專利名稱：清漆、成型物、電絕緣膜、層壓物、阻燃劑淤漿以及阻燃劑粒子和清漆的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合于制造電絕緣膜的固化性樹脂組合物清漆。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及可以形成阻燃性和電學(xué)特性優(yōu)異、耐高溫高濕性不下降的電絕緣膜的固化性樹脂組合物清漆。
還有，本發(fā)明涉及用此清漆所得到的薄膜和薄片等成型物，并涉及使此成型物固化形成的電絕緣膜以及在電路基板上具有用此電絕緣膜作為電絕緣層的層壓物。
進(jìn)而，本發(fā)明還涉及在此清漆中所含有的阻燃劑粒子的制造方法、含此阻燃劑粒子的阻燃劑淤漿以及使用此阻燃劑淤漿的清漆的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子儀器的小型化、多功能化，在電子儀器中使用的電路基板也要求更進(jìn)一步的高密度化。
作為使電路基板高密度化的手段，已知的是把電路基板多層化的方法。多層化的電路基板(也稱為“多層電路基板”)，通常，可以通過在具有電絕緣層(1)和在其表面上形成的導(dǎo)體電路(a)的內(nèi)層基板上，層積第二電絕緣層(2)，再在第二電絕緣層(2)上形成第二導(dǎo)體電路(b)，進(jìn)而根據(jù)需要，用同樣的方法，把電絕緣層和導(dǎo)體電路交替層積到所期望的層數(shù)而得到。
多層地形成高密度配線時，在電子儀器工作時，基板本身和電子元件本身會發(fā)熱。為了防止因發(fā)熱而著火，通常在電絕緣層中配合了阻燃劑。作為阻燃劑，廣泛使用的是，不溶解在有機(jī)溶劑中的阻燃劑。從環(huán)境考慮，在阻燃劑中，以堿性含氮化物和磷酸的鹽等非鹵型阻燃劑為優(yōu)選。
例如，本發(fā)明人等，已經(jīng)提出了含有絕緣性樹脂以及一次粒子的平均長徑為0.01～5μm、長徑比為5或5以下且長徑超過10μm的粒子數(shù)在10％或10％以下的非鹵型阻燃劑粒子的固化性樹脂組合物(特開2002-121394號公報)。這樣的非鹵型阻燃劑粒子可以由，例如，把堿性含氮化物和磷酸的鹽在極性溶劑和非極性溶劑的混合溶劑中進(jìn)行濕式粉碎來調(diào)制。固化性樹脂組合物是把絕緣性樹脂與非鹵型阻燃劑粒子溶解或分散在有機(jī)溶劑中而作為清漆使用的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人等進(jìn)行更深入探討的結(jié)果了解到，用上述公報所述的方法，把非鹵型阻燃劑粒子分散在含絕緣性樹脂、固化劑以及有機(jī)溶劑的清漆中時，隨時間的遷移，阻燃劑粒子在清漆中凝聚了。
當(dāng)使用含有多量由阻燃劑粒子凝聚的粗大二次粒子的清漆在電路基板上形成電絕緣膜時，層間絕緣阻抗等電學(xué)特性變得不充分了。而且，含有阻燃劑粒子的聚集物的電絕緣膜，在高溫高濕條件下在膜表面有產(chǎn)生粒子狀析出物的傾向。在電絕緣膜的表面產(chǎn)生粒子狀析出物時，會對層間絕緣性、阻燃性、耐久性等產(chǎn)生惡劣的影響。
所以，本發(fā)明的目的在于，提供可形成顯示良好阻燃性而且顯示穩(wěn)定的層間阻抗等電學(xué)特性的電絕緣膜的固化性樹脂組合物清漆及其制造方法。
還有，本發(fā)明的目的在于，提供可形成在顯示良好阻燃性和電學(xué)特性的同時還具有優(yōu)異的耐高溫高濕條件的電絕緣膜的固化性樹脂組合物清漆及其制造方法。
本發(fā)明的再一個目的在于，提供使用有這樣優(yōu)異特性的清漆而得到的薄膜和薄片等成型物、把此成型物固化形成的電絕緣膜以及具有把此電絕緣膜作為電路基板上的電絕緣層的層壓物。
進(jìn)而，本發(fā)明的再一個目的在于提供在此清漆中所含有的阻燃劑粒子的制造方法、含有此阻燃劑粒子的阻燃劑淤漿以及使用此阻燃劑淤漿的清漆的制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明人等進(jìn)行了刻意的研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在有機(jī)溶劑中，用選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物以及具有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑對阻燃劑進(jìn)行表面處理，得到了在清漆中分散性明顯改善了的阻燃劑粒子。此表面處理過的阻燃劑粒子在有機(jī)溶劑中長時間不凝聚而穩(wěn)定分散。
為此，在含有絕緣性樹脂、固化劑以及阻燃劑的清漆中，使用上述表面處理的阻燃劑粒子作為阻燃劑時，以二次粒徑在30μm或30μm以下的粒子可穩(wěn)定分散。結(jié)果是，可以得到能夠形成阻燃性、電絕緣性、耐高溫高濕條件的性能優(yōu)異的電絕緣膜的清漆。此電絕緣膜適合于作為電路基板的電絕緣層，也可以在多層電路基板的制造中使用。優(yōu)選的是，用此清漆預(yù)先形成薄膜或薄片等成型物，把此成型物在電路基板上熱壓、固化，形成電絕緣層。
表面處理的阻燃劑粒子可以按下面的方法來制造，即在有機(jī)溶劑中，使阻燃劑與上述特定的表面處理劑相接觸，進(jìn)行表面處理，此時還可根據(jù)需要而進(jìn)行濕式粉碎。通常，把表面處理的阻燃劑粒子分散在有機(jī)溶劑中，作為阻燃劑淤漿來使用。表面處理的阻燃劑粒子變成了在有機(jī)溶劑中長時間穩(wěn)定分散的阻燃劑淤漿。
把含有表面處理的阻燃劑粒子的固化性樹脂組合物清漆，即使在長時間保存時，也難以形成由于阻燃劑粒子凝聚而造成的粗大粒子。用此清漆得到的電絕緣膜即使在高溫高濕條件下也是穩(wěn)定的，在膜表面上不形成粒子狀析出物?；谶@些發(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明。
這樣一來，本發(fā)明就提供了一種含有絕緣性樹脂、固化劑、阻燃劑以及有機(jī)溶劑的清漆，其中所述阻燃劑是用選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物以及有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑進(jìn)行了表面處理的阻燃劑粒子的清漆。
還有，按照本發(fā)明提供一種把含有(a)絕緣性樹脂、(b)固化劑、(c)由選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物以及有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑進(jìn)行了表面處理的阻燃劑粒子以及(d)有機(jī)溶劑的清漆涂布在支撐體上并進(jìn)行干燥而得到的成型物。
進(jìn)而，按照本發(fā)明提供一種在具有導(dǎo)體電路層的基板上形成使由此清漆構(gòu)成的成型物固化而形成的電絕緣層的層壓物。
按照本發(fā)明提供一種在有機(jī)溶劑中，使阻燃劑與選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物以及有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑接觸來進(jìn)行表面處理，且此時可以根據(jù)需要而進(jìn)行濕式粉碎的表面處理的阻燃劑粒子的制造方法。
進(jìn)而，按照本發(fā)明提供一種把由選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物以及有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑進(jìn)行了表面處理的阻燃劑粒子分散于有機(jī)溶劑中的阻燃劑淤漿。
還有，按照本發(fā)明還提供一種包括(1)在有機(jī)溶劑中，使阻燃劑與選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物以及有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑接觸來進(jìn)行表面處理，且此時可以根據(jù)需要而進(jìn)行濕式粉碎的表面處理的阻燃劑粒子的調(diào)制工序，以及(2)把表面處理的阻燃劑粒子分散于有機(jī)溶劑中形成的阻燃劑淤漿、絕緣性樹脂以及固化劑加以混合并根據(jù)需要追加有機(jī)溶劑的工序的清漆制造方法。
