電氣電子部件封裝用樹脂組合物、電氣電子部件封裝體的制造方法以及電氣電子部件封裝體的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及通過樹脂組合物封裝的電氣電子部件封裝體及其制造方法、適于該用 途的樹脂組合物。
【背景技術】
[0002] 廣泛用于汽車和電產品的電氣電子部件，為了達成其使用目的，必須有與外部的 電絕緣性。例如，電線被具有電絕緣性的樹脂包覆。最近，需要在手機等小容量中裝入復雜 形狀的電氣電子部件的用途正在激增中，其電絕緣采用各種方法。尤其通過成為電絕緣體 的樹脂封裝回路基板等具有復雜形狀的電氣電子部件時，要求可靠地隨其電氣電子部件的 形狀變化并且不產生未填充部的封裝方法以及只用于長期保持電絕緣性的膠粘耐久性。為 此，通常的方法是降低包覆時的封裝樹脂組合物的粘度。僅進行加熱熔融粘度下降即可進 行封裝的熱熔樹脂，由于封裝后僅進行冷卻就固化而形成封裝體，因此生產率也高，而且一 般使用熱塑性樹脂，所以即使完成了作為產品的壽命，通過對樹脂加熱并將其熔融除去，就 能容易地使部件再循環(huán)。
[0003] 電絕緣性?耐水性都高的聚酯被認為對該用途非常有用，但一般熔融粘度高，要封 裝復雜形狀的部件需要數百MPa以上的高壓下的注射模塑成型，存在破壞電氣電子部件的 情況。專利文獻1中公開了結構用膠粘劑組合物，其由特定的聚四亞甲基二醇共聚聚醚酯 彈性體和分子中至少具有數均1. 2以上的縮水甘油基的環(huán)氧化合物構成。這里使用的聚酯 樹脂雖然初始膠粘性良好，但有結晶性高的傾向，因此膠粘后會產生從非晶狀態(tài)成為結晶 狀態(tài)時的應變能量，所以有膠粘強度大幅下降的傾向，作為電氣電子部件封裝材料并不適 合。
[0004] 專利文獻2、3中提出了具有能在不破壞電氣電子部件的低壓下進行封裝的熔融 粘度的封裝用熱熔樹脂組合物。由該樹脂組合物能得到膠粘性良好的成型品，可將聚酯系 樹脂組合物適用于一般的電氣電子部件中。然而，這些電氣電子部件用封裝材料出于電痕 等的擔心而多要求阻燃性，卻存在其為燃燒性高的材料的問題。
[0005] 專利文獻4中公開了混合有結晶性聚酯樹脂和環(huán)氧樹脂以及聚烯烴樹脂的電氣 電子部件封裝用樹脂組合物。該組合物雖然膠粘強度高，但與上述相同，存在燃燒性非常高 的問題。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本專利特開昭60-18562號公報
[0009] 專利文獻2 :日本專利第3553559號公報
[0010] 專利文獻3 :日本專利特開2004-83918號公報
[0011] 專利文獻4 :日本專利特開2010-150471號公報

【發(fā)明內容】

[0012] 在以往的技術中，如上所述地并沒有提出作為具有復雜的形狀的電氣電子部件封 裝用樹脂組合物充分滿足所有的要求性能的組合物的方案。此外，在以往的技術中，并沒有 實現要求高阻燃性的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，例如使用本生燈使高度2mm的火焰 與125mmX 13mmX 2mm的平板接觸10分鐘、2次，并移開火焰后的燃燒時間合計為30秒以內 的樹脂組合物。
[0013] 本發(fā)明提供膠粘性優(yōu)異的電氣電子部件封裝用樹脂組合物。再者，提供兼具膠粘 性和阻燃性的電氣電子部件封裝用樹脂組合物以及適于該組合物的電氣電子部件封裝體 的制造方法以及電氣電子部件封裝體。
[0014] 用于解決課題的手段
[0015] 為了達到上述目的，本發(fā)明人等專心研宄，提出以下的發(fā)明。即本發(fā)明提供一種以 下所示的電氣電子部件封裝用樹脂組合物、適于該電氣電子部件封裝用樹脂組合物的電氣 電子部件封裝體的制造方法以及電氣電子部件封裝體。
[0016] -種電氣電子部件封裝用樹脂組合物，其含有聚酯（A)、環(huán)氧樹脂（B)、聚烯烴樹 脂（C)以及磷酸酯（D)，所述聚酯（A)是聚亞烷基二醇成分和/或聚內酯成分共聚而成。
[0017] 所述聚酯（A)中優(yōu)選聚亞烷基二醇成分和/或聚內酯成分以共計20?80重量％ 進行共聚。
[0018] 所述環(huán)氧樹脂（B)優(yōu)選是含磷環(huán)氧樹脂（BI)和/或不含磷環(huán)氧樹脂（B2)。
[0019] 所述含磷環(huán)氧樹脂（BI)優(yōu)選是通式（1)所示的化合物、通式（2)所示的化合物和 /或通式（3)所示的化合物的混合物。
[0020] [化 1]
【主權項】
1. 一種電氣電子部件封裝用樹脂組合物，其含有聚酯（A)、環(huán)氧樹脂（B)、聚烯烴樹脂 (C) 以及磷酸酯（D)，所述聚酯（A)是聚亞烷基二醇成分和/或聚內酯成分共聚而成。
