細(xì)間距連接器插座的制作方法
【專利摘要】細(xì)間距電連接器插座，其包含至少兩個(gè)相對(duì)壁，所述相對(duì)壁之間限定了用于接收帶有接觸引腳的插入物的通道，其中所述壁由包含聚酰胺聚合物、阻燃體系和纖維增強(qiáng)劑的纖維增強(qiáng)阻燃熱塑性聚合物組合物形成，其中所述聚酰胺聚合物至少包含熔融溫度Tm?A為最低280℃的半結(jié)晶聚酰胺(A)，和任選的第二聚酰胺(B)；所述聚酰胺聚合物具有至少50J/g的結(jié)晶焓ΔHc，其中所述熔融溫度Tm?A和結(jié)晶焓ΔHc是利用根據(jù)ISO11357?1/3的方法、以20℃的加熱和冷卻速率、通過DSC測(cè)量的；所述阻燃體系包含(C?1)二烷基次膦酸的金屬鹽和/或二次膦酸的金屬鹽和(C?2)磷酸的金屬鹽的組合；且根據(jù)ISO 75?1/2測(cè)量所述組合物的熱變形溫度為最低265℃。
【專利說明】細(xì)間距連接器插座
[0001] 本發(fā)明涉及細(xì)間距連接器插座，更特別地涉及包含至少兩個(gè)相對(duì)壁的插座，所述 相對(duì)壁之間限定了用于接收帶有接觸引腳的插入物的通道，其中所述壁由包含聚酰胺聚合 物、阻燃體系和纖維增強(qiáng)劑的纖維增強(qiáng)阻燃熱塑性聚合物組合物形成。
[0002] E&E行業(yè)的特征為朝向小型化的穩(wěn)定趨勢(shì)，從而導(dǎo)致更小的連接器。該趨勢(shì)目前正 朝向細(xì)間距電連接器插座，例如DDR4電連接器，其中間距小且壁的厚度小，例如厚度為約 500微米(μπι)或更小。
[0003] 電連接器通常用于將中央處理器（"CPU"）可拆卸地安裝到印刷電路板上。該連接 器可以例如含有由熱塑性樹脂形成的注塑成型的插座或殼體。近來對(duì)電子行業(yè)的需求要求 提高CPU電路的規(guī)模，這進(jìn)而要求增加用于連接的接觸引腳的數(shù)目。為了幫助實(shí)現(xiàn)所需性 能，通常降低這些引腳的間距以便在給定空間中容納更大數(shù)目的所需接觸引腳。電連接器 因此還必須包括對(duì)應(yīng)于各個(gè)此類細(xì)間距接觸引腳的插入通道。當(dāng)接觸引腳的間距降低時(shí)， 引腳插入通道的間距和分隔這些通道的相對(duì)壁的寬度也必須降低。不幸的是，常常難以用 熱塑性樹脂充分填充寬度如此薄的模具。此外，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)存在問題。
[0004] 用于電子應(yīng)用的插座中廣泛使用的材料包括高溫聚酰胺和LCPICP本質(zhì)上比聚酰 胺更加阻燃，并且比聚酰胺的流動(dòng)性更好，聚酰胺需要較高負(fù)載的阻燃劑以及增強(qiáng)劑以用 于機(jī)械性質(zhì)。LCP是用于具有長(zhǎng)形狀因子的連接器(例如，DDR、S0DI麗、PCI等）的精選材料。 US-2013/0122758-A1中描述了這種殼體。該專利申請(qǐng)涉及由熱塑性組合物制成的細(xì)間距連 接器，所述組合物包含熱致液晶聚合物和特定長(zhǎng)度的纖維。熱致液晶聚合物可選自不同的 聚合物，但通常是由包含至少一種芳族羥基-羧酸的組分制成的芳族聚酯或聚酯酰胺。
[0005] 當(dāng)在細(xì)間距連接器插座中使用阻燃性聚酰胺時(shí)，已觀察到的問題是：不僅更難填 充模具以產(chǎn)生插座，而且引腳插入過程期間的機(jī)械性質(zhì)不好且/或（回流)焊接后DDR連接器 的側(cè)壁朝向連接器中心傾斜，因此將需要高得多的壓力來插入和取出存儲(chǔ)模塊。這可損壞 模塊或插座。
