一種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其原料按重量份包括：其原料按重量份包括：雙酚AD型環(huán)氧樹脂12?25，雙酚S型環(huán)氧樹脂5?15，間苯二酚環(huán)氧樹脂5?15，聯苯二酚二縮水甘油醚20?30，改性大豆膠黏劑15?30，4,4'?亞甲基二(苯基異氰酸酯)衍生物5?12，鄰苯二甲酸酐0.2?0.6，1?氰乙基取代咪唑0.5?1.2，聚丁二烯改性馬來酸酐0.4?1，甲基六氫鄰苯二甲酸酐0.4?1.2，叔胺1?2，聚酰亞胺5?15，芳綸5?15，聚四氟乙烯10?30，硅酸鈣10?20，氧化鈹5?15，氮化硼5?12，結晶硅微粉10?20，溴化苯乙烯5?10，三氧化銻5?15，乙二醇縮水甘油醚30?50。本發(fā)明粘度低，易含浸，力學性能好，耐熱性能優(yōu)異。
【專利說明】
一種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物技術領域，尤其涉及一種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂。
【背景技術】
[0002]隨著電子電氣在全球的快速發(fā)展，電子電氣產品廢棄物以及電子電氣中有毒物質對環(huán)境的危害越來越嚴重，面對保護環(huán)境的壓力，線路板材料在加工過程需要面對更加嚴苛的可靠性考驗，隨著電子信息技術的發(fā)展，電子元器件短小輕薄的趨勢要求印制線路板的線路更精細、布線密度更高，隨之而來的則要求線路板基材具有更加優(yōu)異的力學性能及耐熱性能。

【發(fā)明內容】

[0003]基于【背景技術】存在的技術問題，本發(fā)明提出了一種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，粘度低，易含浸，力學性能好，耐熱性能優(yōu)異。
[0004]本發(fā)明提出的一種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其原料按重量份包括:雙酸AD型環(huán)氧樹脂12-25份，雙酚S型環(huán)氧樹脂5-15份，間苯二酚環(huán)氧樹脂5-15份，聯苯二酚二縮水甘油醚20-30份，改性大豆膠黏劑15-30份，4，4’_亞甲基二(苯基異氰酸酯)衍生物5-12份，鄰苯二甲酸酐0.2-0.6份，1-氰乙基取代咪唑0.5-1.2份，聚丁二烯改性馬來酸酐0.4-1份，甲基六氫鄰苯二甲酸酐0.4-1.2份，叔胺1-2份，聚酰亞胺5-15份，芳綸5-15份，聚四氟乙烯10-30份，硅酸鈣10-20份，氧化鈹5-15份，氮化硼5-12份，結晶硅微粉10-20份，溴化苯乙烯5-10份，三氧化銻5-15份，乙二醇縮水甘油醚30-50份。
[0005]優(yōu)選地，改性大豆膠黏劑采用如下工藝制備:按重量份將0.5-1.5份陰離子乳化劑、0.5-1.5份引發(fā)劑過硫酸鉀、40-80份去離子水混合均勻，加入5-15份大豆蛋白、1.5_2.5份還原改性劑亞硫酸鈉，氮氣保護下攪拌，加入氨水調節(jié)體系pH值至9-9.6繼續(xù)攪拌，加入
0.5-1.5份苯乙烯、1-2份丙烯酸丁酯室溫攪拌均勻，升溫繼續(xù)攪拌，降溫至室溫，得到改性大豆膠黏劑。
[0006]優(yōu)選地，雙酸AD型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、間苯二酚環(huán)氧樹脂、聯苯二酚二縮水甘油醚的重量比為15-22:8-12:10-13:22-25。
[0007]優(yōu)選地，鄰苯二甲酸酐、1-氰乙基取代咪唑、聚丁二烯改性馬來酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、叔胺的重量比為 0.3-0.5:0.8-1:0.5-0.7:0.6-1:1.2-1.5。
[0008]優(yōu)選地，聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、硅酸鈣、氧化鈹、氮化硼、結晶硅微粉的重量比為6-10:8-12:20-25:14-17:11-13:6-10:15-17。
