電子元器件用封裝膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子元器件用封裝膜，屬于電子元器件領(lǐng)域，由乙烯?醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯(lián)劑、松香樹脂、草木灰、伊利石、硬脂酸、沸石粉和脂肪酸聚乙二醇酯組成；本發(fā)明制得的厚度為10?100μm的薄膜或者厚度為30?100μm的涂覆膜，以200℃×1小時(shí)進(jìn)行處理后的30℃下的拉伸強(qiáng)度達(dá)到56MPa以上、伸長率為在4.5％以下，具有優(yōu)異的機(jī)械性能，用于封裝電子元器件后可以對電子元器件形成強(qiáng)有力的保護(hù)，使其不受外界或者周圍其他元器件的物理和電子損失；其其水蒸氣透過度低于0.03g/m2/24h，具有優(yōu)異的防水防潮功能，用于封裝電子元器件后可以保護(hù)電子元器件在儲藏、運(yùn)輸、使用過程中免受水的侵害，從而大幅降低其被氧化腐蝕的速度。
【專利說明】
電子元器件用封裝膜
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及一種電子元器件用封裝膜。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件是構(gòu)成電子設(shè)備或者機(jī)電設(shè)備的重要組成部分，電子元器件的種類繁多，而且體積相對較小，在電子設(shè)備中常常較為零散地分布。但是，由于電子元器件在使用過程中，常常受環(huán)境(比如水、熱等因素)和周圍元器件的影響而產(chǎn)生變形、被氧化或其他理化損傷，從而影響現(xiàn)在設(shè)備的正常使用。
[0003]為了解決上述問題，一般采用橡膠膜等進(jìn)行保護(hù)固定，比如中國專利申請CN103773257A，其公開了一種封裝電子元件的膠膜，雖然該膠膜能在一定程度上解決問題，但是，該膜的機(jī)械強(qiáng)度仍然較差，而且且阻水防潮性能也較差，時(shí)間長了會造成電子元器件的氧化腐蝕。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的發(fā)明目的在于:提供一種電子元器件用封裝膜，這種封裝膜同時(shí)具有優(yōu)異的機(jī)械性能和防水性能，以解決上述問題。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的:一種電子元器件用封裝膜，由下述重量百分比計(jì)的組分組成:
乙烯-醋酸乙烯共聚物 45-50%
硅烷偶聯(lián)劑3-5%
松香樹脂15-20%
草木灰2-5%
伊利石12_15%
硬脂酸3-5%
沸石粉2-5%
脂肪酸聚乙二醇酯1-3%;
上述組分總計(jì)為100%。
[0006]上述組分中，草木灰是草本和木本植物充分燃燒后的殘余物，其中含有大量無機(jī)離子和微量元素，本發(fā)明的草木灰優(yōu)選粉碎至粒徑小于30μπι;
伊利石，又被稱為水白云母，是一種富鉀的硅酸鹽云母類黏土礦物，其理想的化學(xué)組成是Koi(AIur) [Si3.5A1Q.501Q](0H)2，即其主要化學(xué)成分為Si02、Al203、K20以及Na2O,本申請的伊利石來自四川，本申請主要利用其中的Si02、Al203、K20、Na20及其中的微量其他元素及其特殊的配比，以及利用其特殊的晶體結(jié)構(gòu)，本申請將伊利石粉碎至粒徑小于ΙΟμπι后，并篩選出適宜的有機(jī)聚合物，與其他成分協(xié)同，得到的膠料可以制成薄膜，或者將膠料涂覆在電子元器件表面，可以具有優(yōu)異的機(jī)械性能和防水防潮性能，同時(shí)，也對現(xiàn)有技術(shù)中浪費(fèi)的草木灰、伊利石礦等資源進(jìn)行了有效地回收利用，具有重大的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益； 本發(fā)明的電子元器件用封裝膜的制備方法為，包括以下步驟:
(1)稱量:按所述比例進(jìn)行稱量；
(2)粉碎:將草木灰粉碎至粒徑小于30μηι，將伊利石粉碎至粒徑小于ΙΟμπι;
(3)熔融反應(yīng):將乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯(lián)劑、松香樹脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min攪拌15min，然后加熱至熔融狀態(tài)，并在195°C下攪拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175 °C下反應(yīng)20min，得到膠料；
(4)制膜或涂覆:將步驟(3)得到的膠料，采用吹塑等工藝制成厚度為10-100μπι的薄膜，或者采用噴涂的方式，得到厚度為30-100μπι的薄膜。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案:所述硅烷偶聯(lián)劑為異丁基三乙氧基硅烷。具有更佳的機(jī)械性能和防水防潮性能。