[0006] 小尺寸連接器的問題是：所用材料導(dǎo)致引腳插入期間破裂、引腳保持力不足、翹 曲、壁坍塌或其組合。壁坍塌的問題不是細(xì)間距連接器所獨(dú)有的，且已經(jīng)在連接器中報(bào)道 了，例如美國專利US 3993396中的剛性連接器塊。然而，對(duì)于細(xì)間距連接器，壁坍塌甚至是 更關(guān)鍵的問題。這些問題通常在連接器經(jīng)受溫度循環(huán)(例如，將連接器表面安裝到其它部件 上的焊接期間應(yīng)用的溫度循環(huán))時(shí)出現(xiàn)或者變得更加嚴(yán)重。連接器插座的翹曲或彎曲或扭 曲將導(dǎo)致表面安裝組件中的應(yīng)力，而壁坍塌將導(dǎo)致插入物插入和移除循環(huán)方面的問題。增 加纖維增強(qiáng)含量，從而提高剛度并非總能解決壁坍塌的問題，此外，聯(lián)合阻燃劑(其必須以 足夠高的量存在以符合阻燃性要求)的存在，模塑問題和翹曲增加。減少模塑和翹曲問題的 措施導(dǎo)致壁坍塌增加。
[0007] 考慮到小型化趨勢(shì)和上述問題，需要顯示較少問題的細(xì)間距電連接器插座。
[0008] 因此，本發(fā)明的目標(biāo)是提供細(xì)間距連接器，其在回流焊接前沒有引腳插入方面的 問題且不易翹曲，并因而在回流焊接后引腳插入方面的問題較少。
[0009] 利用根據(jù)本發(fā)明的細(xì)間距連接器插座實(shí)現(xiàn)了該目標(biāo)，所述細(xì)間距連接器插座具有 由纖維增強(qiáng)阻燃熱塑性聚合物組合物形成的相對(duì)壁，所述組合物包含聚酰胺聚合物、阻燃 體系和纖維增強(qiáng)劑，其中
[0010]-所述聚酰胺聚合物至少包含熔融溫度Tm-A為最低280°C的半結(jié)晶聚酰胺(A)，和 任選的第二聚酰胺(B);
[0011] -所述阻燃體系包含(C-I)二烷基次膦酸的金屬鹽和/或二次膦酸的金屬鹽和(C-2)磷酸的金屬鹽的組合，其中相對(duì)于所述組合物的總重量，（C-I)和(C-2)以5-35重量％的 組合量存在，且以95/5-55/45范圍內(nèi)的重量比C-1/C-2存在;且
[0012] -根據(jù)ISO 75-1/2測(cè)量，所述組合物的熱變形溫度為最低265°C。
[0013] 具有由所述組合物形成的相對(duì)壁的根據(jù)本發(fā)明的細(xì)間距連接器插座的作用是:可 以進(jìn)行引腳插入而不會(huì)損壞插座且回流焊接后的壁坍塌減少，并從而在回流焊接后顯示出 較少的引腳插入方面的問題。無破裂和減少的壁坍塌還導(dǎo)致良好的插入物插入和移除循 環(huán)，并允許足夠的引腳保持力。
[0014] 細(xì)間距連接器插座通常具有厚度小于Imm的相對(duì)壁，即，在插座長(zhǎng)度方向上的壁。 適當(dāng)?shù)?，根?jù)本發(fā)明的插座中相對(duì)壁的厚度為約800微米(μπι)或者更小，更特別地約500μηι 或者更小。細(xì)間距連接器插座適當(dāng)?shù)剡€具有交叉壁，即，分開通路并分隔接觸引腳的壁。交 叉壁的厚度通常小于500微米(Mi)。適當(dāng)?shù)?，根?jù)本發(fā)明的插座中交叉壁的厚度為約300μπι 或者更小，更特別地約200微米(μπι)或者更小。
[0015] 細(xì)間距連接器的實(shí)例是DDR4連接器。根據(jù)本發(fā)明的插座可以是，例如，用于DDR4連 接器的插座。
[0016] 半結(jié)晶聚酰胺(A)的熔融溫度Tm-A為最低280°C。在本文中，利用根據(jù)IS011357-1/ 3的方法，以20°C的加熱和冷卻速率，通過DSC來測(cè)量熔融溫度Tm-A。在本文中，應(yīng)用第一加 熱循環(huán)、冷卻循環(huán)和第二加熱循環(huán)，其中在第一加熱循環(huán)中，將溫度升高至超過Tm-A約35 °C，接著保持在該溫度3分鐘，然后在冷卻循環(huán)中將溫度冷卻至(TC，接著保持在該溫度5分 鐘，然后開始第二加熱循環(huán)。對(duì)于熔融溫度Tm，測(cè)定第二加熱循環(huán)中熔融峰的峰值。
