環(huán)氧樹(shù)脂組合物以及印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及環(huán)氧樹(shù)脂組合物，并且更具體地涉及環(huán)氧樹(shù)脂組合物及包括由環(huán)氧樹(shù) 脂組合物形成的絕緣層的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板包括形成在絕緣層上的電路圖案，從而在印刷電路板上可以安裝各種 電子部件。
[0003] 例如，安裝在印刷電路板上的電子部件可能是發(fā)熱元件。發(fā)熱元件所發(fā)出的熱可 能使印刷電路板的性能劣化。隨著電子部件的高集成度和更高容量的實(shí)現(xiàn)，日益關(guān)注印刷 電路板的散熱問(wèn)題。
[0004] 已經(jīng)使用包含雙酚A型、雙酚F型的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂組合物來(lái)得到具有電絕 緣性能并且還呈現(xiàn)出優(yōu)異熱導(dǎo)率的絕緣層。
[0005] 另外，還使用包含由以下化學(xué)式表示的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂組合物（韓國(guó)未經(jīng)審 查專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)第2011-0008771號(hào)）：
[0006][化學(xué)式]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物，包含： 由以下化學(xué)式1所表示的環(huán)氧化合物； 固化劑；以及 無(wú)機(jī)填料， 其中所述無(wú)機(jī)填料包括氧化鋁（Al2O3)和氮化硼（BN): [化學(xué)式1]
其中R1至R 14各自能夠選自H、Cl、Br、F、C「C3烷基、C 2-C3烯基以及C 2-C3炔基，并且 m和η各自能夠?yàn)?、2或3。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中所述環(huán)氧化合物包括由以下化學(xué)式2 表示的環(huán)氧化合物，并且所述固化劑包括二氨基二苯基砜：
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中所述氮化硼包括球形氮化硼。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中所述氮化硼的含量基于100重量份的 所述氧化鋁為1至20重量份。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中所述無(wú)機(jī)填料包含根據(jù)顆粒尺寸劃分 的至少兩組氧化鋁。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中所述無(wú)機(jī)填料包含平均粒徑為0. 3 μ m 至I. 0 μπι的第一組氧化鋁、平均粒徑為3. 0 μπι至10. 0 μπι的第二組氧化鋁以及平均粒徑 為15. 0 μπι至50. 0 μπι的第三組氧化錯(cuò)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中所述第一組氧化鋁的含量基于總計(jì) 100重量份的環(huán)氧樹(shù)脂組合物為5至40重量份；所述第二組氧化鋁的含量基于總計(jì)100重 量份的環(huán)氧樹(shù)脂組合物為5至40重量份；并且所述第三組氧化鋁的含量基于總計(jì)100重量 份的環(huán)氧樹(shù)脂組合物為30至80重量份。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中所述化學(xué)式2的環(huán)氧化合物、所述固 化劑以及所述無(wú)機(jī)填料的含量基于所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物的總重量分別為按重量計(jì)3%至 40 %、按重量計(jì)0. 5 %至30 %以及按重量計(jì)30 %至96. 5 %。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，還包含非晶環(huán)氧化合物。
10. -種印刷電路板，包括： 金屬板； 形成在所述金屬板上的絕緣層；以及 形成在所述絕緣層上的電路圖案， 其中所述絕緣層由權(quán)利要求1限定的所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物制成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中所述氮化硼為球形氮化硼，并且所述氮 化硼的含量基于100重量份的所述氧化鋁為1至20重量份。
【專(zhuān)利摘要】根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含環(huán)氧化合物、固化劑和無(wú)機(jī)填料，其中無(wú)機(jī)填料包括氧化鋁(Al2O3)和氮化硼(BN)。
【IPC分類(lèi)】C08J5-24, C08L63-00, C08K3-38, C08K3-22
【公開(kāi)號(hào)】CN104870557
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380065257
【發(fā)明人】金明正, 尹鍾欽
【申請(qǐng)人】Lg伊諾特有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2013年12月6日
【公告號(hào)】WO2014092400A1