一種制備表面銀化聚酰亞胺薄膜的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種制備表面銀化聚酰亞胺薄膜的方法。首先對聚酰亞胺膜進(jìn)行堿液處理、離子交換使表層形成聚酰胺酸銀鹽，然后將其放入到二甲氨基甲硼烷溶液中進(jìn)行短時(shí)間的處理，使薄膜淺表層負(fù)載的銀離子被部分還原，之后再在其表面負(fù)載鈦化合物，并使其在潮濕氛圍中水解形成二氧化鈦，隨后將得到的薄膜浸入到醇水混合溶液中，誘導(dǎo)發(fā)生內(nèi)部銀離子的遷移擴(kuò)散、還原和在表層的生長聚集，在表面形成致密銀層，最終得到表面銀化的聚酰亞胺薄膜。本發(fā)明制得的銀化聚酰亞胺薄膜表面銀層十分均勻，界面粘結(jié)性優(yōu)異，導(dǎo)電性和表面反射性突出。本發(fā)明的方法銀離子利用效率高，過程簡單，成本低，易于流程化，環(huán)境友好，具有很好的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用前景。
【專利說明】
一種制備表面銀化聚酰亞胺薄膜的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明屬于聚合物金屬復(fù)合材料領(lǐng)域，涉及一種制備表面銀化聚酰亞胺薄膜的方 法，特別是通過鈦化合物覆載、醇水混合物誘導(dǎo)銀離子擴(kuò)散還原和生長來制備表面銀化聚 酰亞胺薄膜的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 表面銀化聚酰亞胺膜以其表面銀層無與倫比的反射性和電導(dǎo)率，再加上聚酰亞胺 基體本身優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和物理機(jī)械性能，以及質(zhì)輕、高強(qiáng)的特點(diǎn)，成為極具應(yīng)用前景的復(fù) 合材料之一。在許多領(lǐng)域都表現(xiàn)出現(xiàn)巨大的應(yīng)用潛力，在微電子領(lǐng)域可用作微電子技術(shù)中 的接觸器、柔性集成電路板、薄膜電容器等;在航空航天領(lǐng)域可用作航空器的保護(hù)外殼、太 空中依靠太陽能工作的γ射線望遠(yuǎn)鏡上的反射器和聚能器、太空中的大功率的廣播頻率天 線等;另外還可用于電磁屏蔽過濾板、高活性催化以及殺菌涂層防靜電導(dǎo)電涂層等。
[0003] 傳統(tǒng)的制備表面銀化聚酰亞胺薄膜的方法包括：濺射鍍膜法、物理氣相沉積法 (PVD)、化學(xué)氣相沉積法(CVD)，這些方法雖然有效，但是操作復(fù)雜，條件苛刻，制備的產(chǎn)品界 面粘結(jié)性非常差，因此嚴(yán)重限制了這些方法的進(jìn)一步發(fā)展應(yīng)用。
[0004] 20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了一種新的制備銀化聚酰亞胺薄膜的方法，反化學(xué)氣相沉積 法，即原位自金屬化法。該方法是把二酐和二胺經(jīng)溶液縮聚制備的聚酰亞胺前驅(qū)體溶液(聚 酰胺酸）和金屬銀的前驅(qū)體溶液混合在一起制成均一的溶液，然后流延成膜，并進(jìn)行熱處 理，在熱處理的過程中聚酰胺酸經(jīng)熱亞胺化反應(yīng)原位形成聚酰亞胺基體，同時(shí)銀鹽被還原 成金屬銀。該方法制備的產(chǎn)品界面粘結(jié)性能非常優(yōu)異。然而該方法必須采用特殊的銀前驅(qū) 體(三氟乙酰丙酮銀)才可實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)電高反射表面銀層的覆載，該銀前驅(qū)體非常昂貴，而且 化學(xué)穩(wěn)定性差，需要現(xiàn)制現(xiàn)用；同時(shí)，采用該方法只能實(shí)現(xiàn)單面銀化聚酰亞胺薄膜的制備， 無法在聚酰亞胺上下表面同時(shí)形成雙面銀層，從而較大地限制了該方法的應(yīng)用。
