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      包含聚有機(jī)硅氧烷嵌段和聚烯烴嵌段的嵌段共聚物的制作方法

      文檔序號(hào):8476307閱讀:368來源:國知局
      包含聚有機(jī)硅氧烷嵌段和聚烯烴嵌段的嵌段共聚物的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及聚有機(jī)硅氧烷嵌段共聚物材料。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0002] 在一個(gè)實(shí)施例中,描述了一種具有以下通式結(jié)構(gòu)的嵌段共聚物:
      [0003] A[-L-B]n
      [0004] 其中n為至少1,
      [0005] A為聚有機(jī)硅氧烷嵌段,
      [0006] B為聚烯烴嵌段,并且
      [0007] L為共價(jià)鍵或二價(jià)連接基團(tuán),所述二價(jià)連接基團(tuán)包括胺或醇與酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物。
      [0008] 在一些實(shí)施例中,所述聚烯烴嵌段具有至少110°C的熔點(diǎn)。所述聚烯烴嵌段可包括 聚丙烯均聚物或共聚物。
      【具體實(shí)施方式】
      [0009] 本發(fā)明當(dāng)前描述了適于用作低粘附力背膠("LAB")涂層的嵌段共聚物。嵌段共聚 物包含至少一種聚有機(jī)硅氧烷嵌段和至少一種聚烯烴嵌段。聚烯烴嵌段為具有至少ll〇°C 的熔點(diǎn)的半結(jié)晶。
      [0010] 嵌段共聚物通常具有以下結(jié)構(gòu):
      [0011] A[-L-B]n
      [0012] 其中A為聚有機(jī)硅氧烷嵌段,并且B為聚烯烴嵌段。L為共價(jià)鍵或二價(jià)連接基團(tuán)。 在一些有利的實(shí)施例中,L為胺或羥基與酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物。
      [0013] 在一些實(shí)施例中,n為1,并且嵌段共聚物可表征為具有線性二嵌段(A-B)結(jié)構(gòu)。 在其它實(shí)施例中,n為2,并且嵌段共聚物可表征為具有線性三嵌段(B-A-B)結(jié)構(gòu),其中B為 聚烯烴末端嵌段,并且A為聚有機(jī)硅氧烷中間嵌段。在其它實(shí)施例中,n為3或更大,并且 嵌段共聚物可表征為接枝的嵌段共聚物。接枝的嵌段共聚物通常包含聚有機(jī)硅氧烷主鏈A 和聚烯烴側(cè)鏈。接枝的共聚物還可任選地包含一種或多種聚烯烴末端嵌段。
      [0014] 聚烯烴嵌段優(yōu)選地包括具有至少110°C、115°C或120°C熔點(diǎn)的半結(jié)晶聚烯烴均聚 物或共聚物。簡單地說,聚乙烯并且特別是聚丙烯聚合物由于其具有相對高水平的結(jié)晶度 而具有相對高熔點(diǎn)是優(yōu)選的。聚烯烴的熔融發(fā)生在一定范圍內(nèi)。因此,通過找到如根據(jù)差 示掃描量熱法測量的最高溫度來確定熔點(diǎn)。
      [0015] 中密度和高密度聚乙烯具有在120°C至130°C (248 °F至266 °F )范圍內(nèi)的熔點(diǎn)。 在一些實(shí)施例中,聚烯烴嵌段具有如可由間同立構(gòu)聚丙烯(具有30%的結(jié)晶度)提供的 至少120°C的熔點(diǎn),和130°C的熔點(diǎn)。主要為全同立構(gòu)的聚丙烯通常具有范圍為160°C至 166°C (320 °F至331 °F)的熔點(diǎn)。在一些實(shí)施例中,聚烯烴嵌段具有至少130°C、135°C、 140°〇、145°〇、1501:、1551:或1601:的熔點(diǎn)。具有此類熔點(diǎn)的聚丙烯可包含間同立構(gòu)重 復(fù)單元和全同立構(gòu)重復(fù)單元的組合。在其它實(shí)施例中,聚烯烴嵌段具有如可通過具有 171°C (340 °F )熔點(diǎn)的100%全同立構(gòu)聚丙烯提供的至少165°C或170°C的熔點(diǎn)。
