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      聚合物薄膜的制作方法

      文檔序號:3703108閱讀:294來源:國知局
      專利名稱:聚合物薄膜的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及聚合物薄膜,具體涉及無光聚脂薄膜。
      聚合物,尤其是聚脂的薄膜已被應(yīng)用于磁卡的生產(chǎn),例如信用卡,而尤其是“預(yù)付款卡”,例如電話卡,以及“智能卡”,例如能存貯許多有關(guān)金融交易信息的卡。磁卡中使用的聚脂膜最好是表面表現(xiàn)出無光特性的不透明的薄膜。要求此元光涂飾層能減少磁卡表面的鏡面反射光。不透明聚酯膜的傳統(tǒng)生產(chǎn)方法是在薄膜里加入諸如二氧化鈦之類的白色顏料。不幸的是,對于某些用途而言上述聚酯膜可能帶有不可接受的表面光澤。
      在一般的薄膜制造過程當(dāng)中要循環(huán)或回用廢聚酯,這可能導(dǎo)致制成的薄膜中生成顏色的加重,尤其是黃色。于是就要求不透明聚酯膜,尤其磁卡生產(chǎn)用聚酯膜,具有改善的白度,特別指要減少其中的泛黃。
      我們現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)明了一種適合用來生產(chǎn)磁卡的聚酯膜,它能減少或基本上克服上述問題當(dāng)中的至少一個。
      因此,本發(fā)明提供一種無光聚酯膜,它包含74-99%(重量)聚酯、1-20%(重量)體積分布中位粒徑為0.1-2.0μm的二氧化鈦顆粒和0.1-6%(重量)體積分布中位粒徑為3-40μm的云母顆粒。
      本發(fā)明還提供生產(chǎn)無光聚合物薄膜的方法,該薄膜包含74-99%(重量)的聚酯、1-20%(重量)體積分布中位粒徑為0.1-2.0μm的二氧化鈦顆粒和0.1-6%(重量)體積分布中位粒徑為3-40μm的云母顆粒。
      本發(fā)明還進一步提供一種包括磁性層和無光聚合物膜的磁卡,該聚合物膜包含74-99%(重量)聚酯、1-20%(重量)體積分布中位粒徑為0.1-2.0μm的二氧化鈦顆粒和0.1-6.0%(重量)體積分布中位粒徑為3-40μm的云母顆粒。
      該聚合物膜是一種自支撐薄膜,就是說,是一種不需要支撐基礎(chǔ)而能獨立存在的自支撐--結(jié)構(gòu)物。
      按本發(fā)明的聚合物膜可以用任何合成的成膜聚酯材料做成。合適的熱塑性聚酯材料包括合成線型聚酯,這種聚酯可以通過使一種或多種二元羧酸或其低級烷基(至多6個碳原子)的二酯類,例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,5-2,6-或2,7-萘二甲酸、琥珀酸、癸二酸、己二酸、壬二酸、4,4′聯(lián)苯基二羧酸、六氫化對苯二甲酸或1,2-雙-對羧基苯氧基乙烷(任選地與諸如新戊酸等單羧酸一起),與一種或多種二元醇,尤其是肪族二元醇,例如乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇和1,4-環(huán)己烷二甲醇等縮合獲得。優(yōu)選的是聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二酸乙二酯膜。對苯二甲酸乙二酯膜是尤其好的,特別是當(dāng)這樣一種膜經(jīng)過沿彼此垂直的兩個方向順序拉伸而變成雙軸取向的時候,典型的拉伸溫度為70-125℃,且最好經(jīng)熱定型,典型的定型溫度為150-250℃,此種膜的例子可見諸于英國專利838708。
