樹脂組合物、樹脂膜和半導(dǎo)體裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及樹脂組合物，其含有下述(A)、(B)和(C)成分：(A)具有由下述組成式(1)表示的結(jié)構(gòu)單元的重均分子量為3,000～500,000的有機(jī)硅樹脂、(B)環(huán)氧樹脂固化劑、(C)填料，本發(fā)明能夠提供樹脂組合物及樹脂膜，其能夠?qū)⒕瑓R總地進(jìn)行成型(晶片成型)，特別是對(duì)于大口徑、薄膜晶片具有良好的成型性，同時(shí)在成型后提供低翹曲性和良好的晶片保護(hù)性能，進(jìn)而能夠良好地進(jìn)行成型工序，能夠適合用于晶片水平封裝。
【專利說明】
樹脂組合物、樹脂膜和半導(dǎo)體裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及樹脂組合物、樹脂膜和半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年的半導(dǎo)體裝置的制造中使用的晶片的尺寸的大口徑化、薄膜化不斷發(fā)展，要 求將它們?cè)诰缴线M(jìn)行封裝的技術(shù)。因此，除了以往的固體型的環(huán)氧樹脂的傳遞成型 方法以外，也提出了使用了液體型的環(huán)氧樹脂的壓縮成型方法（專利文獻(xiàn)1:國際公開第 2009/142065號(hào)）。
[0003] 但是，在傳遞成型中，由于使樹脂流動(dòng)到狹窄部，因此擔(dān)心引起導(dǎo)線變形，存在也 容易發(fā)生與封裝面積的增大相伴的填充不良這樣的問題。另外，在壓縮成型法中，存在如下 問題：晶片的端面部分處的成型范圍的微細(xì)控制困難，而且使將液體密封樹脂澆鑄到成型 機(jī)中時(shí)的流動(dòng)性和物性最優(yōu)化并不容易。而且，由于近年的晶片尺寸的大口徑化、晶片的薄 膜化，未曾成為問題的成型后的晶片的翹曲目前成為了問題，進(jìn)而也要求良好的晶片保護(hù) 性能。因此，希望開發(fā)在不產(chǎn)生對(duì)晶片表面的填充不良等問題的情況下能夠?qū)⒕瑓R總成 型、成型后具有低翹曲性及良好的晶片保護(hù)性能的晶片成型材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 發(fā)明要解決的課題
[0005] 本發(fā)明為了解決上述課題而完成，目的在于提供樹脂組合物及樹脂膜，其能夠?qū)?晶片匯總地進(jìn)行成型（晶片成型），特別是對(duì)于大口徑、薄膜晶片具有良好的成型性，同時(shí)在 成型后提供低翹曲性和良好的晶片保護(hù)性能，進(jìn)而能夠良好地進(jìn)行成型工序，能夠適合用 于晶片水平(wafer-level)封裝，另外，其目的還在于提供利用該樹脂膜成型了的半導(dǎo)體裝 置、及該半導(dǎo)體裝置的制造方法。
[0006] 用于解決課題的手段
[0007] 本發(fā)明為了解決上述課題而完成，提供樹脂組合物，其特征在于，含有下述(A)、 (B)和(C)成分。
[0008] (A)具有由下述組成式（1)表示的結(jié)構(gòu)單元的重均分子量為3，000~500,000的有 機(jī)硅樹脂，
[0009] 【化1】
[0011][式中，R1~R4各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1~8的1價(jià)烴基。其中，R3和R 4不同時(shí)為甲 基，m和η各自獨(dú)立地表示0~300的整數(shù)，R5~R8表示可以相同也可不同的碳原子數(shù)1~10的2 價(jià)烴基。另外，a、b都為正數(shù)，為a+b = UX為由下述通式⑵表示的2價(jià)的有機(jī)基團(tuán)。
[0014] (式中，V為選自
[0015] 【化3】
[0017] 的任一個(gè)中的2價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，p為0或1。滬和R1()各自為碳數(shù)1~4的烷基或烷氧基， 可彼此不同也可相同。h為0、1和2的任一個(gè)。）]
[0018] (B)環(huán)氧樹脂固化劑，
[0019] (C)填料。
[0020] 如果為這樣的樹脂組合物，則由于可以形成為膜狀，因此能夠?qū)⒕瑓R總成型（晶 片成型），并且對(duì)于大口徑、薄膜晶片具有良好的成型性能，密合性、低翹曲性、晶片保護(hù)性 和可靠性優(yōu)異，成為能夠適合用于晶片水平封裝的樹脂組合物。
[0021]另外，上述(B)成分的量相對(duì)于100質(zhì)量份上述(A)成分，為5~50質(zhì)量份，相對(duì)于總 質(zhì)量的上述(C)成分的質(zhì)量分率優(yōu)選為30~90質(zhì)量％。
[0022] 如果為這樣的樹脂組合物，由于形成為膜狀容易，因此能夠容易地將晶片匯總成 型（晶片成型），并且對(duì)于大口徑、薄膜晶片具有更為良好的成型性能，密合性、低翹曲性、晶 片保護(hù)性和可靠性優(yōu)異，成為能夠更適合用于晶片水平封裝的樹脂組合物。
[0023] 進(jìn)而，由于與晶片的密合性、晶片保護(hù)性變得更為良好，因此優(yōu)選含有環(huán)氧樹脂固 化促進(jìn)劑，能夠更適合用于晶片水平封裝。另外，通過配合環(huán)氧樹脂，能夠進(jìn)一步提高密合 性、保護(hù)性。
[0024]作為上述填料，優(yōu)選為二氧化硅。如果填料為二氧化硅，能夠進(jìn)一步提高晶片保護(hù) 性，能夠進(jìn)一步提尚耐熱性、耐濕性、強(qiáng)度等，能夠提尚可靠性，因此有利。
[0025] 本發(fā)明還提供使用上述樹脂組合物形成的樹脂膜。
[0026] 如果是形成為膜狀的樹脂膜，則對(duì)于大口徑、薄膜晶片具有良好的成型性能，將晶 片匯總地進(jìn)行成型時(shí)，不必澆鑄樹脂，因此不會(huì)產(chǎn)生對(duì)晶片表面的填充不良等問題。另外， 如果是使用上述樹脂組合物形成了的樹脂膜，則成為同時(shí)具有對(duì)于晶片的密合性、晶片保 護(hù)性的晶片成型材料。
[0027] 這種情況下，例如，通過具有如下工序，能夠制造樹脂膜:準(zhǔn)備2個(gè)以上的在成為剝 離膜或保護(hù)膜的膜上涂布了樹脂組合物的樹脂形成膜，從該樹脂形成膜將剝離膜或保護(hù)膜 分別剝離，將露出的樹脂形成膜相互重合。
[0028] 進(jìn)而，本發(fā)明提供半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具有:將上述樹脂膜粘貼于半導(dǎo)體晶 片，對(duì)該半導(dǎo)體晶片進(jìn)行成型的工序;和將該成型了的半導(dǎo)體晶片單片化的工序。