      [0016] 在其它實(shí)施例中,聚烯烴嵌段為聚乙烯和聚丙烯共聚物的共聚物。例如,聚乙烯和 主要地全同立構(gòu)聚丙烯的無規(guī)共聚物具有介于聚乙烯均聚物和全同立構(gòu)聚丙烯的熔點(diǎn)之 間的熔點(diǎn)。在一些實(shí)施例中,聚烯烴共聚物包含衍生自乙烯和/或丙烯以及一種或多種其 它飽和或不飽和C 4-C12烯烴共聚單體的重復(fù)單元。當(dāng)共聚單體為飽和的時(shí),結(jié)晶的聚烯烴 嵌段可表征為聚亞烷基共聚物。當(dāng)共聚單體為不飽和的時(shí),聚合物可表征為聚烯烴共聚物。
      [0017] 除非另外指明,否則"分子量"在本申請通篇是指數(shù)均分子量。聚有機(jī)硅氧烷嵌段 的分子量通常為至少500g/mol、600g/mol、700g/mol或800g/mol。聚有機(jī)硅氧烷嵌段的分 子量通常不大于150, 000g/mol或100, 000g/mol。在一些實(shí)施例中,聚有機(jī)硅氧烷嵌段的分 子量為至少900g/mol或1000g/mol,并且范圍可為至多5,000g/mol。在其它實(shí)施例中,聚 有機(jī)硅氧烷嵌段的分子量為至少2000g/mol或3000g/mol或4000g/mol或5000g/mol,并 且范圍可為至多25, 000g/m〇l。在其它實(shí)施例中,聚有機(jī)硅氧烷嵌段的分子量(Mn)為至少 10, 000g/mol 或 15, 000g/mol 或 20, 000g/mol 或 25, 000g/mol。
      [0018] 聚烯烴嵌段(例如聚丙烯)的分子量也通常為至少500g/mol、600g/mol、700g/ mol或800g/mol。在一些實(shí)施例中,聚稀徑嵌段(例如聚丙?。┑姆肿恿繛橹辽?500g/mol 或2000g/mol。在一些實(shí)施例中,聚烯烴嵌段(例如聚丙烯)的分子量為至少3000g/mol、 4000g/mol或5000g/mol。在一些實(shí)施例中,聚烯烴嵌段(例如聚丙烯)的分子量不大于 50, 000g/mol、40, 000g/mol、30, 000g/mol 或 20, 000g/mol。當(dāng)聚烯烴嵌段為聚丙烯均聚物 時(shí),重復(fù)單元的數(shù)目為約24以獲得約l,000g/mol的分子量。然而,當(dāng)聚烯烴嵌段為聚丙烯 共聚物并且共聚單體具有多于3個(gè)碳原子時(shí),重復(fù)單元的數(shù)目可為更低。聚烯烴嵌段一般 為包含至少5、6、7、8、9或10個(gè)總重復(fù)單元的均聚物或共聚物。
      [0019] 嵌段共聚物的分子量一般等于嵌段的分子量之和。一般來講,聚有機(jī)硅氧烷和聚 烯烴材料經(jīng)選擇使得嵌段共聚物具有至少1,〇〇〇g/mol ;1,500g/mol ;或2, 000g/mol且不大 于250, 000g/mol的分子量。在一些實(shí)施例中,嵌段共聚物的分子量不大于200, 000g/mol、 150, 000g/mol 或 100, 000g/mol〇
      [0020] 當(dāng)嵌段共聚物為二嵌段(并且兩個(gè)嵌段均具有相同的分子量)時(shí),嵌段共聚物通 常包含約50重量%的聚有機(jī)硅氧烷。在一些實(shí)施例中,嵌段共聚物包含小于50重量%的 聚有機(jī)硅氧烷。例如,當(dāng)嵌段共聚物為三嵌段(并且兩個(gè)嵌段均具有相同的分子量)時(shí),嵌 段共聚物通常包含約33重量%的聚有機(jī)硅氧烷。在另一個(gè)實(shí)施例中,接枝共聚物可包含聚 有機(jī)硅氧烷主鏈和一種或多種聚烯烴接枝,其中一種或多種聚烯烴接枝的分子量是聚有機(jī) 硅氧烷分子量的2、3、4、5或6倍。聚有機(jī)硅氧烷的最小量通常為嵌段共聚物的總重量的至 少15重量%。對于熱密封而言,具有至少45或50或55重量%聚烯烴的嵌段共聚物是有 利的。高濃度的聚烯烴還可易于降低嵌段共聚物的成本。