      按本發(fā)明的聚合物膜中聚酯的含量,以聚合物膜中各組分的總重量為基準(zhǔn),較好在78-96%(重量)之間,更好在82.5-92%,且尤其好在85-89.5%(重量)之間。
      按本發(fā)明的聚合物膜可以是單軸取向的,但最好是通過沿著膜的平面內(nèi)2個彼此垂直的方向拉伸而成為雙軸取向的,以便獲得機械與物理性能的滿意結(jié)合。膜的成形可以采用任何技術(shù)上已知的用于生產(chǎn)取向聚酯膜(例如管狀薄或平膜)的方法實現(xiàn)。
      在管狀膜成形過程中,通過把熱塑性聚酯管擠出,隨后使其驟冷,再加熱,隨后再借助內(nèi)部氣壓膨脹以產(chǎn)生橫向取向并以產(chǎn)生縱向取向的速度卷取,從而達到同時雙軸取向。
      在優(yōu)選的平膜成形過程中,把成膜聚酯擠過一只縫口模頭并迅速地落到一只低溫流延鼓表面以保證聚合物被驟冷成無定型狀態(tài)。然后,將驟冷的擠出物在高于該聚酯玻璃轉(zhuǎn)變溫度的溫度之下沿至少一個方向拉伸實現(xiàn)取向。順序取向可以通過首先把扁平、驟冷擠出物沿一個方向拉伸,通常是縱向(即穿過拉膜機朝前的方向),然后再沿橫向拉伸來完成。擠出物的前向拉伸可以跨越一組迴轉(zhuǎn)輥或在2對夾持輥之間很方便地實現(xiàn),然后再在一臺拉幅設(shè)備上實現(xiàn)橫向拉伸。拉伸的程度取決于成膜聚酯的本性,譬如線型聚酯通常將其取向聚酯膜拉伸到沿一個或每個拉伸方向的原有尺寸的2.5-4.5倍。
      可以,而且最好是使拉伸膜尺寸穩(wěn)定化,方法是在尺寸約束和高于成膜聚酯玻璃化轉(zhuǎn)變溫度然而又低于其熔點的溫度的條件下熱定型,以誘導(dǎo)聚酯產(chǎn)生結(jié)晶。
      按本發(fā)明的聚合物膜優(yōu)選地為不透明的,且較好其透射光密度(TOD)(Macbeth Densitometer,型號TD 902;透射模式)為0.4-1.75,更好0.6-1.6,尤其好0.8-1.5,且特別好為0.9-1.4。上述TOD范圍具體地適用于190μm厚聚合物膜。
      按本發(fā)明聚合物膜的表面是無光的,且其60°光澤值(按本文所描述的方法測量)較好小于60%,更好小于50%,尤其好為5%-40%,且特別好為15%-35%。
      按本發(fā)明的聚合物膜是白色的,且其白色指數(shù)(按本文描述的方法測量),合適的是大于80,較好大于85,更好大于90,尤其好的是大于95,且特別好的是大于100單位。
      按本發(fā)明的聚合物膜,其黃色指數(shù)(按本文描述的方法測定)較好的是小于或等于3,更好小于或等于1,尤其好小于或等于-1,且特別好為小于或等于-3。
      按本發(fā)明的聚合物膜,其均方根差表面粗糙度(Rq)(按本文描述的方法測定)較好的是200-1500nm,更好的是400-1200nm,且尤其好的是500-1000nm。此聚合物膜的平均表面傾斜(Δq-沿評價長度輪廓的均方根表面傾斜)(按本文方法測定)較好的為大于2°,更好為大于3°,且尤其好為大于4°。
      單個或原生二氧化鈦顆粒的平均晶體尺寸(按電子顯微鏡測量)合適的是0.05-0.4μm,較好為0.1-0.2μm,且更好約為0.15μm。在本發(fā)明的一個優(yōu)選的具體實施方案中,原生二氧化鈦顆粒凝聚成包含許多二氧化鈦顆粒的簇或團。原生二氧化鈦顆粒的凝聚可以發(fā)生在該二氧化鈦的實際合成期間和/或聚酯及薄膜的制造過程中。
