shè)備大多與皮脂、汗、以及化妝品、防曬劑等護(hù)膚商品中所含的化學(xué)藥品等接觸，從提高制品耐久性方面考慮，有時(shí)要求電子元件用粘接劑要求具有耐皮脂性。但是，專利文獻(xiàn)1、2中記載的粘接劑難以兼顧耐沖擊性和耐皮脂性。

3、因此，本發(fā)明的課題在于提供能夠兼顧優(yōu)異的耐沖擊性和耐皮脂性的濕氣固化型熱熔樹脂組合物、以及使用它的電子元件用粘接劑和固化物。

4、解決問(wèn)題的手段

5、本發(fā)明人進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過(guò)使用具有特定結(jié)構(gòu)的聚氨酯預(yù)聚物，并且使初始push粘接力為一定值以上，可以解決上述問(wèn)題，從而完成了以下發(fā)明。本發(fā)明提供以下的[1]～[19]。

6、[1]一種濕氣固化型熱熔樹脂組合物，其含有聚氨酯預(yù)聚物，所述聚氨酯預(yù)聚物是多元醇(a)與多異氰酸酯化合物(b)的反應(yīng)產(chǎn)物并且具有異氰酸酯基，所述多元醇(a)包含聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)和與該聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)不同的多元醇(a2)，所述多元醇(a2)為選自聚酯多元醇和聚碳酸酯多元醇中的至少一種，該濕氣固化型熱熔樹脂組合物的初始push粘接力為3kgf/cm2以上。

7、[2]根據(jù)上述[1]所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，其中聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)具有直鏈的碳原子數(shù)為3～8的亞烷基。

8、[3]根據(jù)上述[1]或[2]所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，其中聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)在25℃為液態(tài)，多元醇(a2)在25℃為固體。

9、[4]根據(jù)上述[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述聚酯多元醇為選自通過(guò)多元羧酸與多元醇的反應(yīng)而得到的聚酯多元醇、及將ε-己內(nèi)酯開環(huán)聚合而得到的聚-ε-己內(nèi)酯多元醇中的任意一種。

10、[5]根據(jù)上述[1]～[4]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述聚酯多元醇包含源自直鏈多元醇的結(jié)構(gòu)單元和源自直鏈多元羧酸的結(jié)構(gòu)單元。

11、[6]根據(jù)上述[5]所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述直鏈多元醇為在兩端具有羥基的碳原子數(shù)為3～12的脂肪族多元醇，直鏈多元羧酸為在兩端具有羧基的碳原子數(shù)為4～12的脂肪族羧酸。

12、[7]根據(jù)上述[5]所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，在所述聚酯多元醇中，所述直鏈多元醇為1,6-己二醇，并且上述直鏈多元羧酸為選自己二酸和癸二酸中的至少一種。

13、[8]根據(jù)上述[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述聚碳酸酯多元醇包含源自碳原子數(shù)為8以上的直鏈多元醇的結(jié)構(gòu)單元。

14、[9]根據(jù)上述[8]所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，在所述聚碳酸酯多元醇中，以源自多羥基化合物的結(jié)構(gòu)單元總量為基準(zhǔn)，上述源自碳原子數(shù)為8以上的直鏈多元醇的結(jié)構(gòu)單元為75摩爾％以上且100摩爾％以下。

15、[10]根據(jù)上述[1]～[9]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述聚碳酸酯多元醇具有源自不具有醚鍵的多羥基化合物的結(jié)構(gòu)單元通過(guò)碳酸酯鍵連結(jié)而成的結(jié)構(gòu)。

16、[11]根據(jù)上述[1]～[10]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，在所述多元醇(a)中，含有40質(zhì)量％以上且70質(zhì)量％以下的聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)、30質(zhì)量％以上且60質(zhì)量％以下的多元醇(a2)。

17、[12]根據(jù)上述[1]～[11]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述多元醇(a2)的數(shù)均分子量為2,000以上且4,000以下。

18、[13]根據(jù)上述[1]～[12]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，還含有硅烷偶聯(lián)劑。

19、[14]根據(jù)上述[13]所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，其中硅烷偶聯(lián)劑含有芳香族胺類硅烷偶聯(lián)劑。

20、[15]根據(jù)上述[1]～[14]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，以濕氣固化型熱熔樹脂組合物總量為基準(zhǔn)，上述聚氨酯預(yù)聚物的含量為30質(zhì)量％以上且100質(zhì)量％以下。

21、[16]一種電子元件用粘接劑，其由上述[1]～[15]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物制成。

22、[17]一種固化物，其為上述[1]～[15]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物的固化物。

23、[18]上述[1]～[15]中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物在電子元件中的應(yīng)用。

24、[19]根據(jù)上述[18]所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物的用途，其中電子元件為構(gòu)成顯示構(gòu)件的元件。

25、發(fā)明效果

26、根據(jù)本發(fā)明，可以提供兼顧優(yōu)異的耐沖擊性和耐皮脂性的濕氣固化型熱熔樹脂組合物、以及使用它的電子元件用粘接劑和固化物。

技術(shù)特征：

1.一種濕氣固化型熱熔樹脂組合物，其含有聚氨酯預(yù)聚物，所述聚氨酯預(yù)聚物是多元醇(a)與多異氰酸酯化合物(b)的反應(yīng)產(chǎn)物并且具有異氰酸酯基，所述多元醇(a)包含聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)和與該聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)不同的多元醇(a2)，所述多元醇(a2)為選自聚酯多元醇和聚碳酸酯多元醇中的至少一種，該濕氣固化型熱熔樹脂組合物的初始push粘接力為3kgf/cm2以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，其中聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)具有直鏈的碳原子數(shù)為3～8的亞烷基。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述聚酯多元醇包含源自直鏈多元醇的結(jié)構(gòu)單元和源自直鏈多元羧酸的結(jié)構(gòu)單元。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，在所述聚酯多元醇中，所述直鏈多元醇為1,6-己二醇，并且所述直鏈多元羧酸為選自己二酸和癸二酸中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述聚碳酸酯多元醇包含源自碳原子數(shù)為8以上的直鏈多元醇的結(jié)構(gòu)單元。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，在所述多元醇(a)中，含有40質(zhì)量％以上且70質(zhì)量％以下的聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)、30質(zhì)量％以上且60質(zhì)量％以下的多元醇(a2)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述多元醇(a2)的數(shù)均分子量為2,000以上且4,000以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，還含有硅烷偶聯(lián)劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物，所述硅烷偶聯(lián)劑含有芳香族胺類硅烷偶聯(lián)劑。

10.一種電子元件用粘接劑，其由權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物制成。

11.一種固化物，其為權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的濕氣固化型熱熔樹脂組合物的固化物。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種濕氣固化型熱熔樹脂組合物，其含有聚氨酯預(yù)聚物，所述聚氨酯預(yù)聚物是多元醇(A)與多異氰酸酯化合物(B)的反應(yīng)產(chǎn)物并且具有異氰酸酯基，所述多元醇(A)包含聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)和與該聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)不同的多元醇(a2)，所述多元醇(a2)為選自聚酯多元醇和聚碳酸酯多元醇中的至少一種，該濕氣固化型熱熔樹脂組合物的初始PUSH粘接力為3kgf/cm<supgt;2</supgt;以上。

技術(shù)研發(fā)人員：島村和賴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/17