[0029] 這樣，用上述樹脂膜成型了的半導(dǎo)體晶片由于翹曲少，充分地得以保護(hù)，因此通過 將其單片化，能夠收率良好地制造高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
[0030] 另外，進(jìn)而，本發(fā)明提供半導(dǎo)體裝置，其特征在于，將用使上述樹脂膜加熱固化了 的加熱固化被膜成型了的半導(dǎo)體晶片單片化而成，具有上述加熱固化被膜。
[0031] 這樣，用將樹脂膜加熱固化了的加熱固化被膜成型了的半導(dǎo)體晶片是翹曲小、充 分地得以保護(hù)的晶片，通過將其單片化而得到的半導(dǎo)體裝置能夠成為沒有翹曲的高品質(zhì)的 半導(dǎo)體裝置。
[0032] 發(fā)明的效果
[0033] 本發(fā)明的樹脂組合物，由于可以加工為膜狀，因此對(duì)于大口徑、薄膜晶片具有良好 的成型性能。另外，密合性、低翹曲性、晶片保護(hù)性優(yōu)異，可以將晶片匯總地進(jìn)行成型，因此 成為能夠適合用于晶片水平封裝的樹脂膜。
[0034] 另外，如果是本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置及其制造方法，能夠收率良好地提供高品質(zhì)的 半導(dǎo)體裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0035] 如前述那樣，最近，希望開發(fā)下述的晶片成型材料，其能夠在不產(chǎn)生在晶片表面的 填充不良等問題的情況下將晶片匯總地進(jìn)行成型，成型后具有密合性、低翹曲性和良好的 晶片保護(hù)性能。
[0036] 因此，本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述課題而反復(fù)深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):通過將下述(A)有 機(jī)硅樹脂與(B)環(huán)氧樹脂固化劑組合，從而提供與晶片的密合性、固化后的低翹曲性優(yōu)異的 樹脂組合物，進(jìn)而由于下述(C)填料使晶片保護(hù)性以及固化后的樹脂組合物的可靠性提高， 因此由包含這些成分的樹脂組合物得到的樹脂膜成為同時(shí)具有對(duì)于晶片的密合性、晶片保 護(hù)性的晶片成型材料，完成了本發(fā)明。
[0037] 以下對(duì)本發(fā)明的樹脂組合物以及由其得到的樹脂膜(復(fù)合膜）、半導(dǎo)體裝置及其制 造方法詳細(xì)地說明，但本發(fā)明并不限定于這些。
[0038] 本發(fā)明的樹脂組合物含有：（A)有機(jī)硅樹脂、(B)環(huán)氧樹脂固化劑、（C)填料。
[0039] <樹脂組合物>
[0040] [(A)有機(jī)硅樹脂]
[0041 ]本發(fā)明中，(A)成分的有機(jī)硅樹脂作為提供膜形成能力的成分發(fā)揮功能。
[0042] 另外，在使用得到的樹脂膜作為晶片成型材料的情況下，提供與晶片的密合性、低 翹曲性、良好的成型性。
[0043] 該(A)成分的有機(jī)硅樹脂是具有由下述組成式（1)表示的結(jié)構(gòu)單元的重均分子量 為3，000~500，000的有機(jī)硅樹脂。
[0044] 【化4】
[0046][式中，R1~R4各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1~8的1價(jià)烴基。其中，R3和R 4不同時(shí)為甲 基，m和η各自獨(dú)立地為0~300的整數(shù)，R5~R8表示可以相同也可不同的碳原子數(shù)1~10的2價(jià) 烴基。另外，a、b都為正數(shù)，為a+b = 1。X為由下述通式(2)表示的2價(jià)的有機(jī)基團(tuán)。
[0049] (式中，V為選自
[0050] 【化6】
[0052]的任一個(gè)中的2價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，p為0或UR9和R1()各自為碳數(shù)1~4的烷基或烷氧基， 可彼此不同也可相同。h為0、1和2的任一個(gè)。）]
[0053]本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂是含有由上述式（1)表示的重復(fù)單元、以四氫呋喃作為洗脫 溶劑采用GPC測定的聚苯乙烯換算的重均分子量為3,000~500,000、優(yōu)選地5,000~200， 000的聚合物。a、b都為正數(shù)，為a+b = l。各單元可無規(guī)地結(jié)合，也可結(jié)合為嵌段聚合物。 [0054] 上述式（1)中，m和η各自獨(dú)立地為0~300的整數(shù)，優(yōu)選地，m為0~200、特別地0~ 100，n為0~200、特別地0~100。另外，X為由上述式(2)表示的2價(jià)的有機(jī)基團(tuán)。R1~R4相互獨(dú) 立地為碳數(shù)1~8、優(yōu)選地1~6的1價(jià)烴基，可列舉烷基、環(huán)烷基、芳基等，例如可列舉甲基、乙 基、丙基、己基、環(huán)己基、和苯基等。其中，從原料的獲得的容易性出發(fā)，優(yōu)選甲基和苯基。不 過，R3和R4不同時(shí)為甲基。
[0055] 上述式（2)中，R9和R1Q相互獨(dú)立地為碳數(shù)1~4、優(yōu)選地1~2的烷基或烷氧基，可列 舉甲基、乙基、丙基、叔丁基、甲氧基、和乙氧基等。h為0、1或2,優(yōu)選為0。
[0056] 上述式(2)中，V為選自下述所示的基團(tuán)的任一個(gè)中的2價(jià)的基團(tuán)。p為0或1。
[0057] 【化7】
[0059] a、b為正數(shù)，為a+b = 1，優(yōu)選為0 · 05蘭a蘭0 · 80、特別地0 · 1蘭a蘭0 · 70，優(yōu)選為0 · 20 芻b芻0 · 95、特別地0 · 30芻b芻0 · 90。
[0060] [(A)有機(jī)硅樹脂的制造方法]
[0061] 本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂能夠通過使用選自由下述通式(3)、下述通式(4)、下述通式 (5)和下述通式(6)表示的化合物中的化合物，在金屬催化劑存在下進(jìn)行加成聚合而制造。

[0066] (式中，R1~R4各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1~8的1價(jià)烴基。不過，R3與R 4不同時(shí)為甲 基，m與η各自獨(dú)立地為0~300的整數(shù)。）
[0067] 【化10】
[0069] (式中，V為選自
[0070] 【化11】