      [0021] 在其它實(shí)施例中,嵌段共聚物包含大于50重量%的聚有機(jī)硅氧烷。這可在聚有機(jī) 硅氧烷嵌段具有比聚烯烴嵌段顯著更高的分子量時(shí)實(shí)現(xiàn)。聚有機(jī)硅氧烷的最大量通常為嵌 段共聚物的總重量的至少75重量%。具有更高濃度的聚有機(jī)硅氧烷的嵌段共聚物可提供 更好的剝離性能。
      [0022] 在一些實(shí)施例中,嵌段共聚物可通過使胺或羥基官能化的聚有機(jī)硅氧烷與酸酐官 能化的聚烯烴嵌段反應(yīng)來制備。換句話講,聚有機(jī)硅氧烷嵌段和聚烯烴嵌段通過胺或羥基 基團(tuán)與酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物來連接。
      [0023] 胺官能化的聚有機(jī)硅氧烷可通過多種方法來制備。合成此類材料的方法描述于美 國專利5, 214, 119和美國專利6, 355, 759中。
      [0024] 各種胺官能化的聚有機(jī)硅氧烷材料商業(yè)上來自賓夕法尼亞州莫里斯維爾的蓋勒 斯特公司(Gelest Inc.,Morrisville PA);德國慕尼黑的瓦克化學(xué)股份有限公司(Wacker Chemie AG, Munich Germany);和密歇根州伯頓的杰納西聚合物公司(Genesse Polymer Corporation, Burton, MI)。羥基官能化的聚有機(jī)硅氧烷(例如二醇)材料也可從蓋勒斯特 公司(Gelest Inc.)商購獲得。
      [0025] 胺官能化的聚有機(jī)硅氧烷的胺基團(tuán)為伯胺基團(tuán)、仲胺基團(tuán)、或它們的組合。
      [0026] 酸酐官能化的聚烯烴可通過馬來酸酐與聚烯烴的自由基反應(yīng)來制備。
      [0027] 酸酐官能化的聚丙烯聚合物可以商品名"PP-X-10081"、"PP-X-10082"、 "PP-X-10065"和"PP-X-10053"從俄克拉何馬州桑德斯普林斯的貝克休斯公司,聚合物部門 (Baker Hughes, Polymer Division, Send Springs, Oklahoma)商購獲得。
      [0028] 聚烯烴的酸酐官能團(tuán)通常為琥珀酸酐或其衍生物。
      [0029] 琥珀酸酐官能化的聚烯烴可由下式表示:
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種嵌段共聚物,其具有w下通式結(jié)構(gòu): A[-L-B]" 其中n為至少1, A為聚有機(jī)硅氧烷嵌段, B為聚締姪嵌段,并且 L為共價(jià)鍵或二價(jià)連接基團(tuán),所述二價(jià)連接基團(tuán)包括胺或醇與酸酢的反應(yīng)產(chǎn)物。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌段共聚物,其中所述聚締姪嵌段具有至少110°C的烙點(diǎn)。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1-2所述的嵌段共聚物,其中所述聚締姪嵌段包括聚丙締均聚物或共 聚物。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌段共聚物,其中所述聚丙締共聚物包含衍生自飽和亞烷基 和不飽和締姪的重復(fù)單元,所述重復(fù)單元具有4至12個(gè)碳原子。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的嵌段共聚物,其中所述嵌段共聚物包含至少40重量%的聚 締姪。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的嵌段共聚物,其中所述嵌段共聚物具有小于0. 30的摩擦系 數(shù)。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的嵌段共聚物,其中所述嵌段共聚物包含至少40重量%的聚 有機(jī)硅氧烷。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的嵌段共聚物,其中所述嵌段共聚物適于用作防粘涂層。
