固化性樹脂組合物及使用其的半導(dǎo)體裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種固化性樹脂組合物、以及使用該固化性樹脂組合物得到的固化 物、密封材料、及使用該密封材料得到的半導(dǎo)體裝置。本申請(qǐng)主張2013年8月1日在日本 申請(qǐng)的日本特愿2013-160291號(hào)的優(yōu)先權(quán)，在此引用其內(nèi)容。
【背景技術(shù)】
[0002] 在要求高耐熱?高耐電壓的半導(dǎo)體裝置中，對(duì)于包覆半導(dǎo)體元件的材料通常要求 150°C左右以上的耐熱性。特別是對(duì)于包覆光半導(dǎo)體元件等光學(xué)材料的材料（密封材料） 除耐熱性以外要求透明性、柔軟性等物性優(yōu)異。目前，例如作為液晶顯示屏的背光源單元中 的密封材料，可使用環(huán)氧系樹脂材料及有機(jī)硅系樹脂材料。
[0003] 作為耐熱性高且散熱性好的材料，公開一種含有1種以上使至少1種具有硅氧烷 (Si-O-Si鍵合體）導(dǎo)致的交聯(lián)結(jié)構(gòu)的第一有機(jī)硅聚合物和至少1種具有硅氧烷導(dǎo)致的線狀 連結(jié)結(jié)構(gòu)的第二有機(jī)硅聚合物利用硅氧烷鍵連結(jié)而成的、分子量為2萬至80萬的第三有機(jī) 硅聚合物的合成高分子化合物。然而，這些材料的物性仍無法滿足。
[0004] 另外，在專利文獻(xiàn)2中，作為透明性、耐UV性、耐熱著色性優(yōu)異的光元件密封用樹 脂組合物，公開一種含有選自由含有脂肪族碳-碳不飽和鍵但不含H-Si鍵的籠型結(jié)構(gòu)體的 液狀的倍半硅氧烷、及含有H-Si鍵但不含脂肪族碳-碳不飽和鍵的籠型結(jié)構(gòu)體的液狀的倍 半硅氧烷構(gòu)成的組中的至少1種的倍半硅氧烷作為樹脂成分的光元件密封用樹脂組合物。 然而，含有籠型的倍半硅氧烷的樹脂組合物的固化物較硬，缺乏柔軟性，因此，存在易產(chǎn)生 龜裂及裂縫這樣的問題。
[0005] 另外，在專利文獻(xiàn)3中，公開一種含有1分子中至少含有2個(gè)與SiH基具有反應(yīng)性 的碳-碳雙鍵的三烯丙基異氰脲酸酯等有機(jī)化合物、1分子中含有至少2個(gè)SiH基的鏈狀和 /或環(huán)狀聚有機(jī)硅氧烷等化合物、硅氫化催化劑作為必須成分的固化性組合物。然而，這些 材料的耐龜裂性等物性仍無法滿足。
[0006] 另一方面，光半導(dǎo)體裝置中的電極等金屬材料存在易被腐蝕性氣體腐蝕，通電特 性（例如，高溫環(huán)境下的通電特性）經(jīng)時(shí)變差這樣的問題。因此，對(duì)于光半導(dǎo)體用的密封材 料要求針對(duì)腐蝕性氣體的高的阻隔性。然而，專利文獻(xiàn)1?3等中所公開的現(xiàn)有的使用了 有機(jī)硅系樹脂材料的密封材料不能說是針對(duì)腐蝕性氣體具有充分的阻隔性。
[0007] 在專利文獻(xiàn)4中，公開一種含有（A)具有至少2個(gè)與硅原子鍵合的烯基的聚硅氧 烷、（B)具有至少2個(gè)與硅原子鍵合的氫基的聚硅氧烷交聯(lián)劑、（C)硅氫化反應(yīng)催化劑、（D) 鋅化合物，相對(duì)于上述（A)成分及上述（B)成分的合計(jì)100質(zhì)量份含有上述（D)成分0. 1? 5質(zhì)量份，耐硫化性優(yōu)異的有機(jī)硅樹脂組合物。然而，公開了針對(duì)硫化氫（H2S)的耐腐蝕性， 但關(guān)于針對(duì)其它的腐蝕性氣體的耐腐蝕性沒有任何記載。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2006-206721號(hào)公報(bào)
[0011] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2007-031619號(hào)公報(bào)
[0012] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2002-314140號(hào)公報(bào)
[0013] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開2011-178983號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 發(fā)明要解決的問題