      凝聚二氧化鈦填料的體積分布中位粒徑(對應(yīng)于全部粒子體積50%的當(dāng)量球形直徑,從關(guān)于體積%對粒徑的累積分布曲線上讀取,亦常被稱做為“D(V,0.5)”值),按激光衍射測定,較好為0.3-1.5μm,更好為0.4-1.2μm,且尤其好為0.5-0.9μm。
      二氧化鈦顆粒的尺寸分布也是一個重要的參數(shù),例如過大顆粒的存在可造成薄膜顯現(xiàn)出難看的疵點,即用肉眼能辯認(rèn)出薄膜內(nèi)有填料凝聚體的存在。希望的是,加入聚合物膜里的二氧化鈦顆粒當(dāng)中沒有超過50μm粒徑的實際粒子。超過這一尺寸的顆粒可以借篩除過程剔出,其方法是技術(shù)上已知的。但是篩除操作在去除所有大于選定尺寸的粒子方面并不總是完全成功的。因此,實際操作時99.9%(數(shù)目)的二氧化鈦顆粒不得超過50μm,較好不得超過30μm,且更好不得超過20μm。較好至少90%,更好至少95%的二氧化鈦填料顆粒其尺寸在體積分布中位粒徑的±0.5μm,且尤其好±0.3μm的范圍內(nèi)。
      加入聚合物膜中的二氧化鈦的數(shù)量較好在3-17%(重量),更好在6-14%(重量),且尤其好在8-12%(重量)范圍內(nèi),上述數(shù)值系以存在于聚合物膜中的全部組分的總重量為基準(zhǔn)的。
      二氧化鈦顆??梢允卿J鈦礦或金紅石晶體形式的。二氧化鈦顆粒較好包含作為主要部分的銳鈦礦,更好至少60%(重量),尤其好至少80%,且特別好約100%(重量)是銳鈦礦。此顆??梢杂脴?biāo)準(zhǔn)工藝制備,例如用氯化物工藝或更好采用硫酸鹽工藝。
      在本發(fā)明的一個具體實施方案中,二氧化鈦顆粒按優(yōu)選方案被涂敷了無機氧化物,例如氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氧化鎂或其混合物。較好的做法是,此涂層還進一步包含有機化合物,例如脂肪酸,更好是鏈烷醇,其中合適的是含有8-30,較好含有12-24個碳原子。聚二有機基硅氧烷或聚有機基氫硅氧烷,例如聚二甲基硅氧烷或聚甲基氫硅氧烷,是合適的有機化合物。
      此涂層是以水懸浮液形式被加到二氧化鈦顆粒表面上的。無機氧化物是通過諸如下列的可溶于水的化合物被懸浮在水懸浮液中的鋁酸鈉、硫酸鋁、氫氧化鋁、硝酸鋁、硅酸或硅酸鈉。
      按上面定義過的并采用激光衍射測定,云母顆粒較好具有8-30μm,更好11-25μm,且尤其好14-20μm的體積分布中位粒徑。
      至于粒子尺寸分布,云母粒子的體積分布累積粒徑分布曲線中第90百分位較好大于2μm,更好大于4μm,且尤其好大于5μm。另外,云母粒子的體積分布累積粒徑分布曲線中第10百分位較好小于55μm,更好小于40μm,且尤其好小于30μm。
      較好占數(shù)量至少70%,更好至少80%,且尤其好至少90%的云母顆粒,其最大寬度對最小寬度的比值,較好小于4∶1,更好小于2∶1,且尤其好小于1.5∶1。
      在本發(fā)明的一個優(yōu)選的具體實施方案中,云母顆粒的合適厚度約為0.1-0.6μm。云母顆粒的平均厚度較好的為0.2-0.5μm,更好的為0.3-0.4μm。
      為了發(fā)揮本發(fā)明的優(yōu)勢,聚合物膜里的云母顆粒含量應(yīng)該在0.1-6.0%(重量),較好在1.0-5.0%(重量),尤其好在2.0-3.5%(重量),且特別好在2.5-3.0%(重量)范圍內(nèi),上述數(shù)量以聚合物膜中存在的各組分重量的總和為基準(zhǔn)。