      9. 根據(jù)權(quán)利要求1-8所述的嵌段共聚物,其中所述嵌段共聚物為具有下式的二嵌段共 聚物:
      其中R2為氨、C1-C6烷基或膳;n大于1, R3為胺或哲基官能團(tuán)與酸酢官能團(tuán)的反應(yīng)產(chǎn)物; P為至少5 ; 對于每個(gè)P,R5獨(dú)立地為氨或甲基; R4為C1-C8亞烷基或締姪;并且 0為零或大于1。
      10. 根據(jù)權(quán)利要求1-8所述的嵌段共聚物,其中所述嵌段共聚物為具有下式的二嵌段 共聚物:
      其中R2為氨、C1-C6烷基或膳;n大于1, m為至少1, R3為胺或哲基官能團(tuán)與酸酢官能團(tuán)的反應(yīng)產(chǎn)物; P為至少5 ; 對于每個(gè)m,R5獨(dú)立地為氨或甲基; R4為C1-C8亞烷基或締姪;并且 0為零或大于1。
      11. 根據(jù)權(quán)利要求1-8所述的嵌段共聚物,其中所述嵌段共聚物為具有下式的=嵌段 共聚物:
      其中R2為氨、C1-C6烷基或膳;n大于1, R3為胺或哲基官能團(tuán)與酸酢官能團(tuán)的反應(yīng)產(chǎn)物; P為至少5 ; 對于每個(gè)m,R5獨(dú)立地為氨或甲基; R4為C1-C8亞烷基或締姪;并且 0為零或大于1。
      12. 根據(jù)權(quán)利要求1-8所述的嵌段共聚物,其中所述嵌段共聚物為具有下式的接枝的 共聚物:
      其中R2為氨、C1-C6烷基或膳;n大于1, m為至少1, R3為胺或哲基官能團(tuán)與酸酢官能團(tuán)的反應(yīng)產(chǎn)物; P為至少5 ; 對于每個(gè)m,R5獨(dú)立地為氨或甲基; R4為C1-C8亞烷基或締姪;并且 0為零或大于1。
      13. 根據(jù)權(quán)利要求9、11或12所述的嵌段共聚物,其中R3獨(dú)立地具有W下結(jié)構(gòu)之一:
      14. 根據(jù)權(quán)利要求9-13所述的嵌段共聚物,其中o為零。
      15. 根據(jù)權(quán)利要求9-13所述的嵌段共聚物,其中0為至少1,并且R4為C1-C8亞烷基。
      【專利摘要】本發(fā)明當(dāng)前描述了適于用作低粘附力背膠(“LAB”)涂層的嵌段共聚物。所述嵌段共聚物包含至少一種聚有機(jī)硅氧烷嵌段和至少一種聚烯烴嵌段。所述聚烯烴嵌段為具有至少110℃的熔點(diǎn)的半結(jié)晶。所述嵌段共聚物通常具有以下結(jié)構(gòu):A[-L-B]n,其中A為聚有機(jī)硅氧烷嵌段,并且B為聚烯烴嵌段。L為共價(jià)鍵或二價(jià)連接基團(tuán)。在一些實(shí)施例中,L為胺或羥基與酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物。
      【IPC分類】C08G77-452, C08G77-442
      【公開號(hào)】CN104797634
      【申請?zhí)枴緾N201380060754
      【發(fā)明人】楊宇, S·K·桑吉, S·S·伊耶, 盧永上
      【申請人】3M創(chuàng)新有限公司
      【公開日】2015年7月22日
      【申請日】2013年11月19日
      【公告號(hào)】EP2922895A1, US20150247007, WO2014081682A1
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