[0015] 使半導(dǎo)體裝置腐蝕的腐蝕性氣體存在多個(gè)種類，相對(duì)于為代表性的腐蝕性氣體的 硫化氫（H 2S)氣體及硫氧化物（SOx)氣體等多個(gè)腐蝕性氣體均具有充分的阻隔性這樣的密 封材料尚未公開。
[0016] 因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠形成在具備透明性、耐熱性、柔軟性的同 時(shí)，針對(duì)腐蝕性氣體的阻隔性（特別是針對(duì)硫化氫（H 2S)氣體的阻隔性（耐H2S腐蝕性）及 針對(duì)硫氧化物（SOx)氣體的阻隔性（耐SO x腐蝕性））優(yōu)異的固化物（例如用于半導(dǎo)體元件 (特別是光半導(dǎo)體元件）的密封用途的固化物）的固化性樹脂組合物。
[0017] 另外，本發(fā)明的另一目的在于，提供一種對(duì)上述固化性樹脂組合物進(jìn)行固化而得 到的固化物。進(jìn)而，在于提供一種使用上述固化性樹脂組合物得到的密封材料。進(jìn)而，在于 提供一種使用上述密封材料得到的半導(dǎo)體裝置。
[0018] 需要說明的是，在本說明書中，有時(shí)將在光半導(dǎo)體裝置的制造時(shí)的回流工序中施 加高溫的熱的情況下也不產(chǎn)生惡化、具體而言，密封材料不易產(chǎn)生龜裂、不產(chǎn)生自封裝件的 剝離等不良情況的特性稱為"耐回流性"。另外，在本說明書中，有時(shí)將密封材料不易產(chǎn)生龜 裂的特性稱為"耐龜裂性"。
[0019] 用于解決問題的方法
[0020] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，對(duì)不具有芳基的聚有機(jī)硅氧烷添加倍半硅氧烷、異氰脲酸酯化 合物、及鋅化合物而成的固化性樹脂組合物能夠形成具有優(yōu)異的耐熱性、透明性、柔軟性、 耐回流性，進(jìn)而針對(duì)多個(gè)腐蝕性氣體的阻隔性（特別是耐H2S腐蝕性及耐SOx腐蝕性）優(yōu)異 的固化物，從而完成本發(fā)明。
[0021] 即，本發(fā)明提供一種含有聚有機(jī)硅氧烷（A)、倍半硅氧烷（B)、異氰脲酸酯化合物 (C)、及鋅化合物（E)的固化性樹脂組合物，其特征在于，聚有機(jī)硅氧烷（A)為不具有芳基的 聚有機(jī)硅氧烷，含有梯型倍半硅氧烷作為倍半硅氧烷（B)，鋅化合物（E)的含量相對(duì)于聚有 機(jī)硅氧烷（A)及倍半硅氧烷（B)的合計(jì)量（100重量份）為0. 01重量份以上且低于0. 1重 量份。
[0022] 另外，本發(fā)明提供一種含有分子內(nèi)具有脂肪族碳-碳雙鍵的梯型倍半硅氧烷作為 倍半硅氧烷（B)的上述固化性樹脂組合物。
[0023] 另外，本發(fā)明提供一種含有分子內(nèi)具有Si-H鍵的梯型倍半硅氧烷作為倍半硅氧 烷（B)的上述固化性樹脂組合物。
[0024] 另外，本發(fā)明提供一種含有分子內(nèi)具有芳基的梯型倍半硅氧烷作為倍半硅氧烷 (B)的上述固化性樹脂組合物。
[0025] 另外，本發(fā)明提供一種含有式（1)所示的異氰脲酸酯化合物作為異氰脲酸酯化合 物（C)的上述固化性樹脂組合物。
[0026] [化學(xué)式1]
[0027]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種固化性樹脂組合物，其含有聚有機(jī)硅氧烷（A)、倍半硅氧烷（B)、異氰脲酸酯化 合物（C)、及鋅化合物（E)，其特征在于， 聚有機(jī)娃氧燒（A)為不具有芳基的聚有機(jī)娃氧燒， 含有梯型倍半硅氧烷作為倍半硅氧烷（B)， 鋅化合物（E)的含量相對(duì)于聚有機(jī)硅氧烷（A)及倍半硅氧烷（B)的合計(jì)量（100重量 份）為0. 01重量份以上且低于0. 1重量份。
2. 權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物，其含有分子內(nèi)具有脂肪族碳-碳雙鍵的梯型 倍半硅氧烷作為倍半硅氧烷（B)。
3. 權(quán)利要求1或2所述的固化性樹脂組合物，其含有分子內(nèi)具有Si-H鍵的梯型倍半硅 氧烷作為倍半硅氧烷（B)。