[0017] 聚酰胺聚合物還具有至少50J/g的結(jié)晶焓Δ He。在本文中，結(jié)晶焓Δ Hc也利用上述 方法通過DSC來測(cè)量。對(duì)于結(jié)晶焓Δ He，測(cè)定從超過Tm-A20 °C到200°C的冷卻循環(huán)中結(jié)晶吸 熱峰下的表面并且相對(duì)于組合物的重量以J/g表達(dá)。然后針對(duì)組合物中聚酰胺聚合物的百 分比校正所得到的值。
[0018] 組合物中的聚酰胺聚合物可包含除了半結(jié)晶聚酰胺(A)之外的一種或多種其它聚 酰胺，它們被統(tǒng)稱為聚酰胺(B)。
[0019] 可用于聚酰胺(A)和聚酰胺(B)的聚酰胺可選自本領(lǐng)域公知用于熱塑性聚酰胺模 塑組合物的常規(guī)聚酰胺。
[0020] 可用于聚酰胺(A)的合適聚酰胺有聚酰胺46(PA 46)和熔融溫度為最低280°C的半 芳族聚酰胺。半芳族聚酰胺可以是共聚酰胺，例如PA 8T、PA 9T和PA IOT以及共聚物例如PA XT/ZY。在本文中，T代表對(duì)苯二甲酸;X和Z代表二胺;Y代表二羧酸，其可以是，例如，己二酸、 間苯二甲酸、或?qū)Ρ蕉姿峄蚱浣M合。當(dāng)Y是對(duì)苯二甲酸時(shí)，X和Z是不同的。當(dāng)Y不是對(duì)苯二 甲酸時(shí)，X和Z可以是相同或者不同的。合適的半芳族聚酰胺的實(shí)例有PA 4T/6T/66、PA 6T/ 66、PA6T/8T、PA6T/M5T、PA 10T/6T、PA10T/610 及其任意共聚酰胺等。
[0021] 可用于聚酰胺(B)的合適聚酰胺有無定形的半芳族聚酰胺例如PA 6I/6T和半結(jié)晶 脂族聚酰胺例如PA 46、PA 66和PA 6。
[0022] 聚酰胺(B)可以由不同聚酰胺構(gòu)成并且可以是一種無定形的聚酰胺、或者多種無 定形的聚酰胺、或者一種半結(jié)晶聚酰胺、或者多種半結(jié)晶聚酰胺、或其任意組合。半結(jié)晶聚 酰胺在本文中被理解為具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)和熔融溫度(Tm)的聚酰胺，而無定形的聚 酰胺在本文中應(yīng)被理解為具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)但無熔融溫度(Tm)的聚酰胺。當(dāng)?shù)诙?酰胺(B)是具有熔融溫度Tm-B的半結(jié)晶聚酰胺或者包含具有熔融溫度Tm-B的半結(jié)晶聚酰胺 時(shí)，它應(yīng)該具有等于或者低于Tm-A、優(yōu)選地低于Tm-A的熔融溫度。換言之，當(dāng)組合物包含兩 種或更多種半結(jié)晶聚酰胺時(shí)，具有最高熔點(diǎn)的半結(jié)晶聚酰胺被視為相當(dāng)于聚酰胺(A)，而其 它則相當(dāng)于聚酰胺(B)。
[0023] 如果組合物包含第二半結(jié)晶聚酰胺，即聚酰胺(B)由半結(jié)晶聚酰胺組成或者包含 半結(jié)晶聚酰胺。則這種聚酰胺的結(jié)晶焓以關(guān)于上文所述測(cè)量所述的方式包含在結(jié)晶焓A Hc 中。
[0024] 適當(dāng)?shù)?，聚酰?A)是半結(jié)晶半芳族聚酰胺或半結(jié)晶脂族聚酰胺。
[0025] 組合物有利地包含第二聚酰胺或另外的聚酰胺作為聚酰胺(B)，例如較低熔融的 半結(jié)晶半芳族聚酰胺或較低熔融的半結(jié)晶脂族聚酰胺或無定形的半芳族聚酰胺。一個(gè)優(yōu)點(diǎn) 是組合物的模塑行為得到改善且插座的生產(chǎn)不太復(fù)雜。
[0026] 在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，聚酰胺(B)包含無定形的半芳族聚酰胺。這具有模塑行 為得到進(jìn)一步增強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