      二氧化鈦和云母顆粒的粒徑可以按電子顯微鏡、Coulter計數(shù)器、沉降分析以及靜態(tài)或動態(tài)光散射來測定。優(yōu)選的方法是基于激光的光衍射技術(shù)。中位粒徑可以通過畫出低于選定粒徑的粒子體積百分?jǐn)?shù)的累積分布曲線,然后量出第50百分位的數(shù)值。合適的測定填料顆粒的體積分布中位粒徑的方法是,把填料在高剪切(例如Chemcoll)混合機內(nèi)分散于乙二醇當(dāng)中,然后采用Malvem Instruments MastersizerMS 15 Particle Sizer來測定。對于象云母這樣的平面顆粒的非球形顆粒,要算出球形平均當(dāng)量直徑。
      二氧化鈦和云母顆粒可以在聚酯擠出之前的任何制膜過程中的一點被加入到聚酯薄膜或聚酯成膜材料中去。例如,可以把二氧化鈦和/或云母顆粒在單體轉(zhuǎn)移或在反應(yīng)釜中加入,但是最好是把顆粒制成乙二醇懸浮液在聚酯合成的酯化階段加入。另一種辦法,可以把二氧化鈦和/或云母顆粒以干粉形式通過雙螺桿擠出機或者采用母料技術(shù)加入到聚合物熔體當(dāng)中。
      在按本發(fā)明的聚合物膜中二氧化鈦顆粒對云母顆粒的重量比較好為10∶1-1∶1,更好為6∶1-2∶1,且尤其好為5∶1-3∶1。
      在本發(fā)明的一個優(yōu)選的具體實施方案中,聚合物膜包括一種熒光增白劑。熒光增白劑可以在聚合物或聚合物膜生產(chǎn)的任何階段加入。對于聚酯而言,優(yōu)選的是把熒光增白劑加到乙二醇中,替代的做法是,加入聚合物膜成形以前的聚酯當(dāng)中,例如在擠出期間將其注入。熒光增白劑加入的數(shù)量較好為50-1500ppm,更好為200-1000ppm,且尤其好為400-600ppm(重量),上述數(shù)量以膜中的聚合物材料的重量為基準(zhǔn)。合適的熒光增白劑包括商品名為“Uvitex”MES、“Uvitex”O(jiān)B、“Leucopur”EGM和“Eastobrite”O(jiān)B-1的市售品。
      按本發(fā)明的聚合物膜的厚度較好的為12-400μm,更好為50-350μm,尤其好150-250μm,且特別好為160-220μm。
      可以在按本發(fā)明的聚合物膜的一面或兩面涂布上一或多層附加的底漆、涂層、油墨、清漆磁性和/或金屬層,譬如,構(gòu)成一種層合物或復(fù)合物,它表現(xiàn)出比原來的組分材料改進的性能,例如防靜電、促粘或防粘等等。
      優(yōu)選的促粘涂層包括丙烯酸樹脂。此丙烯酸樹脂優(yōu)選地為熱固性的,且優(yōu)選地含有至少一種由丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和/或它們的衍生物轉(zhuǎn)化而來的單體。在本發(fā)明的一個較好的具體實施方案中,此丙烯酸樹脂包含50%(摩爾)以上,較好98%(摩爾)以下,更好60-97%(摩爾)之間,尤其好70-96%(摩爾)之間,且特別好80-94%(摩爾)之間的至少一種由丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和/或它們的衍生物衍生而來的單體。用于本發(fā)明的較好的丙烯酸樹脂較好包含丙烯酸和/或甲基丙烯酸的烷基酯,其中烷基含有至多10個碳原子,例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、己基、2-乙基己基庚基、和正辛基。由丙烯酸烷基酯,例如丙烯酸乙酯和丙烯酸丁酯,以及甲基丙烯酸烷基酯衍生得到的聚合物是優(yōu)選的。含有丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸甲酯的聚合物是特別優(yōu)選的。丙烯酸酯單體的比例較好為30-65%(摩爾),而甲基丙烯酸酯單體的比例較好為20-60%(摩爾)。
