一種新型無鹵高模量覆銅板材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及覆銅板生產(chǎn)材料，具體涉及一種新型無鹵高模量覆銅板材料。
【背景技術(shù)】
[0002]電子工業(yè)是現(xiàn)階段發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)之一，電子產(chǎn)品越來越普及，電子產(chǎn)品功能越來越復(fù)雜，覆銅板作為電子產(chǎn)品的主要材料之一，也應(yīng)順應(yīng)市場的要求向復(fù)雜化高層化發(fā)展?，F(xiàn)有的無鹵系列覆銅板材料模量較低，無法滿足覆銅板向復(fù)雜化高層化發(fā)展所帶來的相關(guān)要求。針對不同的市場，原有的普通板料已不能滿足新的要求，要使覆銅板滿足高層線路板要求，必須開發(fā)高模量產(chǎn)品體系以滿足新的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有的覆銅板材料模量較低的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種新型無鹵高模量覆銅板材料，向配方中添加高模量、高聚合密度樹脂以提高其模量。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種新型無鹵高模量覆銅板材料，所述覆銅板材料由195~205份含磷環(huán)氧樹脂、75~80份固化劑、120-125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶劑混合攪拌得到。
[0005]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述固化劑由酚醛樹脂和苯丙惡嗪樹脂按重量比為5:3組成。
[0006]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述覆銅板材料由200份含磷環(huán)氧樹脂、50份酚醛樹脂、30份苯丙惡嗪樹脂、125份二氧化硅填料和90份DMF溶劑混合攪拌得到。
[0007]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述DMF溶劑包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一種或兩種。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的新型無鹵高模量覆銅板材料在配方中添加高模量、高聚合密度樹脂以提高其模量。和以往的無鹵系列覆銅板材料相比，采用本發(fā)明的新型無鹵高模量覆銅板材料制作的PCB覆銅板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市場競爭力。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。
[0010]—種新型無鹵高模量覆銅板材料，它包括以下材料:
由廣州建滔南沙樹脂廠提供的688N75含磷環(huán)氧樹脂195~205份，優(yōu)選為200份； 由利得好公司提供的HYE-3192酚醛樹脂固化劑48~50份，優(yōu)選為50份；
由湖北華爍公司提供的SEB-2415苯丙惡嗪樹脂固化劑27~30份，優(yōu)選為30份；
由重慶錦藝硅公司提供的C15 二氧化硅填料120~125份，優(yōu)選為125份；
由南京中鵬化工提供的DMF溶劑90~100份，優(yōu)選為90份。其中，所述DMF溶劑包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一種或兩種。
[0011]把上述材料按照所述重量份配比簡單混合后送至攪拌機進行攪拌，使其充分混合，攪拌的速度為8000轉(zhuǎn)/min，攪拌溫度為35°C，攪拌時間為4小時。
[0012]攪拌后得到本發(fā)明的新型無鹵高模量覆銅板材料，再通過上膠步驟和壓層步驟，可制得PCB覆銅板的芯板。
[0013]本發(fā)明的新型無鹵高模量覆銅板材料在配方中添加高模量、高聚合密度樹脂以提高其模量。和以往的無鹵系列覆銅板材料相比，采用本發(fā)明的新型無鹵高模量覆銅板材料制作的PCB覆銅板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市場競爭力。
[0014]以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種新型無鹵高模量覆銅板材料，其特征在于:所述覆銅板材料由195~205份含磷環(huán)氧樹脂、75~80份固化劑、120-125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶劑混合攪拌得到。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型無鹵高模量覆銅板材料，其特征在于:所述固化劑由酚醛樹脂和苯丙惡嗪樹脂按重量比為5:3組成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型無鹵高模量覆銅板材料，其特征在于:所述覆銅板材料由200份含磷環(huán)氧樹脂、50份酚醛樹脂、30份苯丙惡嗪樹脂、125份二氧化硅填料和90份DMF溶劑混合攪拌得到。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的一種新型無鹵高模量覆銅板材料，其特征在于:所述DMF溶劑包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一種或兩種。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型無鹵高模量覆銅板材料，所述覆銅板材料由195~205份含磷環(huán)氧樹脂、75~80份固化劑、120~125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶劑混合攪拌得到。本發(fā)明的新型無鹵高模量覆銅板材料在配方中添加高模量、高聚合密度樹脂以提高其模量。和以往的無鹵系列覆銅板材料相比，采用本發(fā)明的新型無鹵高模量覆銅板材料制作的PCB覆銅板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市場競爭力。
【IPC分類】C08K3/36, C08G59/62, C08G59/40, C08L63/00
【公開號】CN105017724
【申請?zhí)枴緾N201510371067
【發(fā)明人】周培峰
【申請人】開平太平洋絕緣材料有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年6月30日