本實(shí)施方式涉及樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂膜、印刷線路板和半導(dǎo)體封裝體。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，由于電子設(shè)備的小型化和高性能化，在印刷線路板和半導(dǎo)體封裝體領(lǐng)域中，布線密度的高度化和高集成化也在發(fā)展。

2、在這些電子設(shè)備中，作為半導(dǎo)體芯片的保護(hù)材料、印刷線路板的基板材料等，可以使用熱固性樹(shù)脂等絕緣材料，但有時(shí)在部件安裝時(shí)，由絕緣材料與半導(dǎo)體芯片的熱膨脹系數(shù)之差引起的應(yīng)力的產(chǎn)生成為問(wèn)題。在此產(chǎn)生的應(yīng)力成為半導(dǎo)體封裝體的翹曲的原因，成為使可靠性降低的主要原因。

3、因此，作為使絕緣材料的熱膨脹系數(shù)接近于半導(dǎo)體芯片的熱膨脹系數(shù)的方法，進(jìn)行了在絕緣材料中配合無(wú)機(jī)填充材料的方法。

4、在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，作為成為具有低熱膨脹性和低吸濕性的固化物的熱固性樹(shù)脂組合物，公開(kāi)了如下的熱固性樹(shù)脂組合物：其包含環(huán)氧樹(shù)脂組合物和無(wú)機(jī)填料，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂單體，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物中的聯(lián)苯含量為31重量％以上。

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

6、專(zhuān)利文獻(xiàn)

7、專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2001-302758號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、然而，在將樹(shù)脂組合物制成具有能夠密封半導(dǎo)體芯片的程度的厚度的樹(shù)脂膜的情況下，有時(shí)在處理時(shí)在樹(shù)脂膜產(chǎn)生裂紋。該問(wèn)題特別是在使用容易得到高耐熱性的熱固性樹(shù)脂的情況下、以及使用有助于低熱膨脹性的無(wú)機(jī)填充材料的情況下容易發(fā)生。為了解決上述問(wèn)題，認(rèn)為提高用于形成樹(shù)脂膜的樹(shù)脂組合物的撓性是有效的。需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)中的“樹(shù)脂組合物的撓性”是指在樹(shù)脂組合物含有有機(jī)溶劑等而為液態(tài)的情況下，通過(guò)將有機(jī)溶劑干燥而使樹(shù)脂組合物在室溫(25℃)下成為固體時(shí)的撓性。

3、作為提高固體狀態(tài)時(shí)的樹(shù)脂組合物的撓性的方法，可以考慮使樹(shù)脂組合物中少量含有能夠保持固體的程度的有機(jī)溶劑的方法。然而，包含少量有機(jī)溶劑的樹(shù)脂組合物在加熱固化時(shí)有時(shí)因揮發(fā)的有機(jī)溶劑而在固化物中產(chǎn)生空隙、或在固化物的表面出現(xiàn)凹凸。另外，由于在加熱固化中有機(jī)溶劑揮發(fā)，所以還需要配備安全性更高的作業(yè)環(huán)境。樹(shù)脂膜的厚度越大，這些問(wèn)題越明顯，因此期望進(jìn)行改善。

4、另外，近年來(lái)，對(duì)于電子部件中使用的絕緣材料，要求能夠降低高頻信號(hào)的傳輸損耗的介電特性、即低相對(duì)介電常數(shù)和低介電損耗角正切，與此相伴，在樹(shù)脂組合物中較多地使用低極性的成分。然而，因使用低極性的成分，故存在樹(shù)脂組合物的固化物的密合性降低的趨勢(shì)，特別是在將樹(shù)脂組合物用于半導(dǎo)體芯片的密封、背面保護(hù)等的情況下，產(chǎn)生了無(wú)法得到對(duì)于由半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體晶片等硅晶片加工而成的材料的充分的密合性的問(wèn)題。

5、鑒于這樣的現(xiàn)狀，本實(shí)施方式的課題在于提供樹(shù)脂組合物、使用了該樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂膜、印刷線路板和半導(dǎo)體封裝體，所述樹(shù)脂組合物在固體的狀態(tài)下?lián)闲詢?yōu)異，并且能夠抑制加熱固化中的揮發(fā)成分的產(chǎn)生，固化物具有優(yōu)異的與硅晶片的密合性。

6、用于解決課題的手段

7、本發(fā)明人等為了解決上述課題而進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過(guò)下述的本實(shí)施方式能夠解決該課題。

8、即，本實(shí)施方式涉及下述[1]～[16]。

9、[1]一種樹(shù)脂組合物，其含有：

10、(a)熱固性樹(shù)脂；

11、(b)在25℃時(shí)為液體狀、具有反應(yīng)性基團(tuán)且分子量為1000以下的化合物；

12、(c)無(wú)機(jī)填充材料；以及

13、(d)硅烷偶聯(lián)劑。

14、[2]根據(jù)上述[1]中記載的樹(shù)脂組合物，其中，上述(a)成分為選自具有1個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂和該馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂的衍生物中的1種以上。

15、[3]根據(jù)上述[2]中記載的樹(shù)脂組合物，其中，上述具有1個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂為分子結(jié)構(gòu)中包含芳香族環(huán)與脂肪族環(huán)的稠環(huán)、且具有2個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂。