4. 權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的固化性樹脂組合物，其含有分子內(nèi)具有芳基的梯型 倍半硅氧烷作為倍半硅氧烷（B)。
5. 權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的固化性樹脂組合物，其含有式⑴所示的異氰脲酸 酯化合物作為異氰脲酸酯化合物（C)，
式⑴中，Rx、Ry、Rz相同或不同地表示式⑵所示的基團(tuán)、或式⑶所示的基團(tuán)，
式⑵及式⑶中，R1及R2相同或不同地表示氫原子或碳原子數(shù)為1?8的直鏈狀或 者支鏈狀的烷基。
6. 權(quán)利要求5所述的固化性樹脂組合物，其中，在式（1)中的Rx、Ry、Rz*，任一個(gè)以上 為式（3)所示的基團(tuán)。
7. 權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的固化性樹脂組合物，其含有羧酸鋅作為鋅化合物 (E)。
8. 權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的固化性樹脂組合物，其中，聚有機(jī)硅氧烷（A)為含有 式（6)所示的結(jié)構(gòu)的聚有機(jī)硅氧烷，
式（6)中，R21?R26相同或不同地表示氫原子、一價(jià)的烴基、或一價(jià)的雜環(huán)基，其中，P?"中！個(gè)以上為含有脂肪族碳-碳不飽和鍵的一價(jià)的基團(tuán)，R27表示二價(jià)的烴基，r、 s分別表示1以上的整數(shù)。
9. 權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的固化性樹脂組合物，其還含有硅烷偶聯(lián)劑（D)。
10. -種固化物，其是將權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的固化性樹脂組合物進(jìn)行固化而 得到的。
11. 一種密封材料，其是使用權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的固化性樹脂組合物得到 的。
12. -種半導(dǎo)體裝置，其是使用權(quán)利要求11所述的密封材料得到的。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在具備透明性、耐熱性、柔軟性的同時(shí)，兼具針對(duì)硫化氫(H2S)氣體的阻隔性和針對(duì)硫氧化物(SOX)氣體的阻隔性的用于半導(dǎo)體元件(特別是光半導(dǎo)體元件)的密封用途的固化性樹脂組合物、使用其的固化物、密封材料、及半導(dǎo)體裝置。一種固化性樹脂組合物、使用其的固化物、密封材料、及半導(dǎo)體裝置，所述固化性樹脂組合物含有聚有機(jī)硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、異氰脲酸酯化合物(C)、及鋅化合物(E)，其特征在于，聚有機(jī)硅氧烷(A)為不具有芳基的聚有機(jī)硅氧烷，含有梯型倍半硅氧烷作為倍半硅氧烷(B)，鋅化合物(E)的含量相對(duì)于聚有機(jī)硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(B)的合計(jì)量(100重量份)為0.01重量份以上且低于0.1重量份。
【IPC分類】H01L23-29, C08L83-14, H01L23-31, C08K5-098, C08L83-05, C08K5-3477, C08L83-04, C08L83-07
【公開號(hào)】CN104583326
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480002249
【發(fā)明人】中川泰伸, 板谷亮
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社大賽璐
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年7月4日
【公告號(hào)】WO2015016000A1, WO2015016000A9