一種高分子復(fù)合材料諧振柱的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及通信部件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高分子復(fù)合材料諧振柱，本實(shí)用新型包括：胚體，所述胚體由樹脂、纖維和顆粒填料組成；所述胚體的外側(cè)化學(xué)鍍有中間金屬層，所述中間金屬層的外側(cè)電鍍有表面金屬層。本實(shí)用新型采用具有較低熱膨脹系數(shù)的高分子基復(fù)合材料制備胚體，并將其表面金屬化后獲得性能良好的表面層，能有效彌補(bǔ)金屬材料的不足。此外，高分子復(fù)合材料具有遠(yuǎn)低于金屬的密度，能有效降低通訊設(shè)備的質(zhì)量，因此本實(shí)用新型具有廣闊的應(yīng)用前景。
【專利說明】
一種高分子復(fù)合材料諧振柱
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及通信部件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高分子復(fù)合材料諧振柱。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的發(fā)展，新制式下的通訊設(shè)備的使用頻譜逐漸向高頻發(fā)展，這對(duì)設(shè)備的要求越來越高。具體而言，要求通信設(shè)備，尤其是諧振柱具有較高的電導(dǎo)率且可以方便調(diào)整且較低的線膨脹系數(shù)。目前廣泛使用的諧振柱大多采用金屬材料加工為胚體，然后通過電鍍獲得性能良好的表面功能層。目前被廣泛使用用來加工胚體的金屬材料的熱膨脹系數(shù)主要集中在10-25X 10—6/°C，已經(jīng)不能滿足應(yīng)用的需求。此外，廣泛使用的低膨脹系數(shù)金屬材料是因瓦合金(熱膨脹系數(shù)約為1.5X 10—6/°C)，但高昂的成本以及難以加工的特性限制了其在工業(yè)上的廣泛應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述缺陷，本實(shí)用新型的目的即在于提供一種高分子復(fù)合材料諧振柱。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本實(shí)用新型是一種高分子復(fù)合材料諧振柱，包括:
[0006]胚體，所述胚體由高分子材料組成;所述胚體的外側(cè)化學(xué)鍍有中間金屬層，所述中間金屬層的外側(cè)電鍍有表面金屬層。
[0007 ]進(jìn)一步，所述高分子材料由樹脂、纖維和顆粒填料構(gòu)成。
[0008]進(jìn)一步，所述樹脂包括:熱固性樹脂或熱塑性樹脂;纖維包括:碳纖維、玻璃纖維，所述顆粒填料包括:無機(jī)填料和/或有機(jī)填料。
[0009]進(jìn)一步，所述中間金屬層由銅或鎳構(gòu)成。
[0010]進(jìn)一步，所述表面金屬層由銅或銀構(gòu)成。
[0011 ] 進(jìn)一步，所述胚體的厚度不小于Imm，中間金屬層的厚度不小于0.001mm，表面金屬層的厚度為0.001-0.02mm。
[0012]進(jìn)一步，所述通孔的孔徑不小于2mm。
[0013]本實(shí)用新型采用具有較低熱膨脹系數(shù)的高分子基復(fù)合材料制備胚體，并將其表面金屬化后獲得性能良好的表面層，能有效彌補(bǔ)金屬材料的不足。此外，高分子復(fù)合材料具有遠(yuǎn)低于金屬的密度，能有效降低通訊設(shè)備的質(zhì)量，因此本實(shí)用新型具有廣闊的應(yīng)用前景。
【附圖說明】
[0014]為了易于說明，本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作詳細(xì)描述。
[0015]圖1為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型中胚體的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]請參閱圖1至圖2，本實(shí)用新型的高分子復(fù)合材料諧振柱，包括:
[0019]胚體I，所述胚體I由環(huán)形柱體11和平臺(tái)部12構(gòu)成，所述平臺(tái)部12固定設(shè)置于該環(huán)形柱體11的空腔中，且平臺(tái)部12中設(shè)有通孔4，所述胚體I由高分子材料組成;所述胚體I的外側(cè)化學(xué)鍍有中間金屬層2，所述中間金屬層2的外側(cè)電鍍有表面金屬層3。
[0020]進(jìn)一步，所述高分子材料由樹脂、纖維和顆粒填料構(gòu)成。
[0021]進(jìn)一步，所述樹脂包括:熱固性樹脂或熱塑性樹脂;纖維包括:碳纖維、玻璃纖維；所述顆粒填料包括:無機(jī)填料和/或有機(jī)填料;所述的高分子底層由樹脂、纖維、填料和助劑經(jīng)過物理或化學(xué)混合而成。所述的高分子復(fù)合材料可以通過模壓或注塑的方法成型為所需的形狀，或先模壓或注塑，后機(jī)械加工的方法加工。優(yōu)選的，熱塑性高分子復(fù)合材料宜采用注塑成型，熱固性高分子復(fù)合材料可選用注塑或模壓成型。由于本實(shí)用新型的高分子材料中包括:纖維和填料，其能有效降低體系的熱膨脹系數(shù)，而且可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)復(fù)合材料的組成。
[0022]進(jìn)一步，所述中間金屬層2由銅或鎳構(gòu)成。所述的中間金屬層2通過化學(xué)鍍的方法獲得，化學(xué)鍍前需要對(duì)諧振柱進(jìn)行表面腐蝕，腐蝕的主要作用在于改善制件的表面性能，以增強(qiáng)鍍層的附著力。
[0023]進(jìn)一步，所述表面金屬層3由銅或銀構(gòu)成。所述的表面金屬層3通過電鍍工藝獲得。
[0024]進(jìn)一步，所述胚體I的厚度不小于1mm，中間金屬層2的厚度不小于0.001mm，表面金屬層3的厚度為0.001-0.02mm。
[0025]進(jìn)一步，所述通孔4的孔徑不小于2mm。所述通孔4用于將諧振柱進(jìn)行固定，其一般在成型的過程中直接形成。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高分子復(fù)合材料諧振柱，其特征在于，包括:胚體，所述胚體由高分子材料組成；所述胚體的外側(cè)化學(xué)鍍有中間金屬層，所述中間金屬層的外側(cè)電鍍有表面金屬層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高分子復(fù)合材料諧振柱，其特征在于，所述中間金屬層由銅或鎳構(gòu)成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高分子復(fù)合材料諧振柱，其特征在于，所述表面金屬層由銅或銀構(gòu)成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高分子復(fù)合材料諧振柱，其特征在于，所述胚體的厚度不小于1mm，中間金屬層的厚度不小于0.001mm，表面金屬層的厚度為0.001-0.02mm。
【文檔編號(hào)】C08J7/06GK205603496SQ201521079903
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2015年12月22日
【發(fā)明人】薛楓, 王勇
【申請人】深圳市欣天科技股份有限公司