專利名稱：：用在殺菌薄膜中和密封劑薄膜中的密封劑樹脂組合物的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及用于制造殺菌(retort)包裝袋和密封劑薄膜的密封劑樹脂組合物。近年來，隨著食品服務工業(yè)的發(fā)展，對殺菌食品的需求迅速增長。同時，對殺菌食品的包裝袋性能的要求越來越高。所述的包裝袋一般由用作基材層的具有阻氣性的鋁箔或薄膜以及層壓在該基材層上和周圍熱合的密封劑薄膜制成。至今，高熔點、耐熱的聚丙烯僅用作這種密封劑材料，使這些袋能耐消毒殺菌處理時的蒸煮條件。然而，目前的傾向是增加袋內(nèi)食品的數(shù)量(體積和數(shù)目)，從而增加了袋的尺寸和內(nèi)含物的重量。另一個傾向是在冷凍狀態(tài)下儲存和銷售殺菌食品。殺菌食品周圍這種環(huán)境的變化使得必須提高低溫儲存時的機械強度，特別是袋的耐破損性。然而，常規(guī)的聚丙烯密封劑層不能滿足這種對較高低溫強度的要求。另一方面，在密封劑層中使用高密度聚乙烯提高了低溫耐沖擊性，并防止袋由于冷凍食品的跌落事故而破損。然而，由于高密度聚乙烯沒有足夠的耐熱性，當在100-125℃對高密度聚乙烯袋進行蒸煮或殺菌處理時產(chǎn)生如下問題，包括熱熔融、熱變形、由于發(fā)白而降低透明度以及密封部分的破損。這使得難于實際使用高密度聚乙烯袋。特許專利公開3383/1996中揭示，通過將少量高密度聚乙烯與乙烯-α-烯烴共聚物混合可以獲得具有極好擠塑性、耐熱性和耐低溫沖擊性的密封劑薄膜。然而，當在高溫下蒸煮時，低密度組分含量高的密封劑薄膜沒有足夠的耐發(fā)白性、耐變形性或熱熔融性能。為了解決上述問題，本發(fā)明的第一個目的是提供具有極好低溫耐沖擊性的密封劑樹脂組合物。另一個目的是提供具有高溫透明性、極好耐熱熔融性、耐熱變形性和密封強度的密封劑樹脂組合物。第三個目的是提供具有上述性質(zhì)的密封劑薄膜。閱讀了如下描述，就會更全面地理解本發(fā)明的其它和進一步的目的、特征和優(yōu)點。本發(fā)明的用于殺菌薄膜的密封劑樹脂組合物包括(A)55-95重量份密度為0.945-0.970克/厘米3和熔體流動速率為0.5-10克/10分鐘的高密度聚乙烯以及(B)5-45重量份用茂金屬催化劑制得的線型低密度聚乙烯，它的密度為0.890-0.925克/厘米，熔體流動速率為0.5-10克/10分鐘((A)和(B)的總量為100重量份)。在本發(fā)明的這些樹脂組合物中，優(yōu)選的樹脂組合物能形成具有如下性質(zhì)的薄膜-5℃時的薄膜沖擊強度不小于1200千克·厘米/厘米，在120℃進行1800秒蒸煮處理后的光霧度不大于5.5％，而且密封部分的-20℃斷裂拉伸強度(密封強度)不小于20牛頓/15毫米，-20℃斷裂拉伸伸長率(密封伸長率)不小于200％。另外，用于本發(fā)明殺菌薄膜的密封劑薄膜是由用于本發(fā)明殺菌薄膜的密封劑樹脂組合物制得的薄膜。在本發(fā)明的這些薄膜中，優(yōu)選的薄膜是具有如下性質(zhì)的薄膜-5℃時的薄膜沖擊強度不小于1200千克·厘米/厘米，在120℃進行1800秒蒸煮處理后的光霧度不大于5.5％，而且密封部分的-20℃斷裂拉伸強度(密封強度)不小于20牛頓/15毫米，-20℃斷裂拉伸伸長率(密封伸長率)不小于200％。高密度聚乙烯(A)高密度聚乙烯(A)是本發(fā)明密封劑樹脂組合物和密封劑薄膜的主要組分，它具有下述的密度和熔體流動速率。高密度聚乙烯(A)的密度為0.945-0.970克/厘米3，0.945-0.965克/厘米3較佳，0.950-0.960克/厘米3更佳。