[0027] 聚酰胺(B)所包含的半結(jié)晶聚酰胺或者組成聚酰胺(B)的半結(jié)晶聚酰胺具有低于 Tm-A的熔融溫度。熔融溫度可以適當(dāng)?shù)氐扔诨蛘吒哂?80°C，例如約290°C，但優(yōu)選地低于 280°C，更優(yōu)選地低于270°C。適當(dāng)?shù)兀廴跍囟葹?，例如，約260°C或約240°C或約220°C。熔融 溫度較低的半結(jié)晶聚酰胺作為聚酰胺(B)或者聚酰胺(B)的一部分的優(yōu)點(diǎn)是:模塑行為也得 到進(jìn)一步增強(qiáng)。
[0028] 這些第二聚酰胺或另外的聚酰胺可以適當(dāng)?shù)鼐哂信c聚酰胺(A)-樣高的分子量， 但優(yōu)選地具有低于聚酰胺(A)的分子量。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，聚酰胺(B)包含重均分子量 (Mw)為最多7500道爾頓、更優(yōu)選地最多5000道爾頓的聚酰胺。其優(yōu)點(diǎn)為:模塑行為也得到進(jìn) 一步增強(qiáng)。優(yōu)選地，低分子量聚酰胺是PA 46預(yù)聚合物。優(yōu)點(diǎn)為:模塑行為得到改善，同時(shí)引 腳保持力得到保持且焊接工藝可以在較高溫度下進(jìn)行而不會(huì)出現(xiàn)壁坍塌。
[0029] 較低的重均分子量可適當(dāng)?shù)嘏c無定形的半芳族聚酰胺組合，或者與較低熔融的半 結(jié)晶脂族聚酰胺組合，從而甚至進(jìn)一步改善模塑行為。
[0030] 聚酰胺(B)可以以可變的量存在，從而優(yōu)化模塑性質(zhì)和其它性質(zhì)。然而，為了保留 根據(jù)本發(fā)明的插座的優(yōu)點(diǎn)，必須限制聚酰胺(B)的量以符合關(guān)于結(jié)晶焓和HDT-A的要求。適 當(dāng)?shù)兀埘０?A)和聚酰胺(B)以100/0-50/50范圍內(nèi)的重量比A/B存在。優(yōu)選地，當(dāng)聚酰胺 (B)存在時(shí)，比例A/B在95/5-70/30的范圍內(nèi)、更優(yōu)選地90/10-60/40的范圍內(nèi)。
[0031]相對(duì)于組合物的總重量，組合物中的聚酰胺聚合物適當(dāng)?shù)匾?0-80重量％范圍內(nèi) 的量存在。更特別地，所述量在35-70重量％的范圍內(nèi)，例如約40重量％、約50重量％或約60 重量％。較高量的聚合物允許更好的模塑行為，而較低的量允許較高量的增強(qiáng)劑和阻燃劑， 同樣允許更好的機(jī)械性質(zhì)和更好的阻燃性。
[0032]組合物還包含纖維增強(qiáng)劑和阻燃體系。
[0033] 纖維增強(qiáng)劑可選自熱塑性模塑組合物中所使用的標(biāo)準(zhǔn)材料。優(yōu)選地，使用玻璃纖 維作為纖維增強(qiáng)劑。纖維增強(qiáng)劑適當(dāng)?shù)匾?-50重量％、優(yōu)選地10-40重量％的范圍內(nèi)的量， 例如約20重量％、約27.5重量％或約35重量％存在。在本文中，重量百分比（重量％ )是相對(duì) 于組合物的總重量。
[0034] 本發(fā)明中所使用的阻燃體系包含(C-I)二烷基次膦酸的金屬鹽和/或二次膦酸的 金屬鹽和(C-2)磷酸的金屬鹽的組合。
[0035] 組分(C-I)和(C-2)適當(dāng)?shù)匾?5/45-95/5范圍內(nèi)、例如約60/40、約75/25或約90/10 的比例(C-l)/(C-2)存在。優(yōu)選地，比例(C-l)/(C-2)在65/35-90/10的范圍內(nèi)。
[0036]在本文中，（C-I)是式（I)的二烷基次膦酸鹽、式（II)的二次膦酸鹽或其聚合物和/ 或其混合物
CIl (in
[0038]其中R\R2是相同的或者不同的且各自是線性的或支化的C1-C6-烷基;R 3是線性的 或支化的&-&〇-亞烷基、C6-Ciq-亞芳基、C7-C 2q-烷基亞芳基或者C7-C2q-芳基亞烷基;M是Mg、 〇&、六1、513、311、66、11、211小6、2廣〇6、8丨、3匕]\111、1^、恥、1(、質(zhì)子化的含氮堿或其混合物 ;111為1-4;n為l-4;x為1-4。
