印刷電路板用樹脂組合物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復(fù)合片、和印刷電路板的制作方法
【專利摘要】一種印刷電路板用樹脂組合物，其含有：下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和環(huán)氧樹脂(B)。(式中，Ar1表示芳基，Ar2分別獨(dú)立地表示選自由亞苯基、亞萘基和亞聯(lián)苯基組成的組中的二價(jià)取代基，Ar3分別獨(dú)立地表示選自由p+1價(jià)的苯基、p+1價(jià)的萘基和p+1價(jià)的聯(lián)苯基組成的組中的p+1價(jià)取代基，R1分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基和芳基組成的組中的一價(jià)取代基，R2分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基、芳基和氰氧基組成的組中的一價(jià)取代基，n表示與Ar1鍵合的氰氧基的數(shù)量且為1～3的整數(shù)，m表示與Ar1鍵合的R1的數(shù)量，n+m+2為Ar1能夠鍵合的數(shù)量以下，p表示與Ar3鍵合的R2的數(shù)量且為1～9的整數(shù)。x和y表示各重復(fù)單元的比率，x為1時(shí)，y為0.25～2.0，x和y的各重復(fù)單元任選分別連續(xù)地排列、彼此交替或者隨機(jī)地排列。)
【專利說(shuō)明】
印刷電路板用樹脂組合物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復(fù) 合片、和印刷電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及印刷電路板用樹脂組合物、預(yù)浸料、覆金屬箱層疊板、樹脂復(fù)合片和印 刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)，電子設(shè)備、通信儀器、個(gè)人電腦等中廣泛使用的半導(dǎo)體的高集成化、微細(xì) 化日益加速。與此相伴，印刷電路板中使用的半導(dǎo)體封裝體用層疊板所需求的各特性變得 越來(lái)越嚴(yán)格。作為所需求的特性，例如可以舉出：低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性、低介電常 數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切、低熱膨脹率、耐熱性、耐化學(xué)藥品性等特性。然而，至今為止，未必滿 足這些要求特性。
[0003] -直以來(lái)，作為耐熱性、電特性優(yōu)異的印刷電路板用樹脂，已知有氰酸酯化合物， 使用雙酸A型氰酸酯化合物和其他熱固性樹脂等的樹脂組合物被廣泛用于印刷電路板材料 等。雙酸A型氰酸酯化合物具有電特性、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品性等優(yōu)異的特性，但在低吸水 性、吸濕耐熱性、阻燃性方面有不充分的情況，因此，為了特性的進(jìn)一步提高，進(jìn)行了結(jié)構(gòu)不 同的各種氰酸酯化合物的研究。
[0004] 作為與雙酚A型氰酸酯化合物結(jié)構(gòu)不同的樹脂，常使用酚醛清漆型氰酸酯化合物 (例如參照專利文獻(xiàn)1)，但酚醛清漆型氰酸酯化合物容易變得固化不足，存在所得固化物的 吸水率大、吸濕耐熱性降低的問題。作為改善這些問題的方法，提出了酚醛清漆型氰酸酯化 合物和雙酸A型氰酸酯化合物的預(yù)聚物化(例如參照專利文獻(xiàn)2)。
[0005] 另外，作為改善阻燃性的方法，提出了使用氟化氰酸酯化合物、或者將氰酸酯化合 物和鹵素系化合物混合或預(yù)聚物化，從而使樹脂組合物含有鹵素系化合物(例如參照專利 文獻(xiàn)3和4)。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1:日本特開平11-124433號(hào)公報(bào) [0009] 專利文獻(xiàn)2:日本特開2000-191776號(hào)公報(bào) [0010] 專利文獻(xiàn)3:日本專利第3081996號(hào)公報(bào) [0011] 專利文獻(xiàn)4:日本特開平6-271669號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明要解決的問題
[0013] 然而，專利文獻(xiàn)2中，通過預(yù)聚物化，固化性得以提高，但是存在對(duì)于低吸水性、吸 濕耐熱性的特性改善尚不充分的問題。
[0014] 另外，專利文獻(xiàn)3和4中，由于使用鹵素系化合物，因此存在燃燒時(shí)產(chǎn)生二惡英等有 害物質(zhì)的擔(dān)心。因此，要求不必包含鹵素系化合物從而提高阻燃性。
[0015] 本發(fā)明是鑒于上述問題而作出的，目的在于，提供能夠?qū)崿F(xiàn)低吸水性、吸濕耐熱性 和阻燃性優(yōu)異的印刷電路板的樹脂組合物;使用其的預(yù)浸料、覆金屬箱層疊板、樹脂復(fù)合片 和印刷電路板。
[0016] 用于解決問題的方案
[0017] 本發(fā)明人等對(duì)上述課題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):如果為含有下述通式（1)所示 的氰酸酯化合物的樹脂組合物則可以解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。
[0018] 即，本發(fā)明如以下所述。
[0019] [1] 一種印刷電路板用樹脂組合物，其含有：
[0020] 下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和
[0021] 環(huán)氧樹脂(B)。
[0023](式（1)中，Ar1表示芳基，Ar2分別獨(dú)立地表示選自由亞苯基、亞萘基和亞聯(lián)苯基組 成的組中的二價(jià)取代基，Ar3分別獨(dú)立地表示選自由p+1價(jià)的苯基、p+1價(jià)的萘基和p+1價(jià)的 聯(lián)苯基組成的組中的P+1價(jià)取代基，R1分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基和芳基組成的組 中的一價(jià)取代基，R2分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基、芳基和氰氧基組成的組中的一價(jià) 取代基，η表示與Ar1鍵合的氰氧基的數(shù)量且為1~3的整數(shù)，m表示與Ar1鍵合的R1的數(shù)量，n+m +2為Ar1能夠鍵合的數(shù)量以下，p表示與Ar3鍵合的R2的數(shù)量且為1~9的整數(shù)，X和y表示各重 復(fù)單元的比率，X為1時(shí)，y為0.25~2.0, X和y的各重復(fù)單元任選分別連續(xù)地排列、彼此交替 或者隨機(jī)地排列。）
[0024] [2]根據(jù)前項(xiàng)[1]所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，
[0025] Ar1包含m+n+1價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基、或者m+n+1價(jià)或m+n+2價(jià)的聯(lián)苯基，
[0026] Ar2包含亞苯基或亞聯(lián)苯基，
[0027] Ar3包含p+1價(jià)的苯基或p+1價(jià)的聯(lián)苯基。
[0028] [3]根據(jù)前項(xiàng)[1]或[2]所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，
[0029] Ar1包含m+n+1價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基，
[0030] Ar2包含亞苯基，
[0031] Ar3包含p+1價(jià)的苯基。
[0032] [4]根據(jù)前項(xiàng)[1]或[2]所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，
[0033] Ar1包含m+n+1價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基，
[0034] Ar2包含亞聯(lián)苯基，
[0035] Ar3包含p+1價(jià)的苯基。
[0036] [5]根據(jù)前項(xiàng)[1]~[4]中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，前述氰酸 酯化合物(A)的含量相對(duì)于前述印刷電路板用樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份為1 ~90質(zhì)量份。
[0037] [6]根據(jù)前項(xiàng)[1]~[5]中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，還含有填 充材料(c)。
[0038] [7]根據(jù)前項(xiàng)[1]~[6]中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，還含有選 自由除了前述氰酸酯化合物(A)以外的氰酸酯化合物(D)、馬來(lái)酰亞胺化合物(E)和酚醛樹 月旨(F)組成的組中的一種以上的化合物。
[0039] [8]根據(jù)前項(xiàng)[1]~[7]中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，前述環(huán)氧 樹脂(B)包含選自由聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、亞萘基醚型環(huán)氧樹脂、多官能酚型環(huán)氧樹脂和 萘型環(huán)氧樹脂組成的組中的一種以上的環(huán)氧樹脂。