[0005] 表面改性離子交換法，是利用聚酰亞胺薄膜可堿解開環(huán)的特點(diǎn)來進(jìn)行聚酰亞胺與 金屬復(fù)合的一種有效方法。該方法利用聚酰亞胺大分子中含有不耐堿液的酰亞胺環(huán)的特 點(diǎn)，使用堿液對聚酰亞胺薄膜進(jìn)行表面處理，使其表面的一層聚酰亞胺水解開環(huán)形成聚酰 胺酸鹽，然后利用聚酰胺酸中的可反應(yīng)活性基團(tuán)一羧基與水溶性的銀鹽進(jìn)行離子交換反 應(yīng)，生成聚酰胺酸的銀鹽化合物，從而將銀離子引入到薄膜基體表層中，然后通過化學(xué)還原 劑還原或者熱處理使銀離子還原，從而得到表面銀化的聚酰亞胺薄膜。該方法可以獲得優(yōu) 異的界面粘結(jié)性能，且可以一步制得雙面銀化的聚酰亞胺薄膜。但是該方法在實(shí)際的實(shí)施 過程中大部分銀離子在聚酰亞胺改性層內(nèi)部被還原，不能迀移至表面以形成表面銀層，從 而造成銀離子利用率較低，表面電阻較大，一般需要再進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍降低表面電阻，才 可滿足實(shí)際的應(yīng)用要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種界面粘結(jié)性能優(yōu)異，表面導(dǎo)電 性和反射性非常突出，可與電鍍和化學(xué)鍍相媲美，銀離子利用率高，表面銀層均勻，環(huán)境友 好，易于推廣工業(yè)化生產(chǎn)的制備銀化聚酰亞胺膜的方法。
[0007] 本發(fā)明所提供的一種制備表面銀化聚酰亞胺薄膜的方法，其特征在于，包括以下 步驟：
[0008] A:將聚酰亞胺薄膜浸入到2~8mol/L的氫氧化鉀(Κ0Η)溶液中處理lOmin~2h，取 出，用去離子水超聲清洗干凈，然后將其浸入到0.01~〇.4mol/L的可溶性銀鹽溶液中處理 5min~3h，取出，用去離子水超聲清洗干凈，得到表層負(fù)載銀離子的薄膜；
[0009] B:將步驟A得到的薄膜浸入到一定濃度的二甲氨基甲硼烷(DMAB)水溶液中進(jìn)行短 時(shí)間的處理，使薄膜表層負(fù)載的銀離子被部分還原，取出，用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng) 干；
[0010] C:將步驟B得到的薄膜置于預(yù)先放置有揮發(fā)性鈦化合物的密閉容器中，在真空條 件下保持1~lOmin，取出，然后在20~80%濕度的空氣氛圍中放置5~30min;
[0011] D:將步驟C得到的薄膜浸入到醇水混合溶液中，保持1~24h，誘導(dǎo)發(fā)生內(nèi)部銀離子 的迀移擴(kuò)散、還原和在表面的生長聚集，在薄膜表面形成致密銀層，從而得到表面銀化的聚 酰亞胺薄膜。
[0012] 其中，步驟A中所述的可溶性銀鹽溶液為硝酸銀、氟化銀、氟硼酸銀的水溶液或銀 氨溶液?？紤]到價(jià)格因素，優(yōu)先選用硝酸銀及其銀氨溶液。
[0013] 步驟B中所述的DMAB溶液濃度為0.01~0.25mol/L;處理時(shí)間為10s~5min。處理完 畢后用去離子水將表面附著的DMAB沖洗干凈，風(fēng)干。此時(shí)薄膜淺表層負(fù)載的銀離子被部分 還原。
[0014] 步驟C中所述的揮發(fā)性鈦化合物為鈦酸四丁酯、鈦酸異丙酯、鈦酸四乙酯。在真空 條件下保持1~lOmin使薄膜表面負(fù)載鈦化合物，然后使其在潮濕空氣氛圍中水解形成二氧 化鈦，附著在薄膜表面。
[0015] 步驟D所述的醇水混合溶液中的醇為甲醇、乙醇、丙醇或異丙醇，醇的體積分?jǐn)?shù)為 10~70%。保持1~24h誘導(dǎo)發(fā)生內(nèi)部銀離子的迀移擴(kuò)散、還原和在表層的生長聚集，在表面 形成致密銀層。
[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的方法具有以下的技術(shù)特點(diǎn)及有益效果：
[0017] 1.本發(fā)明的方法可以一步制得雙面銀化的聚酰亞胺薄膜，而且由于內(nèi)部的銀離子 被誘導(dǎo)迀移擴(kuò)散至表面，并在表層發(fā)生還原、生長和聚集，從而使得銀的利用效率非常高， 非常利于在表面形成致密銀層。