所述的密度按基于ASTMD-1505的方法測定。用密度在上述范圍內(nèi)的高密度聚乙烯(A)可制得能形成變形起始溫度(Td)高和透明度高的薄膜的組合物。使用這種含有高密度聚乙烯(A)的組合物可以提高加熱消毒處理溫度和縮短加熱消毒處理時間。另外，這種高密度聚乙烯(A)的熔體流動速率(MFR)為0.5-10克/10分鐘，0.5-8克/10分鐘較佳，1.0-6.0克/10分鐘更佳。這些熔體流動速率按基于ASTMD-1238的方法(溫度190℃；負載2.16)測量。當使用吹塑成膜法和空氣冷卻時，用這種熔體流動速率在上述范圍內(nèi)的高密度聚乙烯制得的聚乙烯樹脂組合物具有良好的成膜性和良好的擠塑性，并提供具有良好縱向和橫向強度平衡的薄膜。線型低密度聚乙烯(B)本發(fā)明中所用的線型低密度聚乙烯(B)是乙烯均聚物或乙烯和α-烯烴(較好為含3-12個碳原子的α-烯烴)的共聚物。含有3-12個碳原子的α-烯烴的具體例子包括丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一碳烯和1-十二碳烯。這些α-烯烴可以單獨或以兩種或多種的混合物與乙烯共聚。線型低密度聚乙烯(B)較好是乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/1-己烯共聚物、乙烯/4-甲基-1-戊烯共聚物或乙烯/1-辛烯共聚物。這種線型低密度聚乙烯(B)中乙烯的含量為95-99％摩爾，較好為96-98％摩爾，共聚單體α-烯烴的含量為1-5％摩爾，較好為2-4％摩爾。乙烯和α-烯烴含量在上述范圍內(nèi)的線型低密度聚乙烯提供具有耐熱性和極好機械強度(如耐沖擊性)的薄膜。線型低密度聚乙烯的組成按下述方法測量。通過按如下方法測量13C-NMR光譜，可測量構(gòu)成低密度聚乙烯(B)的重復單元或單體的含量。在直徑為10毫米的試樣管中，將約200毫克線型低密度聚乙烯試樣均勻溶解在1毫升六氯丁二烯中，在如下條件下測量該溶液的13C-NMR光譜溫度為120℃、頻率為25.05兆赫、譜寬為1500赫茲，脈沖重復時間為4.2秒，脈沖寬度為6微秒。線型低密度聚乙烯(B)的密度范圍為0.890-0.925克/厘米3，0.895-0.925克/厘米3較佳，0.895-0.920克/厘米3更佳。所述的密度按基于ASTMD-1505的方法測量。只要聚乙烯(B)的密度在上述范圍內(nèi)，聚乙烯的主鏈可能含有長或短的支鏈，而且聚乙烯樹脂組合物提供機械強度(如耐沖擊性)極佳的薄膜。另外，這種線型低密度聚乙烯的熔體流動速率(MFR)為0.5-10克/10分，較好為0.5-8克/10分，更好為1.0-8.0克/10分。所述的熔體流動速率按基于ASTMD-1238的方法(溫度190℃，負載2.16千克)測量。如果聚乙烯(B)的熔體流動速率在上述范圍內(nèi)，它能提供具有合適擠塑性的樹脂組合物和熱合強度高的薄膜。重均分子量(Mw)除以數(shù)均分子量(Mn)的值(Mw/Mn)是線型低密度聚乙烯(B)分子量分布的一個指標，宜為1.5-3.5。重均分子量(Mw)和數(shù)均分子量(Mn)由鄰二氯苯為載體和柱溫為140℃的凝膠滲透色譜法(GPC)測量。Mw/Mn在上述范圍內(nèi)(表明聚乙烯(B)中低分子量組分含量是低的)的聚乙烯(B)適用作包裝袋內(nèi)層的樹脂組分。線型低密度聚乙烯(B)可通過在單點烯烴聚合催化劑(如美國專利5459217、美國專利5371146或美國專利5464905以及日本特許公開136196/1994中揭示的含有茂金屬催化劑組分的茂金屬型烯烴聚合催化劑)的存在下均聚乙烯或共聚乙烯和含3-20個碳原子的α-烯烴而制得。