[0040] [9]根據(jù)前項(xiàng)[6]~[8]中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，前述填充 材料(C)的含量相對(duì)于前述印刷電路板用樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份為50~ 1600質(zhì)量份。
[0041] [10]-種預(yù)浸料，其具有：
[0042] 基材；和，
[0043] 浸滲或涂布于該基材的前項(xiàng)[1]~[9]中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物。
[0044] [ 11 ] -種覆金屬箱層疊板，其具有：
[0045] 重疊至少1張以上的前項(xiàng)[10]所述的預(yù)浸料而得到的層疊體;和，
[0046] 配置于該層疊體的單面或兩面的金屬箱。
[0047] [ 12] -種樹脂復(fù)合片，其具有：
[0048] 支撐體;和，
[0049] 在該支撐體的表面經(jīng)過涂覆和干燥的前項(xiàng)[1]~[9]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物。
[0050] [13] -種印刷電路板，其具有：
[0051] 包含前項(xiàng)[1]~[9]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的絕緣層;和，
[0052]形成于該絕緣層的表面的導(dǎo)體層。
[0053] 發(fā)明的效果
[0054] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠?qū)崿F(xiàn)低吸水性、吸濕耐熱性和阻燃性優(yōu)異的印刷電路 板的樹脂組合物、使用其的預(yù)浸料、覆金屬箱層疊板、樹脂復(fù)合片和印刷電路板。
【具體實(shí)施方式】
[0055] 以下，對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式（以下，稱為"本實(shí)施方式"）進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā) 明不限定于此，在不脫離其主旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變形。
[0056]〔印刷電路板用樹脂組合物〕
[0057]本實(shí)施方式的印刷電路板用樹脂組合物（以下，也稱為"樹脂組合物"）含有下述通 式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和環(huán)氧樹脂(B)。
[0059](式中，Ar1表示芳基，Ar2分別獨(dú)立地表示選自由亞苯基、亞萘基和亞聯(lián)苯基組成的 組中的二價(jià)取代基，Ar3分別獨(dú)立地表示選自由p+1價(jià)的苯基、p+1價(jià)的萘基和p+1價(jià)的聯(lián)苯 基組成的組中的Ρ+l價(jià)取代基，R1分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基和芳基組成的組中的 一價(jià)取代基，R2分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基、芳基和氰氧基組成的組中的一價(jià)取代 基，η表示與Ar1鍵合的氰氧基的數(shù)量且為1~3的整數(shù)，m表示與Ar1鍵合的R1的數(shù)量，n+m+2為 Ar1能夠鍵合的數(shù)量以下，p表示與Ar3鍵合的R2的數(shù)量且為1~9的整數(shù)，X和y表示各重復(fù)單 元的比率，X為1時(shí)，y為0.25~2.0，X和y的各重復(fù)單元任選分別連續(xù)地排列、彼此交替或者 隨機(jī)地排列。）
[0060] 通過具有上述構(gòu)成，可以得到能夠?qū)崿F(xiàn)低吸水性、吸濕耐熱性和阻燃性優(yōu)異的印 刷電路板的樹脂組合物。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的優(yōu)選方案，也可以實(shí)現(xiàn)僅包含非鹵素系化 合物的樹脂組合物(換言之，不含鹵素系化合物的樹脂組合物、非鹵素系樹脂組合物）、預(yù)浸 料、樹脂復(fù)合片、覆金屬箱層疊板等，其工業(yè)實(shí)用性極高。以下，對(duì)本實(shí)施方式的樹脂組合物 進(jìn)行說(shuō)明。
[0061] 〔氰酸酯化合物(A)〕
[0062] 氰酸酯化合物(A)具有上述通式（1)所示的結(jié)構(gòu)。使含有具有這樣的結(jié)構(gòu)的氰酸酯 化合物(A)的樹脂組合物固化而得到的樹脂固化物的低吸水性、吸濕耐熱性和阻燃性優(yōu)異。 [0063]通式（1)中，作為Ar1所示的芳基，沒有特別限定，例如可以舉出：m+n+1價(jià)或m+n+2 價(jià)的、苯基、奈基、聯(lián)苯基、^甲苯基、均二甲苯基、苯氧基苯基、乙基苯基、鄰氣苯基、間氣苯 基或?qū)Ψ交?、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、鄰甲苯基、間甲苯基或?qū)?苯基。其中，優(yōu)選m+η+Ι價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基、m+n+1價(jià)或m+n+2價(jià)的聯(lián)苯基，更優(yōu)選2價(jià)或3價(jià) 的苯基、2價(jià)或3價(jià)的聯(lián)苯基。
[0064] 通式（1)中，Ar2分別獨(dú)立地表示選自由亞苯基、亞萘基和亞聯(lián)苯基組成的組中的 二價(jià)取代基。其中，優(yōu)選亞苯基、亞聯(lián)苯基。
[0065] 通式（1)中，Ar3分別獨(dú)立地表示選自由ρ+l價(jià)的苯基、ρ+l價(jià)的萘基和ρ+l價(jià)的聯(lián)苯 基組成的組中的Ρ+l價(jià)取代基。其中，優(yōu)選Ρ+l價(jià)的苯基、Ρ+l價(jià)的聯(lián)苯基，更優(yōu)選苯基。
[0066] 其中，優(yōu)選Ar1包含m+η+Ι價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基、或者m+η+Ι價(jià)或m+n+2價(jià)的聯(lián)苯基， Ar2包含亞苯基或亞聯(lián)苯基，Ar3包含ρ+l價(jià)的苯基或ρ+l價(jià)的聯(lián)苯基，更優(yōu)選Ar 1包含2價(jià)或3 價(jià)的苯基、或者2價(jià)或3價(jià)的聯(lián)苯基，Ar2包含亞苯基或亞聯(lián)苯基，Ar3包含苯基或聯(lián)苯基。通過 具有這樣的Ar^Ar2和Ar3,有低吸水性、吸濕耐熱性和阻燃性進(jìn)一步提高的傾向。
[0067] 另外，優(yōu)選Ar1包含m+η+Ι價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基，Ar2包含亞苯基，Ar 3包含ρ+l價(jià)的苯 基，更優(yōu)選Ar1包含2價(jià)或3價(jià)的苯基，Ar2包含亞苯基，Ar3包含苯基。通過具有這樣的Ar^Ar 2和Ar3,有低吸水性、吸濕耐熱性和阻燃性進(jìn)一步提高的傾向。
[0068] 進(jìn)而，優(yōu)選Ar1包含m+η+Ι價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基，Ar2包含亞聯(lián)苯基，Ar 3包含ρ+l價(jià)的 苯基，優(yōu)選Ar1包含2價(jià)或3價(jià)的苯基，Ar2包含亞聯(lián)苯基，Ar3包含苯基。通過具有這樣的Ar 1、 Ar2和Ar3,有低吸水性、吸濕耐熱性和阻燃性進(jìn)一步提高的傾向。
[0069]通式（1)中，作為R1所示的烷基，沒有特別限定，例如可以舉出：甲基、乙基、正丙 基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、正己基、2，3-二甲基丁烷-2- 基、正庚基、正辛基、正乙基己基、正壬基、正癸基。烷基也可以具有鏈狀結(jié)構(gòu)、環(huán)狀結(jié)構(gòu)（環(huán) 烷基等）、支鏈狀結(jié)構(gòu)均可。
[0070]通式（1)中，作為R1所示的芳基，沒有特別限定，例如可以舉出：苯基、萘基、聯(lián)苯 基。
[0071]通式（1)中，作為R2所示的烷基，沒有特別限定，例如可以舉出：甲基、乙基、正丙 基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、正己基、2，3-二甲基丁烷-2- 基、正庚基、正辛基、正乙基己基、正壬基、正癸基。烷基也可以具有鏈狀結(jié)構(gòu)、環(huán)狀結(jié)構(gòu)（環(huán) 烷基等）、支鏈狀結(jié)構(gòu)均可。
[0072]通式（1)中，作為R2所示的芳基，沒有特別限定，例如可以舉出：苯基、萘基、聯(lián)苯 基。
[0073]通式（1)中，R1或R2所示的烷基或芳基的氫原子可以被取代基所取代。作為取代基， 沒有特別限定，例如可以舉出：烷基、烷氧基、幾基、氣基、亞氣基、氛基、偶?xì)饣?、置氣基、?基、磺基、硝基、羥基、?；⑷┗?、環(huán)烷基、芳基。
[0074]通式(1)中，η分別獨(dú)立地為1~3的整數(shù)，優(yōu)選為1~2的整數(shù)，更優(yōu)選為1的整數(shù)。
[0075] 通式（1)中，m優(yōu)選分別獨(dú)立地為1~3的整數(shù)，更優(yōu)選為1~2的整數(shù)，進(jìn)一步優(yōu)選為 1的整數(shù)。需要說(shuō)明的是，n+m+2為Ar1能夠鍵合的數(shù)量以下。