[0018] 2.本發(fā)明的方法所制得的銀化聚酰亞胺薄膜，由于銀層是由銀離子從內(nèi)部向表面 迀移還原聚集后所形成的，故界面粘結(jié)性十分優(yōu)異。
[0019] 3.本發(fā)明的方法所制得的銀化聚酰亞胺薄膜，表面銀層致密均勻、金屬光澤非常 好，無需進(jìn)一步的電鍍或化學(xué)鍍即可實(shí)現(xiàn)高的導(dǎo)電性能和反射性能，滿足實(shí)際的應(yīng)用要求。
[0020] 4.本發(fā)明的方法在制備過程中致密銀層的誘導(dǎo)生成采用的是醇水混合溶液，醇水 混合溶液可反復(fù)使用，且環(huán)境友好。
[0021 ] 5.本發(fā)明的方法制備工藝簡單，成本低廉，制備效率高，易于推廣工業(yè)化生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0022]圖1:聚酰亞胺薄膜在5mol/L的Κ0Η溶液中處理30分鐘，用去離子水超聲清洗干凈， 在0.2mol/L的銀氨溶液中處理15分鐘，用去離子水超聲清洗干凈，然后在0. lmol/L的DMAB 溶液中超聲還原1分鐘，用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干后置于鈦酸四丁酯的密閉真空容 器中5分鐘，取出后在60 %濕度的空氣中放置10分鐘后薄膜表面的掃描電鏡（SEM)照片，放 大倍數(shù)X50K。
[0023]圖2:聚酰亞胺薄膜在5mol/L的Κ0Η溶液中處理30分鐘，用去離子水超聲清洗干凈， 在0.2mol/L的銀氨溶液中處理15分鐘，用去離子水超聲清洗干凈，然后在0. lmol/L的DMAB 溶液中超聲還原1分鐘，用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干后置于鈦酸四丁酯的密閉真空容 器中5分鐘，取出后在60%濕度的空氣中放置10分鐘，然后將其置于乙醇體積分?jǐn)?shù)為30%的 醇水混合溶液中5小時(shí)，取出后在60 °C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)后薄膜表面的掃描電鏡 (SEM)照片，放大倍數(shù)X 50K。
[0024]圖3:聚酰亞胺薄膜在5mol/L的Κ0Η溶液中處理30分鐘，用去離子水超聲清洗干凈， 在0.2mol/L的銀氨溶液中處理15分鐘，用去離子水超聲清洗干凈，然后在0. lmol/L的DMAB 溶液中超聲還原1分鐘，用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干后置于鈦酸四丁酯的密閉真空容 器中5分鐘，取出后在60%濕度的空氣中放置10分鐘，然后將其置于乙醇體積分?jǐn)?shù)為30%的 醇水混合溶液中5小時(shí)，取出后在60 °C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)薄膜脆斷后截面的掃描 電鏡(SEM)照片，放大倍數(shù)X 20K。
[0025]圖4:聚酰亞胺薄膜在5mol/L的Κ0Η溶液中處理30分鐘，用去離子水超聲清洗干凈， 在0.2mol/L的銀氨溶液中處理15分鐘，用去離子水超聲清洗干凈，然后在0. lmol/L的DMAB 溶液中超聲還原1分鐘，用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干后置于鈦酸四丁酯的密閉真空容 器中5分鐘，取出后在60%濕度的空氣中放置10分鐘，然后將其置于乙醇體積分?jǐn)?shù)為30%的 醇水混合溶液中5小時(shí)，取出后在60°C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)的薄膜表面以硫酸鋇做 參照的反射率隨波長變化的譜圖。