      由3種單體轉(zhuǎn)化來的較好的丙烯酸樹脂包含35-60%(摩爾)丙烯酸乙酯/30-55%(摩爾)甲基丙烯酸甲酯/2-20%(摩爾)丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺,且尤其好包含的摩爾比分別為大約46/46/8%的丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺,后一種聚合物,當(dāng)熱固化時,比如說在大約25%(重量)的甲基化三聚氰胺甲醛樹脂的存在下,尤其有效。
      由4種單體轉(zhuǎn)化來的較好的丙烯酸樹脂包含的共聚物共聚單體(a)35-40%(摩爾)丙烯酸烷基酯、(b)35-40%(摩爾)甲基丙烯酸烷基酯、(c)10-15%(摩爾)含游離羧基的單體以及(d)15-20%(摩爾)含磺酸和/或其鹽的單體。丙烯酸乙酯是特別優(yōu)選的單體(a),而甲基丙烯酸甲酯是特別優(yōu)選的單體(b)。含游離羧基(即此羧基不參與生成此共聚物的聚合反應(yīng))的單體(c)當(dāng)中,合適的包括可共聚的不飽和羧酸,且優(yōu)先地選自丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸和/或衣康酸;其中丙烯酸和衣康酸是特別優(yōu)選的?;撬釂误w(d)中優(yōu)選芳族的,且可以以游離酸和/或其鹽的形式存在,譬如銨、取代銨,或堿金屬,例如鋰、鈉或鉀的鹽。此磺酸基不參與生成粘性共聚樹脂的聚合反應(yīng)。此磺酸基單體優(yōu)選的是對苯乙烯磺酸和/或其鹽。
      把涂層介質(zhì)涂到按本發(fā)明的聚合物膜上去之前,希望的話,可以對其暴露表面實施化學(xué)或物理表面改性處理以改善該表面與隨后涂上去的涂層之間的粘合力。比較好的處理方法是電暈放電,它可以在大氣壓下利用傳統(tǒng)的設(shè)備在空氣中實施,即利用一臺高頻、高壓發(fā)電機,最好其輸出功率在1-100KV電動勢下為1-20KW。放電過程較簡單,讓薄膜以1.0-500m/min的線速度通過設(shè)在放電站的一只介電支承輥表面即可。放電電極可位于距運動的膜表面0.1-10.0mm處。另一種做法是用一種技術(shù)上已知的試劑處理此聚合物膜的表面,對聚合物層產(chǎn)生一種溶劑或溶脹作用。特別適合于聚酯膜表面處理的此類試劑的例子包括溶解在普通有機溶劑中的鹵代苯酚,例如對氯間甲酚、2,4-二氯苯酚、2,4,5-或2,4,6-三氯苯酚或4-氯甲酚在丙酮或甲醇中的溶液。
      可以把涂層介質(zhì)涂布到已經(jīng)取向了的聚合物膜上,但是優(yōu)選的做法是在拉伸以前或拉伸期間完成涂層介質(zhì)的涂布。
      尤其是,最好在熱塑性膜雙軸(縱、橫向)拉伸操作的2個階段之間將涂層介質(zhì)涂布到聚合物膜表面上去。這樣的拉伸和涂布的順序?qū)τ诎€型聚酯的涂布聚合物膜生產(chǎn)尤為適合,此時較好首先將膜沿一系列旋轉(zhuǎn)輥筒進行縱向拉伸,繼而涂上涂層,然后在拉幅爐內(nèi)橫向拉伸,最好再進行熱定型。
      在本發(fā)明的一個具體實施方案中,聚合物膜進一步包含一個可熱合層。通過加熱使該可熱合層的聚合物材料復(fù)軟,并結(jié)合對其施加壓力,與此同時又不使底層的聚酯材料軟化或熔融,必須能使該熱合層形成自身和/或與底層的熱合粘結(jié)。