上述的專利參考結(jié)合于本發(fā)明中。上述茂金屬型催化劑一般由如下組分制成(a)茂金屬催化劑組分，它包括含至少一個具有環(huán)戊二烯基骨架的配體的IVB族過渡金屬化合物、(b)有機鋁氧基化合物催化劑組分、任選的(c)細顆粒載體、(d)有機鋁化合物催化劑組分和(e)離子化的離子化合物催化劑組分。優(yōu)選用于本發(fā)明中的茂金屬催化劑組分(a)的實例包括含至少一個具有環(huán)戊二烯基骨架的配體的IVB族過渡金屬化合物。對于過渡金屬化合物，例如可列舉用如下通式[I]表示的化合物ML1x[I]式中x是過渡金屬M的價態(tài)。M是選自元素周期表IVB族的過渡金屬原子，特別是鋯、鈦或鉿。其中，鋯是優(yōu)選的。L1是與過渡金屬原子M配位的配體。至少一個配體L1是具有環(huán)戊二烯基骨架的配體，鹵原子或三烷基甲硅烷基之類的取代基可連接到環(huán)戊二烯基上。當用通式[I]表示的化合物含有兩個或多種具有環(huán)戊二烯基骨架的配體時，其中兩個可用亞烷基(如亞甲基、亞乙基或亞丙基)、取代亞烷基、亞甲硅烷基或取代亞甲硅烷基(如二甲基亞甲硅烷基或二苯基亞甲硅烷基)相互連接。具有環(huán)戊二烯基骨架的配體以外的配體L1可以是甲基、乙基、丙基或丁基之類的烷基、環(huán)戊基之類的環(huán)烷基、苯基之類的芳基、芐基之類的芳烷基、烷氧基、烯丙氧基、三烷基甲硅烷基、帶有磺基的烴基、鹵原子或氫原子。L1配體的實例特別包括烷基取代的環(huán)戊二烯基，如環(huán)戊二烯基、甲基環(huán)戊二烯基、正丁基環(huán)戊二烯基、二甲基環(huán)戊二烯基、三甲基環(huán)戊二烯基、四甲基環(huán)戊二烯基、五甲基環(huán)戊二烯基、甲基乙基環(huán)戊二烯基和己基環(huán)戊二烯基、茚基、4，5，6，7-四氫茚基和芴基。作為有機鋁氧基化合物催化劑組分(b)，較好使用烷基鋁化合物與水反應制得的鋁氧烷(aluminoxane)。鋁氧烷是含3-50個用通式-Al(R)O-(式中R為烷基)表示的重復單元的化合物，甲基鋁氧烷、乙基鋁氧烷、甲基乙基鋁氧烷等用作鋁氧烷。在制造烯烴聚合催化劑時任選地使用的細顆粒載體(c)是無機或有機化合物。它也是粒度較好為20-200微米的粒狀固體。廣泛使用的多孔無機氧化物載體的實例包括SiO2、Al2O3、MgO、ZrO2、TiO2、CaO、ZnO、BaO和SnO2。在制造烯烴聚合催化劑時使用的有機鋁化合物催化劑組分的實例(d)包括三烷基鋁(如三甲基鋁、三乙基鋁和三異丁基鋁)、鏈烯基鋁(如異丙烯基鋁)、二烷基鹵化鋁(如二甲基氯化鋁和二乙基氯化鋁)和烷基倍半氯化鋁(如甲基倍半氯化鋁)。離子化的離子化合物催化劑組分(e)的實例包括路易斯酸(如三苯基硼、MgCl2和Al2O3)、離子化合物(如四(五氟苯基)硼酸三苯基碳鎓)和碳硼烷化合物(如(1-碳代十二)硼酸二正丁基銨)。由組分(b)和組分(c)產(chǎn)生的鋁原子(Al)與由組分(a)產(chǎn)生的過渡金屬原子(M)間的原子比(Al/M)宜為5-300，較好為10-200。與上述催化劑不同的另一類烯烴聚合催化劑的實例例如可列舉(4-甲基-苯基酰胺)二甲基(四甲基-η5-環(huán)戊二烯基)硅烷-二氯化鈦、(叔丁基酰胺)二甲基(四甲基-η5-環(huán)戊二烯基)硅烷-二甲基鋯。這些化合物是具有由鈦或鋯之類的金屬、環(huán)戊二烯基和配體等形成的縮合環(huán)的配位金屬配合物。