[0076] 通式(1)中，p為1~9的整數(shù)，優(yōu)選為1~7的整數(shù)，更優(yōu)選為1~5的整數(shù)。
[0077] 通式（1)中，X和y表示各重復(fù)單元的比率，X為1時(shí)，y為0.25~2.0，優(yōu)選為0.50~ 1 · 75，更優(yōu)選為0 · 75~1 · 5，進(jìn)一步優(yōu)選為0 · 9~1 · 5。
[0078]需要說(shuō)明的是，通式（1)所示的化合物1分子中，X所示的重復(fù)單元的數(shù)量?jī)?yōu)選為1 ~40，更優(yōu)選為1~30，進(jìn)一步優(yōu)選為1~20。
[0079]另外，通式（1)所示的化合物1分子中，y所示的重復(fù)單元的數(shù)量?jī)?yōu)選為1~20,更優(yōu) 選為1~15,進(jìn)一步優(yōu)選為1~10。
[0080] 重復(fù)單元數(shù)1和7所示的各重復(fù)單元任選分別連續(xù)地排列、彼此交替或者隨機(jī)地排 列。換言之，氰酸酯化合物(A)可以為嵌段共聚物也可以為無(wú)規(guī)共聚物。另外，氰酸酯化合物 (A)可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0081] 氰酸酯化合物(A)的含量相對(duì)于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份優(yōu)選為1 ~90質(zhì)量份，更優(yōu)選為10~90質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選為20~70質(zhì)量份。通過氰酸酯化合物(A) 的含量為上述范圍內(nèi)，有低吸水性、吸濕耐熱性進(jìn)一步提高的傾向。需要說(shuō)明的是，氰酸酯 化合物(A)的含量可以根據(jù)期望的特性而適當(dāng)設(shè)定，不限定于上述。
[0082] 此處，"樹脂組合物中的樹脂固體成分"只要沒有特別限定，是指排除樹脂組合物 中的溶劑和填充材料(C)的樹脂成分，樹脂固體成分100質(zhì)量份是指，排除樹脂組合物中的 溶劑和無(wú)機(jī)填充材料的成分的總計(jì)為1 〇〇質(zhì)量份。
[0083] 氰酸酯化合物(A)的數(shù)均分子量Μη優(yōu)選為200~5000,更優(yōu)選為300~3000,進(jìn)一步 優(yōu)選為300~2000。通過數(shù)均分子量Μη為上述范圍內(nèi)，有阻燃性進(jìn)一步提高的傾向。
[0084](氰酸酯化合物(Α)的制造方法）
[0085]作為氰酸酯化合物(Α)的制造方法，沒有特別限定，例如可以舉出：將下述通式(2) 所示的樹脂所具有的羥基進(jìn)行氰酸酯化的方法。
[0087](式中，Ar1表示芳基，Ar2分別獨(dú)立地表示選自由亞苯基、亞萘基和亞聯(lián)苯基組成的 組中的二價(jià)取代基，Ar3分別獨(dú)立地表示選自由p+1價(jià)的苯基、p+1價(jià)的萘基和p+1價(jià)的聯(lián)苯 基組成的組中的P+1價(jià)取代基，R1分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基和芳基組成的組中的 一價(jià)取代基，R2分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基、芳基和氰氧基組成的組中的一價(jià)取代 基，η表示與Ar1鍵合的0H基的數(shù)量且為1~3的整數(shù)，m表示與Ar1鍵合的R1的數(shù)量，p表示與 Ar3鍵合的R2的數(shù)量且為1~5的整數(shù)，X和y表示各重復(fù)單元的比率，X為1時(shí)，y為0.25~2.0，x 和y的各重復(fù)單元任選分別連續(xù)地排列、任選彼此交替或隨機(jī)地排列。
[0088]需要說(shuō)明的是，作為41'1、41'2、六1'3、1? 1、1?2、1]1、114、1、7的具體方案，可以設(shè)為與通式 (1)中示例的同樣。
[0089] 上述通式（2)所示的樹脂所具有的羥基的氰酸酯化方法沒有特別限制，可以應(yīng)用 公知的方法。具體而言，可以舉出：使通式(2)所示的樹脂與鹵化氰在溶劑中、在堿性化合物 存在下反應(yīng)的方法;在溶劑中、在堿的存在下，以鹵化氰通常與堿相比過剩地存在的方式， 使酚醛樹脂與鹵化氰反應(yīng)的方法(美國(guó)專利3553244號(hào)）；使用叔胺作為堿，將其與鹵化氰相 比過剩地使用，同時(shí)在溶劑的存在下在雙酚化合物中添加叔胺，然后滴加鹵化氰，或者將鹵 化氰和叔胺同時(shí)注入滴加的方法（日本專利3319061號(hào)公報(bào)）；利用連續(xù)活塞式流動(dòng)方式，使 酚醛樹脂、三烷基胺和鹵化氰反應(yīng)的方法（日本專利3905559號(hào)公報(bào)）；用陽(yáng)離子和陰離子交 換體對(duì)使酚醛樹脂與鹵化氰在叔胺的存在下、在非水溶液中反應(yīng)時(shí)副產(chǎn)的鹵化叔銨進(jìn)行處 理的方法（日本專利4055210號(hào)公報(bào)）；在能夠與水分液的溶劑的存在下，同時(shí)添加叔胺和鹵 化氰使酚醛樹脂反應(yīng)，然后進(jìn)行水洗分液，使用仲醇類或叔醇類或烴的不良溶劑從所得溶 液中進(jìn)行沉淀純化的方法（日本專利2991054號(hào)）；進(jìn)而，使萘酚類、鹵化氰與叔胺在水和有 機(jī)溶劑的二相系溶劑中、在酸性條件下反應(yīng)的方法（日本專利5026727號(hào)公報(bào))等。本實(shí)施方 式中，優(yōu)選使用這些方法，可以得到氰酸酯化合物(A)。
[0090] 〔環(huán)氧樹脂(B)〕
[0091] 作為環(huán)氧樹脂(B)，沒有特別限定，例如可以舉出：1分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基的 公知的環(huán)氧樹脂。具體而言，可以舉出：雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚E型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧 樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、縮水甘油 酯型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、亞萘基醚型環(huán)氧樹 月旨、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、多官能酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、萘骨架 改性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型 環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、多元醇型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、縮水甘油 胺、縮水甘油酯、將丁二烯等的雙鍵環(huán)氧化而成的化合物、由含羥基有機(jī)硅樹脂類和環(huán)氧氯 丙烷的反應(yīng)得到的化合物等。其中，優(yōu)選選自由聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、亞萘基醚型環(huán)氧樹 月旨、多官能酚型環(huán)氧樹脂和萘型環(huán)氧樹脂組成的組中的一種以上的環(huán)氧樹脂。通過使用這 樣的環(huán)氧樹脂(B)，有阻燃性和耐熱性進(jìn)一步提高的傾向。需要說(shuō)明的是，環(huán)氧樹脂(B)可以 單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0092] 環(huán)氧樹脂(B)的含量相對(duì)于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份優(yōu)選為10~ 99質(zhì)量份，更優(yōu)選為20~80質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選為30~70質(zhì)量份。通過環(huán)氧樹脂(B)的含量 為上述范圍內(nèi)，有成型性進(jìn)一步提高的傾向。需要說(shuō)明的是，環(huán)氧樹脂(B)的含量可以根據(jù) 期望的特性而適當(dāng)設(shè)定，不限定于上述。
[0093] 〔填充材料(C)〕
[0094] 本實(shí)施方式的樹脂組合物可以還含有填充材料(C)。作為填充材料(C)，可以適當(dāng) 使用公知的無(wú)機(jī)填充材料和有機(jī)填充材料，對(duì)其種類沒有特別限定。其中，可以優(yōu)選使用層 疊板用途中一般使用的物質(zhì)。
[0095] 作為無(wú)機(jī)填充材料，沒有特別限定，例如可以舉出：天然二氧化硅、熔融二氧化硅、 合成二氧化硅、非晶二氧化硅、氣相二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅類；白炭黑等硅化 合物;鈦白、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯等金屬氧化物;氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、氮化鋁等 金屬氮化物;硫酸鋇等金屬硫酸化物;氫氧化鋁、氫氧化鋁加熱處理品（將氫氧化鋁加熱處 理、使結(jié)晶水的一部分減少而成的物質(zhì)）、勃姆石、氫氧化鎂等金屬水合物;氧化鉬、鉬酸鋅 等鉬化合物;硼酸鋅、錫酸鋅等鋅化合物;氧化鋁、粘土、高嶺土、滑石、焙燒粘土、焙燒高嶺 土、焙燒滑石、云母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、 玻璃短纖維(包含E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等的玻璃微粉末類）、中空玻璃、球狀玻 璃等。