      合適的可熱合層包括聚酯樹脂,特別是由一種或多種二元芳族羧酸,例如對苯二甲酸、間苯二甲酸和六氫化對苯二甲酸,與一種或多種二元醇,例如乙二醇、二甘醇三甘醇、和新戊二醇,形成的共聚酯樹脂。典型的能提供滿意熱合性能的共聚酯是對苯二甲酸乙二酯和間苯二甲酸乙二酯生成的共聚酯,特別是當(dāng)二者的摩爾比例為,50-90%對苯二甲酸乙二酯和相應(yīng)的50-10%間苯二甲酸乙二酯的情況。較好的共聚酯包含65-85%(摩爾)對苯二甲酸乙二酯和35-15%(摩爾)間苯二甲酸乙二酯,且尤其是包含約82%(摩爾)對苯二甲酸乙二酯和約18%(摩爾)間苯二甲酸乙二酯的共聚酯。
      按本發(fā)明的聚合物膜,尤其是當(dāng)熱合了可熱合層時,可被用來生產(chǎn)信用卡或身份卡。特別是,該可熱合層自身能采用傳統(tǒng)的印刷手段,例如熱轉(zhuǎn)印方法,被印上油墨或染料。此印刷薄膜可以被熱合到另一個聚合物膜上,較好是聚酯膜,更好是透明膜,它能起到該印刷層的一種保護性面膜的作用。
      如本文前面描述的磁卡,較好包含下列各層,依次為(i)磁性層,用以存貯有關(guān)信息、(ii)按照本發(fā)明的聚合物膜層以及(iii)圖案或印刷層,它提供看得見的信息,例如卡的種類、持有人等等。有一系列可用于磁性涂層材料的傳統(tǒng)粘結(jié)劑,均為專業(yè)人員所熟知的。有范圍廣泛的油墨和清漆可用于此圖案層,例如水基或有機溶劑基材料,尤其是電子束及紫外可固化油墨。
      按照本發(fā)明的聚合物膜可用于其它用途,即凡是要求具有白色不透明表面的膜的場合,例如用于照相、非磁性信息存貯以及作為書寫材料。
      為測定聚合物膜的某些性能,本說明書中使用了下列的測試方法(i)透射光密度(TOD)膜的TOD是采用處于透射模式的Macbeth Densitometer TD 902(由英國Dent and Woods有限公司,Basingstoke,提供)測定的。
      (ii)無光表面特性測定了膜表面的60°光澤值,采用的是Dr Lange ReflectometerRB3(由Dr Bruno Lange公司(Dusseldorf,德國)提供),其工作原理可見諸于ASTM D 523。
      (iii)白色指數(shù)和黃色指數(shù)測定了膜的白色指數(shù)和黃色指數(shù),采用的是Colorgard System2000,型號45(Pacific Scientific制造),工作原理可見諸于ASTM D 313。
      (iv)表面粗糙度測定了薄膜表面均方根粗糙度(Rq)和平均表面傾斜(Δq),采用的是Rank Taylor-Hobson Talysurf 10(Leicester,英國),使用0.25mm截斷長度。
      下面,參照如下的實例來說明本發(fā)明。
      實例1將包含10%(重量)銳鈦礦二氧化鈦(體積分布中位粒徑為0.7μm)、3.5%(重量)云母(SX 300 Mica,由MicrofineMinerals有限公司,Derby,英國,提供)(體積分布中位粒徑為18μm)以及460ppm熒光增白劑(Eastobrite OB1,Eastman Kodak)的聚對苯二甲酸乙二酯聚合物通過成膜模板擠出到水冷、旋轉(zhuǎn)、驟冷鼓上,生成無定形流延復(fù)合擠出物。然后把此流延擠出物加熱到大約80℃,繼而以前向拉伸比3.2∶1對其進行縱向拉伸。把聚合物膜再送入拉幅爐,其中膜被橫向拉伸到其原來尺寸的大約3.4倍。將雙軸拉伸聚合物膜置于大約225℃的溫度下熱定形。最終的膜厚度約為188μm。