[0039] 在本文中，（C-2)是式（III)的亞磷酸鹽
[0040] [HP(-0)02]2-Mm+(III)
[0041] 其中 M 是]\%丄3、厶1、513、511、66、11、211、卩6、21、〇6、8丨、51、]\111、1^、恥、1(或其混合物;111 為 1-4。
[0042] 優(yōu)選地，次膦酸鹽和/或磷酸鹽中的金屬M(fèi)是鋁(Al)或鋅(Zn)，優(yōu)選A1。
[0043]合適的阻燃組分（C-I)和（C-2)的實(shí)例分別為二乙基次膦酸鋁（DEPAL)、磷酸鋁 (PH0PAL:(HP03)3A12)和磷酸鋅（（HP03)Zn)。更優(yōu)選地，組分(C-I)和(C-2)是二乙基次膦酸 鋁和磷酸鋁。
[0044] 相對(duì)于組合物的總重量，組分(C-I)和(C-2)適當(dāng)?shù)匾?-35重量％、優(yōu)選地6-25重 量％范圍內(nèi)的組合量存在。更特別地，相對(duì)于組合物的總重量，組合量在8-22重量％的范圍 內(nèi)。
[0045] 組合物可包含至少一種其它或另外的組分或添加劑。這些另外的組分適當(dāng)?shù)剡x自 用于高溫應(yīng)用的熱塑性模塑組合物中所使用的輔助組分和添加劑，例如阻燃增效劑、填充 劑、顏料、穩(wěn)定劑和加工助劑例如脫模劑。
[0046] 合適的阻燃增效劑包含含氮增效劑、磷/氮阻燃劑或其混合物、或者其金屬氧化物 或其鹽。
[0047] 這些另外的組分如果存在的話，則可以以在較寬或較窄范圍內(nèi)變化的不同量存 在。添加劑(例如，阻燃增效劑和填充劑)可適當(dāng)?shù)匾栽?-20重量％范圍內(nèi)的組合量使用，但 優(yōu)選地，如果使用的話，則以在1-10重量％范圍內(nèi)的組合量使用。添加劑(例如，顏料、穩(wěn)定 劑和加工助劑)通常以較低的量使用，其中組合量在例如0-10重量％的范圍內(nèi)，但優(yōu)選地， 如果使用的話，則在0.1-5重量％的范圍內(nèi)。
[0048] 根據(jù)本發(fā)明的插座中的組合物適當(dāng)?shù)匕?，除了聚酰?A)、任選的聚酰胺(B)、纖 維增強(qiáng)劑和阻燃組分(C-I)和(C-2)之外，一種或多種另外的組分，其中這些另外的組分以 最多20重量％、優(yōu)選地最多10重量％的組合量存在。更優(yōu)選地，組合物包含0-5重量％的一 種或多種另外的組分。在本文中，重量百分比（重量％)相對(duì)于組合物的總重量。
[0049] 在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，插座中的組合物具有最低270°C、更優(yōu)選地最低280 °C的熱變形溫度HDT-A。優(yōu)點(diǎn)是:對(duì)于回流焊接工藝，可以應(yīng)用較高的溫度而不會(huì)出現(xiàn)壁坍 塌。
[0050] 在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，插座由剛度為至少lOOOOMPa、更優(yōu)選地至少 11OOOMPa的組合物制成。在本文中，利用根據(jù)ISO 527-1 /2的方法在20 °C下測(cè)量剛度。優(yōu)點(diǎn) 是：引腳保持力將更高。
[0051] 在進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中，組合物的恪體流動(dòng)長(zhǎng)度為至少120mm、更優(yōu)選地至少 140mm。在本文中，通過螺旋流動(dòng)試驗(yàn)在尺寸為280x 15x Imm的螺旋腔中在比Tm-A高20 °C的溫 度下測(cè)量熔體流動(dòng)長(zhǎng)度。優(yōu)點(diǎn)是:模塑行為更好。
[0052] 上述實(shí)施方式可適當(dāng)?shù)亟M合。在本文中，應(yīng)該意識(shí)到，通過增加纖維增強(qiáng)劑的含量 來提高HDT-A和剛度可能有損模塑性質(zhì)，而通過降低聚酰胺(A)的分子量和/或增加聚酰胺 (B)的量來提高流動(dòng)性能可能有損HDT-A、剛度和/或結(jié)晶焓。
