本發(fā)明涉及樹脂組合物、預(yù)浸料、樹脂膜、層疊板、印刷布線板和半導(dǎo)體封裝體。

背景技術(shù)：

1、在以移動(dòng)電話為代表的移動(dòng)體通信設(shè)備、其基站裝置、服務(wù)器、路由器等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、大型計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備中，所使用的信號(hào)的高速化和大容量化正在逐年推進(jìn)。與此相伴，對(duì)于搭載于這些電子設(shè)備的印刷布線板的基板材料，能夠降低高頻信號(hào)的傳輸損耗的介電特性[以下，有時(shí)稱為“高頻特性”。]、即低相對(duì)介電常數(shù)和低介電損耗角正切正被要求。

2、近年來(lái)，除了上述電子設(shè)備以外，在汽車、交通系統(tǒng)相關(guān)等it?s(intelligenttransport?systems：智能交通系統(tǒng))領(lǐng)域和室內(nèi)的近距離通信領(lǐng)域中，也在推進(jìn)處理高頻無(wú)線信號(hào)的新型系統(tǒng)的實(shí)用化或?qū)嵱糜?jì)劃。因此，預(yù)計(jì)今后對(duì)于在這些領(lǐng)域中使用的印刷布線板而言，高頻特性優(yōu)異的基板材料的必要性也會(huì)提高。

3、對(duì)于印刷布線板，要求具有在使用環(huán)境下能夠耐受的耐熱性和低熱膨脹性。因此，印刷布線板采用馬來(lái)酰亞胺樹脂等機(jī)械特性優(yōu)異的樹脂。然而，這些機(jī)械特性優(yōu)異的樹脂大多包含極性基團(tuán)，因此要求改善高頻特性。

4、作為改善了高頻特性的樹脂組合物，已知含有苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(seb?s)等有助于低介電損耗角正切化的樹脂等的樹脂組合物(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)1：日本特開2022-059975號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、然而，本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果明確了，根據(jù)苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(seb?s)的種類，可能產(chǎn)生與導(dǎo)體的粘接性降低、耐熱性降低等問(wèn)題。

3、鑒于這樣的現(xiàn)狀，本申請(qǐng)的目的在于提供高頻特性優(yōu)異、且能夠表現(xiàn)出與導(dǎo)體的高粘接性和高耐熱性的樹脂組合物，并且提供使用該樹脂組合物得到的預(yù)浸料、樹脂膜、層疊板、印刷布線板和半導(dǎo)體封裝體。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明人等反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，如果是本發(fā)明的樹脂組合物，則能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的。

6、本發(fā)明包括下述[1]～[14]的實(shí)施方式。

7、[1]一種樹脂組合物，其含有(a)熱固性樹脂和(b)熱塑性樹脂，

8、上述(b)熱塑性樹脂包含(b?1)嵌段共聚物，所述(b?1)嵌段共聚物具有嵌段(b?1)和嵌段(b2)，所述嵌段(b?1)包含來(lái)自芳香族烴化合物的結(jié)構(gòu)單元，所述嵌段(b2)包含來(lái)自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元，

9、上述(b?1)成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情況下其含有率在(b?1)成分中為50質(zhì)量％以下，并且，

10、上述(b?1)成分的重均分子量為130,000以下。

11、[2]根據(jù)上述[1]中記載的樹脂組合物，其中，上述共軛二烯化合物為選自丁二烯和異戊二烯中的1種以上。

12、[3]根據(jù)上述[1]或[2]中記載的樹脂組合物，其中，在上述(b?1)成分中，上述嵌段(b2)還包含來(lái)自芳香族烴化合物的結(jié)構(gòu)單元，并且，在上述嵌段(b2)中，來(lái)自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元與來(lái)自芳香族烴化合物的結(jié)構(gòu)單元的含有比率[來(lái)自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元/來(lái)自芳香族烴化合物的結(jié)構(gòu)單元]為99/1～50/50。

13、[4]根據(jù)上述[1]～[3]中任一項(xiàng)記載的樹脂組合物，其中，上述(a)熱固性樹脂包含選自環(huán)氧樹脂、馬來(lái)酰亞胺化合物、改性聚苯醚樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環(huán)丁烷樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、二環(huán)戊二烯樹脂、有機(jī)硅樹脂、三嗪樹脂和三聚氰胺樹脂中的1種以上。

14、[5]根據(jù)上述[4]中記載的樹脂組合物，其中，上述馬來(lái)酰亞胺化合物包含選自具有1個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的馬來(lái)酰亞胺化合物及其衍生物中的1種以上。

15、[6]根據(jù)上述[5]中記載的樹脂組合物，其中，上述馬來(lái)酰亞胺化合物包含選自具有與芳香環(huán)鍵合的2個(gè)n-取代馬來(lái)酰亞胺基的芳香族雙馬來(lái)酰亞胺化合物和具有與芳香環(huán)鍵合的3個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的芳香族多馬來(lái)酰亞胺化合物中的1種以上。

16、[7]根據(jù)上述[6]中記載的樹脂組合物，其中，上述具有與芳香環(huán)鍵合的2個(gè)n-取代馬來(lái)酰亞胺基的芳香族雙馬來(lái)酰亞胺化合物包含含有茚滿環(huán)的芳香族雙馬來(lái)酰亞胺，具有與芳香環(huán)鍵合的3個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的芳香族多馬來(lái)酰亞胺化合物包含聯(lián)苯芳烷基型馬來(lái)酰亞胺。