[0096] 另外，作為有機(jī)填充材料，沒有特別限定，例如可以舉出：苯乙烯型粉、丁二烯型 粉、丙烯酸型粉等橡膠粉;核殼型橡膠粉;有機(jī)硅樹脂粉;硅橡膠粉;硅復(fù)合粉等。
[0097] 這些填充材料(C)可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0098] 填充材料(C)的含量相對(duì)于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份優(yōu)選為50~ 1600質(zhì)量份，更優(yōu)選為50~300質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選為30~200質(zhì)量份。通過填充材料(C)的 含量為上述范圍內(nèi)，有樹脂組合物的成型性進(jìn)一步提高的傾向。填充材料(C)的含量可以根 據(jù)期望的特性而適當(dāng)設(shè)定，不限定于上述。
[0099]〔其他成分〕
[0100] 使用填充材料(C)時(shí)，優(yōu)選組合使用硅烷偶聯(lián)劑、濕潤(rùn)分散劑。
[0101] (硅烷偶聯(lián)劑）
[0102] 作為硅烷偶聯(lián)劑，可以優(yōu)選使用一般無(wú)機(jī)物的表面處理中使用的硅烷偶聯(lián)劑，對(duì) 其種類沒有特別限定。具體而目，可以舉出：y _氨基丙基二乙氧基硅烷、Ν-β-(氨基乙基)- γ -氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系化合物；γ -環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3， 4-環(huán)氧環(huán)己基）乙基三甲氧基硅烷等環(huán)氧硅烷系化合物；γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基 硅烷、乙烯基-三(β-甲氧基乙氧基)硅烷等乙烯基硅烷系化合物;Ν-β-(Ν-乙烯基芐基氨基 乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷鹽酸鹽等陽(yáng)離子性硅烷系化合物;苯基硅烷系化合物等。 硅烷偶聯(lián)劑可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0103] (濕潤(rùn)分散劑）
[0104] 另外，作為濕潤(rùn)分散劑，可以優(yōu)選使用一般涂料用中使用的濕潤(rùn)分散劑，對(duì)其種類 沒有特別限定。優(yōu)選使用共聚物基礎(chǔ)的濕潤(rùn)分散劑，作為其具體例，可以舉出：BYK Japan ΚΚ·制造的Disperbyk-110、111、161、180、BYK-W996、BYK-W9010、BYK-W903、BYK-W940等。濕 潤(rùn)分散劑可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0105] (固化促進(jìn)劑）
[0106] 另外，本實(shí)施方式的樹脂組合物也可以根據(jù)需要含有用于適當(dāng)調(diào)節(jié)固化速度的固 化促進(jìn)劑。作為該固化促進(jìn)劑，可以優(yōu)選使用作為氰酸酯化合物、環(huán)氧樹脂等的固化促進(jìn)劑 的一般使用的固化促進(jìn)劑，對(duì)其種類沒有特別限定。作為其具體例，可以舉出：辛酸鋅、環(huán)烷 酸鋅、環(huán)烷酸鈷、環(huán)烷酸銅、乙酰丙酮鐵、辛酸鎳、辛酸錳等有機(jī)金屬鹽類;苯酚、二甲苯酚、 甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、辛基苯酚、壬基苯酚等酚化合物；1-丁醇、2-乙基己醇等醇類;2- 甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙 基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑類； 該咪唑類的羧酸或其酸酐類的加成物等衍生物;雙氰胺、芐基二甲胺、4-甲基-N，N-二甲基 芐胺等胺類;膦系化合物、氧化膦系化合物、鱗鹽系化合物、二膦系化合物等磷化合物;環(huán) 氧-咪唑加成系化合物;過氧化苯甲酰、對(duì)氯過氧化苯甲酰、二叔丁基過氧化物、過氧化碳酸 二異丙酯、過氧化碳酸(二-2-乙基己基)酯等過氧化物;或偶氮二異丁腈等偶氮化合物等。 固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0107] 需要說(shuō)明的是，固化促進(jìn)劑的含量相對(duì)于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量 份優(yōu)選為0.005~10質(zhì)量份。固化促進(jìn)劑的含量可以考慮樹脂的固化度、樹脂組合物的粘度 等而適當(dāng)調(diào)整，不限定于上述。
[0108] 本實(shí)施方式的樹脂組合物可以根據(jù)需要含有除了氰酸酯化合物(A)以外的氰酸酯 化合物(D)、馬來(lái)酰亞胺化合物(E)、酚醛樹脂(F)、氧雜環(huán)丁烷樹脂(G)、苯并噁嗪化合物(H) 和/或具有能夠聚合的不飽和基團(tuán)的化合物（I)等。其中，本實(shí)施方式的樹脂組合物優(yōu)選還 含有選自由氰酸酯化合物(D)、馬來(lái)酰亞胺化合物(E)和酚醛樹脂(F)組成的組中的一種以 上的化合物。
[0109] (氰酸酯化合物(D))
[0110] 作為氰酸酯化合物(D)，沒有特別限定，例如可以舉出：分子內(nèi)具有至少1個(gè)氰氧基 被取代的芳香族部分的化合物。作為這樣的化合物，沒有特別限定，例如可以舉出例如下述 通式(3)所示的化合物。
[0112](式中，Ar4分別獨(dú)立地表示選自由苯基、萘基或聯(lián)苯基組成的組中的ρ+q+l價(jià)或p+ q+2價(jià)的取代基，Ra分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、碳數(shù)1~6的烷基、碳數(shù)6~12的芳基、碳 數(shù)1~4的烷氧基、芳烷基和烷基芳基組成的組中的取代基，p表示與Ar4鍵合的氰氧基的數(shù) 量且為1~3的整數(shù)。q表示與Ar4鍵合的Ra的數(shù)量，t表示0~50的整數(shù)，X表示選自由單鍵、碳 數(shù)1~20的2價(jià)有機(jī)基團(tuán)（氫原子可以被雜原子所取代）、氮數(shù)1~10的2價(jià)有機(jī)基團(tuán)(-N-R-N- 等)和下述式所示的二價(jià)取代基組成的組中的取代基。）
[0114] (式中，z表示4~7的整數(shù)。R分別獨(dú)立地表示氫原子或碳數(shù)1~6的烷基。）
[0115] 通式（3)中，作為Ra所示的烷基，沒有特別限定，例如可以舉出：甲基、乙基、丙基、 異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2_二甲基丙基、環(huán)戊基、己基、環(huán)己 基、三氟甲基。烷基可以具有鏈狀結(jié)構(gòu)、環(huán)狀結(jié)構(gòu)(環(huán)烷基等）、支鏈狀結(jié)構(gòu)均可。
[0116] 通式(3)中，作為Ra所示的芳基，沒有特別限定，例如可以舉出：苯基、二甲苯基、均 三甲苯基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、鄰氟苯基、間氟苯基或?qū)Ψ交?、二氯苯基、二氰?苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、聯(lián)苯基、鄰甲苯基、間甲苯基或?qū)妆交?。進(jìn)而，作為烷氧 基，可以舉出：甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、叔丁氧基等。
[0117] 通式(3)中，Ra所示的烷基或芳基的氫原子可以被取代基所取代。作為取代基，沒 有特別限定，例如可以舉出:氣、氣等齒原子；甲氧基、苯氧基等烷氧基;氛基。
[0118] 通式（3)中，作為X中的2價(jià)有機(jī)基團(tuán)，沒有特別限定，例如可以舉出：亞甲基、亞乙 基、三亞甲基、亞丙基、環(huán)亞戊基、環(huán)亞己基、三甲基環(huán)亞己基、聯(lián)苯基亞甲基、二甲基亞甲 基-亞苯基-二甲基亞甲基、芴二基、苯酞二基等。該2價(jià)有機(jī)基團(tuán)中的氫原子可以被取代基 所取代。作為取代基，沒有特別限定，例如可以舉出：氟、氯等鹵原子、甲氧基、苯氧基等烷氧 基、氛基等。
[0119] 通式(3)中，作為X中的氮數(shù)1~10的2價(jià)有機(jī)基團(tuán)，沒有特別限定，例如可以舉出： 亞氨基、聚酰亞胺基等。
[0120] 另外，作為通式(3)中的X，可以舉出：下述通式(4)或下述式所示的結(jié)構(gòu)。
[0122] (式中，Ar5表示選自由亞苯基、亞萘基和亞聯(lián)苯基組成的組中的取代基，Rb、Rc、Rf 和Rg分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、碳數(shù)1~6的烷基、碳數(shù)6~12的芳基、三氟甲基和至少1 個(gè)苯酚性羥基被取代而成的芳基組成的組中的取代基，Rd和Re分別獨(dú)立地表示選自由氫原 子、碳數(shù)1~6的烷基、碳數(shù)6~12的芳基、碳數(shù)1~4的烷氧基和羥基組成的組中的取代基，u 表不0~5的整數(shù)。）
