一種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料及其制備方法，所述計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括陶瓷粉末、鋁合金粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末25?45份，鋁合金粉末15?30份，木質(zhì)纖維素15?20份，聚碳酸酯5?10份，丙烯酸酯5?10份，氧化鎂粉末2?8份，氯化鈣粉末2?8份，碳化硅顆粒4?8份，亞氨基二琥珀酸0.1?0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5?8份，蔗糖多酯2?6份。本發(fā)明通過對計(jì)算機(jī)用芯片的材料進(jìn)行優(yōu)化，顯著地提高了計(jì)算機(jī)用芯片的硬度和粘結(jié)強(qiáng)度。本發(fā)明的方法制備得到的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料邵氏硬度為82A至88A，粘結(jié)強(qiáng)度為10.2MPa至15.7MPa。
【專利說明】
一種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種材料技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，計(jì)算機(jī)芯片其實(shí)是個(gè)電子零件在一個(gè)計(jì)算機(jī)芯片中包含了千千萬萬的電阻電容以及其他小的元件。不過芯片分好多種，比如CHJ也可說為是芯片，還有顯卡芯片、聲卡芯片等等，他們大部分是計(jì)算作用。對于芯片的封裝，需要采用合適的材料，要求具備一定的特性。
[0003]因此，如何制備計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，同時(shí)降低其工藝成本及提高硬度和粘結(jié)強(qiáng)度性能，這始終是計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料推廣應(yīng)用的技術(shù)難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料及其制備方法，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括陶瓷粉末、鋁合金粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末25-45份，鋁合金粉末15-30份，木質(zhì)纖維素15-20份，聚碳酸酯5-10份，丙烯酸酯5-10份，氧化鎂粉末2-8份，氯化鈣粉末2-8份，碳化硅顆粒4-8份，亞氨基二琥珀酸0.1-0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5-8份，蔗糖多酯2-6份。
[0007]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括陶瓷粉末、鋁合金粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末33-37份，鋁合金粉末20-26份，木質(zhì)纖維素17_19份，聚碳酸酯7_9份，丙烯酸酯7-9份，氧化鎂粉末3-7份，氯化鈣粉末3-7份，碳化硅顆粒5-7份，亞氨基二琥珀酸
0.2-0.4份，乙二醇丁醚醋酸酯6-7份，蔗糖多酯3-5份。
[0008]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述鋁合金粉末目數(shù)為1000目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目。
[0009]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述碳化娃顆粒粒徑為10-20μηι。
[0010]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述木質(zhì)纖維素的直徑為100-200nm，長度為200-300μmD
[0011]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0012](I)將陶瓷粉末、鋁合金粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在900-1000°C保溫2_3h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團(tuán)聚為止，接著與堿化處理的活性木質(zhì)纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0013](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚碳酸酯和丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，在有機(jī)錫的催化和高純氮?dú)獾谋Ｗo(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II;
[0014](3)將混合物II在真空脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間為l_2h;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以200-250°C和5-10MPa的壓力下預(yù)壓5-8分鐘，隨后在400-500°C下燒結(jié)20-40分鐘，再降溫至125°C，并以5-10MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料。
[0015]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述具體步驟(I)中隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°(:保溫2.511。
[0016]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述具體步驟(3)中以225°C和SMPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0018]本發(fā)明通過對計(jì)算機(jī)用芯片的材料進(jìn)行優(yōu)化，顯著地提高了計(jì)算機(jī)用芯片的硬度和粘結(jié)強(qiáng)度。本發(fā)明的方法制備得到的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料邵氏硬度為82A至88A，粘結(jié)強(qiáng)度為10.2MPa 至15.7MPa。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0020]實(shí)施例1
[0021]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括陶瓷粉末、鋁合金粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末25份，鋁合金粉末15份，木質(zhì)纖維素15份，聚碳酸酯5份，丙烯酸酯5份，氧化鎂粉末2份，氯化鈣粉末2份，碳化硅顆粒4份，亞氨基二琥珀酸0.1份，乙二醇丁醚醋酸酯5份，蔗糖多酯2份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述鋁合金粉末目數(shù)為1000目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述碳化硅顆粒粒徑為10-20μπι;所述木質(zhì)纖維素的直徑為100-200nm，長度為 200-300μηι。
[0022]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0023](I)將陶瓷粉末、鋁合金粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在900 °C保溫2h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團(tuán)聚為止，接著與堿化處理的活性木質(zhì)纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0024](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚碳酸酯和丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，在有機(jī)錫的催化和高純氮?dú)獾谋Ｗo(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II;