17、[8]根據(jù)上述[1]～[7]中任一項(xiàng)記載的樹脂組合物，其還含有(c)無(wú)機(jī)填充材料。

18、[9]根據(jù)上述[1]～[8]中任一項(xiàng)記載的樹脂組合物，其還含有(d)選自共軛二烯聚合物和改性共軛二烯聚合物中的1種以上。

19、[10]一種預(yù)浸料，其含有上述[1]～[9]中任一項(xiàng)記載的樹脂組合物或上述樹脂組合物的半固化物。

20、[11]一種樹脂膜，其含有上述[1]～[9]中任一項(xiàng)記載的樹脂組合物或上述樹脂組合物的半固化物。

21、[12]一種層疊板，其具有金屬箔、以及上述[1]～[9]中任一項(xiàng)記載的樹脂組合物的固化物或上述[10]中記載的預(yù)浸料的固化物。

22、[13]一種印刷布線板，其具有上述[1]～[9]中任一項(xiàng)記載的樹脂組合物的固化物。

23、[14]一種半導(dǎo)體封裝體，其具有上述[13]中記載的印刷布線板和半導(dǎo)體元件。

24、發(fā)明效果

25、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供高頻特性優(yōu)異、且能夠表現(xiàn)出與導(dǎo)體的高粘接性和高耐熱性的樹脂組合物，并且能夠提供使用該樹脂組合物而得到的預(yù)浸料、樹脂膜、層疊板、印刷布線板和半導(dǎo)體封裝體。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂組合物，其含有(a)熱固性樹脂和(b)熱塑性樹脂，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述共軛二烯化合物為選自丁二烯和異戊二烯中的1種以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，在所述(b1)成分中，所述嵌段b2還包含來(lái)自芳香族烴化合物的結(jié)構(gòu)單元，并且，在所述嵌段b2中，來(lái)自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元與來(lái)自芳香族烴化合物的結(jié)構(gòu)單元的含有比率即來(lái)自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元/來(lái)自芳香族烴化合物的結(jié)構(gòu)單元為99/1～50/50。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述(a)熱固性樹脂包含選自環(huán)氧樹脂、馬來(lái)酰亞胺化合物、改性聚苯醚樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環(huán)丁烷樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、二環(huán)戊二烯樹脂、有機(jī)硅樹脂、三嗪樹脂和三聚氰胺樹脂中的1種以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹脂組合物，其中，所述馬來(lái)酰亞胺化合物包含選自具有1個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的馬來(lái)酰亞胺化合物及其衍生物中的1種以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹脂組合物，其中，所述馬來(lái)酰亞胺化合物包含選自具有與芳香環(huán)鍵合的2個(gè)n-取代馬來(lái)酰亞胺基的芳香族雙馬來(lái)酰亞胺化合物和具有與芳香環(huán)鍵合的3個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的芳香族多馬來(lái)酰亞胺化合物中的1種以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂組合物，其中，所述具有與芳香環(huán)鍵合的2個(gè)n-取代馬來(lái)酰亞胺基的芳香族雙馬來(lái)酰亞胺化合物包含含有茚滿環(huán)的芳香族雙馬來(lái)酰亞胺，具有與芳香環(huán)鍵合的3個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的芳香族多馬來(lái)酰亞胺化合物包含聯(lián)苯芳烷基型馬來(lái)酰亞胺。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其還含有(c)無(wú)機(jī)填充材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其還含有(d)選自共軛二烯聚合物和改性共軛二烯聚合物中的1種以上。

10.一種預(yù)浸料，其含有權(quán)利要求1所述的樹脂組合物或所述樹脂組合物的半固化物。

11.一種樹脂膜，其含有權(quán)利要求1所述的樹脂組合物或所述樹脂組合物的半固化物。

12.一種層疊板，其具有金屬箔、以及權(quán)利要求1所述的樹脂組合物的固化物或權(quán)利要求10所述的預(yù)浸料的固化物。

13.一種印刷布線板，其具有權(quán)利要求1所述的樹脂組合物的固化物。

14.一種半導(dǎo)體封裝體，其具有權(quán)利要求13所述的印刷布線板和半導(dǎo)體元件。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種高頻特性優(yōu)異、且能夠表現(xiàn)出與導(dǎo)體的高粘接性和高耐熱性的樹脂組合物等。具體而言，上述樹脂組合物含有(A)熱固性樹脂和(B)熱塑性樹脂，上述(B)熱塑性樹脂包含(B1)嵌段共聚物，所述(B1)嵌段共聚物具有嵌段(b1)和嵌段(b2)，所述嵌段(b1)包含來(lái)自芳香族烴化合物的結(jié)構(gòu)單元，所述嵌段(b2)包含來(lái)自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元，上述(B1)成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情況下其含有率在(B1)成分中為50質(zhì)量％以下，并且，上述(B1)成分的重均分子量為130,000以下。

技術(shù)研發(fā)人員：佐藤直義,谷川隆雄,明比龍史,堀江晃,清水浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10