一種用高性能rcc制造的大功率led用金屬基覆銅板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用高性能RCC制造的大功率LED用金屬基覆銅板。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前國內(nèi)鋁基板存在的問題： (1)熱傳導(dǎo)性能方面的差距 國內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型、導(dǎo)熱填料的預(yù)處理、導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹脂的 配方研宄，以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中，目前尚沒有進入實質(zhì)性深入 研宄階段。
[0003] (2)電絕緣性能方面的差距 在同等厚度條件下國內(nèi)的鋁基板絕緣強度，在同等厚度條件下，只能達到國外產(chǎn)品的 1/3?1/4擊穿強度。
[0004] (3)機械性能方面的差距 國外高檔次的鋁基板、絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE)的匹配 性好，很好解決焊接過程中溫度循環(huán)導(dǎo)致的金屬基線路板(MCPCB)的翹曲問題，以及可能由 此所導(dǎo)致的焊縫開裂等隱患。
[0005] 用高性能RCC(涂樹脂銅箔）制造的大功率LED用金屬基覆銅板，比普通金屬基覆 銅層壓板在阻燃性、導(dǎo)熱型、耐沖性、環(huán)保性及綜合性能方面有著明顯的優(yōu)勢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明通過使用特定環(huán)氧樹脂組合物的組分、連續(xù)化RCC的制作方法、環(huán)氧樹脂 組合物制作導(dǎo)熱絕緣層的工藝和金屬覆銅箔層壓板制作技術(shù)，來提高絕緣層的熱傳導(dǎo)率、 可靠性及耐加工性能。
[0007] 本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為： 一種用高性能RCC制造的大功率LED用金屬基覆銅板，包括環(huán)氧樹脂組合物，其中所述 環(huán)氧樹脂組合物固體組分質(zhì)量份數(shù)為：（A)雙酚A型環(huán)氧樹脂5-35份，苯氧樹脂0-10份， 雙環(huán)戊二烯苯酚環(huán)氧樹脂5-30份；（B) 丁腈橡膠5-35份；（C)填料50-80份；（D)胺類固 化劑1-10份；（E)促進劑0. 1-2份。
[0008] 優(yōu)選的，胺類固化劑為雙氰胺、間苯二胺和二氨基二苯甲烷中的一種或多種。
[0009] 優(yōu)選的，促進劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑中的一種或多 種。
[0010] 優(yōu)選的，雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為430-450, 丁腈橡膠的門尼粘度為30-40。
[0011] 優(yōu)選的，填料為氧化鋁、氫氧化鋁和氫氧化鎂的混合物，其中氧化鋁占填料總重量 的60%-80%，氫氧化鋁占填料總重量的10%-20%，氫氧化鎂占填料總重量的10%-20%。
[0012] 優(yōu)選的，所述苯氧樹脂結(jié)構(gòu)式為：
【主權(quán)項】
1. 一種用高性能RCC制造的大功率LED用金屬基覆銅板，包括環(huán)氧樹脂組合物，其中 所述環(huán)氧樹脂組合物的固體組分的質(zhì)量份數(shù)為：（A)雙酚A型環(huán)氧樹脂5-35份，苯氧樹脂 0-10份，雙環(huán)戊二烯苯酚環(huán)氧樹脂5-30份；（B)丁腈橡膠5-35份；（C)填料50-80份；（D) 胺類固化劑1-10份；（E)促進劑0. 1-2份。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅板，其中胺類固化劑為雙氰胺、間苯二胺和二氨 基二苯甲烷中的一種或多種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅板，其中促進劑為2-甲基咪挫、2-乙基-4-甲基 咪唑和2-苯基咪唑中的一種或多種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅板，其中雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為 430-450, 丁腈橡膠的門尼粘度為30-40。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅板，其中填料為氧化鋁、氫氧化鋁和氫氧化鎂的 混合物，其中氧化鋁占填料總重量的60%-80%，氫氧化鋁占填料總重量的10%-20%，氫氧化 鎂占填料總重量的10%_20%。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅板，其中所述苯氧樹脂結(jié)構(gòu)式為：
所述苯氧樹脂數(shù)均分子量多10000 ; 所述雙環(huán)戊二烯苯酚環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)式為：
7. -種制備上述任一權(quán)利要求所述的金屬基覆銅板的方法，包括以下步驟： (1) 將環(huán)氧樹脂組合物固體組分和有機溶劑混合形成環(huán)氧樹脂組合物的液態(tài)分散體， 再向其中投入填料，進行初步分散后，通過球磨、高速均質(zhì)乳化或砂磨方法進行研磨，使填 料在該液態(tài)分散體中充分分散，獲得導(dǎo)熱分散體； (2) 將（1)中所得的導(dǎo)熱分散體通過涂布機涂布在銅箔毛面上，并進入氣浮式烘箱 100-160°C烘烤3-5分鐘，得到包含半固體狀態(tài)樹脂層的涂樹脂銅箔，再將金屬基板、包含 半固化狀態(tài)樹脂層的涂樹脂銅箔與鏡面鋼板進行疊合，置于熱壓機中進行高溫高壓處理， 使絕緣層固化，形成大功率LED用金屬基覆銅板。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用高性能RCC制造的大功率LED用金屬基覆銅板，包括環(huán)氧樹脂組合物，其中所述環(huán)氧樹脂組合物固體組分質(zhì)量份數(shù)為：（A）雙酚A型環(huán)氧樹脂5-35份，苯氧樹脂0-10份，雙環(huán)戊二烯苯酚環(huán)氧樹脂5-30份；（B）丁腈橡膠5-35份；（C）填料50-80份；（D）胺類固化劑1-10份；（E）促進劑0.1-2份。本發(fā)明產(chǎn)品具有良好的阻燃性、導(dǎo)熱型、耐沖性、環(huán)保性。
【IPC分類】C09J163-02, C09J109-02, B32B37-06, B32B37-10, C08K3-22, C09J11-04, C08L63-00, C08L63-02, C08L9-02, B32B37-12, C09J163-00, C08G59-50, B32B15-092, B32B15-20
【公開號】CN104610707
【申請?zhí)枴緾N201510025078
【發(fā)明人】羅君, 林晨
【申請人】珠海全寶電子科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年1月19日