用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物和應(yīng)用其制造的產(chǎn)品的制作方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002] 本申請(qǐng)要求2013年10月25日提交的韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?0-2013-0127918標(biāo)題為 "用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物和應(yīng)用其制造的產(chǎn)品"的優(yōu)先權(quán)，該韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的公 開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用并入本申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物和應(yīng)用其制造的產(chǎn)品。
【背景技術(shù)】
[0004] 隨著電子設(shè)備的發(fā)展，電路板向著重量輕、厚度薄和尺寸小發(fā)展。為了滿足上述輕 和薄的需求，線路板上的線路變得更加復(fù)雜和致密化。如上述功能的基板所需求的電、熱和 機(jī)械性能是一個(gè)更重要的因素。印刷電路板由主要用作電路布線的銅和用作層間絕緣的聚 合物組成。相比銅，聚合物構(gòu)成的絕緣層要求具有不同的性能如熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度、以及厚度的均勻性，特別地，絕緣層應(yīng)該設(shè)計(jì)成具有薄的厚度。
[0005] 當(dāng)電路板變薄時(shí)，電路板本身的剛性降低，導(dǎo)致由于高溫下在其上安裝部件時(shí)彎 曲現(xiàn)象的缺陷。因此，熱固性聚合物樹(shù)脂的熱膨脹特性和耐熱性能作為重要因素起作用，也 就是說(shuō)，在熱固化時(shí)，聚合物鏈構(gòu)成的聚合物結(jié)構(gòu)和基板組合物之間的網(wǎng)狀物和固化密度 有密切的影響。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)中，用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物一般含有常規(guī)的環(huán)氧樹(shù)脂和無(wú)機(jī) 填料(如二氧化硅等)，該絕緣樹(shù)脂組合物已經(jīng)被用來(lái)減小熱膨脹系數(shù)和降低玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度。然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，熱膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是能夠改善的；但是，彈性模量和熱 穩(wěn)定性會(huì)降低。此外，改善熱膨脹系數(shù)及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是有限制的。
[0007] 同時(shí)，專(zhuān)利文件1公開(kāi)了一種用于印刷電路板的樹(shù)脂組合物，但是，其在組分之間 充分形成相互作用網(wǎng)狀物時(shí)有限制，如此使得印刷電路板的熱膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 并沒(méi)有得到改善。
[0008] [現(xiàn)有技術(shù)文件]
[0009] [專(zhuān)利文件]
[0010] 專(zhuān)利文件1韓國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)出版號(hào)2011-0108782

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 本發(fā)明致力于提供一種用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，該印刷電路板通過(guò)應(yīng) 用含有偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理的鋰霞石無(wú)機(jī)填料的絕緣樹(shù)脂組合物而具有改善的玻璃化轉(zhuǎn) 化溫度（Tg)和熱膨脹系數(shù)（CTE )。
[0012] 此外，本發(fā)明還致力于提供一種含有絕緣樹(shù)脂組合物的半固化片。
[0013] 進(jìn)一步地，本發(fā)明還致力于提供一種印刷電路板，該印刷電路板是通過(guò)在上述半 固化片的一面或者其他面上堆疊至少一個(gè)電路層和絕緣層來(lái)制造的。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式，提供了一種用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合 物，該絕緣樹(shù)脂組合物含有：萘基環(huán)氧樹(shù)脂，雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂，氰酸酯樹(shù)脂，偶聯(lián)劑和鋰霞 石無(wú)機(jī)填料。
[0015] 所述萘基環(huán)氧樹(shù)脂的含量為5-30重量％，所述雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂的含量為1-10重 量％，所述氰酸酯樹(shù)脂的含量為5-30重量％,所述偶聯(lián)劑的含量為0. 1-5重量％ ;所述鋰霞 石無(wú)機(jī)填料的含量為50-80重量％。