[0008]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明制得的厚度為ΙΟ-ΙΟΟμπι的薄膜或者厚度為30-100μπι的涂覆膜，以200°C X I小時(shí)進(jìn)行處理后的30°C下的拉伸強(qiáng)度達(dá)到56MPa以上、伸長率為在4.5%以下，具有優(yōu)異的機(jī)械性能，用于封裝電子元器件后可以對電子元器件形成強(qiáng)有力的保護(hù)，使其不受外界或者周圍其他元器件的物理和電子損失；其其水蒸氣透過度低于0.03g/m2/ 24h，具有優(yōu)異的防水防潮功能，用于封裝電子元器件后可以保護(hù)電子元器件在儲藏、運(yùn)輸、使用過程中免受水的侵害，從而大幅降低其被氧化腐蝕的速度。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面對本發(fā)明作詳細(xì)的說明。
[0010]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0011]實(shí)施例1:
一種電子元器件用封裝膜，由下述重量份的組分組成:
乙烯-醋酸乙烯共聚物 45%
異丁基三乙氧基硅烷 5%
松香樹脂20%
草木灰5%
伊利石15%
硬脂酸5%
沸石粉3%
脂肪酸聚乙二醇酯2%
上述電子元器件用封裝膜的制備方法為，包括以下步驟:
(1)稱量:按所述比例進(jìn)行稱量；
(2)粉碎:將草木灰粉碎至粒徑小于30μηι，將伊利石粉碎至粒徑小于ΙΟμπι;
(3)熔融反應(yīng):將乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯(lián)劑、松香樹脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min攪拌15min，然后加熱至熔融狀態(tài)，并在195°C下攪拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175 °C下反應(yīng)20min，得到膠料； (4)制膜或涂覆:將步驟(3)得到的膠料，采用吹塑等工藝制成厚度為10-100μπι的薄膜，或者采用噴涂的方式，得到厚度為30-100μπι的“封裝膜Α” ；
性能測試:
Α、機(jī)械性能測試:
將“封裝膜A”(l*10cm)以200°C Xl小時(shí)進(jìn)行處理后的30 °C下的拉伸強(qiáng)度為63.8MPa、伸長率為在3.1%;
B、防水性能測試:
采用濟(jì)南思克的WVTR-9001水蒸氣透過量測定儀進(jìn)行水蒸氣透過量測試，按照其操作手冊進(jìn)行操作，連續(xù)測試10次，求平均值，最終“封裝膜A”的水蒸氣透過量為0.026g/m2/24h；
從上述性能測試結(jié)果看，“封裝膜A”尤其具有更優(yōu)異的機(jī)械性能。
[0012]實(shí)施例2
一種電子元器件用封裝膜，由下述重量百分比計(jì)的組分組成:
乙烯-醋酸乙烯共聚物 50%
丁二烯基三乙氧基硅 3%
松香樹脂17%
草木灰5%
伊利石12%
硬脂酸5%
沸石粉5%
脂肪酸聚乙二醇酯3%
上述電子元器件用封裝膜的制備方法為，包括以下步驟:
(1)稱量:按所述比例進(jìn)行稱量；
(2)粉碎:將草木灰粉碎至粒徑小于30μηι，將伊利石粉碎至粒徑小于ΙΟμπι;
(3)熔融反應(yīng):將乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶聯(lián)劑、松香樹脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min攪拌15min，然后加熱至熔融狀態(tài)，并在195°C下攪拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175 °C下反應(yīng)20min，得到膠料；
(4)制膜或涂覆:將步驟(3)得到的膠料，采用吹塑等工藝制成厚度為10-100μπι的薄膜，或者采用噴涂的方式，得到厚度為30-100μπι的“封裝膜B” ；
性能測試:
Α、機(jī)械性能測試:
將“封裝膜B” (l*10cm)以200°C X I小時(shí)進(jìn)行處理后的30°C下的拉伸強(qiáng)度為56.6MPa、伸長率為在4.1%;
B、防水性能測試:
采用濟(jì)南思克的WVTR-9001水蒸氣透過量測定儀進(jìn)行水蒸氣透過量測試，按照其操作手冊進(jìn)行操作，連續(xù)測試10次，求平均值，最終“封裝膜A”的水蒸氣透過量為0.012g/m2/24h；
從上述性能測試結(jié)果看，“封裝膜B”尤其具有優(yōu)異的防水性能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件用封裝膜，其特征在于，由下述重量百分比計(jì)的組分組成: 乙烯-醋酸乙烯共聚物 45-50% 硅烷偶聯(lián)劑3-5% 松香樹脂15-20% 草木灰2-5% 伊利石12_15% 硬脂酸3-5% 沸石粉2-5% 脂肪酸聚乙二醇酯1-3%; 上述組分總計(jì)為100%。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件用封裝膜，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑為異丁基三乙氧基硅烷。
【文檔編號】C08L71/02GK105924760SQ201610435288
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年6月18日
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】趙月