[0009]優(yōu)選地，改性大豆膠黏劑、乙二醇縮水甘油醚的重量比為22-25:40-45。
[0010]優(yōu)選地，溴化苯乙烯、三氧化銻的重量比為6-10:11 -13。
[0011]優(yōu)選地，所述的耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其原料按重量份包括:雙酚AD型環(huán)氧樹脂15-22份，雙酚S型環(huán)氧樹脂8-12份，間苯二酚環(huán)氧樹脂10-13份，聯苯二酚二縮水甘油醚22-25份，改性大豆膠黏劑22-25份，4，4’_亞甲基二(苯基異氰酸酯)衍生物6-10份，鄰苯二甲酸酐0.3-0.5份，1-氰乙基取代咪唑0.8-1份，聚丁二烯改性馬來酸酐0.5-0.7份，甲基六氫鄰苯二甲酸酐0.6-1份，叔胺1.2-1.5份，聚酰亞胺6-10份，芳綸8-12份，聚四氟乙烯20-25份，硅酸鈣14-17份，氧化鈹11_13份，氮化硼6_10份，結晶硅微粉15-17份，溴化苯乙烯6-10份，三氧化銻11-13份，乙二醇縮水甘油醚40-45份。
[0012]本發(fā)明粘度低、易含浸、反應性良好，用其制造的電路板可靠性好，加工性與耐熱性能優(yōu)異，雙酚AD型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、間苯二酚環(huán)氧樹脂、聯苯二酚二縮水甘油醚配合相容性極好，以叔胺為促進劑，并經過鄰苯二甲酸酐、1-氰乙基取代咪唑、聚丁二烯改性馬來酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐協同固化后玻璃化轉變溫度高，耐熱性極好，固化后交聯密度適中，在保證硬度滿足需求的前提下，韌性好，力學性能優(yōu)異，制品具有優(yōu)異的耐熱性和耐浸焊性，與乙二醇縮水甘油醚、改性大豆膠黏劑配合作用，不僅黏度低，且混合均勻性好，浸潤效果好，可有效提高體系韌性，而聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、硅酸鈣、氧化鈹、氮化硼、結晶硅微粉在其中的分散與浸潤效果也極為優(yōu)異，可有效降低體系的熱膨脹系數，提高體系的通孔可靠性，本發(fā)明耐熱性、耐濕熱性好，韌性優(yōu)良，加工效率高；改性大豆膠黏劑中，由于大豆蛋白黏度較高，經過亞硫酸鈉處理，二硫鍵斷裂，分子鏈上產生大量活性基團，與苯乙烯、丙烯酸丁酯在陰離子乳化劑、過硫酸鉀的作用下，發(fā)生聚合反應并伴隨生成部分接枝聚合物，制品在保證粘結適中前提下，與雙酚AD型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹月旨、間苯二酚環(huán)氧樹脂、聯苯二酚二縮水甘油醚混合均勻性極好，韌性進一步增強，且易含浸，熱穩(wěn)定性極好，成本低，對環(huán)境污染小。
【具體實施方式】
[0013]下面，通過具體實施例對本發(fā)明的技術方案進行詳細說明。
[0014]實施例1
[0015]—種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其原料按重量份包括:雙酚AD型環(huán)氧樹脂12份，雙酚S型環(huán)氧樹脂15份，間苯二酚環(huán)氧樹脂5份，聯苯二酚二縮水甘油醚30份，改性大豆膠黏劑15份，4，4’_亞甲基二(苯基異氰酸酯)衍生物12份，鄰苯二甲酸酐0.2份，1-氰乙基取代咪唑1.2份，聚丁二烯改性馬來酸酐0.4份，甲基六氫鄰苯二甲酸酐1.2份，叔胺I份，聚酰亞胺15份，芳綸5份，聚四氟乙烯30份，硅酸鈣10份，氧化鈹15份，氮化硼5份，結晶硅微粉20份，溴化苯乙烯5份，三氧化銻15份，乙二醇縮水甘油醚30份。
[0016]實施例2