實(shí)施發(fā)明的最佳方案本發(fā)明的清漆是一種含有絕緣性聚合物、固化劑、阻燃劑以及有機(jī)溶劑的固化性樹脂組合物清漆。本發(fā)明中的阻燃劑使用的是用選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物以及有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑進(jìn)行了表面處理的阻燃劑粒子。
作為阻燃劑，使用的是可以在有機(jī)溶劑中作為固體粒子分散的阻燃劑，優(yōu)選使用非鹵型阻燃劑。表面處理的阻燃劑粒子可以通過把阻燃劑與特定的處理劑在有機(jī)溶劑中接觸、必要時通過濕式粉碎來得到。
本發(fā)明使用的表面處理的阻燃劑粒子，其一次粒子的平均長徑優(yōu)選為0.01～5μm，更優(yōu)選0.05～3μm，平均長徑比(＝平均長徑/平均短徑)以5或5以下為優(yōu)選，3或3以下為更優(yōu)選。還有，表面處理的阻燃劑粒子，其一次粒子的長徑超過10μm的粒子數(shù)以在10％或10％以下為優(yōu)選，5％或5％以下為更優(yōu)選，1％或1％以下為特別優(yōu)選。使用這樣微細(xì)分散的表面處理的阻燃劑粒子時，可以得到高阻燃性、優(yōu)異電絕緣性的多層電路基板。表面處理的阻燃劑粒子的表面無論是平滑還是凹凸都可以。
本發(fā)明使用的表面處理的阻燃劑粒子具有下述特征在含有絕緣性樹脂和固化劑的清漆中，難以引起二次凝聚，即使二次凝聚了，其二次粒徑也小。即，存在于此清漆中的表面處理的阻燃劑粒子的二次粒徑以在30μm或30μm以下為優(yōu)選，25μm或25μm以下為更優(yōu)選，20μm或20μm以下為特別優(yōu)選。二次粒徑是指用JIS K-5400中規(guī)定的“粒子試驗(yàn)A法”的測定值。沒有特別的說明，本發(fā)明中的二次粒徑就是用此方法的測定值。
在清漆中配合的表面處理的阻燃劑粒子的比例(以固體成分為基準(zhǔn))可以隨使用目的而做適當(dāng)選擇，通常相對于100重量份絕緣性樹脂為0.1～80重量份，優(yōu)選1～60重量份，更優(yōu)選5～40重量份。
本發(fā)明所使用的表面處理的阻燃劑粒子是在有機(jī)溶劑中由阻燃劑與表面處理劑相接觸而得到的粒子。通過阻燃劑與表面處理劑的接觸，把表面處理劑以物理的或化學(xué)的方式結(jié)合(包括吸附)在阻燃劑表面，從而降低了阻燃劑粒子的凝聚性，確保了長時間的分散穩(wěn)定性。
對于把阻燃劑與表面處理劑接觸來進(jìn)行表面處理的方法，沒有特別的限制，列舉有，例如，(a)在把阻燃劑分散在有機(jī)溶劑中的同時，也加入表面處理劑，使它們相接觸的方法；(b)把阻燃劑分散在有機(jī)溶劑中之后加入表面處理劑，使它們相接觸的方法；(c)把阻燃劑分散在預(yù)先含有表面處理劑的有機(jī)溶劑中，使它們相接觸的方法等。從得到阻燃劑的二次粒徑整齊、分散穩(wěn)定性優(yōu)異的清漆考慮，這些表面處理方法是，在使用濕式粉碎機(jī)攪拌的條件下進(jìn)行濕式粉碎，并進(jìn)行到使得表面處理的阻燃劑粒子的二次粒徑通常在30μm或30μm以下，優(yōu)選在25μm或25μm以下，更優(yōu)選在20μm或20μm以下。表面處理以在含有極性溶劑與非極性溶劑的混合溶劑中進(jìn)行為優(yōu)選。對于表面處理時的溫度，并沒有特別的限制，通常以在比所使用的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)低的溫度來進(jìn)行為合適。
阻燃劑與表面處理劑的接觸，無論是用不同的接觸方法的組合，還是用同樣的接觸方法重復(fù)2次或2次以上都行。也可以在表面處理中途向含有阻燃劑與表面處理劑的有機(jī)溶劑中滴加新的表面處理劑。
(1)阻燃劑阻燃劑一般是大家都知道的、賦予阻燃性的已知化合物，以是基本上不溶解在調(diào)制表面處理的阻燃劑粒子中所使用的有機(jī)溶劑中、而是在此有機(jī)溶劑中作為固體存在的化合物為好。
從環(huán)境保護(hù)觀點(diǎn)考慮，阻燃劑以是在燒掉時不產(chǎn)生含鹵有害物質(zhì)的非鹵型阻燃性賦予劑為優(yōu)選。
作為非鹵型阻燃劑的具體例子列舉有，三氧化銻、五氧化銻、銻酸鈉等銻的化合物；氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、氨基磺酸胍、鋯化合物、鉬化合物、錫化合物等及其它無機(jī)阻燃劑；多磷酸密胺(鹽)、多磷酸密白胺(鹽)、多磷酸密勒胺(鹽)、多磷酸密胺·密白胺·密勒胺(復(fù)鹽)、紅磷、磷酸胍、磷酸脒基脲、多磷酸硫酸鹽、多磷酸銨、硝基三亞甲基膦酸鈣加成物、硝基三亞甲基膦酸鎂加成物、聯(lián)苯基磷酸酯-2-丙烯酰胺、聯(lián)苯基磷酸酯-2-羥乙基酰胺、聯(lián)苯基磷酸酯-二(2-羥基乙基)酰胺、聯(lián)苯基磷酸酯-二(2-氰乙基)酰胺、聯(lián)苯基磷酸酯對羥基苯基酰胺、聯(lián)苯基磷酸酯間羥基苯基酰胺、聯(lián)苯基磷酸酯環(huán)己基酰胺、苯基磷酸酯-二-N，N-苯基甲基酰胺、苯基磷酸酯二(N-環(huán)己基)酰胺、二(丁氧基)氧膦基·丙基酰胺(ジ(ブトキシ)ホスフイニル·プロピルアミド)、含磷硫氧的多酸的1，3，5-三嗪衍生物鹽(參見特開平10-306082號公報等)等含磷化合物；等。
在這些當(dāng)中，優(yōu)選含磷化合物。作為含磷化合物，以由堿性含氮化合物與磷酸的鹽構(gòu)成的含磷化合物為優(yōu)選，多磷酸密胺鹽、多磷酸密白胺鹽、多磷酸密勒胺鹽、多磷酸密胺·密白胺·密勒胺復(fù)鹽等為更優(yōu)選，多磷酸密胺鹽和多磷酸密白胺鹽為特別優(yōu)選。從容易得到耐高溫高濕條件的性能優(yōu)異的電絕緣膜而言，以多磷酸密白胺鹽為優(yōu)選。
對于堿性含氮化合物與磷酸的鹽，一般是，在尿素、磷酸尿素(這里也構(gòu)成為磷酸源)或它們的混合物構(gòu)成的縮合劑存在下，把磷酸源和氮源進(jìn)行加熱縮合反應(yīng)接著焙燒而得到的。作為磷酸源，通常使用正磷酸銨、正磷酸、縮合磷酸、磷酸酐、磷酸尿素、磷酸一氫銨以及它們的混合物。作為氮源，通常使用密胺、二氰基氨基氰、胍、脒基脲以及它們的混合物。
例如，多磷酸密白胺鹽是把由2分子密胺脫掉了2分子氨而縮合的2，5，8-三氨基-1，3，4，6，7，9，9b-七氮雜苯嵌萘(ヘプタアザフエナレン)與磷酸源加熱縮合得到的多磷酸酰胺的焙燒生成物；把正磷酸密胺焙燒形成的焙燒磷酸密胺；把磷酸源與密胺的縮合生成物在高溫焙燒的生成物等。
作為阻燃劑，使用的是在有機(jī)溶劑中保持為固體狀態(tài)的粒狀物。在與表面處理劑接觸之前的阻燃劑的中位徑，通常，是在10μm或10μm以下，其形狀多為針狀或須狀。還有，這些阻燃劑一般其長徑超過10μm的一次粒子的數(shù)目在20％或20％以上的情況居多，其平均長徑成為10～20μm左右。在這樣的場合，希望把針狀或須狀的阻燃劑，在有機(jī)溶劑中、優(yōu)選在非極性溶劑和極性溶劑的混合溶劑中進(jìn)行濕式粉碎，借此把阻燃劑的一次粒子的長徑比調(diào)整到前述的范圍內(nèi)。
當(dāng)混合溶劑中非極性有機(jī)溶劑的重量比過多時，會存在粉碎時含氮化合物與磷酸的鹽在清漆中凝聚故不能成為所希望的粒子形狀的情況。反之，非極性有機(jī)溶劑的重量比過少時，容易引起二次凝聚，向絕緣性聚合物中的分散變差了。
(2)表面處理劑
在本發(fā)明中，作為阻燃劑的表面處理劑，使用的是從可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物以及有羧基的分散劑中選出的至少一種。
<可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物>
用于與阻燃劑接觸的磷化合物，只要是溶解在有機(jī)溶劑中的含磷化合物，無論是無機(jī)化合物還是有機(jī)化合物都行。從發(fā)揮良好的分散性的觀點(diǎn)考慮，作為磷化合物，希望是不含過渡金屬的有機(jī)磷化合物。
這里，“可溶于有機(jī)溶劑的”是指在表面處理中所使用的有機(jī)溶劑中25℃下的溶解比例通常在0.1wt％或0.1wt％以上、優(yōu)選在0.5wt％或0.5wt％以上。此磷化合物的溶解量，可以在調(diào)制成過飽和溶液之后，把所得到的飽和溶液過濾，用氣相色譜或液體色譜來進(jìn)行定量分析，從而予以確認(rèn)。
作為這樣的化合物，列舉有，亞磷酸酯(ホスフアイト)、亞膦酸酯(ホスホナイト)、次膦酸酯(ホスフイナイト)、膦(ホスフイン)等3價磷化合物；磷酸酯(ホスフエ一ト)、膦酸鹽(ホスホネ一ト)、膦酸酯(ホスフイネ一ト)、氧化膦(ホスフインオキシド)等5價磷化合物；等。這些當(dāng)中，從對有機(jī)溶劑的可溶性、在有機(jī)溶劑中的穩(wěn)定性觀點(diǎn)考慮，以5價磷化合物為優(yōu)選，特別以磷酸酯為優(yōu)選。
