一種微電子包裝復(fù)合材料的制作方法
【專利說明】一種微電子包裝復(fù)合材料
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及復(fù)合材料領(lǐng)域，尤其涉及一種微電子包裝復(fù)合材料。
【背景技術(shù)】
[0003]集成電路中為實現(xiàn)脈沖信號傳遞的高速化，要求所使用的材料具有較低的介電常數(shù)。目前應(yīng)用極廣的同類包裝材料環(huán)氧樹脂以其加工簡單、經(jīng)濟方便備受青睞，但因其非透氣性和較高的介電常數(shù)使得其應(yīng)用受到限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種微電子包裝復(fù)合材料，滿足市場的基本需求。
[0005]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種微電子包裝復(fù)合材料，包括二酐、二銨、二甲基乙酰胺、銀漿導(dǎo)電膠、碳化硅，所述二酐、二銨均為化學(xué)純，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均為分析純，所述二酐、二銨、二甲基乙酰胺的質(zhì)量百分比例為1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50_。
[0006]進一步地，所述復(fù)合材料的制備方法包括以下步驟:將二酐、二銨、二甲基乙酰胺按照所述比例混合攪拌，在保證溶質(zhì)不超過35%的條件下控制溶劑的用量，在機械攪拌作用下，保證化學(xué)反應(yīng)的時間在8小時以上，即制成聚酰胺酸，然后加入碳化硅粉體顆粒，繼續(xù)攪拌5小時以上，并均勻涂刷在普通玻璃板上，均勻鋪開，在25°C下放置3小時，充分揮發(fā)溶劑后，將其置于恒溫干燥箱中加熱固化成型后，便可成為機加工材料。
[0007]進一步地，所述碳化硅的最大含量為4.0%。
[0008]進一步地，所述聚酰胺酸中還加入一定的助劑。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明材料采用具有低摩爾極化度、高自由體積的單體，將納米碳化硅小分子摻入其中，從而得到介電常數(shù)更低、通透性更高的環(huán)氧樹脂取代材料。
【具體實施方式】
[0009]下面將結(jié)合實施例，來詳細說明本發(fā)明。
[0010]—種微電子包裝復(fù)合材料，包括二酐、二銨、二甲基乙酰胺、銀漿導(dǎo)電膠、碳化硅，所述二酐、二銨均為化學(xué)純，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均為分析純，所述二酐、二銨、二甲基乙酰胺的質(zhì)量百分比例為1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。
[0011]其中，復(fù)合材料的制備方法包括以下步驟:將二酐、二銨、二甲基乙酰胺按照所述比例混合攪拌，在保證溶質(zhì)不超過35%的條件下控制溶劑的用量，在機械攪拌作用下，保證化學(xué)反應(yīng)的時間在8小時以上，即制成聚酰胺酸，然后加入碳化硅粉體顆粒，繼續(xù)攪拌5小時以上，并均勻涂刷在普通玻璃板上，均勻鋪開，在25°C下放置3小時，充分揮發(fā)溶劑后，將其置于恒溫干燥箱中加熱固化成型后，便可成為機加工材料。
[0012]其中，碳化硅的最大含量為4.0%。
[0013]其中，聚酰胺酸中還加入一定的助劑。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種微電子包裝復(fù)合材料，其特征在于:包括二酐、二銨、二甲基乙酰胺、銀漿導(dǎo)電膠、碳化硅，所述二酐、二銨均為化學(xué)純，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均為分析純，所述二酐、二銨、二甲基乙酰胺的質(zhì)量百分比例為1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子包裝復(fù)合材料，其特征在于:所述復(fù)合材料的制備方法包括以下步驟:將二酐、二銨、二甲基乙酰胺按照所述比例混合攪拌，在保證溶質(zhì)不超過35%的條件下控制溶劑的用量，在機械攪拌作用下，保證化學(xué)反應(yīng)的時間在8小時以上，即制成聚酰胺酸，然后加入碳化硅粉體顆粒，繼續(xù)攪拌5小時以上，并均勻涂刷在普通玻璃板上，均勻鋪開，在25°C下放置3小時，充分揮發(fā)溶劑后，將其置于恒溫干燥箱中加熱固化成型后，便可成為機加工材料。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微電子包裝復(fù)合材料，其特征在于:所述碳化硅的最大含量為4.0%。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微電子包裝復(fù)合材料，其特征在于:所述聚酰胺酸中還加入一定的助劑。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微電子包裝復(fù)合材料，包括二酐、二銨、二甲基乙酰胺、銀漿導(dǎo)電膠、碳化硅，所述二酐、二銨均為化學(xué)純，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均為分析純，所述二酐、二銨、二甲基乙酰胺的質(zhì)量百分比例為1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。本發(fā)明材料采用具有低摩爾極化度、高自由體積的單體，將納米碳化硅小分子摻入其中，從而得到介電常數(shù)更低、通透性更高的環(huán)氧樹脂取代材料。
【IPC分類】C08L79/08, C08G73/10, C08K3/34
【公開號】CN105385157
【申請?zhí)枴緾N201510968448
【發(fā)明人】楊磊
【申請人】合肥仲農(nóng)生物科技有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年12月22日