電阻率為1016Ω·_以 上（測定機超量程）。
[0191](實施例 18)
[0192] 將研摩紙的粒度設為#600,除此之外，利用與實施例13同樣的方法制作片。片的 體積固有電阻率為1〇16Ω·cm以上（測定機超量程）。
[0193](參考例1)
[0194] 將Zylon投入量設為15%，除此之外，利用與實施例2同樣的方法制作片。完全固 化片的體積固有電阻率為1〇16Ω·cm以上（測定機超量程）。
[0195](參考例2)
[0196] 將Zylon投入量設為10%，除此之外，利用與實施例2同樣的方法制作片。完全固 化片的體積固有電阻率為1〇16Ω·cm以上（測定機超量程）。
[0197](比較例1)
[0198] 將Zylon投入量設為40%，除此之外，利用與實施例2同樣的方法實施靜電植絨、 基材收縮。使基材收縮時，產(chǎn)生撓曲而無法得到良好的片。
[0199](比較例2)
[0200] 作為粘接劑，使用實施例1所述的有機硅類粘結劑樹脂，將涂覆厚度設為120μm、 粘接劑固化條件設為80°C1小時，除此之外，利用與實施例1同樣的手法制作片。使基材收 縮時，產(chǎn)生撓曲而無法得到良好的片。
[0201] (比較例3)
[0202] 將靜電植絨的電壓設為10kV，除此之外，利用與實施例1同樣的手法制作片。使基 材收縮時，產(chǎn)生撓曲而無法得到良好的片。
[0203](比較例4)
[0204] 作為基材，使用厚度50 μ m聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，將粘接劑涂覆厚度設為 120μm，除此之外，利用與實施例8同樣的手法制作Zylon復合酯聚氨酯樹脂片和完全固化 片。
[0205](比較例5)
[0206] 作為基材，使用厚度50μm聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，將粘接劑涂覆厚度設為 400μm，除此之外，利用與實施例8同樣的手法制作Zylon復合酯聚氨酯樹脂片和完全固化 片。
[0207](比較例6)
[0208] 將對電極間施加的電壓設為10kV，除此之外，利用與實施例8同樣的手法制作 Zylon復合酯聚氨酯樹脂片和完全固化片。
[0209] (比較例7)
[0210] 將同樣地進行離子束照射并切斷的ZylonHM短纖維以體積含有率變?yōu)?0%的方 式混合于與實施例7同樣的粘結劑樹脂液，進行5分鐘攪拌。將所得Zylon復合樹脂液以 厚度100μm涂覆于厚度50μm聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，設置于接地電極板的上部， 對電極間施加5分鐘電壓18kV，然后以80°C使其加熱固化1小時。片的肖氏A硬度為68。 UL94阻燃性試驗的評價為V-0。
[0211] (比較例8)
[0212] 作為絕緣高導熱纖維，使用未實施電子束處理的ZylonHM，除此之外，利用與實施 例7同樣的手法制作Zylon復合硅片。
[0213] (比較例9)
[0214] 作為絕緣高導熱纖維，使用未實施電子束處理的ZylonHM，除此之外，利用與實施 例8同樣的手法制作Zylon復合酯聚氨酯樹脂片。
[0215] (比較例 10)
[0216] 將Zylon投入量設為40%，除此之外，利用與實施例13同樣的方法實施靜電植絨、 基材收縮。使基材收縮時，產(chǎn)生撓曲而無法得到良好的片。
[0217](比較例 11)
[0218] 作為基材，使用厚度50μπι聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，除此之外，利用與實施例 13同樣的手法制作片。使基材收縮時，產(chǎn)生撓曲而無法得到良好的片。
[0219] (比較例 12)