作為磷酸酯，有正磷酸酯、酸式磷酸酯、硫代磷酸酯。作為正磷酸酯，列舉的有，例如，磷酸三甲酯、磷酸三丁酯、磷酸三-2-乙基己基酯、磷酸三丁氧基乙基酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯基)酯、磷酸甲酚基(クレジル)二苯基酯、磷酸-2-乙基己基二苯基酯等。
作為酸式磷酸酯列舉有，例如，酸式磷酸甲酯、酸式磷酸異丙酯、酸式磷酸丁酯、酸式磷酸-2-乙基己基酯、酸式磷酸異癸酯、酸式磷酸月桂酯、酸式磷酸硬脂?；?、酸式磷酸異硬脂酰基酯、酸式磷酸油烯酯、磷酸二-2-乙基己基酯等。
這些酸式磷酸酯也可以是酸式磷酸-2-乙基己基酯的油烯基胺鹽、酸式磷酸-2-乙基己基酯的椰子胺鹽、酸式磷酸-2-乙基己基酯的牛脂胺鹽等胺鹽。
作為硫代磷酸酯，列舉的有，例如，硫代磷酸三烷基酯、二硫代磷酸二(2-乙基己基)酯等。
在選擇多磷酸密胺鹽為阻燃劑的場合，從阻燃劑淤漿的分散穩(wěn)定性觀點(diǎn)考慮，以選擇酸式磷酸酯來作為有機(jī)溶劑中可溶的磷化合物為優(yōu)選。在酸式磷酸酯中，以選擇酸式磷酸異癸酯、酸式磷酸月桂酯、酸式磷酸硬脂?；?、酸式磷酸異硬脂酰基酯、酸式磷酸油烯酯、磷酸二-2-乙基己基酯等碳原子數(shù)在8或8以上的酸式磷酸烷基酯為優(yōu)選。以選擇酸式磷酸油烯酯為特別優(yōu)選。
可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物可以是各自單獨(dú)或者2種或2種以上組合使用。
<有機(jī)硅化合物>
對于與阻燃劑接觸所使用的有機(jī)硅化合物，沒有特別的限制，列舉的有，例如，有機(jī)硅烷、有機(jī)硅氨烷、有機(jī)硅氧烷等。從導(dǎo)電性低且分散穩(wěn)定性優(yōu)異考慮，這些當(dāng)中以有機(jī)硅氧烷為優(yōu)選，硅氧烷齊聚物、聚硅氧烷油、聚硅氧烷橡膠、聚硅氧烷樹脂等有機(jī)聚硅氧烷為更優(yōu)選。
就賦予電絕緣膜等成型物以高耐熱性而言，在有機(jī)聚硅氧烷中，以具有氨基、環(huán)氧基、羧基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、羥基、巰基、乙烯基、鹵素基(鹵原子)等官能團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷為特別優(yōu)選。有機(jī)聚硅氧烷在市場上很容易買到。在選擇多磷酸密白胺鹽作為阻燃劑的場合，以選擇具有羥基為官能團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷為優(yōu)選。
有機(jī)聚硅氧烷的23℃的粘度(用B型粘度計(jì)測定的測定值)，通常是0.01～2000厘泊，優(yōu)選0.05～1000厘泊、更優(yōu)選0.1～500厘泊。作為構(gòu)成有機(jī)聚硅氧烷的有機(jī)基團(tuán)通常列舉的有烷基和芳基等。在這些有機(jī)基團(tuán)中也可以結(jié)合上述官能團(tuán)。
有機(jī)硅化合物可以各自單獨(dú)或者2種或2種以上組合使用。
<有羧基的分散劑>
在與阻燃劑接觸中使用的、含有羧基的分散劑，以用作顏料用分散劑的有羧基的化合物為優(yōu)選。具體的例子列舉的有，例如，特開平9-183919號公報等中揭示的聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、聚醚樹脂或醇酸樹脂那樣的齊聚物狀和聚合物狀的高分子化合物中結(jié)合了羧基的高分子分散劑。
對于高分子分散劑的23℃的粘度(用B型粘度計(jì)測定的測定值)，沒有特別的限制，通常為100～20000厘泊，優(yōu)選300～15000厘泊、更優(yōu)選500～10000厘泊。
對于有羧基的分散劑的酸值沒有特別的限制，通常為1～100mgKOH/g，優(yōu)選10～60mgKOH/g。
在選擇多磷酸密白胺鹽為阻燃劑的場合，從阻燃劑淤漿的分散穩(wěn)定性觀點(diǎn)出發(fā)，希望選擇上述分散劑中有羧基的聚酯樹脂。
具有羧基的聚酯樹脂可以通過，例如，以對甲苯磺酸和二丁基錫月桂酸酯等為引發(fā)劑，在加溫條件下，使有1個羧基的化合物與丙內(nèi)酯、戊內(nèi)酯、己內(nèi)酯或它們的取代衍生物反應(yīng)來得到。作為有1個羧基的化合物列舉的有，例如，乙酸、丙酸、辛酸(カプリル酸)、壬酸、癸酸、辛酸(オクチル酸)、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、異壬酸、花生酸等脂肪族一元酸；安息香酸、對叔丁基安息香酸等芳香族一元酸；等。有羧基的聚酯樹脂也可以是在有一個羧基的化合物存在下由二元醇與二元酸縮合得到的聚酯樹脂。
有羧基的分散劑可以各自單獨(dú)或2種或2種以上組合使用。
(3)表面處理相對于阻燃劑100重量份，表面處理劑的使用比例通常是0.1～100重量份，優(yōu)選使用0.5～60重量份，更優(yōu)選1～40重量份。當(dāng)表面處理劑的使用比例過小時，難以確保在阻燃劑淤漿中有足夠的分散穩(wěn)定性；而表面處理劑的使用比例過大時，電絕緣膜的吸水性增高，導(dǎo)致電絕緣性特性下降，膜的機(jī)械物性下降，膜有破斷之虞。
表面處理中使用的有機(jī)溶劑，無論是非極性有機(jī)溶劑、極性有機(jī)溶劑還是兩者的混合溶劑都行。在使用非極性有機(jī)溶劑與極性有機(jī)溶劑的混合溶劑的場合，可以適當(dāng)選擇其混合比，通常非極性有機(jī)溶劑極性有機(jī)溶劑(重量比)為5∶95～95∶5，以10∶90～90∶10范圍為優(yōu)選。
非極性有機(jī)溶劑是沒有極性基團(tuán)的烴類化合物。列舉的有，例如，甲苯、二甲苯、乙苯、三甲苯等芳香烴；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪烴；環(huán)戊烷、環(huán)己烷等脂環(huán)烴；等。其中，以芳香烴為優(yōu)選。
極性有機(jī)溶劑是有鹵素基(鹵原子)、羰基、羧基、羥基、酯基、氨基、酰氨基等極性基團(tuán)的有機(jī)溶劑。有機(jī)溶劑的具體例子列舉有，氯苯、二氯苯、三氯苯等鹵代烴類有機(jī)溶劑；甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)戊酮、環(huán)己酮等酮類有機(jī)溶劑；等，其中以酮類有機(jī)溶劑為優(yōu)選。
如前所述，表面處理是把阻燃劑，在有機(jī)溶劑中，優(yōu)選非極性有機(jī)溶劑與極性有機(jī)溶劑的混合溶劑中，與表面處理劑相接觸，并根據(jù)需要而進(jìn)行濕式粉碎。濕式粉碎可以用濕式粉碎機(jī)來進(jìn)行。
(4)阻燃劑淤漿本發(fā)明的阻燃劑淤漿是把由阻燃劑與表面處理劑相接觸得到的表面處理的阻燃劑粒子分散在有機(jī)溶劑中的淤漿。阻燃劑淤漿也可以是a)表面處理之后、有機(jī)溶劑除去之前的淤漿、也可以是b)在上述淤漿a)中進(jìn)一步加入有機(jī)溶劑的淤漿、也可以是c)從上述阻燃劑淤漿a)中除去部分有機(jī)溶劑的淤漿、也可以是d)把表面處理之后除去有機(jī)溶劑而得到干燥的表面處理的阻燃劑粒子，并將其與有機(jī)溶劑混合而新調(diào)制的淤漿。
作為構(gòu)成阻燃劑淤漿的有機(jī)溶劑，列舉的是與前面所述的同樣的非極性有機(jī)溶劑、極性有機(jī)溶劑、它們的混合物。對于把表面處理的阻燃劑粒子或含有它們的淤漿與有機(jī)溶劑混合的方法，沒有特別的限制，列舉有，例如，用有攪拌漿的攪拌機(jī)或濕式分散機(jī)等的方法。
本發(fā)明的阻燃劑淤漿是把二次粒徑通常在30μm或30μm以下、優(yōu)選在25μm或25μm以下、更優(yōu)選在20μm或20μm以下的表面處理的阻燃劑粒子作為粒子分散的漿料。這樣的阻燃劑淤漿的特征在于二次凝聚粒子少，此特征在用阻燃劑淤漿調(diào)制的本發(fā)明的清漆中得以延續(xù)。
阻燃劑淤漿的固體成分濃度，只要是在可以配合所希望量的表面處理阻燃劑粒子的范圍內(nèi)就行，通常在5～90重量％范圍內(nèi)選擇。從操作性而言，阻燃劑淤漿的粘度優(yōu)選在100Pa·s或100Pa·s以下。