[0053]根據(jù)本發(fā)明的插座具有薄壁，并且可以用于其中組合物必須符合嚴(yán)格的安全要求 的應(yīng)用中。因此，根據(jù)UL-94標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量，插座中使用的組合物的阻燃等級(jí)優(yōu)選地是在0.8_下 為V-O、更優(yōu)選地在0.4mm下為V-O、甚至更優(yōu)選地在0.18mm下為V-O。利用根據(jù)本發(fā)明的插座 能夠?qū)崿F(xiàn)這種高等級(jí)，特別地，其中組合物中的聚酰胺(A)是半結(jié)晶半芳族聚酰胺，且聚酰 胺(B)，如果存在的話，則優(yōu)選地包含無定形的半芳族聚酰胺。同時(shí)，對(duì)引腳保持和減少的壁 坍塌的有益效果得到保留。
[0054]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，制造插座的組合物包含以下量的下述組分：
[0055] -30-80重量％的聚酰胺聚合物
[0056]-組合量為6-25重量％的（C-I)和(C-2)
[0057] -10-40重量％的纖維增強(qiáng)劑。
[0058]在一個(gè)特定的實(shí)施方式中，組合物由以下物質(zhì)組成：
[0059] -30-60重量％的聚酰胺聚合物，其由聚酰胺(A)和任選的聚酰胺(B)組成，聚酰胺 (A)和聚酰胺(B)以50/50-100/0范圍內(nèi)的重量比(A)/(B)存在；
[0060] -組合量為8-22重量％的（01)和(C-2)，（C-I)和(C-2)以95/5-55/45范圍內(nèi)的重 量比（C-l)/(C-2)存在；
[0061 ] -10-40重量％的纖維增強(qiáng)劑;和
[0062] -0-20重量％的至少一種另外的組分。
[0063]利用下述實(shí)施例和對(duì)比實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步闡釋本發(fā)明。
[0064] 實(shí)驗(yàn)部分
[0065] 材料 [0066]使用以下材料：
[0067] A-I PA 46;用于熱塑性模塑組合物的普通等級(jí)，Tm為295°C
[0068] A-2 PA4T/66共聚酰胺;用于熱塑性模塑組合物的低分子量等級(jí)，Tm為325°C
[0069] A-3 PA4T/66共聚酰胺;用于熱塑性模塑組合物的普通分子量等級(jí)，Tm為325°C
[0070] A-4 PA10T/6T;用于熱塑性模塑組合物的"高"熔融等級(jí)，Tm為300°C
[0071] A-5 PA10T/6T;用于熱塑性模塑組合物的"低"熔融等級(jí)，Tm為290°C
[0072] A-6 PA 66;用于熱塑性模塑組合物的普通等級(jí)，Tm為260°C
[0073] B-I PA 46;聚酰胺預(yù)聚合物，Tm為290cC
[0074] B-2 PA 46;與A-I 相同
[0075] B-3 PA 6I/6T;無定形的半芳族聚酰胺
[0076] B-4聚酰胺6,脂族聚酰胺;Tm為220 °C
[0077] B-4 PA 410;脂族聚酰胺；Tm為245°C
[0078] C-I Exolit 0P1400,約80%的0P1230(次膦酸鋁）和約20%的PH0PHAL(磷酸鋁） 的混合物，來自Clariant
[0079] C-2 Exolit OP 1230,（次膦酸鋁），來自Clariant
[0080] C-3 Exolit OP 1311，來自Clariant
[0081 ] C-4重量比為83/17的蜜白胺與0P1230(次膦酸鋁）的混合物
[0082] C-5重量比為75/25的0P1230與ZnHP03的混合物
[0083] C-6重量比為60/40的0P1230與ZnHP03的混合物