[0072] 的任一個(gè)中的2價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，ρ為0或UR9和R1()各自為碳數(shù)1~4的烷基或烷氧基， 可彼此不同也可相同。h為0、1、和2的任一個(gè)。另外，R11表示氫或甲基，g為0~7的整數(shù)。）
[0073] 【化12】
[0075](式中，R3和R4各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1~8的1價(jià)烴基。不過，R3和R 4不同時(shí)為甲 基，q和r各自獨(dú)立地為0~300的整數(shù)。另外，R12表示氫原子或甲基，k為0~7的整數(shù)。）
[0076]金屬催化劑可以使用例如鉑(包含鉑黑）、銠、鈀等鉑族金屬單質(zhì);H2PtCl4 · χΗ20、 H2PtCl6 · xH20、NaHPtCl6 · xH20、KHPtCl6 · xH2〇、Na2PtCl6 · xH2〇、K2PtCl4 · xH20、PtCl4 · xH20、PtCl2、Na2HPtCl4 · xH20(式中，x優(yōu)選0~6的整數(shù)，特別優(yōu)選0或6)等氯化鉑、氯鉑酸和 氯鉑酸鹽;醇改性氯鉑酸(例如，美國專利第3,220,972號(hào)中記載的醇改性氯鉑酸）；氯鉑酸 與烯烴的絡(luò)合物(例如，美國專利第3，159,601號(hào)說明書、美國專利第3，159,662號(hào)說明書、 和美國專利第3,775,452號(hào)說明書中記載的氯鉑酸與烯烴的絡(luò)合物）；使鉑黑、鈀等鉑族金 屬負(fù)載于氧化鋁、二氧化硅、碳等載體的產(chǎn)物;銠-烯烴絡(luò)合物;氯三(三苯基膦)銠(所謂威 爾金森催化劑）；以及氯化鉑、氯鉑酸或氯鉑酸鹽與含有乙烯基的硅氧烷(特別地，含有乙烯 基的環(huán)狀硅氧烷)的絡(luò)合物。
[0077]催化劑的使用量為催化劑量即可，以鉑族金屬計(jì)，相對(duì)于供于反應(yīng)的原料化合物 的總量，優(yōu)選為〇. 0001~〇. 1質(zhì)量％、優(yōu)選地〇. 001~〇. 〇 1質(zhì)量％。加成反應(yīng)即使溶劑不存在 也可實(shí)施，但根據(jù)需要可使用溶劑。作為溶劑，優(yōu)選例如甲苯、二甲苯等烴系溶劑。反應(yīng)溫度 只要是催化劑不失活并且在短時(shí)間內(nèi)聚合可以完成的溫度即可，優(yōu)選例如40~150°C、特別 地60~120°C。反應(yīng)時(shí)間可根據(jù)聚合物的種類和量而適當(dāng)選擇，優(yōu)選例如0.5~100小時(shí)、特 別地0.5~30小時(shí)。使用了溶劑的情況下，反應(yīng)結(jié)束后供于減壓餾除，將溶劑餾除。
[0078] 對(duì)反應(yīng)方法并無特別限制，例如，使由式（3)表示的化合物、由式(4)表示的化合 物、由式(5)表示的化合物、由式(6)表示的化合物反應(yīng)的情況下，可首先將由式(5)和式(6) 表示的化合物混合并加熱后，在上述混合液中添加金屬催化劑，接下來歷時(shí)0.1~5小時(shí)滴 入由式(3)和式(4)表示的化合物。
[0079] 就各化合物的配合比而言，由上述式(3)和式(4)表示的化合物具有的氫甲硅烷基 的摩爾數(shù)的合計(jì)與由上述式(5)和式(6)表示的化合物具有的烯基的摩爾數(shù)的合計(jì)以氫甲 硅烷基的合計(jì)摩爾數(shù)相對(duì)于烯基的合計(jì)摩爾數(shù)成為0.67~1.67、優(yōu)選地0.83~1.25的方式 進(jìn)行配合為宜。聚合物的重均分子量可以通過使用鄰-烯丙基苯酚這樣的單烯丙基化合物、 或者、三乙基氫硅烷這樣的單氫硅烷、單氫硅氧烷作為分子量調(diào)節(jié)劑而進(jìn)行控制。
[0080] [(B)環(huán)氧樹脂固化劑]
[0081] (B)成分為用于與有機(jī)硅樹脂(A)進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的成分，通過加入(B)成分，樹脂與 晶片的密合性、保護(hù)性、可靠性進(jìn)一步提高。本發(fā)明中環(huán)氧樹脂固化劑只要是環(huán)氧樹脂的固 化中通常使用的環(huán)氧樹脂固化劑即可，并無特別限定，從耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選芳香族 系固化劑、脂環(huán)式固化劑。作為該環(huán)氧樹脂固化劑，例如可列舉胺系固化劑、酸酐系固化劑、 三氟化硼胺絡(luò)鹽、酚醛樹脂等。作為胺系固化劑，例如可列舉二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、 四亞乙基五胺等脂肪族胺系固化劑、異氟爾酮二胺等脂環(huán)式胺系固化劑，二氨基二苯基甲 烷、苯二胺等芳香族胺系固化劑，雙氰胺等。作為酸酐系固化劑，例如可列舉鄰苯二甲酸酐、 均苯四甲酸酐、偏苯三酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐等。上述環(huán)氧樹脂固化劑可1種單獨(dú)地使用， 也可將2種以上并用。
[0082] 另外，作為環(huán)氧樹脂固化劑，也能夠使用酚醛樹脂。作為該酚醛樹脂，例如可列舉 以苯酚、雙酚A、對(duì)叔丁基苯酚、辛基苯酚、對(duì)枯基苯酚等烷基苯酚、對(duì)苯基苯酚、甲酚等為原 料制備的可溶型酚醛樹脂和/或酚醛清漆型酚醛樹脂。熱固化性樹脂可1種單獨(dú)地使用，也 可將2種以上并用。
[0083] 對(duì)環(huán)氧樹脂固化劑的配合量并無特別限定，相對(duì)于(A)成分100質(zhì)量份，可為5~50 質(zhì)量份，優(yōu)選為5~40質(zhì)量份。如果環(huán)氧樹脂固化劑的配合量為上述范圍內(nèi)，樹脂組合物的 密合性、保護(hù)性進(jìn)一步提高。另外，該樹脂組合物的固化物成為可靠性優(yōu)異的固化物，因此 優(yōu)選。
[0084] 另外，本發(fā)明的樹脂組合物除了上述環(huán)氧樹脂固化劑以外，還可以含有環(huán)氧樹脂 固化促進(jìn)劑。通過含有環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑，能夠使固化反應(yīng)適當(dāng)且均一地進(jìn)行。環(huán)氧樹脂 固化促進(jìn)劑的配合量，相對(duì)于(A)成分100質(zhì)量份，可為0.1~10質(zhì)量份、優(yōu)選地0.2~5質(zhì)量 份。
