本申請涉及硅凝膠材料領域，尤其涉及一種硅凝膠及其制備方法和電子產品。

背景技術：

1、隨著科技的快速發(fā)展，人們對于手機、平板等電子顯示設備的要求也日漸趨向輕量化、超薄化及可彎折化，這使得顯示模組的保護部件要求越加嚴苛。目前，常見的顯示模組的保護措施主要有以下兩種途徑，其一是采用緩沖泡棉膠帶，在泡棉雙面附膠，將下層銅箔、鋁箔等固定層和上層顯示模組粘接固定，但此方案不僅裝配流程復雜、緩沖保護性能較弱，而且泡棉固有的氣孔結構會映射在屏上，影響顯示效果；其二是采用硅凝膠，其制備過程一次成型，裝配效率高，且緩沖性能優(yōu)良、調節(jié)空間大，逐步成為行業(yè)新的發(fā)展方向；硅凝膠屬于粘彈性體，在電子產品受到外力沖擊時，通過膠體擠壓變形，可抵消、吸收一部分外力，減輕外力對顯示模組的沖擊，進而達到保護作用；但是由于普通的硅凝膠材料的導熱系數只有0.1w/m.k左右，長時間在手機、平板等電子顯示設備使用時，易出現局部發(fā)熱，從而影響電子元器件的使用壽命。

2、針對屏幕保護凝膠，近年來成為大家研究的熱點，已有不少報道。其中，中國專利cn116063979a提供了一種抗靜電抗緩沖高粘附有機硅壓敏膠制備方法，抗緩沖性達到63％左右，但未提及導熱性；中國專利cn114316896a提供了一種透明硅凝膠有較好的抗沖擊性，也未提及抗靜電及導熱性；中國專利cn117757266a提供了一種硅凝膠的制備方法，抗緩沖高度能達到66mm，且有不錯的抗壓痕性及抗靜電性，但在導熱性上未有提升；中國專利cn112778766a提供了一種高可靠性高導熱硅凝膠組合物及其制備方法，雖然有很好的導熱性，但未提及抗緩沖和壓敏性。且以上報道均才用常規(guī)的乙烯基硅油或乙烯基硅橡膠生膠加mq硅樹脂的方案，未在分子結構上做深一步的研究去提升抗沖擊性。

3、因此，開發(fā)一種能夠兼顧導熱和更好的緩沖效果的硅凝膠具有重要的意義。

技術實現思路

1、本申請的目的在于提供一種硅凝膠及其制備方法和電子產品，以解決上述問題。

2、為實現以上目的，本申請第一方面提供一種硅凝膠，其原料按重量份計，包括：

3、改性聚硼硅氧烷30份-100份、乙烯基封端的硅橡膠100份-200份、mdq硅樹脂300份-1000份、稀釋劑350份-1100份、第一催化劑0.5份-5份、含氫硅油1.5份-25份、導熱填料80份-600份、第二催化劑3份-20份、反應抑制劑0.3份-3份；

4、所述第一催化劑包括酸性催化劑和/或堿性催化劑；

5、所述第二催化劑包括鉑金催化劑。

6、可選地，硅凝膠滿足以下條件中的至少一個：

7、a.所述改性聚硼硅氧烷通過乙烯基羥基硅油和硼酸類化合物進行高溫縮合制備得到；

8、所述硼酸類化合物包括硼酸和/或硼酸酯化合物；

9、b.所述乙烯基封端的硅橡膠的分子量為50萬-90萬；

10、c.所述乙烯基封端的硅橡膠中的乙烯基含量占總含量的0.04％-0.4％。

11、可選地，所述的硅凝膠滿足以下條件中的至少一個：

12、a.所述mdq硅樹脂的分子量為5000-10000；

13、b.所述mdq硅樹脂中的m：d：q的摩爾比為(0.5-1)：(1-3)：1；

14、c.所述mdq硅樹脂中的羥基含量占總質量的0.1％-1％。

15、可選地，所述的硅凝膠滿足以下條件中的至少一個：

16、a.所述稀釋劑包括甲苯、二甲苯、三甲苯、烷烴類溶劑中的一種或幾種；

17、b.所述導熱填料包括納米石墨烯；

18、c.所述反應抑制劑包括乙炔環(huán)己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、1-(1-丙炔基)環(huán)己醇中的一種或多種。