      對聚合物膜進行了本文所描述的測試程序并發(fā)現(xiàn)其具有下列屬性(i)透射光密度(TOD)=1.0(ii) 60°光澤值=31%(iii) 白色指數(shù)=98單位黃色指數(shù)=-3.0單位(iv) 均方根粗糙度(Rq)=570nm平均表面傾斜(Δq)=4.3°實例2重復(fù)了實例1的步序,只是沒有加熒光增白劑。對聚合物膜實施了本文所描述的試驗程序并測得了下列屬性。
      (i)透射光密度(TOD)=1.0(ii) 60°光澤值=31%(iii) 白色指數(shù)=84單位黃色指數(shù)=1.5單位(iv) 均方根粗糙度(Rq)=590nm平均表面傾斜(Δq)=4.4°
      實例3這是不按照本發(fā)明的一個對比例。重復(fù)了實例1的程序,不過未加云母。對聚合物膜實施了本文所描述的測試程序并測得了下列屬性。
      (i)透射光密度(TOD)=0.9(ii) 60°光澤值=74%(iii) 白色指數(shù)=98單位黃色指數(shù)=-3.0單位(iv) 均方根粗糙度(Rq)=80nm平均表面傾斜(Δq)=1.6°上面的各例證明按本發(fā)明的聚合物膜的性能有所改進。
      權(quán)利要求
      1.一種無光聚合物膜,它包含74-99%(重量)聚酯、1-20%(重量)體積分布中位粒徑為0.1-2.0μm的二氧化鈦顆粒和0.1-6%(重量)體積分布中位粒徑為3-40μm的云母顆粒。
      2.按照權(quán)利要求1的聚合物膜,其中該膜進一步包括50-1500ppm熒光增白劑。
      3.按照權(quán)利要求1和2中任一項的聚合物膜,其中該膜的透射光密度(TOD)為0.6-1.6。
      4.按照前述權(quán)利要求中任何一項的聚合物膜,其中該膜的表面具有小于60%的60°光澤值。
      5.按照前述權(quán)利要求中任何一項的聚合物膜,其中該膜包含6-14%(重量)的二氧化鈦顆粒。
      6.按照前述權(quán)利要求中任何一項的聚合物膜,其中該膜包含1-5%(重量)的云母顆粒。
      7.按照前述權(quán)利要求中任何一項的聚合物膜,其中云母顆粒的體積分布中位粒徑為11-25μm。
      8.按照前述權(quán)利要求中任何一項的聚合物膜,其中二氧化鈦顆粒約100%(重量)是銳鈦礦。
      9.一種生產(chǎn)無光聚合物膜的方法,該膜包含74-99%(重量)聚酯、1-20%(重量)體積分布中位粒徑為0.1-20μm的二氧化鈦顆粒以及0.1-6%(重量)體積分布中位粒徑為3-40μm的云母顆粒。
      10.一種含有磁性層和按照權(quán)利要求1-8中任何一項的或者按照權(quán)利要求9生產(chǎn)的聚合物膜的磁卡。
      全文摘要
      一種無光聚合物膜含有74-99%(重量)聚酯、1-20%(重量)體積分布中位粒徑為0.1-2.0μm的二氧化鈦顆粒以及0.1-6%(重量)體積分布中位粒徑為3-40μm的云母顆粒。該聚合物膜適合用作磁卡。
      文檔編號C08L67/00GK1136322SQ9419434
      公開日1996年11月20日 申請日期1994年10月5日 優(yōu)先權(quán)日1993年10月14日
      發(fā)明者P·D·A·米爾斯, A·R·奧列克, K·拉科斯 申請人:帝國化學(xué)工業(yè)公司
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