[0123] 作為通式（4)的Ar5,沒有特別限定，例如可以舉出：1，4_亞苯基、1，3_亞苯基、4， 4'-亞聯(lián)苯基、2,4'_亞聯(lián)苯基、2,2'_亞聯(lián)苯基、2,3'_亞聯(lián)苯基、3,3'_亞聯(lián)苯基、3,4'_亞聯(lián) 苯基、2，6-亞萘基、1，5-亞萘基、1，6-亞萘基、1，8-亞萘基、1，3-亞萘基、1，4-亞萘基等。
[0124] 作為通式(4)的Rb~Rf中的烷基和芳基，沒有特別限定，例如可以舉出與通式（3) 所述的同樣的烷基和芳基。
[0125] 作為氰酸酯化合物(D)，沒有特別限定，例如可以舉出：氰酸根合苯、1-氰氧基-2- 甲基苯、1-氰氧基-3-甲基苯或1-氰氧基-4-甲基苯、1-氰氧基-2-甲氧基苯、1-氰氧基-3-甲 氧基苯或1_氛氧基_4_甲氧基苯、1-氛氧基-2，3-二甲基苯、1-氛氧基-2，4_二甲基苯、1-氛 氧基-2，5_二甲基苯、1_氛氧基_2，6_二甲基苯、1_氛氧基_3，4_二甲基苯或1_氛氧基_3，5_ 二甲基苯、氰氧基乙基苯、氰氧基丁基苯、氰氧基辛基苯、氰氧基壬基苯、2-(4-氰氧苯基)- 2_苯基丙烷(4-α-枯基苯酸的氛酸酯）、1-氛氧基-4-環(huán)己基苯、1-氛氧基_4_乙烯基苯、1-氛 氧基-2-氯苯或1-氛氧基-3-氯苯、1-氛氧基-2，6-二氯苯、1-氛氧基-2-甲基-3-氯苯、氛氧 基硝基苯、1-氰氧基-4-硝基-2-乙基苯、1-氰氧基-2-甲氧基-4-烯丙基苯(丁子香酚的氰酸 酯）、甲基(4-氰氧苯基)硫醚、1-氰氧基-3-三氟甲基苯、4-氰氧基聯(lián)苯、1-氰氧基-2-乙?；?苯或1-氰氧基-4-乙酰基苯、4-氰酸根合苯甲醛、4-氰酸根合苯甲酸甲基酯、4-氰酸根合苯 甲酸苯基酯、1-氰氧基-4-乙酰氨基苯、4-氰氧基二苯甲酮、1-氰氧基-2,6-二叔丁基苯、1， 2_二氰酸根合苯、1，3-二氰酸根合苯、1，4-二氰酸根合苯、1，4-二氰氧基-2-叔丁基苯、1，4- 二氛氧基_2，4_二甲基苯、1，4_二氛氧基_2，3，4_二甲基苯、1，3_二氛氧基_2，4，6_二甲基 苯、1，3_二氛氧基_5_甲基苯、1-氛氧基萘或2-氛氧基萘、1-氛氧基_4_甲氧基萘、2-氛氧基- 6-甲基萘、2-氛氧基_7_甲氧基萘、2，2 二氛氧基-1，1 聯(lián)萘、1，3-二氛氧基二萘、1，4_二 氰氧基二萘、1，5_二氰氧基二萘、1，6_二氰氧基二萘、1，7_二氰氧基二萘、2，3_二氰氧基二 萘、2，6-二氰氧基二萘或2，7-二氰氧基二萘、2，2 二氰氧基聯(lián)苯或4，4 二氰氧基聯(lián)苯、4， 4'_二氰氧基八氟聯(lián)苯、2,4'_二氰氧基二苯基甲烷或4,4'_二氰氧基二苯基甲烷、雙(4-氰 氧基-3，5-二甲基苯基）甲烷、1，1-雙(4-氰氧苯基）乙烷、1，1 -雙(4-氰氧苯基)丙烷、2，2-雙 (4-氛氧苯基)丙烷、2，2_雙(4-氛氧基_3_甲基苯基)丙烷、2，2_雙(2-氛氧基_5_聯(lián)苯基)丙 烷、2，2_雙(4-氰氧苯基)六氟丙烷、2,2_雙(4-氰氧基-3，5_二甲基苯基)丙烷、1，1_雙(4-氰 氧苯基）丁烷、1，1-雙(4-氰氧苯基）異丁烷、1，1-雙(4-氰氧苯基)戊烷、1，1-雙(4-氰氧苯 基)-3-甲基丁燒、1，1-雙(4-氛氧苯基)_2_甲基丁燒、1，1-雙(4-氛氧苯基)-2，2-二甲基丙 烷、2，2-雙(4-氰氧苯基)丁烷、2，2-雙(4-氰氧苯基)戊烷、2，2-雙(4-氰氧苯基）己烷、2，2- 雙(4-氛氧苯基)-3_甲基丁燒、2，2-雙(4-氛氧苯基)_4_甲基戊燒、2，2-雙(4-氛氧苯基)_3， 3-二甲基丁烷、3,3_雙(4-氰氧苯基)己烷、3，3_雙(4-氰氧苯基)庚烷、3，3_雙(4-氰氧苯基） 辛燒、3，3-雙(4-氛氧苯基)_2_甲基戊燒、3，3-雙(4-氛氧苯基)_2_甲基己燒、3，3-雙(4-氛 氧苯基)_2，2-二甲基戊燒、4，4_雙(4-氛氧苯基)_3_甲基庚燒、3，3-雙(4-氛氧苯基)_2_甲 基庚烷、3，3-雙(4-氰氧苯基)-2，2-二甲基己烷、3，3-雙(4-氰氧苯基)-2，4-二甲基己烷、3， 3_雙(4-氰氧苯基)-2,2,4_三甲基戊烷、2,2_雙(4-氰氧苯基)-1，1，1，3,3,3_六氟丙烷、雙 (4-氰氧苯基)苯基甲烷、1，1_雙(4-氰氧苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-氰氧苯基)聯(lián)苯甲烷、1， 1-雙(4-氰氧苯基)環(huán)戊烷、1，1_雙(4-氰氧苯基)環(huán)己烷、2,2_雙(4-氰氧基-3-異丙基苯基） 丙烷、1，1_雙（3-環(huán)己基-4-氰氧苯基)環(huán)己烷、雙(4-氰氧苯基）二苯基甲烷、雙(4-氰氧苯 基)_2，2_二氣乙稀、1，3_雙[2_(4_氛氧苯基)_2_丙基]苯、1，4_雙[2_(4_氛氧苯基)_2_丙 基]苯、1，1_雙(4-氰氧苯基)-3,3,5_三甲基環(huán)己烷、4-[雙(4-氰氧苯基）甲基]聯(lián)苯、4,4_二 氰氧基二苯甲酮、1，3_雙(4-氰氧苯基)-2-丙烯-1-酮、雙(4-氰氧苯基)醚、雙(4-氰氧苯基） 硫醚、雙(4-氰氧苯基)砜、4-氰酸根合苯甲酸-4-氰氧苯基酯(4-氰氧苯基-4-氰酸根合苯甲 酸酯）、雙-(4-氰氧苯基)碳酸酯、1，3_雙(4-氰氧苯基)金剛烷、1，3_雙(4-氰氧苯基)-5,7_ 二甲基金剛烷、3,3_雙(4-氰氧苯基)異苯并呋喃-1(3H)_酮(酚酞的氰酸酯）、3,3_雙(4-氰 氧基-3-甲基苯基)異苯并呋喃-1(3H)_酮(鄰甲酚酞的氰酸酯）、9,9'_雙(4-氰氧苯基)芴、 9,9_雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)芴、9,9_雙(2-氰氧基-5-聯(lián)苯基)芴、三(4-氰氧苯基）甲烷、 1，1，1-三(4-氰氧苯基）乙烷、1，1，3-三(4-氰氧苯基)丙烷、€1，€[，€['-三(4-氰氧苯基)-1-乙 基-4-異丙基苯、1，1，2,2_四（4-氰氧苯基）乙烷、四（4-氰氧苯基）甲烷、2,4,6_三(N-甲基- 4_氰酸根合苯胺基)_1，3，5-三嗪、2，4-雙(N-甲基-4-氰酸根合苯胺基)-6-(N-甲基苯胺 基)-1，3,5_三嗪、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4'_氧化二鄰苯二甲酰亞胺、雙(N-3-氰 氧基-4-甲基苯基)-4,4'_氧化二鄰苯二甲酰亞胺、雙(N-4-氰氧苯基)-4,4'_氧化二鄰苯二 甲酰亞胺、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4'_(六氟異丙叉基)二鄰苯二甲酰亞胺、三(3， 5-二甲基-4-氰氧基芐基)異氰脲酸酯、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧苯基)苯并吡咯酮、2-(4-甲 基苯基)-3，3-雙(4-氰氧苯基)苯并吡咯酮、2-苯基-3，3-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)苯并吡 咯酮、1-甲基-3，3_雙(4-氰氧苯基）吲哚滿-2-酮、2-苯基-3，3_雙(4-氰氧苯基）吲哚滿-2- 酮、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、甲酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基 樹脂、聯(lián)苯芳烷基樹脂、苯酚改性二甲苯甲醛樹脂、苯酚改性二環(huán)戊二烯樹脂等將酚醛樹脂 通過與上述同樣的方法進(jìn)行氰酸酯化而成的物質(zhì)等、和它們的預(yù)聚物等。
[0126] 作為苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂，沒有特別限定，例如可以舉出：通過 公知的方法，使苯酚、烷基取代苯酚或鹵素取代苯酚和福爾馬林、低聚甲醛等甲醛化合物在 酸性溶液中反應(yīng)而成的物質(zhì)。
[0127] 作為苯酚芳烷基樹脂、甲酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、聯(lián)苯芳烷基樹脂，沒有 特別限定，例如可以舉出：通過公知的方法，使Ar5_(CH2Y)2所示那樣的雙鹵代甲基化合物和 苯酚化合物在酸性催化劑或無(wú)催化劑下反應(yīng)而成的物質(zhì);使Ar5_(CH2OR)2所示那樣的雙(烷 氧基甲基)化合物、Ar5-( CH20H) 2所示那樣的雙(羥基甲基)化合物和苯酚化合物在酸性催化 劑的存在下反應(yīng)而成的物質(zhì)。
[0128] 作為苯酚改性二甲苯甲醛樹脂，沒有特別限定，例如可以舉出：通過公知的方法， 使二甲苯甲醛樹脂和苯酚化合物在酸性催化劑的存在下反應(yīng)而成的物質(zhì)。
[0129] 這些氰酸酯化合物(D)可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0130] 氰酸酯化合物(D)的含量相對(duì)于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份優(yōu)選為1 ~30質(zhì)量份，更優(yōu)選為2~20質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選為3~10質(zhì)量份。通過氰酸酯化合物(D)的 含量為上述范圍內(nèi)，有低吸水性、阻燃性進(jìn)一步提高的傾向。
[0131] (馬來(lái)酰亞胺化合物(E))