以提高阻燃劑淤漿的保存穩(wěn)定性為目的，可以與硅膠、硅藻土、活性氧化鋁、氧化鎂、氧化鈦、氧化硅-氧化鋁、沸石、分子篩、多孔硅石、多孔玻璃珠、活性白土、云母、高嶺土、磁鐵礦、鐵酸鹽、氧化鎳等無機(jī)多孔物質(zhì)；活性炭、分子篩碳、離子交換樹脂等有機(jī)系多孔物質(zhì)；相接觸。
阻燃劑淤漿，通過根據(jù)需要除去溶劑、干燥，就可以分離出表面處理的阻燃劑粒子。對其方法，沒有特別的限制，列舉有，例如，把阻燃劑淤漿先通過濾布等，使表面處理的阻燃劑粒子與有機(jī)溶劑分離，然后干燥的方法等。干燥的溫度只要是阻燃劑不分解的溫度而且是有機(jī)溶劑揮發(fā)的溫度，就沒有特別的限制。干燥裝置只要是具有防止有機(jī)溶劑著火、阻燃劑粉塵爆炸的裝置，就沒有特別的限制，可以使用一次通過爐(ワンパスオ一ブン)和惰性氣氛爐(イナ一トオ一ブン)等。
(5)絕緣性樹脂本發(fā)明的清漆中使用的絕緣性樹脂，只要是具有電絕緣性的就沒有特別的限制，具體例子列舉的有，環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、苯二甲酸二烯丙基酯樹脂、三嗪樹脂、脂環(huán)式烯烴聚合物、芳香族聚醚聚合物、苯并環(huán)丁烯聚合物、氰酸酯-酯聚合物、液晶聚合物、聚酰亞胺樹脂等。
其中，以脂環(huán)式烯烴聚合物、芳香族聚醚聚合物、苯并環(huán)丁烯聚合物、氰酸酯-酯聚合物、聚酰亞胺樹脂為優(yōu)選，脂環(huán)式烯烴聚合物和芳香族聚醚聚合物為更優(yōu)選，脂環(huán)式烯烴聚合物為特別優(yōu)選。
脂環(huán)式烯烴聚合物以是具有極性基團(tuán)的為優(yōu)選。作為極性基團(tuán)，列舉的有，羥基、羧基、烷氧基、環(huán)氧基、縮水甘油基、氧羰基、羰基、氨基、酯基、羧酸酐基等，以羧基和羧酸酐基為特別合適。
作為脂環(huán)式烯烴聚合物列舉的是，(i)有8-乙基四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯等降冰片烯環(huán)的單體(即“降冰片烯類單體”)的開環(huán)聚合物及其加氫物、(ii)降冰片烯類單體的加成聚合物、(iii)降冰片烯類單體與乙烯基類化合物的加成聚合物、(iv)單環(huán)環(huán)鏈烯聚合物、(v)脂環(huán)式共軛雙烯聚合物、(vi)乙烯基類脂環(huán)烴聚合物及其加氫物、(vii)芳香族烯烴聚合物的芳香環(huán)加氫物等。
其中，以降冰片烯類單體的開環(huán)聚合物及其加氫物、降冰片烯類單體的加成聚合物、降冰片烯類單體與乙烯基類化合物的加成聚合物、芳香烯烴聚合物的芳香環(huán)加氫物為優(yōu)選，降冰片烯類單體的開環(huán)聚合物的加氫物為特別優(yōu)選。
所述降冰片烯類單體是慣用名，列舉的有，降冰片烯類、二環(huán)戊二烯類、四環(huán)十二碳烯類等。對于脂環(huán)式烯烴和芳香族烯烴的聚合方法以及根據(jù)需要而進(jìn)行的加氫的方法，沒有特別的限制，可以按照已知的方法進(jìn)行。
對于絕緣性樹脂的重均分子量(Mw)沒有特別的限制，在絕緣性樹脂是脂環(huán)式烯烴聚合物等絕緣性聚合物的場合，優(yōu)選10,000～1,000,000，更優(yōu)選30,000～70,000，特別優(yōu)選50,000～500,000。重均分子量是用凝膠滲透色譜(GPC)測定的聚苯乙烯或聚異戊二烯換算的重均分子量。
這些脂環(huán)式烯烴聚合物可以各個單獨(dú)使用，或者把2種或2種以上組合起來使用。
這些脂環(huán)式烯烴聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以根據(jù)使用目的來適當(dāng)選擇，但通常是在50℃或50℃以上，優(yōu)選70℃或70℃以上，更優(yōu)選100℃或100℃以上，最優(yōu)選在125℃或125℃以上。
(6)固化劑對于本發(fā)明用的固化劑，沒有特別的限制，例如，用離子型固化劑、自由基型固化劑、兼具離子型與自由基型的固化劑等。
固化劑的具體例子有，例如，1-烯丙基-3，5-二縮水甘油基異氰尿酸酯、1，3-二烯丙基-5-縮水甘油基異氰尿酸酯之類含烯丙基和環(huán)氧基的不含鹵素的異氰尿酸酯類固化劑等氮系固化劑；雙酚A雙(乙二醇縮水甘油醚)醚、雙酚A雙(二乙二醇縮水甘油醚)醚、雙酚A雙(三乙二醇縮水甘油醚)醚、雙酚A雙(丙二醇縮水甘油醚)醚等雙酚A類縮水甘油醚型環(huán)氧化合物那樣的縮水甘油型環(huán)氧化合物、脂環(huán)式環(huán)氧化合物、縮水甘油酯型環(huán)氧化合物等多元環(huán)氧化合物；酸酐與二羧酸化合物等二羧酸衍生物；二醇化合物、三醇化合物、多元酚化合物等多醇化合物；等。
這些固化劑中，優(yōu)選多元環(huán)氧化合物，特別是從電絕緣膜的高耐開裂性的觀點(diǎn)來說，優(yōu)選縮水甘油醚型環(huán)氧化合物。固化劑的使用比例隨絕緣性樹脂的種類和固化劑的種類等而變化，但相對于100重量份絕緣性樹脂，通常為1～100重量份的范圍，優(yōu)選5～80重量份范圍，更優(yōu)選10～50重量份范圍。
(7)固化促進(jìn)劑和固化助劑為了促進(jìn)脂環(huán)式烯烴聚合物等絕緣性樹脂與固化劑之間的固化反應(yīng)，可以使用固化促進(jìn)劑和固化助劑。在用例如多元環(huán)氧化合物為固化劑的場合，以使用三級胺類化合物和三氟化硼絡(luò)合物等作為固化促進(jìn)劑為合適，其中，使用三級胺類化合物時，可提高對微細(xì)配線(微細(xì)導(dǎo)體電路)的層壓性能、絕緣阻抗性能、耐熱性能、耐藥品性能。
固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)或2種或2種以上組合來使用。固化促進(jìn)劑的配合量可以隨使用目的而適當(dāng)選擇，但相對于100重量份絕緣性樹脂，通常是0.001～30重量份范圍，優(yōu)選0.01～10重量份范圍，更優(yōu)選0.03～5重量份。
作為固化助劑，列舉的有肟·亞硝基類固化助劑、馬來酰亞胺類固化助劑、烯丙基類固化助劑、甲基丙烯酸酯類固化助劑、乙烯基型固化助劑、三級胺類化合物等。此外，對于有烯丙基的固化劑，也可以用過氧化物來起到固化助劑的功能。要根據(jù)需要適當(dāng)·適量地使用固化助劑。
(8)其它成分本發(fā)明的清漆中，除了上述各種成分之外，還可以根據(jù)需要，配合軟質(zhì)聚合物、耐熱穩(wěn)定劑、耐氣候穩(wěn)定劑、防老化劑、調(diào)平劑、抗靜電劑、增滑劑、抗粘結(jié)劑、防霧劑、潤滑劑、染料、顏料、天然油、合成油、蠟、乳化劑、填充劑、紫外線吸收劑等其它成分。
(9)清漆把絕緣性樹脂、固化劑、阻燃劑(表面處理的阻燃劑粒子)、根據(jù)需要配合的固化助劑等其它成分以及有機(jī)溶劑加以混合，則得到本發(fā)明的清漆。
要使用足夠量的有機(jī)溶劑來使絕緣性樹脂等各成分均勻溶解或分散。從控制所形成的電絕緣膜的厚度和平整性考慮來對有機(jī)溶劑的使用量作適當(dāng)選擇。通常，清漆的固體成分濃度為5～70重量％，優(yōu)選10～65重量％，更優(yōu)選20～60重量％范圍。在用阻燃劑淤漿來調(diào)制清漆的場合，如果阻燃劑淤漿中所含的有機(jī)溶劑量不夠，則可以在調(diào)制清漆時再追加有機(jī)溶劑。
對于得到清漆的方法沒有特別的限制?；旌细鞣N成分的溫度，以在不因固化劑的反應(yīng)而影響作業(yè)性能的溫度下來進(jìn)行為優(yōu)選，從安全考慮，以在混合所使用的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)或沸點(diǎn)以下進(jìn)行為更優(yōu)選。
作為有機(jī)溶劑，可以列舉的有，例如，甲苯、二甲苯、乙苯、三甲苯等芳香烴類有機(jī)溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪烴類有機(jī)溶劑；環(huán)戊烷、環(huán)己烷等脂環(huán)烴類有機(jī)溶劑；氯苯、二氯苯、三氯苯等鹵代烴類有機(jī)溶劑；甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)戊酮、環(huán)己酮等酮類有機(jī)溶劑等。這些有機(jī)溶劑可以各自單獨(dú)或兩種或兩種以上組合使用。