[0017]—種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其原料按重量份包括:雙酚AD型環(huán)氧樹脂25份，雙酚S型環(huán)氧樹脂5份，間苯二酚環(huán)氧樹脂15份，聯苯二酚二縮水甘油醚20份，改性大豆膠黏劑30份，4，4’_亞甲基二(苯基異氰酸酯)衍生物5份，鄰苯二甲酸酐0.6份，1-氰乙基取代咪唑0.5份，聚丁二烯改性馬來酸酐I份，甲基六氫鄰苯二甲酸酐0.4份，叔胺2份，聚酰亞胺5份，芳綸15份，聚四氟乙烯10份，硅酸鈣20份，氧化鈹5份，氮化硼12份，結晶硅微粉1份，溴化苯乙烯1份，三氧化銻5份，乙二醇縮水甘油醚50份。
[0018]實施例3
[0019]—種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其原料按重量份包括:雙酚AD型環(huán)氧樹脂15份，雙酚S型環(huán)氧樹脂12份，間苯二酚環(huán)氧樹脂10份，聯苯二酚二縮水甘油醚25份，改性大豆膠黏劑22份，4，4’_亞甲基二(苯基異氰酸酯)衍生物10份，鄰苯二甲酸酐0.3份，1-氰乙基取代咪唑I份，聚丁二烯改性馬來酸酐0.5份，甲基六氫鄰苯二甲酸酐I份，叔胺1.2份，聚酰亞胺10份，芳綸8份，聚四氟乙烯25份，硅酸鈣14份，氧化鈹13份，氮化硼6份，結晶硅微粉17份，溴化苯乙烯6份，三氧化銻13份，乙二醇縮水甘油醚40份。
[0020]改性大豆膠黏劑采用如下工藝制備:按重量份將1.5份陰離子乳化劑、0.5份引發(fā)劑過硫酸鉀、80份去離子水混合均勻，加入5份大豆蛋白、2.5份還原改性劑亞硫酸鈉，氮氣保護下攪拌1min，加入氨水調節(jié)體系pH值至9.6繼續(xù)攪拌20min，加入1.5份苯乙稀、I份丙烯酸丁酯攪拌室溫攪拌均勻，升高溫度至70°C繼續(xù)攪拌20min，降溫至室溫，得到改性大豆膠黏劑。
[0021 ] 實施例4
[0022]—種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其原料按重量份包括:雙酚AD型環(huán)氧樹脂22份，雙酚S型環(huán)氧樹脂8份，間苯二酚環(huán)氧樹脂13份，聯苯二酚二縮水甘油醚22份，改性大豆膠黏劑25份，4，4’_亞甲基二(苯基異氰酸酯)衍生物6份，鄰苯二甲酸酐0.5份，1-氰乙基取代咪唑0.8份，聚丁二烯改性馬來酸酐0.7份，甲基六氫鄰苯二甲酸酐0.6份，叔胺1.5份，聚酰亞胺6份，芳綸12份，聚四氟乙烯20份，硅酸鈣17份，氧化鈹11份，氮化硼10份，結晶硅微粉15份，溴化苯乙烯1份，三氧化銻11份，乙二醇縮水甘油醚45份。
[0023]改性大豆膠黏劑采用如下工藝制備:按重量份將0.5份陰離子乳化劑、1.5份引發(fā)劑過硫酸鉀、40份去離子水混合均勻，加入15份大豆蛋白、1.5份還原改性劑亞硫酸鈉，氮氣保護下攪拌20min，加入氨水調節(jié)體系pH值至9繼續(xù)攪拌40min，加入0.5份苯乙稀、2份丙稀酸丁酯攪拌室溫攪拌均勻，升高溫度至60°C繼續(xù)攪拌40min，降溫至室溫，得到改性大豆膠黏劑。
[0024]實施例5
[0025]—種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其原料按重量份包括:雙酚AD型環(huán)氧樹脂18份，雙酚S型環(huán)氧樹脂10份，間苯二酚環(huán)氧樹脂12份，聯苯二酚二縮水甘油醚23份，改性大豆膠黏劑23份，4，4’_亞甲基二(苯基異氰酸酯)衍生物8份，鄰苯二甲酸酐0.42份，1-氰乙基取代咪唑0.9份，聚丁二烯改性馬來酸酐0.6份，甲基六氫鄰苯二甲酸酐0.8份，叔胺1.35份，聚酰亞胺8份，芳綸10份，聚四氟乙烯23份，硅酸鈣16份，氧化鈹12份，氮化硼9份，結晶硅微粉16份，溴化苯乙烯8份，三氧化銻12份，乙二醇縮水甘油醚43份。
[0026]改性大豆膠黏劑采用如下工藝制備:按重量份將1.4份陰離子乳化劑、1.2份引發(fā)劑過硫酸鉀、60份去離子水混合均勻，加入12份大豆蛋白、1.85份還原改性劑亞硫酸鈉，氮氣保護下攪拌16min，加入氨水調節(jié)體系pH值至9.4繼續(xù)攪拌32111；[11，加入1.2份苯乙稀、1.5份丙烯酸丁酯攪拌室溫攪拌均勻，升高溫度至66°C繼續(xù)攪拌32min，降溫至室溫，得到改性大豆膠黏劑。