[0132] 作為馬來(lái)酰亞胺化合物(E)，只要為1分子中具有1個(gè)以上馬來(lái)酰亞胺基的化合物 就可以使用一般公知的馬來(lái)酰亞胺化合物。例如可以舉出：4,4_二苯基甲烷雙馬來(lái)酰亞胺、 苯基甲烷馬來(lái)酰亞胺、間亞苯基雙馬來(lái)酰亞胺、2,2_雙(4-(4-馬來(lái)酰亞胺苯氧基)-苯基)丙 燒、3，3-二甲基-5，5-二乙基-4，4_二苯基甲燒雙馬來(lái)酰亞胺、4-甲基-1，3-亞苯基雙馬來(lái)酰 亞胺、1，6-雙馬來(lái)酰亞胺-(2，2，4-三甲基）己烷、4，4-二苯基醚雙馬來(lái)酰亞胺、4，4-二苯基 砜雙馬來(lái)酰亞胺、1，3_雙(3-馬來(lái)酰亞胺苯氧基)苯、1，3_雙(4-馬來(lái)酰亞胺苯氧基)苯、聚苯 基甲烷馬來(lái)酰亞胺、和這些馬來(lái)酰亞胺化合物的預(yù)聚物、或馬來(lái)酰亞胺化合物和胺化合物 的預(yù)聚物等，沒有特別限制。這些馬來(lái)酰亞胺化合物可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種 以上。
[0133] 馬來(lái)酰亞胺化合物(E)的含量相對(duì)于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份優(yōu) 選為1~70質(zhì)量份，更優(yōu)選為5~50質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選為10~30質(zhì)量份。通過馬來(lái)酰亞胺化 合物(E)的含量為上述范圍內(nèi)，有耐熱性進(jìn)一步提高的傾向。
[0134] (酚醛樹脂(F))
[0135] 作為酚醛樹脂(F)，只要為1分子中具有2個(gè)以上羥基的酚醛樹脂就可以使用一般 公知的酚醛樹脂。例如可以舉出：雙酚A型酚醛樹脂、雙酚E型酚醛樹脂、雙酚F型酚醛樹脂、 雙酚S型酚醛樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆型酚醛樹脂、縮水甘油酯型酚醛樹 月旨、芳烷基酚醛清漆型酚醛樹脂、聯(lián)苯芳烷基型酚醛樹脂、甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、多官 能酚醛樹脂、萘酚樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、多官能萘酚樹脂、蒽型酚醛樹脂、萘骨架改性酚 醛清漆型酚醛樹脂、苯酚芳烷基型酚醛樹脂、萘酚芳烷基型酚醛樹脂、二環(huán)戊二烯型酚醛樹 月旨、聯(lián)苯型酚醛樹脂、脂環(huán)式酚醛樹脂、多元醇型酚醛樹脂、含磷酚醛樹脂、含羥基有機(jī)硅樹 脂類等，沒有特別限制。這些酚醛樹脂可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0136] (氧雜環(huán)丁烷樹脂(G))
[0137] 作為氧雜環(huán)丁烷樹脂(G)，可以使用一般公知的氧雜環(huán)丁烷樹脂。例如可以舉出： 氧雜環(huán)丁烷、2-甲基氧雜環(huán)丁烷、2,2_二甲基氧雜環(huán)丁烷、3-甲基氧雜環(huán)丁烷、3,3_二甲基 氧雜環(huán)丁烷等烷基氧雜環(huán)丁烷、3-甲基-3-甲氧基甲基氧雜環(huán)丁烷、3,3_二(三氟甲基)全氟 氧雜環(huán)丁烷、2-氯甲基氧雜環(huán)丁烷、3,3_雙(氯甲基)氧雜環(huán)丁烷、聯(lián)苯型氧雜環(huán)丁烷、0ΧΤ- 101 (東亞合成株式會(huì)社制造的商品名）、0XT-121 (東亞合成株式會(huì)社制造的商品名）等，沒 有特別限制。這些氧雜環(huán)丁烷樹脂可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0138] (苯并噁嗪化合物(H))
[0139] 作為苯并噁嗪化合物(H)，只要為1分子中具有2個(gè)以上二氫苯并噁嗪環(huán)的化合物 就可以使用一般公知的苯并噁嗪化合物。例如可以舉出：雙酚A型苯并噁嗪M-BXZ(小西化 學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造的商品名）、雙酚F型苯并噁嗪BF-BXZ(小西化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造的 商品名）、雙酚S型苯并噁嗪BS-BXZ(小西化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造的商品名）等，沒有特別限 制。這些苯并噁嗪化合物可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0140](具有能夠聚合的不飽和基團(tuán)的化合物(I))
[0141] 作為具有能夠聚合的不飽和基團(tuán)的化合物（I)，可以使用一般公知的化合物。例如 可以舉出：乙稀、丙稀、苯乙稀、二乙烯基苯、二乙烯基聯(lián)苯等乙烯基化合物、（甲基）丙稀酸 甲酯、（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基丙酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、 三羥甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙 烯酸酯、二季戊四醇六（甲基)丙烯酸酯等1元醇或多元醇的（甲基)丙烯酸酯類、雙酚A型環(huán) 氧（甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環(huán)氧（甲基)丙烯酸酯等環(huán)氧（甲基)丙烯酸酯類、苯并環(huán)丁烯樹 脂、（雙）馬來(lái)酰亞胺樹脂等，沒有特別限制。這些具有不飽和基團(tuán)的化合物可以單獨(dú)使用1 種也可以組合使用2種以上。
[0142] 進(jìn)而，本實(shí)施方式的樹脂組合物可以根據(jù)需要組合使用其他熱固性樹脂、熱塑性 樹脂和其低聚物、彈性體類等各種高分子化合物、阻燃性化合物、各種添加劑等。它們只要 為一般使用的物質(zhì)就沒有特別限定。例如，作為阻燃性化合物，可以舉出：4,4'_二溴聯(lián)苯等 溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷環(huán)氧樹脂、三聚氰胺、苯并胍胺等氮化合物、含噁嗪 環(huán)化合物、硅系化合物等。另外，作為各種添加劑，可以舉出：紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚 合引發(fā)劑、熒光增白劑、光敏劑、染料、顏料、增稠劑、流動(dòng)調(diào)整劑、潤(rùn)滑劑、消泡劑、分散劑、 流平劑、光澤劑、阻聚劑等。它們根據(jù)期望可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0143] 需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式的樹脂組合物根據(jù)需要可以使用有機(jī)溶劑。上述情況 下，本發(fā)明的樹脂組合物可以以上述各種樹脂成分的至少一部分、優(yōu)選全部溶解或相容于 有機(jī)溶劑的方式(溶液或清漆）的形式使用。作為有機(jī)溶劑，只要能夠?qū)⑸鲜龈鞣N樹脂成分 的至少一部分、優(yōu)選全部溶解或相容就可以適當(dāng)使用公知的物質(zhì)，對(duì)其種類沒有特別限定。 具體而言，可以舉出：丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等酮類、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基 醚乙酸酯等溶纖劑系溶劑、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異戊酯、乳酸乙 酯、甲氧基丙酸甲酯、羥基異丁酸甲酯等酯系溶劑、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺等酰胺類 等極性溶劑類、甲苯、二甲苯等芳香族烴等無(wú)極性溶劑等。它們可以單獨(dú)使用1種也可以組 合使用2種以上。
[0144] 〔用途〕
[0145] 本實(shí)施方式的樹脂組合物可以作為印刷電路板的絕緣層、半導(dǎo)體封裝體用材料使 用。以下，對(duì)各用途進(jìn)行說(shuō)明。
[0146] 〔預(yù)浸料〕
[0147] 本實(shí)施方式的預(yù)浸料具有:基材;和浸滲或涂布于該基材的上述樹脂組合物。預(yù)浸 料例如可以如下得到:將溶劑中溶解有本發(fā)明的樹脂組合物的溶液浸滲或涂布于基材并進(jìn) 行干燥而得到。
[0148] 另外，作為基材，使用能夠剝離的塑料薄膜，將溶劑中溶解有本發(fā)明的樹脂組合物 的溶液涂布于塑料薄膜并干燥從而可以形成積層用薄膜或干式薄膜阻焊劑。此處，溶劑可 以在20 °C~150 °C的溫度下進(jìn)行1~90分鐘的加熱從而可以進(jìn)行干燥。另外，樹脂組合物可 以以僅將溶劑干燥的未固化的狀態(tài)使用，或者也可以根據(jù)需要以半固化(B階化）的狀態(tài)使 用。
[0149] 以下，對(duì)本實(shí)施方式的預(yù)浸料進(jìn)行詳述。預(yù)浸料的制造方法只要為將本實(shí)施方式 的樹脂組合物和基材組合而制造預(yù)浸料的方法就沒有特別限定。具體而言，利用使本實(shí)施 方式的樹脂組合物浸滲或涂布于基材，然后在120~220°C下使其干燥2~15分鐘左右的方 法等使其半固化，從而可以制造本實(shí)施方式的預(yù)浸料。此時(shí)，樹脂組合物對(duì)于基材的附著 量、即半固化后的樹脂組合物量(包含填充材料(C))相對(duì)于預(yù)浸料的總量?jī)?yōu)選為20~99質(zhì) 量％。
[0150] 作為基材，可以使用各種印刷電路板材料中使用的公知的基材。例如可以舉出：E 玻璃、D玻璃、L玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、UN玻璃、NE玻璃、球狀玻璃等的玻璃纖維;石英等 玻璃以外的無(wú)機(jī)纖維;聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯等有機(jī)纖維;液晶聚酯等織布，不特別限定于 此。