[0220] 將粘接劑涂覆厚度設為120μπι，除此之外，利用與實施例13同樣的手法制作 Zylon復合酯聚氨酯樹脂片和完全固化片。使基材收縮時，產(chǎn)生撓曲而無法得到良好的片。
[0221] (比較例 13)
[0222] 將靜電植絨的電壓設為10kV，除此之外，利用與實施例13同樣的手法制作片。使 基材收縮時，產(chǎn)生撓曲而無法得到良好的片。
[0223] (比較例 14)
[0224] 對同樣地進行離子束照射并切斷的ZylonHM短纖維以體積含有率變?yōu)?0%的方 式混合于與實施例12同樣的粘結劑樹脂液，進行5分鐘攪拌。將所得Zylon復合樹脂液以 厚度100μm涂覆于厚度20μm的Spaceclean_?S7200上，在薄薄地涂有作為潤滑劑的石蠟 油的正電極板上設置基材，對電極間施加5分鐘電壓18kV，然后以80°C使其加熱固化1小 時。片的肖氏A硬度為68。UL94阻燃性試驗的評價為V-0。使基材收縮時，產(chǎn)生撓曲而無 法得到良好的片。
[0225] (比較例I5)
[0226] 作為絕緣高導熱纖維，使用未實施電子束處理的ZylonHM，除此之外，利用與實施 例12同樣的手法制作Zylon復合硅片。
[0227] (比較例I6)
[0228] 作為絕緣高導熱纖維，使用未實施電子束處理的ZylonHM，除此之外，利用與實施 例13同樣的手法制作Zylon復合酯聚氨酯樹脂片。
[0229] 實施例1~18的片的厚度方向相對于平面方向的導熱率之比大，熱各向異性非常 優(yōu)異，因此，作為放熱密度高的電子設備的導熱片使用時，向設備內(nèi)的散熱也少，可以減輕 對周邊構件的熱損傷。
[0230][表 1]


[0236] 產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0237] 根據(jù)本發(fā)明，可以確保電絕緣可靠性，且自電子基板、半導體芯片、光源等放熱體 迅速且各向異性地向冷卻材料、殼體等進行導熱和散熱，可以減輕熱向電子設備內(nèi)的充滿， 結果可以減輕由熱導致的電子設備、光源等的劣化，延長壽命，因此，可以期待在產(chǎn)業(yè)界有 較大貢獻。
[0238] 附圖標iP,說明
[0239](圖1)
[0240] 1粘接劑
[0241] 2基材薄膜
[0242] 3絕緣高導熱短纖維
[0243] 4正電極
[0244] 5接地電極
[0245] 6直立的絕緣高導熱短纖維
[0246] 7熱板
[0247] 8收縮后的植絨片
【主權項】
1. 一種絕緣導熱片，其特征在于，含有貫穿了厚度方向的絕緣高導熱纖維和粘結劑樹 月旨，該貫穿了厚度方向的絕緣高導熱纖維的貫穿密度為6%以上，厚度方向相對于平面方向 的導熱比為2以上，且初始的絕緣擊穿強度為20kV/mm以上。2. 根據(jù)權利要求1所述的絕緣導熱片，其特征在于，所述絕緣導熱片中，以150Γ保持 3000小時后的絕緣擊穿強度相對于初始的絕緣擊穿強度為30%以上。3. 根據(jù)權利要求1或2所述的絕緣導熱片，其特征在于，所述絕緣導熱片的厚度方向相 對于平面方向的導熱率之比的平均值為2以上且50以下。4. 根據(jù)權利要求1~3中的任一項所述的絕緣導熱片，其特征在于，所述貫穿了厚度方 向的絕緣導熱纖維相對于片表面的傾斜度的平均值為60°以上且90°以下。5. 根據(jù)權利要求1~4中的任一項所述的絕緣導熱片，其中，至少一側的片表面的表面 粗糙度為15μm以下。6. 根據(jù)權利要求1~5中的任一項所述的絕緣導熱片，其硬度計硬度為肖氏A硬度80 以下且肖氏E硬度5以上。7. 根據(jù)權利要求1~6中的任一項所述的絕緣導熱片，其UL94阻燃性試驗中的評價為 V-0〇8. 根據(jù)權利要求1~7中的任一項所述的絕緣導熱片，其特征在于，所述貫穿了厚度方 向的絕緣高導熱纖維為氮化硼纖維、高強度聚乙烯纖維、聚苯并唑類纖維中的任意者。