這種烯烴聚合催化劑揭示在日本特許公開2623070中。本發(fā)明中所用的線型低密度聚乙烯(B)可在上述茂金屬催化劑之類的催化劑的存在下，在氣相、漿料或溶液相中，在各種條件下通過均聚乙烯或共聚乙烯和α-烯烴而制得。在漿料或溶液聚合方法中，惰性烴或烯烴本身可用作溶劑或介質(zhì)。在制備線型低密度聚乙烯(B)時，可采用如下方法(1)多步驟氣相或液相聚合法、(2)多步驟液相和氣相聚合法、或(3)液相中預聚后氣相聚合法。由于制備線型低密度聚乙烯(B)時所用的催化劑在其表面具有單聚合活性點，聚乙烯(B)具有上述窄的分子量分布和在乙烯和α-烯烴間實際上均勻的組分分布。密封劑樹脂組合物用于殺菌薄膜的密封劑樹脂組合物包括上述高密度聚乙烯(A)、線型低密度聚乙烯(B)和其它所需的組分。高密度聚乙烯(A)與線型低密度聚乙烯(B)的配混比為55-95，較好為60-90，更好為60-85重量份高密度聚乙烯(A)對5-45，較好10-40，更好15-40重量份線型低密度聚乙烯(B)，按100份(A)和(B)的總量計。按此比例將高密度聚乙烯(A)和線型低密度聚乙烯(B)配混得到的薄膜不僅具有低的光霧度，即更好的透明性，而且還有更高的柔軟性和低的沖擊強度降低度。如果用在過去常規(guī)使用的鈦基齊格勒催化劑存在下制得的線型低密度聚乙烯代替在茂金屬催化劑存在下制得的線型低密度聚乙烯(B)，包括含高密度聚乙烯的組合物的薄膜一定會改善透明性，但同時會迅速降低沖擊強度。用于殺菌薄膜的密封劑樹脂組合物可以根據(jù)需要與適量的添加劑配混，如抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑、防滑劑、抗粘連劑、消霧劑、潤滑劑、顏料、染料、成核劑、增塑劑、抗老化劑、氯化氫吸收劑、耐候穩(wěn)定劑，其加入量以本發(fā)明的目的不致失敗為度。另外，如果不偏離本發(fā)明的目的，本密封劑樹脂組合物可以與少量另一種樹脂或彈體狀態(tài)的聚合物化合物混合。用于殺菌薄膜的密封劑樹脂組合物可以用常規(guī)方法由高密度聚乙烯(A)和線型低密度聚乙烯(B)制備。具體地例如用如下方法。(1)一種方法是用使用Henschel混合機的干共混法，用擠塑機、捏和機之類裝置的機械熔體共混法，以及綜合使用這些方法的共混法將高密度聚乙烯(A)、線型低密度聚乙烯(B)和按需要加入的其它組分共混。(2)該方法是將高密度聚乙烯(A)、線型低密度聚乙烯(B)和按需要加入的其它組分溶解在適當?shù)牧既軇┲?烴類溶劑，如己烷、庚烷、癸烷、環(huán)己烷、苯、甲苯或二甲苯)，然后從溶液中除去溶劑。(3)該方法是將高密度聚乙烯(A)、線型低密度聚乙烯(B)和按需要加入的其它組分分別溶解在適當?shù)牧既軇┲?，制備各自的溶液，然后將這些溶液混合，最后從混合溶液中除去溶劑。(4)該方法是相互結(jié)合使用上述方法(1)到(3)。除上述方法外，還可用下述方法制造密封劑樹脂組合物。例如，可以通過使用一個反應器，在不同的條件下，在兩個分離的聚合步驟中聚合線型低密度聚乙烯(B)和高密度聚乙烯(A)來制造密封劑樹脂組合物。具體地說，該方法使用兩步聚合法，即在第一步中聚合線型低密度聚乙烯(B)，在第二步中聚合高密度聚乙烯(A)，或者在第一步中聚合高密度聚乙烯(A)，在第二步中聚合線型低密度聚乙烯(B)。也可以通過在一個反應器中聚合線型低密度聚乙烯(B)，并在另一個反應器中在線型低密度聚乙烯(B)的存在下聚合高密度聚乙烯(A)，或者在一個反應器中聚合高密度聚乙烯(A)，并在另一個反應器中在高密度聚乙烯(A)的存在下聚合線型低密度聚乙烯(B)來制造密封劑樹脂組合物?