[0084] C-7重量比為50/50的0P1230與ZnHP03的混合物
[0085] C-8重量比為80/20的0P1230與FP-300的混合物
[0086] FP-300是氰基改性的環(huán)狀苯氧基磷腈化合物;其可以從Fushimi Pharmaceutical Co.，Ltd以商品名RABITLE FP-300獲得
[0087] PA-6色母粒PA-6中的顏料色母粒(20重量％)
[0088] GF 玻璃纖維：用于熱塑性聚酰胺模塑組合物的標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)
[0089] MRA/穩(wěn)定劑標(biāo)準(zhǔn)包裝的脫模劑和穩(wěn)定劑
[0090] 組合物
[0091 ]使用標(biāo)準(zhǔn)加工條件在雙螺桿擠出機(jī)上制備注射模塑組合物。
[0092] 注射模塑
[0093]利用帶有用于生產(chǎn)DDR 4插座的合適模具的雙螺桿擠出機(jī)使用材料注射模塑。 [0094] 在HFFR PCB上的無鉛焊接
[0095]插座被用于生產(chǎn)電子組裝體，這是通過采用最高溫度為250°C的標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊接工 藝在PCB上無鉛焊接插座而實(shí)現(xiàn)的。
[0096] 試驗(yàn)棒
[0097] 對(duì)于阻燃性和機(jī)械性質(zhì)，制備符合相應(yīng)試驗(yàn)方法的合適試驗(yàn)棒。
[0098] 越
[0099] 阻燃性
[0100] 根據(jù)UL-94-ν在0.8mm和0.4mm的樣品厚度下檢測(cè)阻燃性。
[0101] 熱性質(zhì)
[0102] 如上文所述，利用根據(jù)ISO 11357-1/-3的方法通過DSC來測(cè)量熔融溫度(Tm)和結(jié) 晶洽（AHc)。
[0103] 熱變形溫度
[0104] 根據(jù)ISO 75-1/-2、應(yīng)用關(guān)于HDT-A的條件來測(cè)量熱變形溫度。
[0105] 機(jī)械性質(zhì)
[0106] 根據(jù)ISO 527-l/-2(MPa)在20°C下測(cè)量剛度。
[0107] 流動(dòng)性質(zhì)
[0108] 如下測(cè)量組合物的流動(dòng)性質(zhì)：在IOOMPa的有效注射壓力下，在螺旋流動(dòng)試驗(yàn)中在 注射模塑裝置上測(cè)量流動(dòng)長(zhǎng)度，所述裝置包含帶有尺寸為280x15x1mm的螺旋腔的單螺桿擠 出機(jī)，擠出機(jī)中熔體的溫度設(shè)置在比聚合物(A)的熔融溫度高20°C的溫度下。
[0109] 表1中集合了不同材料的組合物、它們的性質(zhì)和插座的試驗(yàn)結(jié)果;第1部分利用根 據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1-X且第2部分利用對(duì)比實(shí)驗(yàn)A-J。
[0110] 對(duì)比實(shí)驗(yàn)J(CE-J)包含金屬次膦酸鹽/磷腈和PA46,其在混合期間顯示出大量泡沫 和絞線（strand)不穩(wěn)定性;可以生產(chǎn)用于UL試驗(yàn)用的部件，但有困難。關(guān)于制備用于機(jī)械測(cè) 試的樣品的模塑測(cè)試和用于生產(chǎn)DDR 4插座的注射模塑是不可能的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 細(xì)間距電連接器插座，其包含至少兩個(gè)相對(duì)壁，所述相對(duì)壁之間限定了用于接收帶 有接觸引腳的插入物的通道，其中所述壁由包含聚酰胺聚合物、阻燃體系和纖維增強(qiáng)劑的 纖維增強(qiáng)阻燃熱塑性聚合物組合物形成，其中 -所述聚酰胺聚合物至少包含熔融溫度Tm-A為最低280Γ的半結(jié)晶聚酰胺(A)，和任選 