9. 根據(jù)權利要求1~8中的任一項所述的絕緣導熱片，其特征在于，所述粘結劑樹脂為 有機硅類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物類樹脂、聚碳酸 酯類樹脂中的任意者。10. 根據(jù)權利要求1~9中的任一項所述的絕緣導熱片，其特征在于，所述貫穿了厚度 方向的絕緣高導熱纖維的貫穿密度為6%以上且50%以下。11. 一種絕緣導熱片，其含有貫穿了厚度方向的絕緣高導熱纖維和粘結劑樹脂，且厚度 方向相對于平面方向的導熱率之比超過12且50以下，該貫穿了厚度方向的絕緣高導熱纖 維的貫穿密度為6%以上，且體積固有電阻率為1012Ω·cm以上。12. 根據(jù)權利要求11所述的絕緣導熱片，其中，所述貫穿了厚度方向的絕緣高導熱纖 維的貫穿密度為30%以上且70%以下。13. 根據(jù)權利要求11或12所述的絕緣導熱片，其特征在于，所述貫穿了厚度方向的絕 緣高導熱纖維相對于片表面的傾斜度的平均值為60°以上且90°以下。14. 根據(jù)權利要求11~13中任一項所述的絕緣導熱片，其中，至少一側的片表面的表 面粗糙度為15μm以下。15. 根據(jù)權利要求11~14中任一項所述的絕緣導熱片，其UL94阻燃性試驗中的評價 為V-0〇16. 根據(jù)權利要求11~15中任一項所述的絕緣導熱片，其特征在于，所述貫穿了厚度 方向的絕緣高導熱纖維為氮化硼纖維、高強度聚乙烯纖維、聚苯并唑類纖維中的任意者。17. 根據(jù)權利要求11~16中任一項所述的絕緣導熱片，其特征在于，所述粘結劑樹脂 為有機硅類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物類樹脂、聚碳 酸酯類樹脂中的任意者。18. -種絕緣導熱片的制造方法，其特征在于，包括如下工序： 對絕緣高導熱纖維進行易粘接處理的工序； 將絕緣高導熱纖維切斷成任意的長度的工序； 在涂布有粘接劑的基材上通過靜電植絨使絕緣高導熱短纖維直立的工序； 通過加熱將直立的絕緣高導熱短纖維粘接固定、優(yōu)選在粘接固定的同時或粘接固定后 使基材收縮的工序； 使粘結劑樹脂浸漬到直立固定于基材的絕緣高導熱短纖維中并使粘結劑樹脂固化的 工序；以及 在從基材剝離后對兩表面進行研磨或不從基材剝離而直接對兩表面進行研磨的工序。19. 一種絕緣導熱片的制造方法，其特征在于，包括如下工序： 在涂布有粘接劑的基材上通過靜電植絨使絕緣高導熱短纖維相對于片表面以60°~ 90°的傾斜度直立的工序； 將直立的絕緣高導熱短纖維進行除電的工序； 通過加熱在粘接固定的同時或粘接固定后，以貫穿密度成為70%以下的收縮率使基材 收縮的工序； 使粘結劑樹脂浸漬到直立固定于基材的絕緣高導熱短纖維中并使粘結劑樹脂固化的 工序；以及 在從基材剝離后對兩表面進行研磨或不從基材剝離而直接對兩表面進行研磨的工序。
【專利摘要】課題在于，提供絕緣性和熱各向異性優(yōu)異、具有高散熱性的導熱片。一種絕緣導熱片，其特征在于，含有貫穿了厚度方向的絕緣高導熱纖維和粘結劑樹脂，該貫穿了厚度方向的絕緣高導熱纖維的貫穿密度為6％以上，厚度方向相對于平面方向的導熱比為2以上，且初始的絕緣擊穿強度為20kV/mm以上。
【IPC分類】H01L23/373, B05D1/14, C08J5/18, H05K7/20
【公開號】CN105308105
【申請?zhí)枴緾N201480035108
【發(fā)明人】橋本香菜, 公門惠都子, 恵島明紀
【申請人】東洋紡株式會社
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2014年6月19日
【公告號】US20160133352, WO2014203955A1, WO2014203955A9