本發(fā)明涉及柔性布線板用聚酰亞胺膜，更具體地，涉及適合于高頻段中的電路板的聚酰亞胺膜，還涉及用于制造聚酰亞胺膜的聚酰亞胺前體組合物。

背景技術：

1、聚酰亞胺膜具有優(yōu)異的熱性質和電氣性質，因此廣泛用于電子設備，例如柔性布線板、tab(卷帶自動結合)用卷帶等。特別地，已知通過分別使用3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐和對苯二胺作為四羧酸組分和二胺組分可以獲得具有低線性膨脹系數(shù)和高彈性模量的聚酰亞胺。

2、同時，近年來，諸如智能手機等通信設備已開始使用接近5ghz甚至10ghz以上的高頻段。對于作為傳輸高頻信號的柔性電路板用材料的聚酰亞胺，需要介電損耗角正切較小的材料，即，在用作柔性布線板時傳輸損耗較小的材料。

3、專利文獻1(jp?2019-210342?a)提出了一種介電損耗角正切較小的聚酰亞胺膜，其“含有對亞苯基雙(偏苯三甲酸酐單酯)和3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐中的至少一種作為芳族酸二酐組分，并且含有4,4’-二氨基二苯基醚、1,3-雙(4-氨基苯基)苯、對苯二甲酸雙(4-氨基苯基)酯和2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺中的一種作為芳族二胺組分”(參見權利要求4)。

4、專利文獻2(jp?2021-74894a)描述了一種在非熱塑性聚酰亞胺樹脂層的至少一側具有熱塑性聚酰亞胺樹脂層的多層聚酰亞胺膜，其中非熱塑性聚酰亞胺樹脂層是酸二酐與二胺的反應產(chǎn)物，并且四羧酸二酐含有30摩爾％以上的特定的酯類四羧酸二酐，和/或二胺含有30摩爾％以上的特定的酯類二胺(參見權利要求1)。

5、使用酯類二胺化合物(例如上述文獻1和2中公開的二胺化合物)的聚酰亞胺膜也在專利文獻3至5中公開。

6、[現(xiàn)有技術文獻]

7、[專利文獻]

8、專利文獻1：日本專利公開第2019-210342號

9、專利文獻2：日本專利公開第2021-74894號

10、專利文獻3：日本專利公開第h11-199668號

11、專利文獻4：wo?2008/056808

12、專利文獻5：日本專利公開第2007-246709號

技術實現(xiàn)思路

1、[技術問題]

2、然而，柔性布線板用聚酰亞胺膜不僅需要具有較小的介電損耗角正切，還需要具有各種其他性質。例如，在由柔性覆銅層積體形成布線的過程中，在多個步驟中進行化學處理，例如抗蝕劑膜成型、曝光、顯影、蝕刻和抗蝕劑膜去除。特別地，可用于抗蝕劑膜的顯影和去除的堿性溶液引起聚酰亞胺膜的劣化，導致反復折曲性質劣化的問題。

3、本發(fā)明的目的是提供柔性布線板用聚酰亞胺前體組合物以及聚酰亞胺膜，所述聚酰亞胺前體組合物可用于生產(chǎn)高頻段的介電損耗角正切較小且同時具有優(yōu)異的耐堿性并且適合于生產(chǎn)柔性布線板的聚酰亞胺膜。

4、本發(fā)明的另一個目的是提供使用由聚酰亞胺前體組合物獲得的聚酰亞胺膜作為基板的聚酰亞胺-金屬層積體，例如覆銅層積體，以及通過加工聚酰亞胺金屬層積體而獲得的柔性印制布線板。

5、[技術方案]

6、本申請的主要公開內容總結如下：

7、1.一種柔性布線板用聚酰亞胺前體組合物，其包含具有下述通式(i)表示的重復單元的聚酰亞胺前體。

8、

9、{其中，在通式i中，x1是四價脂族基團或芳族基團，y1是二價脂族基團或芳族基團，r1和r2各自獨立地為氫原子、具有1至6個碳原子的烷基或具有3至9個碳原子的烷基甲硅烷基；其中，