16、[4]根據(jù)上述[1]～[3]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂組合物，其中，上述(b)成分具有選自包含烯屬不飽和鍵的官能團(tuán)、環(huán)氧基、羥基、羧基和氨基中的1種以上作為上述反應(yīng)性基團(tuán)。

17、[5]根據(jù)上述[1]～[4]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂組合物，其中，上述(b)成分在1個(gè)分子中具有2個(gè)以上上述反應(yīng)性基團(tuán)。

18、[6]根據(jù)上述[1]～[5]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂組合物，其中，上述(b)成分為二(甲基)丙烯酸酯。

19、[7]根據(jù)上述[1]～[6]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂組合物，其中，上述(b)成分的含量相對(duì)于上述樹(shù)脂組合物的固體成分總量(100質(zhì)量％)為0.5～20質(zhì)量％。

20、[8]根據(jù)上述[1]～[7]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂組合物，其中，上述(d)成分具有包含烯屬不飽和鍵的官能團(tuán)。

21、[9]根據(jù)上述[1]～[8]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂組合物，其用于形成厚度為80μm以上的樹(shù)脂膜。

22、[10]一種樹(shù)脂膜，其含有上述[1]～[9]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂組合物而成。

23、[11]根據(jù)上述[10]中記載的樹(shù)脂膜，其厚度為80μm以上。

24、[12]根據(jù)上述[10]或[11]中記載的樹(shù)脂膜，其是厚度為150μm以上的樹(shù)脂膜，該樹(shù)脂膜的固化物的10ghz時(shí)的相對(duì)介電常數(shù)(dk)小于2.8，介電損耗角正切(df)小于0.0030。

25、[13]根據(jù)上述[10]～[12]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂膜，其在大氣氣氛下以170℃加熱干燥30分鐘后的質(zhì)量減少率為2.0質(zhì)量％以下。

26、[14]一種印刷線路板，其具有上述[10]～[13]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂膜的固化物。

27、[15]一種半導(dǎo)體封裝體，其具有上述[10]～[13]中任一項(xiàng)記載的樹(shù)脂膜的固化物。

28、[16]根據(jù)上述[15]中記載的半導(dǎo)體封裝體，其具備被上述樹(shù)脂膜的固化物保護(hù)的半導(dǎo)體芯片。

29、發(fā)明效果

30、根據(jù)本實(shí)施方式，能夠提供一種樹(shù)脂組合物、使用了該樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂膜、印刷線路板和半導(dǎo)體封裝體，所述樹(shù)脂組合物在固體的狀態(tài)下?lián)闲詢?yōu)異，并且能夠抑制加熱固化中的揮發(fā)成分的產(chǎn)生，固化物具有優(yōu)異的與硅晶片的密合性。

技術(shù)特征：

1.一種樹(shù)脂組合物，其含有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述a成分為選自具有1個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂和所述馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂的衍生物中的1種以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述具有1個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂為分子結(jié)構(gòu)中包含芳香族環(huán)與脂肪族環(huán)的稠環(huán)、且具有2個(gè)以上n-取代馬來(lái)酰亞胺基的馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述b成分具有選自包含烯屬不飽和鍵的官能團(tuán)、環(huán)氧基、羥基、羧基和氨基中的1種以上作為所述反應(yīng)性基團(tuán)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述b成分在1個(gè)分子中具有2個(gè)以上所述反應(yīng)性基團(tuán)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述b成分為二(甲基)丙烯酸酯。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述b成分的含量相對(duì)于所述樹(shù)脂組合物的固體成分總量即100質(zhì)量％為0.5質(zhì)量％～20質(zhì)量％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述d成分具有包含烯屬不飽和鍵的官能團(tuán)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其用于形成厚度為80μm以上的樹(shù)脂膜。

10.一種樹(shù)脂膜，其含有權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物而成。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的樹(shù)脂膜，其厚度為80μm以上。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的樹(shù)脂膜，其是厚度為150μm以上的樹(shù)脂膜，該樹(shù)脂膜的固化物的10ghz時(shí)的相對(duì)介電常數(shù)dk小于2.8，介電損耗角正切df小于0.0030。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的樹(shù)脂膜，其在大氣氣氛下以170℃加熱干燥30分鐘后的質(zhì)量減少率為2.0質(zhì)量％以下。

14.一種印刷線路板，其具有權(quán)利要求10所述的樹(shù)脂膜的固化物。

15.一種半導(dǎo)體封裝體，其具有權(quán)利要求10所述的樹(shù)脂膜的固化物。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體封裝體，其具備被所述樹(shù)脂膜的固化物保護(hù)的半導(dǎo)體芯片。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及樹(shù)脂組合物、使用了該樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂膜、印刷線路板和半導(dǎo)體封裝體，所述樹(shù)脂組合物含有：(A)熱固性樹(shù)脂；(B)在25℃時(shí)為液體狀、具有反應(yīng)性基團(tuán)且分子量為1000以下的化合物；(C)無(wú)機(jī)填充材料；以及(D)硅烷偶聯(lián)劑。

技術(shù)研發(fā)人員：葛岡廣喜,池谷卓二,小竹智彥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17