在這些有機(jī)溶劑中，為了在電路基板上形成電絕緣層時把微細(xì)配線埋入性能優(yōu)異、且給出不產(chǎn)生氣泡等的薄片狀或薄膜狀成型物，所以優(yōu)選把芳香烴類有機(jī)溶劑或脂環(huán)烴類有機(jī)溶劑那樣的非極性有機(jī)溶劑與酮類有機(jī)溶劑那樣的極性有機(jī)溶劑混合的混合溶劑?？梢赃m當(dāng)選擇非極性有機(jī)溶劑與極性有機(jī)溶劑的混合比，而通常其重量比為5∶95～95∶5，優(yōu)選10∶90～90∶10，更優(yōu)選20∶80～80∶20的范圍。
各種成分的混合可以用通常的方法來進(jìn)行，例如，使用攪拌子和磁攪拌器攪拌、高速勻混器、分散器、游星式攪拌機(jī)、雙軸攪拌機(jī)、球磨機(jī)、三輥機(jī)等方法。
(10)成型物把本發(fā)明的清漆涂布在任意形狀的支撐體上并干燥，就得到了本發(fā)明的成型物。例如，在得到薄片狀或薄膜狀成型物的場合，把清漆涂布在樹脂膜(載膜)、金屬箔等平整的支撐體上并干燥就行。
對于得到薄片狀或薄膜狀成型物的方法，沒有特別的限制，但是從操作性能的觀點(diǎn)來講，以用溶液澆鑄法或熔融澆鑄法來形成為優(yōu)選。在溶液澆鑄法中，把清漆涂布在支撐體上之后干燥除去有機(jī)溶劑。
在溶液澆鑄法中使用的支撐體，列舉的是樹脂膜(載膜)和金屬箔。作為樹脂膜，通常用的是熱塑性樹脂薄膜，具體有，聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚芳酯(ポリアリレ一ト)薄膜、尼龍薄膜等。在這些樹脂薄膜中，從耐熱性和耐藥品性、剝離性等觀點(diǎn)出發(fā)，以聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜為優(yōu)選。
作為金屬箔，列舉的是例如銅箔、氧化鋁箔、鎳箔、鉻箔、金箔、銀箔等。從導(dǎo)電性良好又便宜考慮，以銅箔特別是電解銅箔和壓延銅箔為優(yōu)選。對于支撐體的厚度沒有特別的限制，但從操作性能考慮，通常為1～150μm，以2～100μm為優(yōu)選，3～50μm為更優(yōu)選。
作為將清漆涂布在支撐體上的方法，可舉出，浸膠涂布機(jī)、輥涂機(jī)、幕涂機(jī)、口模涂布機(jī)、隙縫涂布機(jī)等方法。有機(jī)溶劑的去除干燥條件，根據(jù)溶劑種類進(jìn)行適宜選擇。干燥溫度，通常是20～300℃，優(yōu)選30～200℃。干燥時間，通常是30秒～1小時，優(yōu)選1～30分鐘。
薄膜和薄片的厚度，通常是0.1～150μm，優(yōu)選0.5～100μm，更優(yōu)選1.0～80μm。若想單獨(dú)得到薄膜或薄片時，則在支撐體上形成薄膜或薄片后，從支撐體上剝離下來。
本發(fā)明的清漆也可以含浸在有機(jī)合成纖維和玻璃纖維等纖維基材上形成預(yù)浸片。
(11)電絕緣膜及層壓物本發(fā)明的電絕緣膜是把用本發(fā)明的清漆涂布在支撐體上并干燥后得到的本發(fā)明的成型物固化而得到的固化物。可以把本發(fā)明的清漆在任意的基板上涂布、干燥、固化時，可以得到層壓物。作為基板，通常使用的是有導(dǎo)體電路層的基板。
作為有導(dǎo)體電路層的基板的具體例子，列舉的是，印刷配電基板、硅晶片襯底(基板)等由電絕緣層(1)及在其表面上形成的導(dǎo)體電路層(a)構(gòu)成的內(nèi)層基板。內(nèi)層基板的厚度通常為50μm～2mm，優(yōu)選60μm～1.6mm，更優(yōu)選100μm～1mm。
構(gòu)成內(nèi)層基板的電絕緣層(1)的材料，只要是電絕緣性的，就沒有特別限制。例如，列舉的是由前述清漆固化構(gòu)成的電絕緣膜。內(nèi)層基板可以含有玻璃纖維、樹脂纖維等用以提高強(qiáng)度的物質(zhì)。構(gòu)成內(nèi)層基板的導(dǎo)體電路層(a)的材料通常是銅等導(dǎo)電性金屬。
作為得到具有本發(fā)明的電絕緣膜的層壓物的方法，列舉的有，(A)把本發(fā)明的清漆涂布在有導(dǎo)體電路層的基板上之后，干燥除去有機(jī)溶劑形成涂膜，用加熱或光照使此涂膜固化形成電絕緣層的方法、(B)把薄膜狀或薄片狀成型物重疊在有導(dǎo)體電路層的基板上之后，通過熱壓等來固化的方法。從可以確保電絕緣層的平滑性、容易形成多層考慮，通過使用未固化或半固化狀態(tài)的薄膜或薄片的(B)的方法來得到層壓物為優(yōu)選。
本發(fā)明的電絕緣膜中，由掃描型電子顯微鏡確認(rèn)在500μm見方的范圍內(nèi)，通常不存在超過30μm的由阻燃劑粒子凝聚形成的大粒子，優(yōu)選不存在超過25μm的由阻燃劑粒子凝聚形成的大粒子，更優(yōu)選不存在超過20μm的由阻燃劑粒子凝聚形成的大粒子。
本發(fā)明的電絕緣膜的厚度，通常是0.1～200μm，優(yōu)選1～150μm，更優(yōu)選10～100μm。
對于把上述(A)的本發(fā)明清漆涂布在內(nèi)層基板上的方法，沒有特別的限制，列舉有，例如，把本發(fā)明的清漆用口模涂布機(jī)、輥涂機(jī)、幕涂機(jī)在基板上涂布的方法。在基板上涂布清漆之后，在70～140℃下干燥1～30分鐘，進(jìn)而通常在30～400℃、優(yōu)選在70～300℃、更優(yōu)選100～200℃下，加熱通常0.1～5小時、優(yōu)選0.5～3小時，使之固化，就可以得到由本發(fā)明的電絕緣膜(電絕緣層)形成的層壓物。
用上述(B)的方法把薄膜狀或薄片狀成型物層壓在基板上，通常是，把帶有支撐體的薄膜狀或薄片狀成型物，按此薄膜狀或薄片狀成型物與內(nèi)層基板面相接觸那樣重疊上去，使用加壓層壓機(jī)、真空層壓機(jī)、真空熱壓機(jī)、輥式層壓機(jī)等加壓機(jī)械進(jìn)行熱壓粘結(jié)。為了提高對配線的埋入性能，并抑制氣泡的發(fā)生，因此，熱壓粘結(jié)優(yōu)選在真空下進(jìn)行。熱壓粘結(jié)時的溫度，通常是30～250℃，優(yōu)選70～200℃。壓力通常為10kPa～20MPa，優(yōu)選100kPa～10MPa。加壓時間通常為30秒～5小時，優(yōu)選1分鐘～3小時。在熱壓粘結(jié)時，通常希望把氣氛減壓為100kPa～1Pa，以40kPa～10Pa為優(yōu)選。
熱壓粘結(jié)之后，與上述同樣，得到形成了本發(fā)明的電絕緣膜(電絕緣層)的本發(fā)明的層壓物。在把帶有支撐體的薄膜狀或薄片狀成型物層壓在基板上的場合，盡管可以連帶支撐體一起進(jìn)行固化，但是，通常是在剝離去支撐體之后進(jìn)行固化。
為了提高內(nèi)層基板與在其上形成的第二電絕緣層(2)的粘合性，優(yōu)選把內(nèi)層基板進(jìn)行前處理。作為前處理的方法，列舉有，把堿式亞氯酸鈉水溶液與高錳酸等與內(nèi)層基板表面接觸而使表面粗糙化的方法；用堿式過硫酸鉀水溶液、硫化鉀-氯化銨水溶液把表面氧化后還原的方法；在內(nèi)層基板的導(dǎo)體電路部分使鍍層析出、粗糙化的方法；用三嗪硫醇化合物與硅烷化合物等形成底層的方法；等。
其中，在導(dǎo)體電路是用銅形成的場合，用2-二-正丁氨基-4，6-二巰基-均-(-s-)三嗪等三嗪硫醇化合物形成底層的方法，由于不腐蝕銅、并得到了高粘合性所以是優(yōu)選的。
這樣，就得到了在內(nèi)層基板上形成了第二電絕緣膜[電絕緣層(2)]的層壓物。
在把此層壓物作為最終的電路基板的場合，此基板中，本發(fā)明電絕緣膜[電絕緣層(2)]起到了抗焊料劑層的功能。
進(jìn)而，把本發(fā)明的層壓物作為內(nèi)層基板，在第二電絕緣層(2)上形成新的導(dǎo)體電路，就可以得到多層電路基板。此多層電路基板具有導(dǎo)體電路層與電絕緣膜交替層積的結(jié)構(gòu)。所以，此多層電路基板也是本發(fā)明的層壓物。對于制造多層電路基板的方法，沒有特別的限制。例如，可以舉出下述方法。
在電絕緣層(2)上形成用于形成通孔的開口。在此電絕緣層(2)表面與形成通孔的開口的內(nèi)壁面上，用濺射等干加工(干式電鍍法)來形成金屬薄膜。其后，在金屬薄膜上形成電鍍保護(hù)膜，進(jìn)而在其上，用電解電鍍等濕式電鍍來形成鍍膜。在除去電鍍保護(hù)膜之后，用蝕刻來形成由金屬薄膜與電解電鍍膜構(gòu)成的第二導(dǎo)體電路(b)。為了提高電絕緣層(2)與導(dǎo)體電路(b)的粘合力，可以讓電絕緣層(2)的表面與高錳酸或鉻酸等的液體接觸或者實(shí)施等離子處理。
對于在電絕緣層(2)上形成連接導(dǎo)體電路(a)和導(dǎo)體電路(b)的通孔用的開口的方法，沒有特別的限制，例如，可以采用鉆孔、激光、等離子蝕刻等物理處理等來進(jìn)行。從不降低電絕緣層的特性、可以形成更微細(xì)的通孔的觀點(diǎn)考慮，以使用二氧化碳激光、準(zhǔn)分子激光、紫外(UV)-YAG激光等激光方法為優(yōu)選。