[0026]圖5:聚酰亞胺薄膜在8mol/L的Κ0Η溶液中處理15分鐘，用去離子水超聲清洗干凈， 在0.2mol/L的硝酸銀溶液中處理1小時(shí)，用去離子水超聲清洗干凈，然后在0.01m〇l/L的 DMAB溶液中超聲還原5分鐘，用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干后置于鈦酸四丁酯的密閉真 空容器中10分鐘，取出后在80%濕度的空氣中放置5分鐘，然后將其置于丙醇體積分?jǐn)?shù)為 40 %的醇水混合溶液中進(jìn)行到1小時(shí)的數(shù)碼照片。
[0027]圖6:聚酰亞胺薄膜在8mol/L的Κ0Η溶液中處理15分鐘，用去離子水超聲清洗干凈， 在0.2mol/L的硝酸銀溶液中處理1小時(shí)，用去離子水超聲清洗干凈，然后在0.01m〇l/L的 DMAB溶液中超聲還原5分鐘，用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干后置于鈦酸四丁酯的密閉真 空容器中10分鐘，取出后在80%濕度的空氣中放置5分鐘，然后將其置于丙醇體積分?jǐn)?shù)為 40 %的醇水混合溶液中2小時(shí)，取出后在60 °C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)制備的銀化聚酰 亞胺薄膜的數(shù)碼照片。
【具體實(shí)施方式】 [0028] 實(shí)施例1
[0029] A:將厚度為75μπι的聚酰亞胺薄膜裁出40mmX60mm，用無水乙醇超聲除油20分鐘， 取出后用去離子水洗凈表面附著的乙醇，采用5mol/L的氫氧化鉀對聚酰亞胺薄膜處理30分 鐘，取出，用去離子水超聲清洗干凈，然后用
[0030] 〇.2mol/L的銀氨溶液與表面改性后負(fù)載鉀離子的薄膜進(jìn)行離子交換反應(yīng)15分鐘， 取出，用去離子水超聲清洗干凈。
[0031] B:將步驟A處理后的薄膜浸入至Ijo. lmol/L的DMAB溶液中，超聲還原1分鐘，取出，用 去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干。
[0032] C:將步驟B處理后的薄膜放入到鈦酸四丁酯的密閉真空容器中保持5分鐘，取出， 在60%濕度的空氣中放置10分鐘，表面附著的鈦酸四丁酯吸潮后迅速水解成二氧化鈦。 [0033] D:將步驟C處理過的薄膜放入到乙醇體積分?jǐn)?shù)為30 %的醇水混合溶液中保持5小 時(shí)，取出，在60°C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)，即可得到表面均勻的銀化聚酰亞胺薄膜。 [0034] 實(shí)施例2
[0035] A:將厚度為75μπι的聚酰亞胺薄膜裁出50mmX80mm，用無水乙醇超聲除油20分鐘， 取出后用去離子水洗凈表面附著的乙醇，采用3mol/L的氫氧化鉀對聚酰亞胺薄膜表面處理 1小時(shí)，取出，用去離子水超聲清洗干凈，然后用〇.2mol/L的銀氨溶液與表面改性后負(fù)載鉀 離子的薄膜進(jìn)行離子交換反應(yīng)15分鐘，取出，用去離子水超聲清洗干凈。
[0036] B:將步驟A處理后的薄膜浸入到0.2mol/L的DMAB溶液中，超聲還原30秒，取出，用 去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干。
[0037] C:將步驟B處理后的薄膜放入到鈦酸四丁酯的密閉真空容器中保持3分鐘，取出， 在30%濕度的空氣中放置20分鐘，表面附著的鈦酸四丁酯吸潮后迅速水解成二氧化鈦。 [0038] D:將步驟C處理過的薄膜放入到甲醇體積分?jǐn)?shù)為50 %的醇水混合溶液中保持7小 時(shí)，取出，在60°C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)，即可得到表面均勻的銀化聚酰亞胺薄膜。 [0039] 實(shí)施例3
[0040] A:將厚度為75μπι的聚酰亞胺薄膜裁出40mmX60mm，用無水乙醇超聲除油20分鐘， 取出后用去離子水洗凈表面附著的乙醇，采用8mol/L的氫氧化鉀對聚酰亞胺薄膜表面處理 15分鐘，取出，用去離子水超聲清洗干凈，然后用0.2mol/L的硝酸銀溶液與表面改性后負(fù)載 鉀離子的薄膜進(jìn)行離子交換反應(yīng)1小時(shí)，取出，用去離子水超聲清洗干凈。