[0016] 所述萘基環(huán)氧樹(shù)脂可以為下列化學(xué)式1表示的甲烷型萘基環(huán)氧樹(shù)脂和下列化學(xué) 式2或化學(xué)式3表示的酯型萘基環(huán)氧樹(shù)脂，或?yàn)橄铝谢瘜W(xué)式1表示的甲烷型萘基環(huán)氧樹(shù)脂 和下列化學(xué)式2或化學(xué)式3表示的酯型萘基環(huán)氧樹(shù)脂的混合物 ：
[0017] [化學(xué)式1]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，該絕緣樹(shù)脂組合物含有： 蔡基環(huán)氧樹(shù)脂； 雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂； 氰酸酯樹(shù)脂； 偶聯(lián)劑；和 鋰霞石無(wú)機(jī)填料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述萘基環(huán)氧樹(shù) 脂的含量為5-30重量％，所述雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂的含量為1-10重量％，所述氰酸酯樹(shù)脂 的含量為5-30重量％，所述偶聯(lián)劑的含量為0. 1-5重量％ ;所述鋰霞石無(wú)機(jī)填料的含量為 50-80 重量 ％。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述萘基環(huán)氧樹(shù) 脂為下列化學(xué)式1表示的甲烷型萘基環(huán)氧樹(shù)脂、下列化學(xué)式2或化學(xué)式3表示的酯型萘基 環(huán)氧樹(shù)脂、或?yàn)橄铝谢瘜W(xué)式1表示的甲烷型萘基環(huán)氧樹(shù)脂與下列化學(xué)式2或化學(xué)式3表示 的醋型蔡基環(huán)氧樹(shù)脂的混合物： [化學(xué)式1]
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述雙馬來(lái)酰亞 胺樹(shù)脂為如下列化學(xué)式4表示的苯基甲烷馬來(lái)酰亞胺的低聚物： [化學(xué)式4]
在化學(xué)式4中，n為0-2的整數(shù)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述氰酸酯樹(shù)脂 為如下列化學(xué)式5表示的苯酚酚醛型氰酸酯樹(shù)脂： [化學(xué)式5]
在化學(xué)式5中，n為0-3的整數(shù)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述偶聯(lián)劑為硅 燒基偶聯(lián)劑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述鋰霞石無(wú)機(jī) 填料由如下列化學(xué)式6所示： [化學(xué)式6] xLi2〇-yAl203-zSi02 在化學(xué)式6中，x、y和z各自表示混合摩爾比，x和y各自獨(dú)立地為0. 9-1. 1，z為 1. 2-2. 1。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述絕緣樹(shù)脂組 合物還含有固化劑、固化促進(jìn)劑和引發(fā)劑。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述固化劑為選 自胺基固化劑、酸酐基固化劑、多胺固化劑、多硫固化劑、苯酚酚醛型固化劑、雙酚A型固化 劑和雙氰胺固化劑中的至少一種。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述固化促進(jìn)劑 為選自金屬基固化促進(jìn)劑、咪唑基固化促進(jìn)劑和胺基固化促進(jìn)劑中的至少一種。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，其中，所述引發(fā)劑為選 自偶氮二異丁腈、過(guò)氧化二異丙苯和過(guò)氧化二叔丁基中的至少一種。
12. -種通過(guò)將無(wú)機(jī)纖維或者有機(jī)纖維浸染到漆中制備的半固化片，所述半固化片含 有如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的半固化片，其中，所述無(wú)機(jī)纖維或者有機(jī)纖維為選自玻璃 纖維、碳纖維、聚對(duì)苯撐苯并雙噁唑纖維、熱致液晶聚合物纖維、無(wú)機(jī)營(yíng)養(yǎng)液晶聚合物纖維、 芳綸纖維、聚二羥基苯撐并吡啶雙咪唑纖維、聚苯并噻唑纖維和聚芳酯纖維中的至少一種。
14. 一種印刷電路板，所述印刷電路板是通過(guò)在權(quán)利要求12所述的半固化片的一面或 者其他面上堆疊至少一個(gè)電路層和絕緣層來(lái)制造的。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種用于印刷電路板的絕緣樹(shù)脂組合物，和一種絕緣膜，一種半固化片，一種覆銅箔基板，或者一種通過(guò)應(yīng)用其制造的印刷電路板。具體地，所述絕緣樹(shù)脂組合物含有具有負(fù)熱膨脹系數(shù)的鋰霞石無(wú)機(jī)填料，從而使得能夠改進(jìn)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱膨脹系數(shù)，并且絕緣膜、半固化片、覆銅箔基板或者通過(guò)使用絕緣樹(shù)脂組合物制造的印刷電路板的熱變形能夠最小化。
【IPC分類(lèi)】B32B15-092, C08K9-06, C08L79-08, B32B27-04, C08K3-34, C08L63-00, H05K1-03, C08L79-04
【公開(kāi)號(hào)】CN104559055
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410088165
【發(fā)明人】文珍奭, 尹今姬, 趙大熙, 劉圣賢, 李炫俊, 金真渶, 孫暻鎮(zhèn)
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年3月11日
【公告號(hào)】US20150114693