在上述電路基板中，導(dǎo)體電路的一部分也可以成為金屬電源層和金屬接地層(金屬グラウンド層)、金屬密封層。
多層電路基板可以作為在計(jì)算機(jī)和手機(jī)等電子儀器中用于安裝CPU和存儲器等半導(dǎo)體元件、其它的安裝部件的印刷配電路基板。特別是，有微細(xì)配線的產(chǎn)品，極其適合于作為高密度印刷配電基板、高速計(jì)算機(jī)和高頻領(lǐng)域使用的便攜式終端的配線基板。
實(shí)施例下面列舉實(shí)施例和比較例來具體說明本發(fā)明。在沒有特別說明時，實(shí)施例中的份和％是以質(zhì)量為基準(zhǔn)的。
下面是本實(shí)施例中進(jìn)行的評價方法。
(1)一次粒徑的平均長徑用掃描型電子顯微鏡測量1000個粒子的長徑，由所得到的值的平均值作為一次粒徑的平均長徑值。
(2)平均長徑比用掃描型電子顯微鏡分別測量1000個粒子的長徑與短徑，由所得到的值的平均值按下式求出長徑比。
長徑比＝(長徑平均值)/(短徑平均值)(3)二次粒徑的評價清漆中存在的阻燃劑粒子的二次粒徑的評價是按照J(rèn)IS K-5400規(guī)定的“粒子的試驗(yàn)A法”進(jìn)行測定的。測定配合4小時后或48小時后的清漆的二次粒徑，按以下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評價。
A粒子大小沒有超過20μm的情況B粒子大小超過20μm但等于或小于30μm的情況C粒子大小存在超過30μm的粒子的情況(4)阻燃性的評價把內(nèi)層基板上兩面上電絕緣層(用配合4小時之后或48小時之后的清漆制造的)各自層壓3層、兩面合計(jì)6層的多層電路基板的沒有導(dǎo)體電路的部分，切成寬13mm、長度100mm的長方形來制作試片。用管徑9.5mm、管長100mm的本生燈點(diǎn)燃甲烷氣，調(diào)制高19mm的火焰，把火焰與所得到的試片接觸10秒。經(jīng)過10秒之后，立即測量除去火焰后試片燃燒的時間。接著，在試片火熄滅之后，立即再度把試片與火焰接觸10秒。經(jīng)過第二次的10秒之后，立即測量除去火焰后試片燃燒的時間。根據(jù)第一次的試片燃燒時間與第二次的試片燃燒時間的合計(jì)時間，按下述基準(zhǔn)評價阻燃性。
A燃燒時間合計(jì)在5秒以內(nèi)
B超過5秒但在10秒以內(nèi)C超過10秒(5)層間絕緣阻抗評價在內(nèi)層基板的兩面上各形成3層(二次粒徑評價與耐高溫高濕性評價之后的清漆)電絕緣層，得到了兩面合計(jì)6層的多層電路基板。在所得到的多層基板中的各自的第2層與第3層的電絕緣層之間，形成JPCA-BU01規(guī)定的β(ベタ)導(dǎo)體-線之間的評價用圖案之后，放置在維持131℃、相對濕度85％RH的恒溫恒濕槽中100小時之后，把評價用多層電路基板取出，放置在常態(tài)(25℃、50％RH；下同)下，再經(jīng)過1小時之后，在常態(tài)下加5.5V直流電壓，同時測定β導(dǎo)體與線之間的電絕緣阻抗值。根據(jù)電絕緣阻抗值按下面的標(biāo)準(zhǔn)評價層間絕緣阻抗。
A等于或大于109歐姆B等于或大于108歐姆，但不到109歐姆C不到108歐姆但沒有短路D不到108歐姆且有短路(6)耐高溫高濕性評價將用配合之后4小時的清漆得到的成型物固化，并在在內(nèi)層基板的兩面各形成3層電絕緣層，得到兩面合計(jì)6層的多層電路基板。把所得到的多層基板放置在維持在121℃、100％RH(不飽和模式)的高溫高濕槽中。96小時之后，把評價用多層電路基板取出，用光學(xué)顯微鏡對多層電路基板的沒有導(dǎo)體層的部分進(jìn)行外觀檢查，根據(jù)下面的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評價。
A在基板表面的電絕緣層上沒有觀察到粒子狀析出物；B在基板表面觀察到不足1μm的粒子狀析出物C在基板表面觀察到等于或大于1μm的粒子狀析出物[制造例1]表面處理的微粉化多磷酸密胺鹽淤漿A的制造把300份的長徑超過10μm的一次粒子占55％、長徑平均17μm、長徑比13的多磷酸密胺鹽、379份二甲苯、253份環(huán)戊酮和75份酸式磷酸油烯酯，用填充了83容量％的0.4mm的鋯珠的橫型攪拌槽式粉碎機(jī)(裝置名稱ダイノミル、由シンマルエンタ-プライゼス社制造)，在滯留時間18分鐘的條件下邊循環(huán)邊進(jìn)行120分鐘的粉碎處理。
在粉碎處理之后，向淤漿中加入30份酸式磷酸油烯酯、160份二甲苯、107份環(huán)戊酮，得到固體成分濃度為23重量％的淤漿A。把所得到的淤漿A干燥，用掃描型顯微鏡觀察，其長徑超過10μm的一次粒子占0.1％，長徑平均為1.1μm，長徑比為1.4。
表面處理的微粉化多磷酸密白胺鹽淤漿B的制造把300份的長徑超過10μm的一次粒子占55％、長徑平均17μm、長徑比13的多磷酸密白胺鹽、64份二甲苯、568份環(huán)戊酮和75份酸式磷酸油烯酯，用填充了83容量％的0.4mm的鋯珠的橫型攪拌槽式粉碎機(jī)，在滯留時間18分鐘的條件下邊循環(huán)邊進(jìn)行120分鐘的粉碎處理。
在粉碎處理之后，向淤漿中加入30份酸式磷酸油烯酯、27份二甲苯、240份環(huán)戊酮，得到固體成分濃度為23重量％的淤漿B。把所得到的淤漿B干燥，用掃描型顯微鏡觀察，其長徑超過10μm的一次粒子占0.1％，長徑平均為1.1μm，長徑比為1.4。
微粉化多磷酸密胺鹽淤漿C的制造把300份的其長徑超過10μm的一次粒子占55％、長徑平均17μm、長徑比13的多磷酸密胺鹽、1020份二甲苯、680份環(huán)戊酮，在可分離式的燒瓶中用3片攪拌漿葉攪拌，得到15重量％的多磷酸密胺鹽的淤漿。
把2000份所得到的淤漿，用填充了83容量％的0.4mm的鋯珠的橫型攪拌槽式粉碎機(jī)，在滯留時間18分鐘的條件下邊循環(huán)邊進(jìn)行120分鐘的粉碎處理，得到淤漿C。把所得到的淤漿C干燥，用掃描型顯微鏡觀察，其長徑超過10μm的一次粒子占0.5％，長徑平均為1.3μm，長徑比為1.6。
表面處理的微粉化多磷酸密白胺鹽淤漿D的制造把300份長徑超過10μm的一次粒子占55％的、長徑平均17μm、長徑比13的多磷酸密白胺鹽、72份二甲苯、649份環(huán)戊酮和9份有羧基的高分子分散劑(商品名稱アジスパ-PA111，味の素フアインテクノ社制造，酸值35mgKOH/g；粘度4000泊)，用填充了83容量％的0.4mm的鋯珠的橫型攪拌槽式粉碎機(jī)(裝置名稱ダイノミル、由シンマルエンタ-プライゼス社制造)，在滯留時間18分鐘的條件下邊循環(huán)邊進(jìn)行60分鐘的粉碎處理。60分鐘之后，向淤漿中加入9份アジスパ-PA111、2份二甲苯、19份環(huán)戊酮，在滯留時間18分鐘的條件下邊循環(huán)邊進(jìn)行60分鐘的粉碎處理。
在粉碎處理之后，向淤漿中加入44份二甲苯、396份環(huán)戊酮，得到固體成分濃度為20重量％的淤漿D。把所得到的淤漿D干燥，用掃描型顯微鏡觀察，其長徑超過10μm的一次粒子占0.1％，長徑平均為1.1μm，長徑比為1.4。
表面處理的微粉化多磷酸密白胺鹽淤漿E的制造把300份長徑超過10μm的一次粒子占55％、長徑平均17μm、長徑比13的多磷酸密白胺鹽、76份二甲苯、645份環(huán)戊酮和9份有羥基的有機(jī)聚硅氧烷(商品名稱“TSR175”，GE東芝聚硅氧烷(シリコ一ン)株式會社制造)，用填充了83容量％的0.4mm的鋯珠的橫型攪拌槽式粉碎機(jī)，在滯留時間18分鐘的條件下邊循環(huán)邊進(jìn)行60分鐘的粉碎處理。
在粉碎處理之后，向淤漿中加入9份有機(jī)聚硅氧烷、6份二甲苯、15份環(huán)戊酮，在滯留時間18分鐘的條件下邊循環(huán)邊進(jìn)行60分鐘的粉碎處理。在粉碎處理之后，向淤漿中加入44份二甲苯、396份環(huán)戊酮，得到固體成分濃度為20重量％的淤漿E。把所得到的淤漿E干燥，用掃描型顯微鏡觀察，其長徑超過10μm的一次粒子占0.1％，長徑平均為1.1μm，長徑比為1.4。
微粉化多磷酸密白胺鹽淤漿F的制造把300份長徑超過10μm的一次粒子占55％的、長徑平均17μm、長徑比13的多磷酸密白胺鹽、70份二甲苯、630份環(huán)戊酮，用填充了83容量％的0.4mm的鋯珠的橫型攪拌槽式粉碎機(jī)，在滯留時間18分鐘的條件下邊循環(huán)邊進(jìn)行120分鐘的粉碎處理。
在粉碎處理之后，向淤漿中加入50份二甲苯、450份環(huán)戊酮，得到固體成分濃度為20重量％的淤漿F。把所得到的淤漿F干燥，用掃描型顯微鏡觀察，其長徑超過10μm的一次粒子占0.5％，長徑平均為1.3μm，長徑比為1.6。