[0085] 環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑，例如可列舉2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 和這些化合物的異氰酸乙酯化合物、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5- 羥基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑等咪唑化合物、1，8-二氮雜雙環(huán)(5.4.0) ^ 碳烯-7 (DBU)、1，5-二氮雜雙環(huán)(4.3.0)壬烯-5 (DBN)、DBU的有機(jī)酸鹽、DBU的酚醛樹脂鹽、 DBU衍生物的四苯基硼酸酯鹽等DBU系化合物、三苯基膦、三丁基膦、三(對(duì)甲基苯基)膦、三 (對(duì)甲氧基苯基)膦、三(對(duì)乙氧基苯基)膦、三苯基膦·三苯基硼酸酯、四苯基膦?四苯基硼 酸鹽等三有機(jī)膦類、季鱗鹽、三亞乙基銨?三苯基硼酸酯等叔胺、及其四苯基硼酸鹽等。上 述環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑可1種單獨(dú)地使用，也可將2種以上并用。
[0086] [(C)填料]
[0087] (C)成分能夠?qū)Ρ景l(fā)明的樹脂組合物提供晶片保護(hù)性，進(jìn)而能夠提高耐熱性、耐濕 性、強(qiáng)度等，能夠提高可靠性。作為填料，可以列舉例如滑石、燒成粘土、未燒成粘土、云母、 玻璃等硅酸鹽，氧化鈦、氧化鋁、熔融二氧化硅(熔融球狀二氧化硅、熔融破碎二氧化硅）、結(jié) 晶二氧化硅粉末等氧化物，碳酸鈣、碳酸鎂、水滑石等碳酸鹽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化 鈣等氫氧化物，硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣等硫酸鹽或亞硫酸鹽，硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、 硼酸鈣、硼酸鈉等硼酸鹽，氮化鋁、氮化硼、氮化硅等氮化物等。這些填料可以1種單獨(dú)地混 合，也可將2種以上一并混合。這些中，優(yōu)選熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅等二氧化硅粉末。 作為上述二氧化硅粉末，例如可列舉氣相法二氧化硅、沉淀性二氧化硅等補(bǔ)強(qiáng)性二氧化硅； 石英等結(jié)晶性二氧化娃。具體地，可例示日本Aerosil社制造的Aerosil R972、R974、R976; (株）7 K 7 テック只制的 SE-2050、SC-2050、SE-1050、SO-E1、S0-C1、S0-E2、S0-C2、S0-E3、 S0-C3、S0-E5、S0-C5;信越化學(xué)工業(yè)(株）制造的 Mus i 1120A、Mus i 1130A 等。
[0088] 對(duì)填料的平均粒徑并無特別限定，優(yōu)選0. Ο?μπι以上20μηι以下，特別優(yōu)選0. Ο?μπι以 上ΙΟμπι以下。無機(jī)填充劑的平均粒徑如果為上述下限值以上，則無機(jī)填充劑不易凝聚，強(qiáng)度 升高，因此優(yōu)選。另外，如果為上述上限值以下，在樹脂向芯片間的流動(dòng)性提高，填充性變得 良好，因此優(yōu)選。應(yīng)予說明，平均粒徑能夠使用采用激光衍射法的粒度分布測定裝置求出， 能夠作為質(zhì)量平均值D5Q(即，累積質(zhì)量成為50%時(shí)的粒徑或中位徑)測定。
[0089]填料的含量，相對(duì)于本發(fā)明的樹脂組合物的總質(zhì)量，優(yōu)選設(shè)為30質(zhì)量％以上90質(zhì) 量％以下、優(yōu)選地50質(zhì)量％以上85質(zhì)量％以下。如果填料的含量為上述上限值以下，膜系性 能提高，樹脂的流動(dòng)性提高，填充性變得良好，因此優(yōu)選。另外，如果為上述下限值以上，充 分地發(fā)揮效果。
[0090] 環(huán)氧樹脂
[0091] 在本發(fā)明的樹脂組合物中，為了提高與晶片的密合性、保護(hù)性，也能夠添加環(huán)氧樹 月旨。環(huán)氧樹脂由于與有機(jī)硅樹脂(A) -起與環(huán)氧樹脂固化劑(B)進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)，因此樹脂與 晶片的密合性、保護(hù)性、可靠性進(jìn)一步提高。
[0092] 環(huán)氧樹脂，例如可列舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、或者對(duì)這些進(jìn)行了氫 化的產(chǎn)物、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等縮水甘油醚系環(huán)氧樹脂， 六氫鄰苯二甲酸縮水甘油酯、二聚酸縮水甘油酯等縮水甘油酯系環(huán)氧樹脂，異氰脲酸三縮 水甘油酯、四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷等縮水甘油基胺系環(huán)氧樹脂等，優(yōu)選地，可列舉 雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹 月旨。作為這些的市售品，例如，以商品名表示，可列舉jER1001(三菱化學(xué)制造）、工匕°夕口^ 830S(DIC制造）、jER517(三菱化學(xué)制造）、E0CN103S(日本化藥制造)等。
[0093]環(huán)氧樹脂的配合量，相對(duì)于(A)成分100質(zhì)量份，可為1~50質(zhì)量份、優(yōu)選地2~30質(zhì) 量份。
[0094] 硅烷偶聯(lián)劑
[0095]本發(fā)明的樹脂組合物可包含硅烷偶聯(lián)劑。通過包含硅烷偶聯(lián)劑，能夠進(jìn)一步提尚 樹脂組合物與被粘接體的密合性。作為硅烷偶聯(lián)劑，可列舉環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑、含有芳香族的 氨基硅烷偶聯(lián)劑等。這些可以單獨(dú)地使用，也可將2種以上組合使用。硅烷偶聯(lián)劑的含量并 無特別限定，優(yōu)選設(shè)為本發(fā)明的粘結(jié)劑組合物的總質(zhì)量的0.01質(zhì)量％以上5質(zhì)量％以下。 [0096]另外，本發(fā)明的樹脂組合物可包含上述以外的成分。例如，為了提高有機(jī)硅樹脂 (A)與環(huán)氧樹脂固化劑(B)的相容性，或者為了提高樹脂組合物的貯存穩(wěn)定性或作業(yè)性等各 種特性，可適當(dāng)添加各種添加劑。能夠添加例如脂肪酸酯、甘油酸酯、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣等 內(nèi)部脫模劑、酚系、磷系、或硫系抗氧化劑等。其他的任意成分可以在無溶劑下添加到本發(fā) 明的樹脂組合物中，但也可在有機(jī)溶劑中溶解或分散，制備為溶液或分散液后添加。溶劑作 為用于制備樹脂組合物的分散液的溶劑，能夠使用以下說明的有機(jī)溶劑。
