基材粒子、導電性粒子、導電材料及連接結構體的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及用于在表面上形成導電層而獲得具有該導電層的導電性粒子的基材 粒子。另外，本發(fā)明還設及使用了上述基材粒子的導電性粒子、導電材料及連接結構體。
【背景技術】
[0002] 各向異性導電膏及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。在上述各向 異性導電材料中，在粘合劑樹脂中分散有導電性粒子。
[0003] 上述各向異性導電材料用于將提性印刷基板（FPC)、玻璃基板、玻璃環(huán)氧基板及半 導體巧片等各種連接對象部件的電極間電連接而獲得連接結構體。另外，有時可使用具有 基材粒子和配置于該基材粒子表面上的導電層的導電性粒子作為上述導電性粒子。
[0004] 作為上述導電性粒子所使用的基材粒子的一例，下述專利文獻1中公開有，殼為 無機化合物（A)，巧為有機聚合物化），且巧被殼包覆的有機聚合物粒子炬）（基材粒子）。 另外，專利文獻1中也公開有，有機聚合物粒子炬）被導電性金屬（C)包覆的導電性粒子。
[0005] 另外，下述專利文獻2中公開有，通過使具有聚合性不飽和基團的多官能性硅烷 化合物在界面活性劑的存在下進行水解及縮聚而獲得的有機質(zhì)無機質(zhì)復合體粒子（基材 粒子）。在專利文獻2中，上述多官能性硅烷化合物為選自由下述式狂）表示的化合物及其 衍生物的含有至少1個自由基聚合性基的第一娃化合物。
[0006] [化學式U
[0007]
【主權項】
1. 一種基材粒子，其用于在表面上形成導電層而獲得具有所述導電層的導電性粒子， 其中， 所述基材粒子為巧殼粒子，并具有巧和設置于所述巧的表面上的殼， 壓縮恢復率為50 % W上， 壓縮10%時的壓縮彈性模量為300(^/1111112^上且低于600(^/1111112， 壓縮30%時的載荷值與壓縮10%時的載荷值之比為3 W下。
2. 如權利要求1所述的基材粒子，其中， 所述巧為有機巧， 所述殼為無機殼。
3. 如權利要求1或2所述的基材粒子，其中， 所述殼的厚度為lOOnm W上、5 ym W下。
4. 如權利要求1~3中任一項所述的基材粒子，其中， 壓縮30%時的壓縮彈性模量為300(^/1111112^下。
5. 如權利要求1~4中任一項所述的基材粒子，其中， 壓縮40%時的載荷值與壓縮10%時的載荷值之比為6 W下。
6. 如權利要求1~5中任一項所述的基材粒子，其破裂應變?yōu)?0% W上、且30% W下。
7. -種導電性粒子，其具有： 權利要求1~6中任一項所述的基材粒子、和 設置于所述基材粒子表面上的導電層。
8. 如權利要求7所述的導電性粒子，其還具有設置于所述導電層外表面上的絕緣性物 質(zhì)。
9. 如權利要求7或8所述的導電性粒子，其中， 在所述導電層的外表面具有突起。
10. -種導電材料， 其含有導電性粒子和粘合劑樹脂， 所述導電性粒子具有權利要求1~6中任一項所述的基材粒子和設置于所述基材粒子 表面上的導電層。
11. 一種連接結構體，其包括： 表面具有第一電極的第一連接對象部件、 表面具有第二電極的第二連接對象部件、 將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接起來的連接部， 所述連接部由導電性粒子形成，或由含有所述導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料形 成， 所述導電性粒子具有權利要求1~6中任一項所述的基材粒子和設置于所述基材粒子 表面上的導電層， 所述第一電極和所述第二電極通過所述導電性粒子進行電連接。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在使用表面上形成有導電層的導電性粒子電連接電極間的情況下，可以降低連接電阻，且可以抑制電極中的裂痕產(chǎn)生的基材粒子。本發(fā)明的基材粒子(11)用于在表面上形成導電層(2)而獲得具有導電層(2)的導電性粒子(1)。基材粒子(11)為具備芯(12)和配置于芯(12)表面上的殼(13)的芯殼粒子。基材粒子(11)的壓縮恢復率為50％以上。將基材粒子(11)壓縮10％時的壓縮彈性模量為3000N/mm2以上且不足6000N/mm2。將基材粒子(1)壓縮30％時的負載值相對于壓縮10％時的負載值的比為3以下。
【IPC分類】H01B1-22, H01B5-00, H01B1-00, C08J3-12, H01B5-16, H01R11-01
【公開號】CN104684970
【申請?zhí)枴緾N201380050699
【發(fā)明人】永井康彥, 上野山伸也, 王曉舸, 山田恭幸
【申請人】積水化學工業(yè)株式會社
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年12月24日
【公告號】WO2014115467A1