[0025](3)將混合物II在真空脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間為Ih;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以2000C和5MPa的壓力下預(yù)壓5分鐘，隨后在400°C下燒結(jié)20分鐘，再降溫至125°C，并以5MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料。
[0026]上述工藝制備得到的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，測得其力學(xué)性能參數(shù)如下:邵氏硬度為82A，粘結(jié)強(qiáng)度為10.2MPa。
[0027]實(shí)施例2
[0028]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括陶瓷粉末、鋁合金粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末35份，鋁合金粉末23份，木質(zhì)纖維素18份，聚碳酸酯8份，丙烯酸酯8份，氧化鎂粉末5份，氯化鈣粉末5份，碳化硅顆粒6份，亞氨基二琥珀酸0.3份，乙二醇丁醚醋酸酯7份，蔗糖多酯4份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述鋁合金粉末目數(shù)為1000目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述碳化硅顆粒粒徑為10-20μπι;所述木質(zhì)纖維素的直徑為100-200nm，長度為 200-300μηι。
[0029]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0030](I)將陶瓷粉末、鋁合金粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950 °C保溫2.5h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團(tuán)聚為止，接著與堿化處理的活性木質(zhì)纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0031](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚碳酸酯和丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，在有機(jī)錫的催化和高純氮?dú)獾谋Ｗo(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II;
[0032](3)將混合物II在真空脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間為1.5h;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以225°C和8MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料。
[0033]上述工藝制備得到的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，測得其力學(xué)性能參數(shù)如下:邵氏硬度為88A，粘結(jié)強(qiáng)度為15.7MPa。
[0034]實(shí)施例3
[0035]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括陶瓷粉末、鋁合金粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末45份，鋁合金粉末30份，木質(zhì)纖維素20份，聚碳酸酯10份，丙烯酸酯10份，氧化鎂粉末8份，氯化鈣粉末8份，碳化硅顆粒8份，亞氨基二琥珀酸0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯8份，蔗糖多酯6份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述鋁合金粉末目數(shù)為1000目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述碳化硅顆粒粒徑為10-20μπι;所述木質(zhì)纖維素的直徑為100-200nm，長度為 200-300μηι。
[0036]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0037](I)將陶瓷粉末、鋁合金粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在1000°C保溫3h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團(tuán)聚為止，接著與堿化處理的活性木質(zhì)纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0038](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚碳酸酯和丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，在有機(jī)錫的催化和高純氮?dú)獾谋Ｗo(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II;
[0039](3)將混合物II在真空脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間為2h;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以250°C和1MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在500°C下燒結(jié)40分鐘，再降溫至125°C，并以1MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料。
[0040]上述工藝制備得到的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，測得其力學(xué)性能參數(shù)如下:邵氏硬度86A，粘結(jié)強(qiáng)度13.0MPa。
[0041]對比例I
[0042]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括陶瓷粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、亞氨基二琥珀酸和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末35份，木質(zhì)纖維素18份，聚碳酸酯8份氧化鎂粉末5份，氯化鈣粉末5份，亞氨基二琥珀酸0.3份，蔗糖多酯4份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述木質(zhì)纖維素的直徑為100-200nm，長度為200-300μπιο
[0043 ] 一種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0044](I)將陶瓷粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°C保溫2.5h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團(tuán)聚為止，接著與堿化處理的活性木質(zhì)纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0045](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚碳酸酯和蔗糖多酯混合，在有機(jī)錫的催化和高純氮?dú)獾谋Ｗo(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II;
[0046](3)將混合物II在真空脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間為1.5h;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以225°C和8MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料。
[0047]上述工藝制備得到的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，測得其力學(xué)性能參數(shù)如下:邵氏硬度為58A，粘結(jié)強(qiáng)度為7.4MPa。
[0048]對比例2