[0097] 有機(jī)溶劑
[0098] 上述其他的任意成分可以在無溶劑下添加到本發(fā)明的粘結(jié)劑組合物中，但也可在 有機(jī)溶劑中溶解或分散，制備為溶液或分散液（以下簡稱為"溶液"）后添加。作為該有機(jī)溶 劑，可列舉N，N-二甲基乙酰胺、甲基乙基酮、N，N-二甲基甲酰胺、環(huán)己酮、環(huán)戊酮、N-甲基-2- 吡咯烷酮、甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯等，優(yōu) 選地可列舉甲基乙基酮、環(huán)戊酮、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯。這些有機(jī)溶劑 可單獨(dú)使用1種，也可將2種以上并用。
[0099] <樹脂膜〉
[0100] 優(yōu)選將本發(fā)明的樹脂組合物形成為膜狀。如果為這樣的樹脂膜，則特別地對(duì)于大 口徑、薄膜晶片具有良好的成型性，將晶片匯總地進(jìn)行成型時(shí)，不必澆鑄樹脂。因此，能夠從 根本上消除以往的傳遞成型中可產(chǎn)生的導(dǎo)線變形、對(duì)晶片表面的填充不良、壓縮成型法中 可產(chǎn)生的成型范圍的控制的困難、液體密封樹脂的流動(dòng)性和物性的問題。
[0101 ] 進(jìn)而，對(duì)樹脂膜的厚度并無特別限制，優(yōu)選為50μηι以上ΙΟΟΟμηι以下，更優(yōu)選80~ 700μπι。如果為這樣的厚度，則成為低翹曲性、保護(hù)性優(yōu)異的樹脂膜，因此優(yōu)選。
[0102] 因此，本發(fā)明提供由上述樹脂組合物形成的樹脂膜。作為該樹脂膜，例如可列舉具 有由本發(fā)明的樹脂組合物形成的樹脂膜和將該樹脂膜被覆的保護(hù)層的帶有保護(hù)層的樹脂 膜。該保護(hù)層能夠使用后面說明的保護(hù)層。以下對(duì)于本發(fā)明的樹脂膜的制造方法的一例進(jìn) 行說明。
[0103] (樹脂膜的制造方法）
[0104] 預(yù)先制作將本發(fā)明的(Α)有機(jī)硅樹脂、（Β)環(huán)氧樹脂固化劑、（C)填料、根據(jù)需要而 使用的其他的任意成分、和有機(jī)溶劑混合而制備為液體的樹脂組合物溶液，使用逆輥涂布 機(jī)、缺角輪涂布機(jī)等將該樹脂組合物溶液涂布于保護(hù)層(保護(hù)膜、剝離膜）。使涂布了上述樹 脂組合物溶液的保護(hù)層通過在線干燥器，在80~160Γ下歷時(shí)2~20分鐘將有機(jī)溶劑除去， 從而使其干燥，接下來使用輥式層壓機(jī)，與另外的保護(hù)層壓接，進(jìn)行層疊，從而能夠得到本 發(fā)明的樹脂膜。
[0105] 應(yīng)予說明，作為壓接條件，并無特別限制，優(yōu)選在溫度50~100°C、線壓0.5~5kgf/ cm、速度0· 1~5m/min下進(jìn)行層壓。
[0106] 另外，作為另一方式，通過準(zhǔn)備2個(gè)以上的上述樹脂膜，將保護(hù)層從各個(gè)樹脂膜剝 離，將兩樹脂膜之間層疊，也能夠得到由多層的樹脂膜形成的復(fù)合膜。層疊時(shí)，優(yōu)選邊在30 ~120°C下加熱邊將膜之間層疊。
[0107] 保護(hù)層(保護(hù)膜/剝離膜）
[0108] 上述保護(hù)層只要能夠在不損害由本發(fā)明的樹脂組合物構(gòu)成的樹脂膜的形態(tài)的情 況下剝離，則并無特別限定，可作為晶片用的保護(hù)膜和剝離膜靈活利用，通常，可列舉聚乙 烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜、聚甲基戊烯(TPX)膜、實(shí)施了脫模處理的聚酯膜等塑料膜等。另 外，剝離力優(yōu)選50~300mN/min，厚度為25~100μπι、優(yōu)選地38~75μπι。
[0109] (被成型的晶片）
[0110] 作為利用本發(fā)明的樹脂膜匯總地成型的晶片，并無特別限制，可以是在表面搭載 了半導(dǎo)體元件(芯片）的晶片，也可以是在表面制作了半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體晶片。本發(fā)明的 樹脂膜在成型前對(duì)這樣的晶片表面的填充性良好，另外，成型后具有低翹曲性，這樣的晶片 的保護(hù)性優(yōu)異。另外，對(duì)本發(fā)明的樹脂膜并無特別限制，能夠適合用于成型直徑8英寸以上、 例如直徑8英寸(200mm)、12英寸(300mm)這樣的大口徑的晶片、薄膜晶片。
[0111]另外，作為薄型晶片，優(yōu)選使用被薄型加工為厚5~300μπι的晶片。
[0112](晶片的成型方法）
[0113] 對(duì)于使用了本發(fā)明的樹脂膜的晶片的成型方法，并無特別限定，例如，可以通過將 在樹脂膜上粘貼的一方的保護(hù)層剝離，使用（株）夕力HJ制造的真空層壓機(jī)（制品名：ΤΕΑΜ- 100RF)，將真空室內(nèi)設(shè)定為真空度50~1，000Pa、優(yōu)選地50~500Pa、例如lOOPa，在80~200 °C、優(yōu)選地80~130°C、例如100°C下將粘貼了另一方的保護(hù)層的樹脂膜匯總地密合于上述 晶片，返回到常壓后，將上述晶片冷卻到室溫，從上述真空層壓機(jī)取出，將另一方的保護(hù)層 剝離而進(jìn)行。然后，能夠在120~220°C下15~180分鐘的條件下將樹脂膜加熱固化。
[0114] <半導(dǎo)體裝置>
[0115] 進(jìn)而，本發(fā)明中，提供將用使上述樹脂膜加熱固化了的加熱固化被膜成型了的半 導(dǎo)體晶片單片化而成的、具有加熱固化被膜的半導(dǎo)體裝置。將成型了的晶片粘貼于切割帶 等的半導(dǎo)體加工用保護(hù)帶以使成型樹脂面或晶片面相接，設(shè)置于切割機(jī)的吸附臺(tái)上，使用 具備切割鋸片的切片鋸(例如DI SCO制造、DH)6361)將該成型了的晶片切斷。切割時(shí)的主軸 轉(zhuǎn)數(shù)及切斷速度可適當(dāng)?shù)剡x擇，通常主軸轉(zhuǎn)數(shù)為25,000~45, OOOrpm，切斷速度為10~ 50mm/sec。另外，單片化的尺寸根據(jù)半導(dǎo)體封裝的設(shè)計(jì)，但大致為2mm X 2mm~30mm X 30mm左 右。