的第二聚酰胺(B); -所述聚酰胺聚合物具有至少50J/g的結(jié)晶焓△ He，其中所述熔融溫度Tm-A和結(jié)晶焓Δ He是利用根據(jù)IS011357-1/3的方法、以20°C的加熱和冷卻速率、通過DSC測(cè)量的； -所述阻燃體系包含(C-1)二烷基次膦酸的金屬鹽和/或二次膦酸的金屬鹽和(C-2)磷 酸的金屬鹽的組合，其中相對(duì)于所述組合物的總重量，（C-1)和(C-2)以5-35重量％的組合 量存在，且以95/5-55/45范圍內(nèi)的重量比C-1/C-2存在;且 -根據(jù)ISO 75-1/2測(cè)量所述組合物的熱變形溫度為最低265°C。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中所述相對(duì)壁的厚度小于1mm、優(yōu)選地約500微米(μπι) 或更小。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中所述插座具有交叉壁，即分開所述通路并分隔所述 接觸引腳的壁，所述交叉壁的厚度小于300微米(Mi)、優(yōu)選地約200微米(μπι)或者更小。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中所述組合物包含第二聚酰胺(Β)，所述第二聚酰胺 (Β)選自無定形的半芳族聚酰胺、脂族聚酰胺、或其組合。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中所述第二聚酰胺(Β)是熔融溫度低于270Γ的脂族 聚酰胺、或者熔融溫度為最低270°C且重均分子量Mw-B為最多5000道爾頓的脂族聚酰胺、或 其組合。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中聚酰胺(A)和聚酰胺(B)以100/0-50/50范圍內(nèi)的重 量比A/B存在。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中（C-1)和（C-2)以90/10-65/35范圍內(nèi)的重量比存 在。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中所述組合物包含： -30-80重量％的所述聚酰胺聚合物； -組合量為6-25重量％的（C-1)和(C-2);和 -10-40重量％的所述纖維增強(qiáng)劑。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中所述組合物的熱變形溫度HDT-A為最低270°C。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中利用根據(jù)ISO 527-1/2的方法在20°C下測(cè)量，所述 組合物的剛度為至少lOOOOMPa。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中通過螺旋流動(dòng)試驗(yàn)在尺寸為280xl5x 1mm的螺旋 腔中在比Tm-A高20 °C的溫度下測(cè)量，所述組合物的熔體流動(dòng)長(zhǎng)度為至少120mm。12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中根據(jù)UL-94測(cè)量，所述組合物的阻燃等級(jí)為在 0.8mm下至少V-0。
【文檔編號(hào)】H01B3/30GK105829418SQ201480069490
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2014年12月18日
【發(fā)明人】喬森·克里吉斯曼
【申請(qǐng)人】帝斯曼知識(shí)產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)管理有限公司