10、70摩爾％至90摩爾％的x1是下述式(21)表示的基團，并且10摩爾％至30摩爾％的x1是下述式(22)表示的基團和/或下述式(23)表示的基團，

11、

12、并且，45摩爾％至100摩爾％的y1是式(1)表示的基團：

13、

14、其中，在式(1)中，a是式(a)表示的結構：

15、

16、其中，n是1至4的整數(shù)，m是0至4的整數(shù)，b是選自由具有1至6個碳原子的烷基、具有1至6個碳原子的烷氧基、鹵素基團和具有1至6個碳原子的氟代烷基組成的組中的一種，并且u獨立地表示-co-o-或-o-co-。}

17、2.如上述項目1所述的聚酰亞胺前體組合物，其中，a是選自由1,4-亞苯基和4,4’-亞聯(lián)苯基組成的組的結構。

18、3.一種柔性布線板用聚酰亞胺膜，其由上述項目1或2所述的聚酰亞胺前體組合物獲得。

19、4.一種聚酰亞胺金屬層積體，其包含上述項目3所述的聚酰亞胺膜，以及與所述聚酰亞胺膜層積在一起的金屬箔或金屬層。

20、5.一種柔性布線板，其具有通過對上述項目4所述的聚酰亞胺金屬層積體的金屬箔或金屬層進行圖案化而形成的布線。

21、[發(fā)明的有益效果]

22、根據(jù)本發(fā)明，提供了柔性布線板用聚酰亞胺前體組合物以及由該前體組合物獲得的聚酰亞胺膜，所述聚酰亞胺前體組合物可用于生產(chǎn)高頻段的介電損耗角正切較小且同時具有優(yōu)異的耐堿性并且適合于生產(chǎn)柔性布線板的聚酰亞胺膜。

23、此外，根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了使用由聚酰亞胺前體組合物獲得的聚酰亞胺膜作為基板的聚酰亞胺-金屬層積體，例如覆銅層積體，以及通過加工聚酰亞胺金屬層積體而獲得的柔性印制布線板。

技術特征：

1.一種柔性布線板用聚酰亞胺前體組合物，其包含具有下述通式(i)表示的重復單元的聚酰亞胺前體：

2.如權利要求1所述的聚酰亞胺前體組合物，其中，a是選自由1,4-亞苯基和4,4’-亞聯(lián)苯基組成的組的結構。

3.一種柔性布線板用聚酰亞胺膜，其由權利要求1或2所述的聚酰亞胺前體組合物獲得。

4.一種聚酰亞胺金屬層積體，其包含權利要求3所述的聚酰亞胺膜，以及與所述聚酰亞胺膜層積在一起的金屬箔或金屬層。

5.一種柔性布線板，其具有通過對權利要求4所述的聚酰亞胺金屬層積體的金屬箔或金屬層進行圖案化而形成的布線。

技術總結
本發(fā)明提供了一種柔性布線板用聚酰亞胺前體組合物，其包含具有下述通式(I)表示的重復單元的聚酰亞胺前體。通過使用該聚酰亞胺前體組合物，可生產(chǎn)在高頻段的介電損耗角正切較小且同時具有優(yōu)異耐堿性的聚酰亞胺膜。其中，在式中，70摩爾％至90摩爾％的X1是下述式(21)表示的基團，并且10摩爾％至30摩爾％的X1是下述式(22)表示的基團和/或下述式(23)表示的基團，45摩爾％至100摩爾％的Y1是式(1)表示的基團：其中，在式(1)中，A是式(A)表示的結構：其中，n為1至4，m為0至4，B是具有1至6個碳原子的烷基等，并且U表示?CO?O?或?O?CO?。

技術研發(fā)人員：山路孝輔,飯泉暢,深田拓人,巖本圭司
受保護的技術使用者：UBE株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/19