[0116] 根據(jù)本發(fā)明，通過使用了切割鋸片等的切割將翹曲少且充分得到保護(hù)的晶片單片 化而得到的半導(dǎo)體裝置成為收率良好的高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
[0117] <半導(dǎo)體裝置的制造方法>
[0118] 另外，本發(fā)明中，提供半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有:將在兩面形成了 保護(hù)層的樹脂膜的一方的保護(hù)層從樹脂膜剝離，將在表面露出的樹脂膜粘貼于半導(dǎo)體晶 片，將另一方的保護(hù)層從樹脂膜剝離而對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行成型的工序;將成型了的半導(dǎo)體 晶片單片化的工序。
[0119] 【實(shí)施例】
[0120] 以下示出合成例、實(shí)施例和比較例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明，但本發(fā)明并不受下述實(shí) 施例限制。
[0121] [合成例1~3]
[0122] 合成例中，各聚合物的重均分子量使用GPC柱TSKgel Super HZM-H(東曹社制造）， 在流量0.6毫升/分、洗脫溶劑四氫呋喃、柱溫度40°C的分析條件下，采用以單分散聚苯乙烯 為標(biāo)準(zhǔn)的凝膠滲透色譜(GPC)測定。
[0123]以下示出實(shí)施例、比較例中使用的化合物。
[0126] [合成例1]
[0127] 在具備攪拌器、溫度計(jì)、氮置換裝置和回流冷凝器的3L燒瓶內(nèi)，加入由上述式（S- 1)表示的化合物147g(0.35摩爾)和由上述式(S-2)表示的化合物27.9g(0.15摩爾）后，加入 甲苯2，000g，加熱到70°C。然后，投入氯鉑酸甲苯溶液（鉑濃度0.5重量％ ) 1.0g，用1小時(shí)滴 入由上述式（S-3)表示的化合物77.8g (0.4摩爾）和由上述式（S-4)表示的化合物（X = 40) 309.4g(0.1摩爾）（氫甲硅烷基的合計(jì)摩爾數(shù)/烯基的合計(jì)摩爾數(shù)=1/1)。滴入結(jié)束后，加熱 至lJl〇〇°C，熟化6小時(shí)后，從反應(yīng)溶液將甲苯減壓餾除而得到的生成物的通過GPC測定的聚苯 乙烯換算的重均分子量為45,000。得到的樹脂示于下述式中，將其設(shè)為樹脂（1)，供于實(shí)施 例、比較例。
[0128] [合成例2]
[0129] 在具備攪拌器、溫度計(jì)、氮置換裝置和回流冷凝器的3L燒瓶內(nèi)，加入由上述式（S- 1)表示的化合物210g(0.5摩爾）后，加入甲苯2，100g，加熱到70°C。然后，投入氯鉑酸甲苯溶 液(鉑濃度〇 . 5重量％ ) 1.0g，用2小時(shí)滴入由上述式（S-3)表示的化合物77.8g(0.4摩爾）和 由上述式（S-4)表示的化合物(x=100)753.4g(0.1摩爾）（氫甲娃烷基的合計(jì)摩爾數(shù)/烯基 的合計(jì)摩爾數(shù)=1/1)。滴入結(jié)束后，加熱到l〇〇°C，熟化6小時(shí)后，從反應(yīng)溶液將甲苯減壓餾 除而得到的生成物的通過GPC測定的聚苯乙烯換算的重均分子量為48,000。得到的樹脂示 于下述式中，將其設(shè)為樹脂(2)，供于實(shí)施例。
[0130][合成例3]
[0131] 在具備攪拌器、溫度計(jì)、氮置換裝置和回流冷凝器的3L燒瓶內(nèi)，加入由上述式（S- 1)所示的化合物105g(0.25摩爾)和由上述式(S-2)表示的化合物46.5g(0.25摩爾）后，加入 甲苯1，000g，加熱到70 °C。然后，投入氯鉑酸甲苯溶液（鉑濃度0.5重量％ )0.5g，用1小時(shí)滴 入由上述式（S-3)表示的化合物48.6g(0.25摩爾）和由上述式（S-4)表示的化合物(X = 8) 181.5g(0.25摩爾）（氫甲娃烷基的合計(jì)摩爾數(shù)/烯基的合計(jì)摩爾數(shù)=1/1)。滴入結(jié)束后，加 熱到100 °C，熟成6小時(shí)后，從反應(yīng)溶液將甲苯減壓餾除而得到的生成物的通過GPC測定的聚 苯乙烯換算的重均分子量為32,000。得到的樹脂示于下述式，將其設(shè)為樹脂(3)，供于實(shí)施 例。
[0132] [比較合成例1]
[0133] 在具備攪拌器、溫度計(jì)、氮置換裝置和回流冷凝器的3L燒瓶內(nèi)，加入由上述式（S- 5)表示的化合物151g(0.35摩爾)和由上述式(S-2)表示的化合物27.9g(0.15摩爾）后，加入 甲苯2，000g，加熱到70°C。然后，投入氯鉑酸甲苯溶液（鉑濃度0.5重量％ ) 1.0g，用1小時(shí)滴 入由上述式（S-3)表示的化合物77.8g (0.4摩爾）和由上述式（S-4)表示的化合物（X = 40) 309.4g(0.1摩爾）（氫甲硅烷基的合計(jì)摩爾數(shù)/烯基的合計(jì)摩爾數(shù)=1/1)。滴入結(jié)束后，加熱 到100°C，熟成6小時(shí)后，從反應(yīng)溶液將甲苯減壓餾除而得到的生成物的通過GPC測定的聚苯 乙烯換算的重均分子量為38,000,將其設(shè)為樹脂(4)，供于比較例。
[0134] [比較合成例2]
[0135] 在具備攪拌器、溫度計(jì)、氮置換裝置和回流冷凝器的5L燒瓶內(nèi)中，將由上述式(S- 1)表示的化合物396.5g(0.92摩爾）溶解于甲苯l，668g后，加入由上述式(S-4)表示的化合 物(x = 40)859.2g(0.28摩爾），加熱到60°C。然后，投入碳負(fù)載鉑催化劑(5質(zhì)量％)2.2g，確 認(rèn)內(nèi)部反應(yīng)溫度升溫到65~67°C后，進(jìn)一步，用3小時(shí)加熱到90 °C、再次冷卻到60 °C，投入碳 負(fù)載鉑催化劑(5質(zhì)量％)2.2g，用1小時(shí)將由上述式(S-4)表示的(x = 0)78.3g(0.54摩爾)滴 入燒瓶內(nèi)（氫甲硅烷基的合計(jì)摩爾數(shù)/烯基的合計(jì)摩爾數(shù)= 1/1.12)。滴入結(jié)束后，加熱到 100 °C，熟化6小時(shí)后，從反應(yīng)溶液將甲苯減壓餾除而得到的生成物的通過GPC測定的聚苯乙 烯換算的重均分子量為42,000,將其設(shè)為樹脂(5)，供于比較例。
[0136] [實(shí)施例1~6和比較例1~3]
[0137] <樹脂組合物的制備>