19、可選地，所述鉑金催化劑的鉑含量為3000ppm-5000ppm。

20、可選地，所述的硅凝膠滿足以下條件中的至少一個：

21、a.所述含氫硅油的含氫量為0.3wt％-1.5wt％；

22、b.所述含氫硅油的單個分子中的活潑氫個數大于等于3。

23、本申請第二方面提供一種硅凝膠的制備方法，包括：

24、將所述原料進行混合得到所述硅凝膠。

25、可選地，所述混合包括：

26、將所述改性聚硼硅氧烷、所述乙烯基封端的硅橡膠、所述mdq硅樹脂、所述稀釋劑進行第一混合得到第一混合物料；

27、將所述第一混合物料和所述第一催化劑進行第二混合得到第二混合物料，將所述第二混合物料進行第一熱處理得到基料；

28、將所述基料、所述含氫硅油、所述導熱填料、所述稀釋劑、所述第二催化劑和所述抑制劑進行第三混合得到第三混合物，將所述第三混合物進行固液分離、第二熱處理得到所述硅凝膠。

29、可選地，所述硅凝膠的制備方法滿足以下條件中的至少一個：

30、a.所述第一混合的時間為30min-60min，溫度為60℃-100℃；

31、b.所述第一熱處理的溫度為110℃-130℃，時間為3h-5h；

32、c.所述第一熱處理后進行真空處理得到所述基料，所述真空處理的時間為20min-40min，溫度為120℃-140℃，真空度為-0.05mpa--0.1mpa；

33、d.所述固液分離的孔徑為10μm-60μm；

34、e.所述第二熱處理的溫度為100℃-150℃，時間為5min-15min。

35、本申請第三方面提供一種電子產品，包括所述的硅凝膠或者所述的硅凝膠的制備方法制備得到的硅凝膠。

36、與現有技術相比，本申請的有益效果包括：

37、本申請?zhí)峁┑墓枘z：使用改性聚硅氧烷代替普通的聚硅氧烷，改性聚硅氧烷中的可逆動態(tài)高能b-o鍵，在受到高速沖擊時能迅速吸收能量；mdq型樹脂作增粘成分，由于d鏈接的引入，在保證壓敏性的同時，也提高了樹脂的柔韌性，進一步提升抗沖擊性能；導熱填料作為導熱和抗靜電成分，固化后的硅凝膠具有良好的導熱及抗靜電性能；通過將聚硼硅氧烷、乙烯基硅橡膠和mdq硅樹脂經高溫反應后，使分子鏈進一步增長，能更好的提升材料的拉伸和抗沖擊性。

38、本申請?zhí)峁┑墓枘z的制備方法，生產工藝簡單、容易實施，原材料成本低，質量易控制。

39、本申請?zhí)峁┑碾娮赢a品，使用壽命長。

技術特征：

1.一種硅凝膠，其特征在于，其原料按重量份計，包括：

2.根據權利要求1所述的硅凝膠，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

3.根據權利要求1所述的硅凝膠，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

4.根據權利要求1所述的硅凝膠，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

5.根據權利要求1所述的硅凝膠，其特征在于，所述鉑金催化劑的鉑含量為3000ppm-5000ppm。

6.根據權利要求1-5任一項所述的硅凝膠，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

7.一種權利要求1-6任一項所述的硅凝膠的制備方法，其特征在于，包括：

8.根據權利要求7所述的硅凝膠的制備方法，其特征在于，所述混合包括：

9.根據權利要求8所述的硅凝膠的制備方法，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

10.一種電子產品，其特征在于，包括權利要求1-7任一項所述的硅凝膠或者權利要求8或9所述的硅凝膠的制備方法制備得到的硅凝膠。

技術總結
本申請?zhí)峁┮环N硅凝膠及其制備方法和電子產品，涉及硅凝膠材料領域。其原料按重量份計，包括：改性聚硼硅氧烷30份?100份、乙烯基封端的硅橡膠100份?200份、MDQ硅樹脂300份?1000份、稀釋劑350份?1100份、第一催化劑0.5份?5份、含氫硅油1.5份?25份、導熱填料80份?600份、第二催化劑3份?20份、反應抑制劑0.3份?3份。該硅凝膠中的改性聚硅氧烷存在可逆動態(tài)高能B?O鍵，在受到高速沖擊時能迅速吸收能量；MDQ型樹脂作增粘成分，在保證壓敏性的同時，也提高了柔韌性，進一步提升抗沖擊性能；導熱填料作為導熱和抗靜電成分，固化后的硅凝膠具有良好的導熱及抗靜電性能。

技術研發(fā)人員：請求不公布姓名,陸蘭碩
受保護的技術使用者：美信新材料股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/23