把8-乙基四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯的開環(huán)聚合物加氫之后，用馬來酸酐進(jìn)行接枝反應(yīng)，得到了數(shù)均分子量Mn＝33,200、重均分子量Mw＝68,300、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg＝170℃、馬來酸殘基含有率＝25mol％的脂環(huán)式烯烴聚合物。
把100份此脂環(huán)式烯烴聚合物、37.5份雙酚A雙(丙二醇縮水甘油醚)醚、12.5份1，3-二烯丙基-5-[2-羥基-3-苯基氧丙基]異氰尿酸酯、6份過氧化二異丙苯、0.1份1-芐基-2-苯基咪唑、5份2-[2-羥基-3，5-二(α，α-二甲基芐基)苯基]苯并三唑以及130份由制造例1得到的阻燃劑淤漿A溶解在含170份二甲苯和42份環(huán)戊酮構(gòu)成的混合溶劑中得到清漆。用它，對配合清漆之后在常態(tài)下放置4小時之后和放置48小時之后的二次粒徑進(jìn)行評價，結(jié)果在表1中示出。
把用于二次粒徑評價的清漆配合之后在常態(tài)下放置4小時和放置48小時后的清漆，各自用口模涂布機(jī)涂在300mm正方的厚50μm的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜上，然后，在氮?dú)鉅t中，于120℃干燥10分鐘，得到了樹脂成型物的厚度為40μm的帶有支撐體的干膜。
此外，調(diào)制2-二丁基氨基-4，6-均-(-s-)三嗪的0.1重量％異丙醇溶液，把表面進(jìn)行了微蝕刻處理形成了配線寬和配線間距50μm、導(dǎo)體厚度18μm的內(nèi)層電路的厚度0.8mm的兩面貼銅的基板(把玻璃布在含玻璃填料和不含鹵素的環(huán)氧樹脂的清漆中浸漬而得到的芯材的兩面貼上銅的基板)，在25℃下，于所述溶液中浸漬1分鐘之后，在90℃的氮置換的爐中干燥15分鐘，形成底層，得到內(nèi)層基板。
在所述內(nèi)層基板上，把預(yù)先得到的帶有載膜的干膜用樹脂面朝內(nèi)地與兩面貼銅的基板的兩面重疊。把它用上下備有耐熱橡膠制作的壓板的真空層積裝置，在減壓到200Pa下，用溫度110℃、壓力1.0MPa熱壓粘結(jié)60秒，作為一次熱壓。接著，在用耐熱橡膠制作的壓板進(jìn)行壓制工序的時間，用上下備有由金屬制壓板覆蓋了的耐熱橡膠制作的壓板的真空層積裝置，在減壓到200Pa下，用溫度140℃、壓力1.0MPa熱壓60秒，作為二次熱壓。其后，只剝?nèi)【圯炼姿嵋叶减ケ∧?，在氮?dú)鉅t中于140℃放置30分鐘、在170℃放置60分鐘，在內(nèi)層基板上形成電絕緣層。
用紫外(UV)-YAG激光三次諧波光在所得到的層壓板的絕緣層部分形成直徑30μm的層間連續(xù)的通孔。把形成了通孔的基板，在保持基板表面溫度為約130℃下，用頻率13.56MHz、功率100W、氣壓0.8Pa的氬等離子處理10分鐘。
接著，把等離子處理的電路基板用功率500W、氣壓0.8Pa的鎳濺射，形成厚度0.1μm的鎳膜，接著進(jìn)行功率500W、氣壓0.8Pa的銅濺射處理，形成了厚度0.3μm的銅薄膜，得到了有金屬薄膜的層壓板。
把此層壓板表面上熱壓貼上市售的感光性干膜，進(jìn)而，在此干膜上粘合上有預(yù)定圖案的掩模，曝光，顯影，得到了光致抗蝕圖案。接著，在沒有光致抗蝕圖案的部分上實(shí)施電解銅電鍍，形成厚度18μm的電解銅鍍膜。然后，用剝離液除去光致抗蝕圖案，用氯化銅與鹽酸的混合溶液進(jìn)行蝕刻處理，形成了由所述金屬薄膜和電解銅鍍膜構(gòu)成的配線圖案。最后，在170℃進(jìn)行30分鐘的退火處理，得到了兩面帶有2層配線圖案的電路基板。
把上述得到的兩面帶有2層配線圖案的多層電路基板的外層作為第1層，作為上述內(nèi)層電路基板使用，與前面同樣反覆形成絕緣層、導(dǎo)體層，得到了兩面合計(jì)6層的多層電路基板。表1示出了評價結(jié)果。
除了用130份由制造例2得到的阻燃劑淤漿B代替實(shí)施例1的阻燃劑淤漿A之外，與實(shí)施例1同樣，得到兩面合計(jì)6層的多層電路基板。表1示出了評價結(jié)果。
除了用200份由制造例3得到的阻燃劑淤漿C代替實(shí)施例1的阻燃劑淤漿A之外，與實(shí)施例1同樣，得到兩面合計(jì)6層的多層電路基板。表1示出了評價結(jié)果。
表1

由這些結(jié)果可知，通過加入由阻燃劑與可溶于溶劑的磷化合物接觸所得到的表面處理的阻燃劑粒子的本發(fā)明的清漆，即使在長期保存后，其抑制二次粒子的形成的效果優(yōu)異。為此，用本發(fā)明的清漆時，可以得到層間絕緣阻抗與阻燃性優(yōu)異的電絕緣膜。
把100份由實(shí)施例1調(diào)制的馬來酸酐改性的脂環(huán)式烯烴聚合物、37.5份雙酚A雙(丙二醇縮水甘油醚)醚、12.5份1，3-二烯丙基-5-[2-羥基-3-苯基氧丙基]異氰尿酸酯、6份過氧化二異丙苯、0.1份1-芐基-2-苯基咪唑、5份2-[2-羥基-3，5-二(α，α-二甲基芐基)苯基]苯并三唑以及150份由制造例4得到的阻燃劑淤漿D溶解在含168份二甲苯和28份環(huán)戊酮構(gòu)成的混合溶劑中，得到清漆。用配合了4小時之后的清漆，評價其二次粒徑和耐高溫高濕性能，結(jié)果在表2中示出。
把用于這些評價剩下的清漆，各自用口模涂布法涂在300mm正方的厚50μm的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜上，然后，在氮?dú)鉅t中，于120℃干燥10分鐘，得到了樹脂成型物厚度為40μm的帶有支撐體的干膜。
此外，調(diào)制2-二丁基氨基-4，6-均-三嗪的0.1重量％異丙醇溶液，把用微蝕刻處理在表面形成了配線寬和配線間距50μm、導(dǎo)體厚度18μm的內(nèi)層電路的厚度0.8mm的兩面貼銅的基板(把玻璃布在含玻璃填料和不含鹵素的環(huán)氧樹脂的清漆中浸漬而得到的芯材的兩面貼上銅的基板)，在25℃下，于所述溶液中浸漬1分鐘之后，在90℃的氮置換的爐中干燥15分鐘，形成底層，并得到內(nèi)層基板。
在所述內(nèi)層基板上，把預(yù)先得到的帶有載膜的干膜用樹脂面朝內(nèi)地與兩面貼銅的基板的兩面重疊。把它用上下備有耐熱橡膠制作的壓板的真空層積裝置，在減壓到200Pa下，用溫度110℃、壓力1.0MPa熱壓粘結(jié)60秒，作為一次熱壓。接著，在用耐熱橡膠制作的壓板進(jìn)行壓制工序的時間，用上下備有由金屬制壓板覆蓋了的耐熱橡膠制作的壓板的真空層積裝置，在減壓到200Pa下，用溫度140℃、壓力1.0MPa熱壓粘結(jié)60秒，作為二次熱壓。其后，只剝掉聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，在氮?dú)鉅t中于140℃放置30分鐘、在170℃放置60分鐘，在內(nèi)層基板上形成電絕緣層。
用紫外(UV)-YAG激光三次諧波光在所得到的層壓板的絕緣層部分形成直徑30μm的層間連續(xù)的通孔。
接著，把形成了此通孔的基板表面，在下述條件下進(jìn)行等離子處理。等離子處理是使用氬氣與氮?dú)獾捏w積比為50∶50的混合氣體，在頻率13.56MHz、功率100W、氣壓0.8Pa的處理?xiàng)l件下進(jìn)行等離子處理。處理時的溫度為25℃，處理時間為5分鐘。
接著，在等離子處理的電路基板的表面上，用頻率13.56MHz、功率400W、氣壓0.8Pa的氬氣氛下，由射頻濺射(RFスパツタ)法，以4.6/秒的速率形成厚度為0.03μm的鉻膜，接著進(jìn)行濺射處理，形成了厚度0.1μm的鎳膜，然后以9.1/秒的速率形成厚度為0.3μm的銅薄膜，得到了有金屬薄膜的層壓板。
在此層壓板表面上熱壓貼上市售的感光性干膜，進(jìn)而，在此干膜上粘合上有預(yù)定圖案的掩模，曝光，顯影，得到了光致抗蝕圖案。接著，在沒有光致抗蝕圖案的部分上實(shí)施電解銅電鍍，形成厚度18μm的電解銅鍍膜。然后，用剝離液除去光致抗蝕圖案，用氯化銅與鹽酸的混合溶液進(jìn)行蝕刻處理，形成了由所述金屬薄膜和電解銅鍍膜構(gòu)成的配線圖案。最后，在170℃進(jìn)行30分鐘的退火處理，得到了帶有兩面合計(jì)2層配線圖案的電路基板。
把上述得到的帶有配線圖案的多層電路基板作為內(nèi)層電路基板使用，與前面同樣反覆進(jìn)行形成絕緣層、導(dǎo)體層的操作，得到了兩面合計(jì)6層的多層電路基板。使用此基板進(jìn)行阻燃性和層間絕緣阻抗的評價。表2示出了評價結(jié)果。