[0138] 按照下述表1中記載的組成，將(A)上述合成例1~3中合成的有機(jī)硅樹脂（上述樹 月旨（1)~(3))、（B)環(huán)氧樹脂固化劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、（C)填料和任意成分配合。進(jìn)而添 加固體成分濃度成為65質(zhì)量％的量的環(huán)戊酮，使用球磨機(jī)攪拌，混合以及溶解分散，制備樹 脂組合物的分散液。應(yīng)予說明，表1中的表示配合量的數(shù)值的單位為"質(zhì)量份"。比較例1為不 含(B)環(huán)氧樹脂固化劑的樹脂組合物，比較例2為不含(C)填料的樹脂組合物，比較例3為包 含與本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂(A)不同的有機(jī)硅樹脂(上述樹脂(4))的樹脂組合物。
[0139] 以下示出用于樹脂組合物的制備的各成分。
[0140] (B)環(huán)氧樹脂固化劑和固化促進(jìn)劑
[0141] · HH，商品名）（新日本理化(株)制造、六氫鄰苯二甲酸酐、分 子量:154)
[0142] · 7工/歹彳KTD-2093(Phenolite TD-2093，DIC(株）制造、苯酚酚醛清漆樹脂、 0H 當(dāng)量:98-102)
[0143] 進(jìn)而，使用了以下所示的環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑。
[0144] ?環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑：
[0145] ?奪二7：/-/WP4MHZ(Curesol 2P4MHZ，商品名）（四國化成工業(yè)（株）制造、2_苯 基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑）
[0146] ?奪二7：/-/b2PHZ(Curesol 2PHZ，商品名）（四國化成工業(yè)（株）制造、2-苯基- 4,5-二羥基甲基咪唑）
[0147] (C)填料
[0148] ?二氧化硅(7 K7テック只制造、平均粒徑5·0μπι)
[0149] 其他成分
[0150] · E0CN-103S(商品名）（日本化藥(株)制環(huán)氧樹脂、環(huán)氧當(dāng)量:209~219)
[0151] · RE-310S(商品名）（日本化藥(株)制液體環(huán)氧樹脂、環(huán)氧當(dāng)量:190)
[0152] 在此，環(huán)氧當(dāng)量是指各成分每一分子具有的環(huán)氧基的當(dāng)量。
[0153] 剝離膜（1):E7304(東洋紡織(株)制聚酯、厚75μπι、剝離力200mN/50mm)
[0154] 剝離膜(2) :E7302(東洋紡織(株)制聚酯、厚75μπι、剝離力90mN/50mm)
[0155] 保護(hù)膜:聚乙烯膜(100μπι)
[0156] 【表1】
[0158] [實(shí)施例1]
[0159] (樹脂膜的形成）
[0160]作為膜涂布器，使用模壓涂布器，使用上述E7304作為剝離膜（1)，將表1的實(shí)施例1 中所示的樹脂組合物涂布到剝離膜上。接下來，通過用5分鐘經(jīng)過設(shè)定為100°C的熱風(fēng)循環(huán) 烘箱(長4m)，從而在上述剝離膜(1)上形成了膜厚100μπι的樹脂膜。
[0161] 接下來，從樹脂膜上使用層壓輥以線壓力lON/cm將聚乙烯膜(厚100μπι)貼合，制作 由剝離膜(1)/樹脂膜/保護(hù)膜組成的層疊膜(1)。
[0162] 另外，代替剝離膜（1)而使用上述Ε7302作為剝離膜(2)以外，與上述同樣地制作由 剝離膜(2)/樹脂膜/保護(hù)膜組成的層疊膜(2)。
[0163] 進(jìn)而，將得到的層疊膜（1)、（2)的各自的聚乙烯膜(保護(hù)膜)除去，將樹脂膜之間重 合，投入加熱到60°C的熱輥層壓機(jī)，形成了具有膜厚為200μπι的樹脂膜的由剝離膜(1)/樹脂 膜/剝離膜(2)組成的復(fù)合膜。
[0164] [實(shí)施例2~6、比較例1~3]
[0165] 采用與實(shí)施例1同樣的方法，使用表1的樹脂組合物制作具有膜厚為200μπι的樹脂 膜的復(fù)合膜。
[0166] 應(yīng)予說明，實(shí)施例6中，用與實(shí)施例2相同的樹脂組合物制作了膜厚為500μπι的樹脂 膜。
[0167] [比較例4]
[0168] 制作表1中記載的組成不同的2種樹脂膜，填料含有率高的樹脂膜(表1、比較例4左 側(cè)的組成）的膜厚為100μπι，填料含有率低的樹脂膜(表1、比較例4右側(cè)的組成)采用與實(shí)施 例垌樣的方法，使膜厚為400μπι，進(jìn)而將這2種的膜貼合，制成1片樹脂膜。
[0169] [樹脂膜對(duì)晶片的成型]
[0170] 準(zhǔn)備晶片厚度100μπι的直徑12英寸(300mm)硅晶片。對(duì)于實(shí)施例1~6及比較例1~4 的復(fù)合膜，將剝離膜⑵剝離，使用真空層壓機(jī)（（株）夕力HJ制造、制品名：TEAM-300M)，將真 空室內(nèi)設(shè)定為真空度250Pa，在110°C下將樹脂膜匯總地粘貼于上述硅晶片。返回到常壓后， 將上述硅晶片冷卻到25°C，從上述真空層壓機(jī)取出，將剩余的剝離膜(1)剝離。
[0171 ]應(yīng)予說明，比較例4中，將填料含有率低的樹脂膜側(cè)貼合于晶片面。
[0172]得到的帶有樹脂膜的晶片，通過在惰性烘箱中在180°C下加熱2小時(shí)，從而進(jìn)行了 樹脂的固化。
[0173][評(píng)價(jià)1:晶片翹曲量]
[0174]對(duì)樹脂膜固化后的晶片翹曲量進(jìn)行激光器（東朋于夕7 口、2-（株）制造、FLX- 3300-T)測定，將得到的值示于表2中。
[0175][評(píng)價(jià)2:晶片支承性]
[0176] 晶片支承性是測定支承晶片的端部時(shí)的晶片的燒曲量，將20mm以內(nèi)判斷為良好， 將超過了 20mm的情形判斷為不良，將結(jié)果示于表2中。
[0177] [評(píng)價(jià)3:密合力]
[0178] 將各樹脂膜（25μπι)使用真空膜層壓機(jī)(溫度：100°C、壓力：100Pa、TEAM-100、（株） 夕力HJ制造），貼合于直徑6英寸半導(dǎo)體晶片(厚625μπι、信越化學(xué)工業(yè)(株)制造）。接下來，使 用具備切割鋸片的切片鋸(DAD685、DISC0社制造），切斷為2mmX2mm見方的大小。在另外準(zhǔn) 備的、15mm X 15mm見方的硅晶片(基底基板)上經(jīng)由樹脂膜以150°C、50mN的載荷將2mm X 2mm 見方的芯片貼合。然后，在180°C下加熱2小時(shí)使樹脂膜固化，得到了試驗(yàn)片。試驗(yàn)片平均各 制造5個(gè)，供于以下的粘接力測定試驗(yàn)。
[0179]應(yīng)予說明，比較例4中，使填料含有率低的樹脂膜的厚度為40μπι，使填料含有率高 的膜為ΙΟμπι，將填料含有率低的樹脂膜貼合于直徑6英寸半導(dǎo)體晶片(厚625μπι、信越化學(xué)工 業(yè)(株)制造）。