[0027]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，根據本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其特征在于，其原料按重量份包括:雙酚AD型環(huán)氧樹脂12-25份，雙酚S型環(huán)氧樹脂5-15份，間苯二酚環(huán)氧樹脂5-15份，聯苯二酚二縮水甘油醚20-30份，改性大豆膠黏劑15-30份，4，4’_亞甲基二 (苯基異氰酸酯)衍生物5-12份，鄰苯二甲酸酐0.2-0.6份，1-氰乙基取代咪唑0.5-1.2份，聚丁二烯改性馬來酸酐0.4_1份，甲基六氫鄰苯二甲酸酐0.4-1.2份，叔胺1-2份，聚酰亞胺5-15份，芳綸5-15份，聚四氟乙烯10-30份，硅酸鈣10-20份，氧化鈹5-15份，氮化硼5_12份，結晶硅微粉10-20份，溴化苯乙烯5-10份，三氧化銻5-15份，乙二醇縮水甘油醚30-50份。2.根據權利要求1所述的耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其特征在于，雙酚AD型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、間苯二酚環(huán)氧樹脂、聯苯二酚二縮水甘油醚的重量比為15-22:8-12:10-13:22-25。3.根據權利要求1-3任一項所述的耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其特征在于，鄰苯二甲酸酐、1-氰乙基取代咪唑、聚丁二烯改性馬來酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、叔胺的重量比為0.3-0.5:0.8-1:0.5-0.7:0.6-1:1.2-1.5。4.根據權利要求1-3任一項所述的耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其特征在于，聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、硅酸鈣、氧化鈹、氮化硼、結晶硅微粉的重量比為6-10:8-12:20-25:14-17:11-13:6-10:15-17。5.根據權利要求1-4任一項所述的耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其特征在于，改性大豆膠黏劑、乙二醇縮水甘油醚的重量比為22-25:40-45。6.根據權利要求1-5任一項所述的耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其特征在于，溴化苯乙烯、三氧化銻的重量比為6-10:11-13。7.根據權利要求1-6任一項所述的耐熱易含浸線路板用改性環(huán)氧樹脂，其特征在于，其原料按重量份包括:雙酚AD型環(huán)氧樹脂15-22份，雙酚S型環(huán)氧樹脂8-12份，間苯二酚環(huán)氧樹月旨10-13份，聯苯二酚二縮水甘油醚22-25份，改性大豆膠黏劑22-25份，4，4 ’ -亞甲基二 (苯基異氰酸酯)衍生物6-10份，鄰苯二甲酸酐0.3-0.5份，1-氰乙基取代咪唑0.8-1份，聚丁二烯改性馬來酸酐0.5-0.7份，甲基六氫鄰苯二甲酸酐0.6-1份，叔胺1.2-1.5份，聚酰亞胺6-10份，芳綸8-12份，聚四氟乙烯20-25份，硅酸鈣14-17份，氧化鈹11_13份，氮化硼6_10份，結晶硅微粉15-17份，溴化苯乙烯6-10份，三氧化銻11 -13份，乙二醇縮水甘油醚40-45份。
【文檔編號】C08L27/18GK106009529SQ201610463528
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月23日
【發(fā)明人】錢佩, 金紅祥
【申請人】安徽酷米智能科技有限公司