[0049]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體組成，所述基體包括陶瓷粉末，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末35份，聚碳酸酯8份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目。
[0050]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0051 ] (I)將陶瓷粉末熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°C保溫2.5h，冷去后粉碎并與聚碳酸酯混合，在有機(jī)錫的催化和高純氮?dú)獾谋Ｗo(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物I;
[0052](2)將混合物I在真空脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間為1.5h;接著，再將脫泡后的混合物I加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以225°C和8MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料。
[0053]上述工藝制備得到的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，測得其力學(xué)性能參數(shù)如下:邵氏硬度為32A，粘結(jié)強(qiáng)度為4.5MPa。
[0054]對比例3
[0055]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括陶瓷粉末、鋁合金粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末35份，鋁合金粉末23份，木質(zhì)纖維素18份，聚碳酸酯8份，丙烯酸酯8份，氧化鎂粉末5份，氯化鈣粉末5份，碳化硅顆粒6份，亞氨基二琥珀酸0.3份，乙二醇丁醚醋酸酯7份，蔗糖多酯4份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述鋁合金粉末目數(shù)為1000目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述碳化硅顆粒粒徑為10-20μπι;所述木質(zhì)纖維素的直徑為100-200nm，長度為 200-300μηι。
[0056]—種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0057](I)將陶瓷粉末、鋁合金粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950 °C保溫2.5h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團(tuán)聚為止，接著與堿化處理的活性木質(zhì)纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0058](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚碳酸酯和丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，得到混合物II;
[0059](3)將混合物II在真空脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間為1.5h;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，進(jìn)行微波加熱，脫模后即得計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料。
[0060]上述工藝制備得到的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，測得其力學(xué)性能參數(shù)如下:邵氏硬度為70A，粘結(jié)強(qiáng)度為8.2MPa。
[0061]上面對本專利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本專利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，其特征在于，所述基體包括陶瓷粉末、鋁合金粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末25-45份，鋁合金粉末15-30份，木質(zhì)纖維素15-20份，聚碳酸酯5_10份，丙烯酸酯5_10份，氧化鎂粉末2-8份，氯化鈣粉末2-8份，碳化硅顆粒4-8份，亞氨基二琥珀酸0.1-0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5-8份，蔗糖多酯2-6份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括陶瓷粉末、鋁合金粉末和木質(zhì)纖維素，所述增強(qiáng)體包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份來計(jì)，陶瓷粉末33-37份，鋁合金粉末20-26份，木質(zhì)纖維素17-19份，聚碳酸酯7-9份，丙烯酸酯7-9份，氧化鎂粉末3-7份，氯化鈣粉末3-7份，碳化硅顆粒5-7份，亞氨基二琥珀酸0.2-0.4份，乙二醇丁醚醋酸酯6-7份，蔗糖多酯3_5份。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，其特征在于，所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述鋁合金粉末目數(shù)為1000目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，其特征在于，所述碳化硅顆粒粒徑為 10-20μηι。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料，其特征在于，所述木質(zhì)纖維素的直徑為 100-200nm，長度為 200-300μπι。6.一種如權(quán)利要求1-5任一所述的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，其特征在于，具體步驟為: (1)將陶瓷粉末、鋁合金粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在900-1000°C保溫2-3h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團(tuán)聚為止，接著與堿化處理的活性木質(zhì)纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I; (2)將步驟(I)得到的混合物I與聚碳酸酯和丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，在有機(jī)錫的催化和高純氮?dú)獾谋Ｗo(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II; (3)將混合物II在真空脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間為l_2h;接著，再將脫泡后的混合物11加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以200-250 0C和5-10MPa的壓力下預(yù)壓5-8分鐘，隨后在400-500°C下燒結(jié)20-40分鐘，再降溫至125°C，并以5-10MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，其特征在于，所述具體步驟⑴中隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°C保溫2.5h。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的計(jì)算機(jī)用芯片封裝材料的制備方法，其特征在于，所述具體步驟(3)中以225°C和SMPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘。
【文檔編號】C08L97/00GK106084833SQ201610389739
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月31日 公開號201610389739.5, CN 106084833 A, CN 106084833A, CN 201610389739, CN-A-106084833, CN106084833 A, CN106084833A, CN201610389739, CN201610389739.5
【發(fā)明人】劉雷
【申請人】劉雷