[0180] 使用接合試驗(yàn)機(jī)(Dage系列4000_PXY:Dage社制造），測定半導(dǎo)體芯片（2mmX 2mm) 從基底基板（15mmX 15mm見方的硅晶片）剝離時(shí)所施加的抵抗力，評(píng)價(jià)了樹脂膜層的密合 力。試驗(yàn)條件在試驗(yàn)速度200ym/sec、試驗(yàn)高度50μπι下進(jìn)行。將結(jié)果示于表2中。表2中所示的 數(shù)值分別為5個(gè)試驗(yàn)體中的測定值的平均，數(shù)值越高，表示粘接片材的粘接力越高。
[0181] [評(píng)價(jià)4:可靠性]
[0182] 對(duì)于帶有固化后的樹脂膜的晶片，使用具備切割鋸片的切片鋸(DAD685、DISC0社 制造、主軸轉(zhuǎn)數(shù)為40，000rpm、切斷速度為20mm/sec)，得到了 lOmmX 10mm見方的試驗(yàn)片。將 得到的試驗(yàn)片(每種各10片)供于熱循環(huán)試驗(yàn)(將在-25°C下保持10分鐘、在125°C下保持10 分鐘反復(fù)進(jìn)行1，〇〇〇個(gè)循環(huán)），確認(rèn)了熱循環(huán)試驗(yàn)后的樹脂膜從晶片剝離的狀態(tài)。將完全沒 有發(fā)生剝離的情形設(shè)為良好，將即使1個(gè)發(fā)生了剝離的情形也設(shè)為不良，將判定的結(jié)果示于 表2中。
[0183] 【表2】
[0184]
[0185] 由以上的結(jié)果可知，由本發(fā)明的樹脂組合物得到的樹脂膜與比較例相比整體上晶 片的翹曲量小，晶片支承性、密合性、可靠性優(yōu)異。
[0186] 如以上說明那樣，如果是本發(fā)明的樹脂組合物，由于可以形成為膜狀，因此能夠?qū)?晶片匯總地成型（晶片成型），顯示出對(duì)于大口徑、薄膜晶片具有良好的成型性。另外，由本 發(fā)明的樹脂組合物得到的樹脂膜顯示出低翹曲性和晶片保護(hù)性優(yōu)異，密合性、可靠性也優(yōu) 異。
[0187] 應(yīng)予說明，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。上述實(shí)施方式為例示，與本發(fā)明的專 利權(quán)利要求中記載的技術(shù)思想具有實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)成、發(fā)揮同樣的作用效果的技術(shù)方案都 包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 樹脂組合物，其特征在于，含有下述(A)成分、（B)成分和(C)成分， (A) 具有由下述組成式（1)表示的結(jié)構(gòu)單元的重均分子量為3，000~500，000的有機(jī)硅 樹脂， ， . -a - u 式中，R1~R4各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1~8的1價(jià)烴基;其中，R3和R 4不同時(shí)為甲基，m和η 各自獨(dú)立地表示0~300的整數(shù)，R5~R8表示可以相同也可不同的碳原子數(shù)1~10的2價(jià)烴基； 另外，a、b都為正數(shù)，為a+b = l;X為由下述通式(2)表示的2價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，式中，V為選自的任一個(gè)的2價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，p為0或1;R9和R1()各自為碳數(shù)1~4的烷基或烷氧基，可彼此 不同，也可相同；h為0、1、和2的任一個(gè)， (B) 環(huán)氧樹脂固化劑， (C) 填料。2. 權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，上述(B)成分為胺系、酚系、酸酐系的任 一種的固化劑。3. 權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其特征在于，上述(B)成分的量相對(duì)于100質(zhì)量份 的上述(A)成分，為5~50質(zhì)量份，上述(C)成分相對(duì)于總質(zhì)量的質(zhì)量分率為30~90質(zhì)量％。4. 權(quán)利要求1~3的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其特征在于，還含有環(huán)氧樹脂固化促進(jìn) 劑。5. 權(quán)利要求1~4的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其特征在于，還含有環(huán)氧樹脂。6. 權(quán)利要求1~5的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其特征在于，上述填料為二氧化硅。7. 樹脂膜，其特征在于，將權(quán)利要求1~6的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物膜化而形成所述 樹脂膜。8. 樹脂膜的制造方法，其特征在于，具有如下工序:準(zhǔn)備2個(gè)以上的在作為剝離膜或保 護(hù)膜的膜上涂布權(quán)利要求1~6的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物而成的樹脂形成膜，從該樹脂形 成膜將剝離膜或保護(hù)膜分別剝離，將露出的樹脂形成膜相互重合。9. 半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有:將權(quán)利要求7所述的樹脂膜粘貼于半導(dǎo) 體晶片，將該半導(dǎo)體晶片成型的工序;和將該成型了的半導(dǎo)體晶片單片化的工序。10. 半導(dǎo)體裝置，特征在于，其是將用加熱固化被膜成型了的半導(dǎo)體晶片單片化而成且 具有所述加熱固化被膜的半導(dǎo)體裝置，所述加熱固化被膜是權(quán)利要求7所述的樹脂膜經(jīng)加 熱固化的加熱固化膜。
【文檔編號(hào)】H01L23/29GK105960426SQ201580005434
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2015年1月7日
【發(fā)明人】近藤和紀(jì), 市岡揚(yáng)郎, 市岡揚(yáng)一郎
【申請(qǐng)人】信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社