；蛘咭部梢酝ㄟ^在分開的反應器中分別聚合高密度聚乙烯(A)和線型低密度聚乙烯(B)，然后將它們混合來制造密封劑樹脂組合物。密封劑薄膜用于本發(fā)明殺菌薄膜的密封劑薄膜是由含上述高密度聚乙烯(A)和線型低密度聚乙烯(B)的組合物制備。這種密封劑薄膜可用吹脹薄膜擠塑法或T-模頭擠塑法模塑，薄膜的厚度為10-100微米，較好為30-80微米。用吹脹薄膜擠塑法(吹脹法)形成薄膜是通過在190-250℃樹脂溫度時用圓形模頭擠塑原料樹脂組合物，然后在空氣壓力下吹脹擠塑物而實現(xiàn)的。用T-模頭擠塑法形成薄膜是經(jīng)T-模頭擠塑熔融態(tài)原料樹脂組合物，并引出擠塑薄膜而實現(xiàn)的。例如，該薄膜可在230℃樹脂溫度和180千克/厘米2樹脂壓力下用裝有600毫米寬T模頭的ToshibaUnimelt擠塑機(直徑為65毫米)擠塑，并以20米/分的速率引出。用于殺菌薄膜的密封劑薄膜的優(yōu)選實例是具有如下性質(zhì)的薄膜-5℃時薄膜沖擊強度(用ToyoSeikiSeisakusho薄膜沖擊強度試驗機測量)(按基于ASTMD1003-61的方法測量)不小于1200千克·厘米/厘米，在120℃進行1800秒蒸煮處理后的光霧度不大于5.5％，-20℃斷裂拉伸強度不小于20牛頓/15毫米，-20℃斷裂拉伸伸長率不小于200％。具有較大斷裂拉伸伸長率的薄膜易于更大程度地吸收沖擊，和具有更高的低溫耐沖擊性。斷裂拉伸強度和斷裂拉伸伸長率是在將薄膜在NEWLONGHS-330上口熱合機(商品名稱購自TesterSangyoK.K.)上熱合后在-20℃氣氛中用恒定十字頭速度型拉伸試驗機(購自InstronCo.)進行拉伸試驗時測得。試驗中的熱合可在如下條件下進行熱合溫度為130℃、熱合時間為1秒和熱合壓力為0.2兆帕。殺菌薄膜將這樣制得的密封劑薄膜與基材層壓，就形成殺菌薄膜，然后按給定形式切下一片殺菌薄膜，并熱合切下薄膜的周圍就制成殺菌袋。殺菌薄膜中所用基材的實例包括鋁箔之類的金屬箔或金屬化薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、乙烯-乙烯醇共聚物、聚偏二氯乙烯等具有極好阻氣性的單層或多層聚合物薄膜。這些聚合物薄膜可以雙軸向拉伸的，單軸向拉伸的，或未拉伸的。殺菌薄膜可通過將密封劑樹脂組合物直接在基材上擠塑-層壓成薄膜，或用粘固涂布劑將上述密封劑薄膜與基材干式層壓而制得。在這種情況下密封劑薄膜層的厚度僅達到制造袋時具有足夠熱合強度的程度。該厚度為10-100微米，較好為30-80微米。聚酰胺薄膜/密封劑薄膜和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜/密封劑薄膜之類的層壓結(jié)構(gòu)可列舉為透明型殺菌袋層結(jié)構(gòu)的實例。另外，鋁箔/密封劑薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜/鋁箔/密封劑薄膜和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜/聚酰胺薄膜/鋁箔/密封劑薄膜之類的層壓結(jié)構(gòu)可列舉為具有鋁箔的殺菌袋的層結(jié)構(gòu)。用于本發(fā)明殺菌薄膜的密封劑樹脂組合物可以形成用于殺菌薄膜的密封劑薄膜，這種薄膜不僅具有極好的低溫沖擊強度，而且具有極好的高溫透明性、耐熱熔融性、耐熱變形性和熱合強度性質(zhì)。