除了用150份由制造例5得到的阻燃劑淤漿E代替實(shí)施例3的阻燃劑淤漿D之外，與實(shí)施例3同樣，進(jìn)行二次粒徑和耐高溫高濕性能的評價。此外，與實(shí)施例1同樣，得到兩面合計(jì)6層的多層電路基板，用其進(jìn)行阻燃性和層間絕緣阻抗的評價。表2示出了評價結(jié)果。
除了用150份由制造例6得到的阻燃劑淤漿F代替實(shí)施例3的阻燃劑淤漿D之外，與實(shí)施例1同樣，進(jìn)行二次粒徑和耐高溫高濕性能的評價。此外，與實(shí)施例1同樣，得到兩面合計(jì)6層的多層電路基板，用其進(jìn)行阻燃性和層間絕緣阻抗的評價。表2示出了評價結(jié)果。
表2

由這些結(jié)果可知，通過加入使阻燃劑與有機(jī)硅化合物或有羧基的分散劑接觸所得到的表面處理的阻燃劑粒子的本發(fā)明清漆，即使在長期保存時，其抑制由阻燃劑粒子凝聚形成二次粒徑超過30μm的大粒子的效果優(yōu)異，即使在高溫高濕條件下，在電絕緣層表面上沒有形成粒子狀析出物。為此，用本發(fā)明的清漆時，可以得到層間絕緣阻抗和阻燃性優(yōu)異的電絕緣膜。
工業(yè)實(shí)用性按照本發(fā)明提供了可以形成顯示良好阻燃性且顯示穩(wěn)定的層間絕緣阻抗等電學(xué)特性的電絕緣膜的固化性樹脂組合物清漆及其制造方法。還有，按照本發(fā)明提供了可以形成在阻燃性和電學(xué)特性優(yōu)異的同時耐高溫高濕條件的性能也優(yōu)異的電絕緣膜的固化性樹脂組合物清漆及其制造方法。
本發(fā)明的清漆其阻燃劑的分散穩(wěn)定性優(yōu)異，即使在高溫高濕條件下，也沒有由阻燃劑凝聚而成的大粒子的析出。用本發(fā)明的清漆所得到的電絕緣膜的層間絕緣性優(yōu)異，即使在高溫高濕條件下也優(yōu)異。具有本發(fā)明的電絕緣膜的多層電路基板，可以在計(jì)算機(jī)和手機(jī)等電子儀器中作為安裝CPU和存儲器等半導(dǎo)體元件以及其它安裝部件用的印刷配線板使用。
進(jìn)而，按照本發(fā)明提供了在上述清漆中所含有的阻燃劑粒子的制造方法、含有此阻燃劑粒子的阻燃劑淤漿以及用此阻燃劑淤漿的清漆的制造方法。
權(quán)利要求
1.一種清漆，該清漆是含有絕緣性樹脂、固化劑、阻燃劑以及有機(jī)溶劑的清漆，其特征在于，所述的阻燃劑是用選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物以及有羧基的分散劑中的至少1種表面處理劑進(jìn)行了表面處理的阻燃劑粒子。
2.按照權(quán)利要求1所述的清漆，其中所述的表面處理的阻燃劑粒子是其一次粒子的平均長徑為0.01～5μm、平均長徑比為5或5以下，且長徑超過10μm的粒子數(shù)為10％或10％以下的粒子。
3.按照權(quán)利要求1所述的清漆，其中所述的表面處理的阻燃劑粒子是作為二次粒徑為30μm或30μm以下的粒子分散在清漆中。
4.按照權(quán)利要求1所述的清漆，其中所述的表面處理的阻燃劑粒子是在有機(jī)溶劑中把阻燃劑與表面處理劑接觸而進(jìn)行表面處理，且此時根據(jù)需要進(jìn)行濕式粉碎所得到的粒子。
5.按照權(quán)利要求1所述的清漆，其中所述的阻燃劑是可以作為固體粒子分散在有機(jī)溶劑中的非鹵型阻燃劑。
6.按照權(quán)利要求1所述的清漆，其中所述的于有機(jī)溶劑中為可溶性的磷化合物是合有碳原子數(shù)為8或8以上的烷基的酸式磷酸烷基酯。
7.按照權(quán)利要求1所述的清漆，其中所述的有機(jī)硅化合物是含有選自氨基、環(huán)氧基、羧基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、羥基、巰基、乙烯基以及鹵原子的官能團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷。
8.按照權(quán)利要求1所述的清漆，其中所述的有羧基的分散劑是在選自聚酯樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯樹脂、聚醚樹脂和醇酸樹脂的高分子化合物中具有鍵合了羧基的結(jié)構(gòu)的高分子分散劑。
9.按照權(quán)利要求1所述的清漆，其中所述的絕緣性樹脂是選自環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、二烯丙基苯二甲酸酯樹脂、三嗪樹脂、脂環(huán)式烯烴聚合物、芳香聚醚聚合物、苯并環(huán)丁烯聚合物、氰酸酯-酯聚合物、液晶聚合物和聚酰亞胺樹脂中的至少一種絕緣性樹脂。
10.按照權(quán)利要求9所述的清漆，其中所述的脂環(huán)式烯烴聚合物是含有選自羥基、羧基、烷氧基、環(huán)氧基、縮水甘油基、氧羰基、羰基、氨基、酯基或羧酸酐基的極性基團(tuán)的脂環(huán)式烯烴聚合物。
11.按照權(quán)利要求1所述的清漆，其中相對于100重量份絕緣性樹脂含有固化劑1～100重量份和表面處理的阻燃劑粒子0.1～80重量份，進(jìn)而還含有足夠把上述各種成分均勻分散或溶解的量的有機(jī)溶劑。
12.一種成型物，該成型物是將清漆涂布在支撐體上并進(jìn)行干燥得到的，所說的清漆含有(a)絕緣性樹脂、(b)固化劑、(c)用選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物和有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑進(jìn)行了表面處理的阻燃劑粒子以及(d)有機(jī)溶劑。
13.按照權(quán)利要求12所述的成型物，該成型物是薄膜或薄片。
14.一種電絕緣膜，該絕緣膜是把權(quán)利要求13所述的薄膜或薄片固化形成的。
15.一種層壓物，其是把權(quán)利要求12所述的成型物在有導(dǎo)體電路層的基板上固化構(gòu)成的電絕緣層形成的層壓物。
16.按照權(quán)利要求15所述的層壓物，其中所述的電絕緣層是把權(quán)利要求13所述的薄膜或薄片熱壓粘結(jié)在具有導(dǎo)體電路層的基板上形成的電絕緣膜。
17.一種表面處理的阻燃劑粒子的制造方法，其特征在于在有機(jī)溶劑中把阻燃劑與選自于有機(jī)溶劑中可溶性的磷化合物、有機(jī)硅化合物和有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑相接觸而進(jìn)行表面處理，且此時根據(jù)需要進(jìn)行濕式粉碎。
18.一種阻燃劑淤漿，其是把用表面處理劑進(jìn)行了表面處理的阻燃劑粒子在有機(jī)溶劑中分散得到的阻燃劑淤漿，所說的表面處理劑是選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物和有羧基的分散劑中的至少一種。
19.按照權(quán)利要求18所述的阻燃劑淤漿，其中所述的表面處理的阻燃劑粒子是作為其一次粒子的平均長徑為0.01～5μm、平均長徑比在5或5以下，且長徑超過10μm的粒子數(shù)在10％或10％以下的粒子而分散的。
20.一種清漆的制造方法，其特征在于該方法包括以下工序(1)在有機(jī)溶劑中把阻燃劑與選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物和有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑接觸而進(jìn)行表面處理，而且此時根據(jù)需要進(jìn)行濕式粉碎的表面處理的阻燃劑粒子的調(diào)制工序，和(2)把在有機(jī)溶劑中分散了表面處理的阻燃劑粒子的阻燃劑淤漿、絕緣性樹脂和固化劑加以混合，進(jìn)而根據(jù)需要追加有機(jī)溶劑的工序。
全文摘要
含有絕緣性樹脂、固化劑、阻燃劑和有機(jī)溶劑的清漆。所述阻燃劑是用選自可溶于有機(jī)溶劑的磷化合物、有機(jī)硅化合物和有羧基的分散劑中的至少一種表面處理劑進(jìn)行了表面處理的阻燃劑粒子。把此清漆涂布在支撐體上，干燥，得到了成型物。在有導(dǎo)體電路層的基板上，把由此清漆所構(gòu)成的成型物固化，形成電絕緣層時，則得到了層壓物。
文檔編號C09K21/12GK1646640SQ0380847
公開日2005年7月27日 申請日期2003年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月15日
發(fā)明者內(nèi)田大輔, 川崎雅史, 脅坂康尋, 塚本淳 申請人:日本瑞翁株式會社