[0151] 作為基材的形狀，已知有:織布、無(wú)紡布、粗紗、短切纖維氈、表面氈等，任意均可。 基材可以單獨(dú)使用1種也可以組合使用2種以上。
[0152] 另外，基材的厚度沒有特別限定，如果為層疊板用途，則優(yōu)選為0.01~0.2mm，實(shí)施 了超開纖處理、阻塞處理的織布從尺寸穩(wěn)定性的觀點(diǎn)出發(fā)特別優(yōu)選。進(jìn)而，進(jìn)行了環(huán)氧硅烷 處理、氨基硅烷處理等用硅烷偶聯(lián)劑等的表面處理的玻璃織布從吸濕耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)優(yōu) 選。另外，液晶聚酯織布在電特性的方面優(yōu)選。
[0153]〔覆金屬箱層疊板〕
[0154] 本實(shí)施方式的覆金屬箱層疊板具有:重疊至少1張以上的上述預(yù)浸料的層疊體;和 配置于該層疊體的單面或兩面的金屬箱。具體而言，重疊一張或多張的前述預(yù)浸料，在其單 面或兩面配置銅、鋁等的金屬箱，進(jìn)行層疊成型從而可以制作。
[0155] 此處使用的金屬箱只要為印刷電路板材料中使用的金屬箱就沒有特別限定，優(yōu)選 乳制銅箱、電解銅箱等銅箱。另外，金屬箱的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為2~70μπι，更優(yōu)選為3 ~35μπι〇
[0156] 作為成型條件，可以應(yīng)用通常的印刷電路板用層疊板和多層板的手法。例如，使用 多級(jí)加壓機(jī)、多級(jí)真空加壓機(jī)、連續(xù)成型機(jī)、高壓釜成型機(jī)等，在溫度180~350°C、加熱時(shí)間 100~300分鐘、面壓力20~100kg/cm2下進(jìn)行層疊成型從而可以制造本發(fā)明的覆金屬箱層 疊板。另外，將上述預(yù)浸料和另行制作的內(nèi)層用配線板組合并進(jìn)行層疊成型，從而也可以形 成多層板。
[0157] 作為多層板的制造方法，例如，在上述預(yù)浸料1張的兩面配置35μπι的銅箱，在上述 條件下進(jìn)行層疊形成，然后形成內(nèi)層電路，對(duì)該電路實(shí)施黑化處理形成內(nèi)層電路板，之后， 將該內(nèi)層電路板和上述預(yù)浸料交替地各配置1張，進(jìn)而在最外層配置銅箱，在上述條件下、 優(yōu)選在真空下進(jìn)行層疊成型，從而可以制作多層板。
[0158] 〔印刷電路板〕
[0159] 本實(shí)施方式的印刷電路板具有:包含上述樹脂組合物的絕緣層;和，形成于該絕緣 層的表面的導(dǎo)體層。上述覆金屬箱層疊板可以優(yōu)選作為印刷電路板使用。印刷電路板可以 按照常規(guī)方法制造，其制造方法沒有特別限定。
[0160]以下，示出印刷電路板的制造方法的一例。首先，準(zhǔn)備上述覆銅層疊板等覆金屬箱 層疊板。接著，對(duì)覆金屬箱層疊板的表面實(shí)施蝕刻處理進(jìn)行內(nèi)層電路的形成，制作內(nèi)層基 板。根據(jù)需要對(duì)該內(nèi)層基板的內(nèi)層電路表面進(jìn)行用于提高粘接強(qiáng)度的表面處理，接著在該 內(nèi)層電路表面重疊所需張數(shù)的上述預(yù)浸料，進(jìn)而在其外側(cè)層疊外層電路用的金屬箱，進(jìn)行 加熱加壓從而進(jìn)行一體成型。如此，制造在內(nèi)層電路和外層電路用的金屬箱之間形成有由 基材和熱固性樹脂組合物的固化物形成的絕緣層的多層層疊板。接著，對(duì)該多層層疊板實(shí) 施通孔、導(dǎo)通孔用的開孔加工，然后在該孔的壁面形成用于使內(nèi)層電路和外層電路用的金 屬箱導(dǎo)通的鍍金屬覆膜，進(jìn)而對(duì)外層電路用的金屬箱實(shí)施蝕刻處理，形成外層電路，從而制 造印刷電路板。
[0161] 上述制造例中得到的印刷電路板具有：絕緣層;和形成于該絕緣層的表面的導(dǎo)體 層，絕緣層為包含上述本實(shí)施方式的樹脂組合物的構(gòu)成。即，上述本實(shí)施方式的預(yù)浸料(基 材和浸滲或涂布于該基材的本實(shí)施方式的樹脂組合物）、上述本實(shí)施方式的覆金屬箱層疊 板的樹脂組合物的層（由本發(fā)明的樹脂組合物形成的層)為由包含本實(shí)施方式的樹脂組合 物的絕緣層構(gòu)成。
[0162] 〔樹脂復(fù)合片〕
[0163] 本實(shí)施方式的樹脂復(fù)合片具有:支撐體;和在該支撐體的表面經(jīng)過涂覆和干燥的 前述的樹脂組合物。樹脂復(fù)合片可以通過將溶劑中溶解有上述本實(shí)施方式的樹脂組合物的 溶液涂布于支撐體并干燥而得到。
[0164] 作為此處使用的支撐體，例如可以舉出：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、 聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚物薄膜、以及在這些薄膜的表面涂布脫模 劑而成的脫模薄膜、聚酰亞胺薄膜等有機(jī)系的薄膜基材、銅箱、鋁箱等導(dǎo)體箱、玻璃板、SUS 板、FRP等板狀的支撐體，沒有特別限定。
[0165] 作為涂布方法，例如可以舉出如下方法:利用棒涂機(jī)、模涂機(jī)、刮刀、Baker涂抹器 等，將溶劑中溶解有本實(shí)施方式的樹脂組合物的溶液涂布于支撐體上。另外，干燥后，從層 疊復(fù)合片剝離或蝕刻支撐體，從而也可以形成單層片(樹脂片）。需要說(shuō)明的是，將溶劑中溶 解有上述本實(shí)施方式的樹脂組合物的溶液供給至片狀的具有腔室的模具內(nèi)并進(jìn)行干燥等 從而成型為片狀，由此也可以得到單層片(樹脂片)而不使用支撐體。
[0166] 需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式的單層或?qū)盈B片的制作中，去除溶劑時(shí)的干燥條件沒 有特別限定，為低溫時(shí)，溶劑容易殘留在樹脂組合物中，為高溫時(shí)，樹脂組合物的固化進(jìn)行， 因此優(yōu)選在20°C~200°C的溫度下進(jìn)行1~90分鐘。另外，本實(shí)施方式的單層或?qū)盈B片的樹 脂層的厚度可以根據(jù)本實(shí)施方式的樹脂組合物的溶液的濃度和涂布厚度調(diào)整，沒有特別限 定，一般來(lái)說(shuō)，涂布厚度變厚時(shí)，干燥時(shí)溶劑容易殘留，因此優(yōu)選為0.1~500μπι。
[0167] 實(shí)施例
[0168] 以下，示出合成例、實(shí)施例和比較例，對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)施方 式不限定于此。
[0169] (合成例1)芳香族醇、芳香族醛化合物和芳烷基化合物縮聚而得到的、含羥基芳香 族化合物的氰酸酯化合物1(下述通式(5))的合成
[0171] (式中，m為 1 時(shí)，η 為 1.4)
[0172] 使式(6)所示的含羥基芳香族化合物1(AIR WATER INC.制造的SK ΗΕ5100Η基當(dāng)量 1518/^.)37(^和三乙胺372.18(3.68111〇1)(相對(duì)于1摩爾羥基為1.5摩爾）溶解于二氯甲烷 2280g，將其作為溶液1。
[0173] 將氯化氰334.6g(5.44mol)(相對(duì)于1摩爾羥基為2.2摩爾）、二氯甲烷780.8g、36% 鹽酸523.2g(5.17mol)(相對(duì)于1摩爾羥基為2.1摩爾）、水3233.4g在攪拌下邊將液溫保持 在-2~-0.5 °C邊用50分鐘滴加溶液1。溶液1滴加結(jié)束后，在同一溫度下攪拌30分鐘，然后用 30分鐘滴加二氯甲烷298g中溶解有三乙胺297.7g(2.94mol)(相對(duì)于1摩爾羥基為1.2摩爾） 的溶液(溶液2)。溶液2滴加結(jié)束后，在同一溫度下攪拌30分鐘使反應(yīng)結(jié)束。
[0174]之后，將反應(yīng)液靜置，分離為有機(jī)相和水相。將所得有機(jī)相用水2000g清洗6次。第5 次水洗的廢水的電導(dǎo)率為20yS/cm，確認(rèn)了通過利用水的清洗，可去除的離子性化合物被充 分地去除。
[0175]將水洗后的有機(jī)相在減壓下濃縮，最終在90°C下使其濃縮干固1小時(shí)，得到目標(biāo)通 式（5)所示的氰酸酯化合物1(褐色粘性物）410g。所得氰酸酯化合物1的數(shù)均分子量Μη為 364〇
[0177] (式中，m為 1 時(shí)，η 為 1.1。）
[0178] (合成例2)芳香族醇、芳香族醛化合物和芳烷基化合物縮聚而得到的、含羥基芳香 族化合物的氰酸酯化合物1(下述通式(7))的合成
[0180] (式中，m為 1 時(shí)，η 為 1.2。）
[0181] 使用式(8)所示的含羥基芳香族化合物2(AIR WATER INC.制造的SK ΗΕ6100Η基當(dāng) 量184g/eq.)450g代替式(6)所示的含羥基芳香族化合物1，除此之外，與實(shí)施例1同樣地得 到目標(biāo)通式(7)所示的氰酸酯化合物2(褐色粘性物)440g。所得氰酸酯化合物2的數(shù)均分子 量Μη為377〇
[0183] (式中，m為 1 時(shí)，η 為 0.9。）
[0184] (實(shí)施例1)
[0185] 將由合成例1得到的通式(5)所示的氰化酯樹脂50質(zhì)量份、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂 (NC-3000-FH、日本化藥株式會(huì)社制造）50質(zhì)量份、熔融二氧化硅（SC2050MB、Admatechs Co.Ltd.制造)100質(zhì)量份、辛酸鋅（日本化學(xué)產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制造)0.05質(zhì)量份混合得到清漆。 將該清漆用甲乙酮稀釋，浸滲涂覆于厚度0.1mm的E玻璃織布，在150°C下進(jìn)行5分鐘加熱干 燥，得到樹脂含量50質(zhì)量％的預(yù)浸料。