[0041 ] B:將步驟A處理后的薄膜浸入到0.01 mol/L的DMAB溶液中，超聲還原5分鐘，取出， 用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干。
[0042] C:將步驟B處理后的薄膜放入到鈦酸四丁酯的密閉真空容器中保持10分鐘，取出， 在80%濕度的空氣中放置5分鐘，表面附著的鈦酸四丁酯吸潮后迅速水解成二氧化鈦。 [0043] D:將步驟C處理過的薄膜放入到丙醇體積分?jǐn)?shù)為40%的醇水混合溶液中保持2小 時(shí)，取出，在60°C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)，即可得到表面均勻的銀化聚酰亞胺薄膜。 [0044] 實(shí)施例4
[0045] A:將厚度為75μπι的聚酰亞胺薄膜裁出80mmX100mm，用無水乙醇超聲除油20分鐘， 取出后用去離子水洗凈表面附著的乙醇，采用5mol/L的氫氧化鉀對聚酰亞胺薄膜表面處理 30分鐘，取出，用去離子水超聲清洗干凈，然后用0.4mol/L的硝酸銀溶液與表面改性后負(fù)載 鉀離子的薄膜進(jìn)行離子交換反應(yīng)1小時(shí)，取出，用去離子水超聲清洗干凈。
[0046] B:將步驟A處理后的薄膜浸入到O.OlmoVL的DMAB溶液中，超聲還原3分鐘，取出， 用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干。
[0047] C:將步驟B處理后的薄膜放入到鈦酸四丁酯的密閉真空容器中保持6分鐘，取出， 在60%濕度的空氣中放置10分鐘，表面附著的鈦酸四丁酯吸潮后迅速水解成二氧化鈦。 [0048] D:將步驟C處理過的薄膜放入到乙醇體積分?jǐn)?shù)為20 %的醇水混合溶液中保持3小 時(shí)，取出，在60°C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)，即可得到表面均勻的銀化聚酰亞胺薄膜。
[0049] 實(shí)施例5
[0050] A:將厚度為75μπι的聚酰亞胺薄膜裁出40mmX50mm，用無水乙醇超聲除油20分鐘， 取出后用去離子水洗凈表面附著的乙醇，采用5mol/L的氫氧化鉀對聚酰亞胺薄膜表面處理 30分鐘，取出，用去離子水超聲清洗干凈，然后用0.05mol/L的銀氨溶液與表面改性后負(fù)載 鉀離子的薄膜進(jìn)行離子交換反應(yīng)20分鐘，取出，用去離子水超聲清洗干凈。
[0051 ] B:將步驟A處理后的薄膜浸入到0.2mol/L的DMAB溶液中，超聲還原1分鐘，取出，用 去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干。
[0052] C:將步驟B處理后的薄膜放入到鈦酸四丁酯的密閉真空容器中保持2分鐘，取出， 在60%濕度的空氣中放置10分鐘，表面附著的鈦酸四丁酯吸潮后迅速水解成二氧化鈦。 [0053] D:將步驟C處理過的薄膜放入到乙醇體積分?jǐn)?shù)為70 %的醇水混合溶液中保持20小 時(shí)，取出，在60°C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)，即可得到表面均勻的銀化聚酰亞胺薄膜。
[0054] 實(shí)施例6
[0055] A:將厚度為75μπι的聚酰亞胺薄膜裁出60mmX80mm，用無水乙醇超聲除油20分鐘， 取出后用去離子水洗凈表面附著的乙醇，采用5mol/L的氫氧化鉀對聚酰亞胺薄膜表面處理 30分鐘，取出，用去離子水超聲清洗干凈，然后用0.2mol/L的銀氨溶液與表面改性后負(fù)載鉀 離子的薄膜進(jìn)行離子交換反應(yīng)15分鐘，取出，用去離子水超聲清洗干凈。
[0056] B:將步驟A處理后的薄膜浸入至IjO.lmol/L的DMAB溶液中，超聲還原4分鐘，取出，用 去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干。
