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      一種低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料及其制備方法和應(yīng)用與流程

      文檔序號:39622370發(fā)布日期:2024-10-11 13:43閱讀:27來源:國知局
      一種低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料及其制備方法和應(yīng)用與流程

      本發(fā)明屬于集成電路封裝,特別涉及一種低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料及其制備方法和應(yīng)用。


      背景技術(shù):

      1、環(huán)氧塑封料是集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,主要用于保護(hù)集成電路元件不受外部環(huán)境損傷。隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,對環(huán)氧塑封料的要求也越來越高。目前,在環(huán)氧塑封料固化成型過程中易吸收環(huán)境中的水分,造成空洞;基板、芯片和環(huán)氧塑封料三種材料的熱膨脹系數(shù)差異,也會產(chǎn)生翹曲;以及填充材料在環(huán)氧樹脂中的分散性差,也會產(chǎn)生流痕、空洞等缺陷,從而降低環(huán)氧塑封料對集成電路元件的保護(hù)效果。

      2、因此,如何提供一種低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,通過在基體材料中加入高性能納米填充顆粒和抗水解劑,降低環(huán)氧塑封料的翹曲度,以及提高環(huán)氧塑封料的耐濕熱性,是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明的目的在于提供一種低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料及其制備方法和應(yīng)用,以至少解決上述一種技術(shù)問題。

      2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明第一方面提供了一種低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,以重量份數(shù)計(jì),所述環(huán)氧塑封料包括以下組分:環(huán)氧單體10~15份,酚醛環(huán)氧樹脂5~10份,固化劑10~20份,活性稀釋劑1~5份,促進(jìn)劑0.1~0.5份,二氧化硅100~200份,著色劑0.1~0.5份,偶聯(lián)劑0.1~1份,高性能納米填充顆粒5~15份,抗水解劑0.1~1份;其中,所述環(huán)氧單體包括萘酚型環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的至少一種。

      3、在第一方面中,所述高性能納米填充顆粒是通過雙酚f型環(huán)氧單體原位聚合納米二氧化硅顆粒制作而成。

      4、在第一方面中,所述抗水解劑中含有碳化二亞胺結(jié)構(gòu)。

      5、在第一方面中,所述固化劑為酸酐類固化劑,所述酸酐類固化劑包括六氫苯酐。

      6、在第一方面中,所述促進(jìn)劑為胺類促進(jìn)劑,所述胺類促進(jìn)劑包括n,n-二甲基芐胺。

      7、在第一方面中,所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑,所述硅烷偶聯(lián)劑包括γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

      8、在第一方面中,所述著色劑包括碳黑。

      9、在第一方面中,所述活性稀釋劑的牌號包括syna-epoxy?s-21。

      10、本發(fā)明第二方面提供了一種如第一方面所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料的制備方法,所述制備方法包括:將各組分按照各自的重量份數(shù)加入攪拌杯內(nèi),進(jìn)行攪拌混合,得到漿料,所述各組分的重量份數(shù)具體包括:環(huán)氧單體10~15份,酚醛環(huán)氧樹脂5~10份,固化劑10~20份,活性稀釋劑1~5份,促進(jìn)劑0.1~0.5份,二氧化硅100~200份,著色劑0.1~0.5份,偶聯(lián)劑0.1~1份,高性能納米填充顆粒5~15份,抗水解劑0.1~1份;其中,所述環(huán)氧單體包括萘酚型環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的至少一種;將所述漿料轉(zhuǎn)移至三輥研磨機(jī)中進(jìn)行研磨,得到膠狀物;對所述膠狀物進(jìn)行真空脫泡,得到環(huán)氧塑封料。

      11、本發(fā)明第三方面提供了一種第一方面所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料在集成電路封裝中的應(yīng)用。

      12、有益效果:

      13、本發(fā)明提供的一種低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,以重量份數(shù)計(jì),包括以下組分:環(huán)氧單體10~15份,酚醛環(huán)氧樹脂5~10份,固化劑10~20份,活性稀釋劑1~5份,促進(jìn)劑0.1~0.5份,二氧化硅100~200份,著色劑0.1~0.5份,偶聯(lián)劑0.1~1份,高性能納米填充顆粒5~15份,抗水解劑0.1~1份;以環(huán)氧單體和酚醛環(huán)氧樹脂為基體材料,通過酚醛環(huán)氧樹脂加強(qiáng)環(huán)氧單體的性能,降低環(huán)氧塑封料的固化收縮率;通過二氧化硅和高性能納米填充顆粒降低環(huán)氧塑封料的吸水率,阻止環(huán)境中的水分進(jìn)入環(huán)氧塑封料的內(nèi)部,并結(jié)合抗水解劑,消耗少量進(jìn)入環(huán)氧塑封料內(nèi)部的水氣,進(jìn)而從整體上提高環(huán)氧塑封料的耐濕熱性,同時(shí)也降低了環(huán)氧塑封料固化后的翹曲。



      技術(shù)特征:

      1.一種低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,其特征在于,以重量份數(shù)計(jì),所述環(huán)氧塑封料包括以下組分:環(huán)氧單體10~15份,酚醛環(huán)氧樹脂5~10份,固化劑10~20份,活性稀釋劑1~5份,促進(jìn)劑0.1~0.5份,二氧化硅100~200份,著色劑0.1~0.5份,偶聯(lián)劑0.1~1份,高性能納米填充顆粒5~15份,抗水解劑0.1~1份;其中,所述環(huán)氧單體包括萘酚型環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的至少一種。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,其特征在于,所述高性能納米填充顆粒是通過雙酚f型環(huán)氧單體原位聚合納米二氧化硅顆粒制作而成。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,其特征在于,所述抗水解劑中含有碳化二亞胺結(jié)構(gòu)。

      4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,其特征在于,所述固化劑為酸酐類固化劑,所述酸酐類固化劑包括六氫苯酐。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,其特征在于,所述促進(jìn)劑為胺類促進(jìn)劑,所述胺類促進(jìn)劑包括n,n-二甲基芐胺。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,其特征在于,所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑,所述硅烷偶聯(lián)劑包括γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,其特征在于,所述著色劑包括碳黑。

      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料,其特征在于,所述活性稀釋劑的牌號包括syna-epoxy?s-21。

      9.一種如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括:

      10.一種權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料在集成電路封裝中的應(yīng)用。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明提供了一種低翹曲耐濕熱環(huán)氧塑封料及其制備方法和應(yīng)用,環(huán)氧塑封料以重量份數(shù)計(jì)包括以下組分:環(huán)氧單體10~15份,酚醛環(huán)氧樹脂5~10份,固化劑10~20份,活性稀釋劑1~5份,促進(jìn)劑0.1~0.5份,二氧化硅100~200份,著色劑0.1~0.5份,偶聯(lián)劑0.1~1份,高性能納米填充顆粒5~15份,抗水解劑0.1~1份;其中,所述環(huán)氧單體包括萘酚型環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的至少一種。本發(fā)明通過二氧化硅和高性能納米填充顆粒降低環(huán)氧塑封料的吸水率,阻止環(huán)境中的水分進(jìn)入環(huán)氧塑封料的內(nèi)部,并結(jié)合抗水解劑,消耗少量進(jìn)入環(huán)氧塑封料內(nèi)部的水氣,進(jìn)而從整體上提高環(huán)氧塑封料的耐濕熱性,同時(shí)也降低了環(huán)氧塑封料固化后的翹曲。

      技術(shù)研發(fā)人員:伍得,曾卡,廖述杭,蘇峻興
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:湖北三選科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/10/10
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