用于本發(fā)明殺菌薄膜的密封劑薄膜含有上述組合物，因此不僅具有極好的低溫沖擊強度，而且具有極好的高溫透明性、耐熱熔融性、耐熱變形性和熱合強度性質(zhì)。因此，即使已在100-125℃進行加熱消毒處理，但使用所述密封劑薄膜的殺菌袋能防止發(fā)生密封表面的發(fā)白(透明性降低)、熱熔融、熱變形和密封破損，而且也能防止在-5℃氣氛中跌落時發(fā)生袋的破損。因此，用于具有上述效果的殺菌薄膜和密封劑薄膜的密封劑樹脂組合物適用作殺菌食品包裝容器(包括大的商用殺菌袋)和醫(yī)用容器(包括輸血袋)之類的用途。在以下的實施例中，為了說明本發(fā)明描述幾種優(yōu)選的實施方式。然而，應當理解本發(fā)明不限于這些具體的實施方式。另外，實施例和對比例中制得的密封劑薄膜的物理性質(zhì)的測試方法如下(1)-5℃時薄膜沖擊強度(低溫沖擊強度)-5℃時薄膜沖擊強度用ToyoSeikiSeisakushoK.K.的薄膜試驗機測量。(2)光霧度(透明性)按ATSMD1003-61測量在120℃進行1800秒蒸煮處理前后的密封劑薄膜的光霧度。(3)斷裂拉伸強度和斷裂拉伸伸長率(密封強度性質(zhì))斷裂拉伸強度和斷裂拉伸伸長率是在將薄膜用NEWLONGHS-330上口熱合機(商品名稱購自TesterSanyoK.K.)熱合后在-20℃氣氛中用恒定十字頭速度型拉伸試驗機(購自InstronCo.)進行拉伸試驗時測得。表1中所示樹脂按如下方法制備(1)高密度聚乙烯(HDPE)高密度聚乙烯由使用齊格勒催化劑的低壓聚合法制造。(2)線型低密度聚乙烯[L-LDPE(1)到(4)]這些線型低密度聚乙烯樹脂是在茂金屬催化劑存在下通過氣相聚合乙烯和1-辛烯或1-己烯而制得。所述的茂金屬催化劑由二氯化雙(1，3-二甲基環(huán)戊二烯基)鋯、甲基鋁氧烷和三異丁基鋁制得。(3)線型低密度聚乙烯[L-LDPE(5)]線型低密度聚乙烯(5)是在齊格勒催化劑存在下通過聚合乙烯和4-甲基-1-戊烯而制得的聚乙烯樹脂。(4)聚丙烯(PP)聚丙烯是在納塔催化劑存在下均聚丙烯制得的。表1</tables>*1按ASTMD-1238(溫度190℃；負載為2.16千克)進行測量。*2按ASTMD-1238(溫度230℃；負載為2.16千克)進行測量。實施例1-4用Henschel混合器按表2所示的比例將表1所示的用使用齊格勒催化劑的低壓聚合法制得的高密度聚乙烯和在茂金屬催化劑存在下制得的線型低密度聚乙烯共混，然后將這樣制得的共混料熔融混合，用擠塑機造粒。另外，在如下模塑條件下用鑄塑法模塑樹脂組合物，制得厚度為60微米和寬度為400毫米的薄膜模塑條件模塑機購自ToshibaMachineCo.的Unimelt65mm鑄塑裝置。模頭直徑為500毫米模塑溫度圓柱200℃、模頭為210℃引出速度20米/分。用上述方法測量按上述方法制得的薄膜的密封部分處的薄膜沖擊強度、光霧度、斷裂拉伸強度和斷裂拉伸伸長率。測量的結(jié)果列于表2中。對比例1除了用表1中所示的由聚丙烯代替實施例1中的樹脂組合物制得厚度為60微米的薄膜，按與實施例1相同的方法測量物理性質(zhì)。測量結(jié)果列于表2中。對比例2除了形成表1中所示的由線型低密度聚乙烯[L-LDPE(5)]制得的厚度為60微米的薄膜，并用于代替實施例1中的樹脂組合物，按與實施例1相同的方法測量物理性質(zhì)。測量結(jié)果列于表2中。對比例3除了形成表1中所示的由高密度聚乙烯制得的厚度為60微米的薄膜，并用于代替實施例1中的樹脂組合物，按與實施例1相同的方法測量物理性質(zhì)。測量結(jié)果列于表2中。