[0057] C:將步驟B處理后的薄膜放入到鈦酸四丁酯的密閉真空容器中保持3分鐘，取出， 在60%濕度的空氣中放置10分鐘，表面附著的鈦酸四丁酯吸潮后迅速水解成二氧化鈦。 [0058] D:將步驟C處理過的薄膜放入到丙醇體積分?jǐn)?shù)為20%的醇水混合溶液中保持3小 時(shí)，取出，在60°C空氣氛圍的烘箱中干燥1小時(shí)，即可得到表面均勻的銀化聚酰亞胺薄膜。 [0059]表1本發(fā)明方法制備的銀化聚酰亞胺薄膜的性能
[0060]
[0061]最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明而并非限制本發(fā)明所描述的技術(shù) 方案；因此，盡管本說明書參照上述的實(shí)施例對本發(fā)明已進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但是，本領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換;而一切不脫離發(fā)明的 精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種制備表面銀化聚酰亞胺薄膜的方法，其特征在于，包括以下步驟： A:將聚酰亞胺薄膜浸入到2~8mol/L的氫氧化鉀(KOH)溶液中處理lOmin~2h，取出，用 去離子水超聲清洗干凈，然后將其浸入到〇. 01~〇. 4mol/L的可溶性銀鹽溶液中處理5min~ 3h，取出，用去離子水超聲清洗干凈，得到表層負(fù)載銀離子的薄膜； B:將步驟A得到的薄膜浸入到一定濃度的二甲氨基甲硼烷(DMAB)水溶液中進(jìn)行短時(shí)間 的處理，使薄膜表層負(fù)載的銀離子被部分還原，取出，用去離子水將表面沖洗干凈，風(fēng)干； C:將步驟B得到的薄膜置于預(yù)先放置有揮發(fā)性鈦化合物的密閉容器中，在真空條件下 保持1~lOmin，取出，然后在20~80%濕度的空氣中放置5~30min; D:將步驟C得到的薄膜浸入到醇水混合溶液中，保持1~24h，誘導(dǎo)發(fā)生內(nèi)部銀離子的迀 移擴(kuò)散、還原和在表面的生長聚集，在薄膜表面形成致密銀層，從而得到表面銀化的聚酰亞 胺薄膜。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟A中所述的可溶性銀鹽溶液為硝酸銀、 氟化銀、氟硼酸銀的水溶液或銀氨溶液。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟B中所述的DMAB溶液濃度為0.01~ 0·25mol/L〇4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟B所述的DMAB處理為短時(shí)間的處理，處 理時(shí)間為10s~5min。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟C中所述的揮發(fā)性鈦化合物為鈦酸四 丁酯、鈦酸異丙酯、鈦酸四乙酯。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟D所述的醇水混合溶液中的醇為甲醇、 乙醇、丙醇或異丙醇，醇的體積分?jǐn)?shù)為10~70%。
【文檔編號】C08L79/08GK106046409SQ201610639811
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年8月5日 公開號201610639811.5, CN 106046409 A, CN 106046409A, CN 201610639811, CN-A-106046409, CN106046409 A, CN106046409A, CN201610639811, CN201610639811.5
【發(fā)明人】齊勝利, 吳力佳, 田國峰, 武德珍
【申請人】北京化工大學(xué)常州先進(jìn)材料研究院