[0186] 重疊8張所得預(yù)浸料，將12μπι厚的電解銅箱（JDLCN、JX Nippon Mining&Metals Corporation制造)配置于上下，在壓力30kgf/cm2、溫度220 °C下進(jìn)行120分鐘的層疊成型， 得到絕緣層厚度〇.8mm的覆金屬箱層疊板。使用所得覆金屬箱層疊板，進(jìn)行吸水率、吸濕耐 熱性、阻燃性的評(píng)價(jià)。將結(jié)果示于表1。
[0187] (實(shí)施例2)
[0188] 實(shí)施例1中，使用通式(7)所示的氰化酯樹脂50質(zhì)量份代替使用通式(5)所示的氰 化酯樹脂，除此之外，與實(shí)施例1同樣地得到厚度〇. 8_的覆金屬箱層疊板。將所得覆金屬箱 層疊板的評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。
[0189] (測(cè)定方法和評(píng)價(jià)方法）
[0190] 1)吸水率：
[0191] 使用30mmX30mm的覆金屬箱層疊板樣品，依據(jù)JIS C648,用高壓鍋試驗(yàn)機(jī)(平山制 作所制造、PC-3型），在121°C、2個(gè)氣壓下測(cè)定5小時(shí)處理后的吸水率。
[0192] 2)吸濕耐熱性：
[0193]將50mmX 50mm的覆金屬箱層疊板樣品的單面一半以外的全部銅箱進(jìn)行蝕刻去除 得到試驗(yàn)片。將該試驗(yàn)片用高壓鍋試驗(yàn)機(jī)(平山制作所制造、PC-3型)在121°C、2個(gè)氣壓下進(jìn) 行5小時(shí)處理，然后以目視觀察在260°C的軟釬料中浸漬60秒后的外觀變化。（起泡產(chǎn)生數(shù)/ 試驗(yàn)數(shù)）
[0194] 3)阻燃性：
[0195] 將13mmX 130mm的覆金屬箱層疊板樣品的銅箱通過蝕刻全部去除得到試驗(yàn)片。使 用該試驗(yàn)片，依據(jù)UL94垂直試驗(yàn)法實(shí)施耐燃性試驗(yàn)(n = 5)。
[0196] (比較例1)
[0197] 實(shí)施例1中，使用雙酚A型氰酸酯化合物(CA210、三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社制造)50質(zhì) 量份、辛酸鋅0.03質(zhì)量份代替使用式(5)所示的氰化酯樹脂，除此之外，與實(shí)施例1同樣地得 到厚度0.8mm的覆金屬箱層疊板。將所得覆金屬箱層疊板的評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。
[0198] (比較例2)
[0199] 實(shí)施例1中，使用苯酸酸醛清漆型氰酸酯化合物(Primaset PT-30、Lonza Japan Ltd.制造)50質(zhì)量份、辛酸鋅0.04質(zhì)量份代替使用式(5)所示的氰化酯樹脂，在浸滲涂覆時(shí) 在165°C下進(jìn)行4分鐘加熱干燥，除此之外，與實(shí)施例1同樣地得到厚度0.8mm的覆金屬箱層 疊板。將所得覆金屬箱層疊板的評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。
[0200][表1]
[0202]由表1確認(rèn)了，通過使用本實(shí)施方式的樹脂組合物，可以實(shí)現(xiàn)不僅具有低吸水性而 且吸濕耐熱性、阻燃性也優(yōu)異的預(yù)浸料和印刷電路板等。
[0203] 本申請(qǐng)基于2014年2月4日向日本國(guó)專利局申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)（日本特愿2014- 019555)，其內(nèi)容作為參照引入至此。
[0204] 產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0205] 如以上所說(shuō)明那樣，本實(shí)施方式的樹脂組合物在電氣電子材料、工作機(jī)械材料、航 空材料等各種用途中、例如可以作為電絕緣材料、半導(dǎo)體塑料封裝體、密封材料、粘接劑、層 疊材料、抗蝕劑、積層層疊板材料等廣泛且有效地利用，尤其是可以作為近年來(lái)的信息終端 機(jī)器、通信儀器等應(yīng)對(duì)高集成高密度化的印刷電路板材料特別有效地利用。另外，本發(fā)明的 層疊板和覆金屬箱層疊板等不僅具有低吸水性而且具有吸濕耐熱性、阻燃性也優(yōu)異的性 能，因此其工業(yè)實(shí)用性變得極高。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種印刷電路板用樹脂組合物，其含有： 下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和 環(huán)氧樹脂(B)，式（1)中，Ar1表示芳基，Ar2分別獨(dú)立地表示選自由亞苯基、亞萘基和亞聯(lián)苯基組成的組 中的二價(jià)取代基，Ar3分別獨(dú)立地表示選自由p+1價(jià)的苯基、p+1價(jià)的萘基和p+1價(jià)的聯(lián)苯基 組成的組中的P+1價(jià)取代基，R 1分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基和芳基組成的組中的一 價(jià)取代基，R2分別獨(dú)立地表示選自由氫原子、烷基、芳基和氰氧基組成的組中的一價(jià)取代 基，η表示與Ar 1鍵合的氰氧基的數(shù)量且為1~3的整數(shù)，m表示與Ar1鍵合的R1的數(shù)量，n+m+2為 Ar 1能夠鍵合的數(shù)量以下，p表示與Ar3鍵合的R2的數(shù)量且為1~9的整數(shù)，X和y表示各重復(fù)單 元的比率，X為1時(shí)，y為0.25~2.0，X和y的各重復(fù)單元任選分別連續(xù)地排列、彼此交替或者 隨機(jī)地排列。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中， Ar1包含m+n+1價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基、或者m+n+1價(jià)或m+n+2價(jià)的聯(lián)苯基， Ar2包含亞苯基或亞聯(lián)苯基， Ar3包含p+1價(jià)的苯基或p+1價(jià)的聯(lián)苯基。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中， Ar1包含m+n+1價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基， Ar2包含亞苯基， Ar3包含p+1價(jià)的苯基。4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中， Ar1包含m+n+1價(jià)或m+n+2價(jià)的苯基， Ar2包含亞聯(lián)苯基， Ar3包含p+1價(jià)的苯基。5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化 合物(A)的含量相對(duì)于所述印刷電路板用樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份為1~90 質(zhì)量份。6. 根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，還含有填充材 料(C)〇7. 根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，還含有選自由 除了所述氰酸酯化合物(A)以外的氰酸酯化合物(D)、馬來(lái)酰亞胺化合物(E)和酚醛樹脂(F) 組成的組中的一種以上的化合物。8. 根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂 (B)包含選自由聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、亞萘基醚型環(huán)氧樹脂、多官能酚型環(huán)氧樹脂和萘型 環(huán)氧樹脂組成的組中的一種以上的環(huán)氧樹脂。9. 根據(jù)權(quán)利要求6~8中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其中，所述填充材料 (C)的含量相對(duì)于所述印刷電路板用樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份為50~1600 質(zhì)量份。10. -種預(yù)浸料，其具有： 基材;和， 浸滲或涂布于該基材的權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物。11. 一種覆金屬箱層疊板，其具有： 重疊至少1張以上的權(quán)利要求10所述的預(yù)浸料而得到的層疊體;和， 配置于該層疊體的單面或兩面的金屬箱。12. -種樹脂復(fù)合片，其具有： 支撐體;和， 在該支撐體的表面經(jīng)過涂覆和干燥的權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物。13. -種印刷電路板，其具有： 包含權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的絕緣層;和， 形成于該絕緣層的表面的導(dǎo)體層。
【文檔編號(hào)】C08J5/24GK105960427SQ201580007108
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2015年2月3日
【發(fā)明人】有井健治, 小林宇志, 十龜政伸, 馬渕義則, 平松宗大郎
【申請(qǐng)人】三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社