對比例4除了形成表1中所示的由線型低密度聚乙烯[L-LDPE(1)]制得的厚度為60微米的薄膜，并用于代替實施例1中的樹脂組合物，按與實施例1相同的方法測量物理性質(zhì)。測量結(jié)果列于表2中。對比例5除了形成表1中所示的由高密度聚乙烯和線型低密度聚乙烯[L-LDPE(2)]的共混料制得的厚度為60微米的薄膜，并用于代替實施例1中的樹脂組合物，按與實施例1相同的方法測量物理性質(zhì)。測量結(jié)果列于表2中。表2</tables>*由于變形而失去原有形狀。**發(fā)生發(fā)白。權(quán)利要求1.用于殺菌薄膜的密封劑樹脂組合物，其特征在于它包括(A)55-95重量份密度為0.945-0.970克/厘米3和熔體流動速率為0.5-10克/10分鐘的高密度聚乙烯以及(B)5-45重量份用茂金屬催化劑制得的線型低密度聚乙烯，它的密度為0.890-0.925克/厘米3，熔體流動速率為0.5-10克/10分鐘，(A)和(B)的總量為100重量份，所述的熔體流動速率按基于ASTMD-1238的方法測量(溫度190℃；負載2.16千克)。2.如權(quán)利要求1所述的密封劑樹脂組合物，其特征在于所述的線型低密度聚乙烯(B)是含95-99％摩爾乙烯和1-5％摩爾具有3-12個碳原子的α-烯烴的乙烯-α-烯烴共聚物。3.如權(quán)利要求1所述的密封劑樹脂組合物，其特征在于所述線型低密度聚乙烯(B)的重均分子量(Mw)/數(shù)均分子量(Mn)為1.5-3.5。4.如權(quán)利要求1所述的密封劑樹脂組合物，其特征在于所述的組合物含有60-90重量份的高密度聚乙烯(A)和10-40重量份的線型低密度聚乙烯(B)。5.如權(quán)利要求1所述的密封劑樹脂組合物，其特征在于所述的組合物是可模塑成具有如下性質(zhì)的薄膜的樹脂組合物-5℃時的薄膜沖擊強度不小于1200千克·厘米/厘米，在120℃進行1800秒蒸煮處理后的光霧度不大于5.5％，-20℃斷裂拉伸強度(密封強度)不小于20牛頓/15毫米，-20℃斷裂拉伸伸長率(密封伸長率)不小于200％。6.用于殺菌薄膜的密封劑薄膜，其特征在于它是由含如下組分的樹脂組合物制成的薄膜(A)55-95重量份密度為0.945-0.970克/厘米3和熔體流動速率為0.5-10克/10分的高密度聚乙烯以及(B)5-45重量份用茂金屬催化劑制得的線型低密度聚乙烯，它的密度為0.890-0.925克/厘米3，熔體流動速率為0.5-10克/10分，(A)和(B)的總量為100重量份，所述的熔體流動速率按基于ASTMD-1238的方法測量(溫度190℃；負載2.16千克)。7.如權(quán)利要求6所述的密封劑薄膜，其特征在于該薄膜-5℃時的薄膜沖擊強度不小于1200千克·厘米/厘米，在120℃進行1800秒蒸煮處理后的光霧度不大于5.5％，-20℃斷裂拉伸強度(密封強度)不小于20牛頓/15毫米，-20℃斷裂拉伸伸長率(密封伸長率)不小于200％。8.如權(quán)利要求6所述的用于殺菌薄膜的密封劑薄膜，其特征在于所述的薄膜與聚酰胺薄膜、聚酯薄膜或鋁箔的表面之一層壓。全文摘要用于殺菌包裝薄膜的密封劑樹脂組合物含有高密度聚乙烯為主要樹脂組分和用茂金屬催化劑聚合的線型低密度聚乙烯。由于高的沖擊強度和熱合強度,由其制成的密封劑薄膜能耐發(fā)白、熱熔融、蒸煮消毒處理后熱變形,和在低溫下防止由其制得的袋的破損。文檔編號C08L23/06GK1198449SQ9810780公開日1998年11月11日申請日期1998年4月30日優(yōu)先權(quán)日1997年4月30日發(fā)明者浜田直士,平川必,尾崎樹男申請人:三井化學株式會社