2. 根據權利要求1所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述聚酯（A)是聚亞烷基 二醇成分和/或聚內酯成分共計20?80重量％共聚得到的物質。
3. 根據權利要求1或2所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述環(huán)氧樹脂（B)是 含磷環(huán)氧樹脂（B1)和/或不含磷環(huán)氧樹脂（B2)。
4. 根據權利要求3所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述含磷環(huán)氧樹脂（B1)是 通式（1)所示的化合物、通式（2)所示的化合物和/或通式（3)所示的化合物的混合物， [化1]
n是1?50的整數， [化2]
R1是氫、碳原子數1?6的直鏈或具有支鏈的烷基，或者是在各末端最多具有3個羥基 的碳原子數1?6的直鏈或具有支鏈的羥基烷基， [化3]
R2?R6各自獨立地是氫、羥基、碳原子數1?6的直鏈或具有支鏈的烷基，或者是在各 末端最多具有3個羥基的碳原子數1?6的直鏈或具有支鏈的羥基烷基。
5. 根據權利要求4所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述通式（1)所示的化合 物與通式（2)所示的化合物和/或通式（3)所示的化合物的總量=99. 9/0. 1?0. 1/99. 9 重量％。
6. 根據權利要求1?5中任一項所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述磷酸酯 (D) 是式（4)所示的異丙基化磷酸三苯酯/式（5)所示的磷酸三苯酯=100/0?0/100重 量％， [化4]
m為1?5的整數， [化5]
〇
7. 根據權利要求1?6中任一項所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述組合物 中，相對于所述聚酯（A) 100重量份，還含有0. 1?50重量份的環(huán)氧樹脂（B)、0. 5?80重 量份的聚烯烴樹脂（C)、0. 1?20重量份的磷酸酯（D)。
8. 根據權利要求1?7中任一項所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述組合物 進一步含有烷基苯樹脂（E)和/或酚醛樹脂（F)。
9. 根據權利要求8所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述烷基苯樹脂（E)是烷 基酚改性型烷基苯樹脂，羥值為100當量/106g以上。
10. 根據權利要求8或9所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述酚醛樹脂（F)是 線型酚醛樹脂，羥值為100當量/106g以上。
11. 根據權利要求8?10中任一項所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，所述組合 物相對于所述聚酯（A) 100重量份，含有烷基苯樹脂（E)和/或酚醛樹脂（F)共計0. 1?45 重量份。
12. 根據權利要求1?11中任一項所述的電氣電子部件封裝用樹脂組合物，對于玻璃 環(huán)氧基板的初始T型剝離強度為25N/20mm以上。
13. -種電氣電子部件封裝體的制造方法，將權利要求1?12中任一項所述的樹脂組 合物加熱并混煉后，向插入了電氣電子部件的模具中以樹脂組合物溫度130°C以上260°C 以下并且樹脂組合物壓力〇.IMPa以上20MPa以下的條件注入。
14. 一種電氣電子部件封裝體，用權利要求1?12中任一項所述的樹脂組合物封裝。
【專利摘要】本申請?zhí)峁┳枞夹院湍z粘性優(yōu)異的電氣電子部件封裝體，并提供適于該封裝體的電氣電子部件封裝體的制造方法以及電氣電子部件封裝用樹脂組合物。所述電氣電子部件封裝用樹脂組合物含有聚酯(A)、環(huán)氧樹脂(B)、聚烯烴樹脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亞烷基二醇成分和/或聚內酯成分共聚而成。
【IPC分類】C08L23-02, C08K5-521, H01L23-29, C09K3-10, H01L23-31, C08G59-14, C08L63-00, C08L67-00
【公開號】CN104583313
【申請?zhí)枴緾N201380044674
【發(fā)明人】渡邊陽介, 志賀健治
【申請人】東洋紡株式會社
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年8月20日
【公告號】EP2891681A1, WO2014034474A1