專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過不停止對基板進行的處理而清洗細縫噴嘴，從而實現(xiàn)間歇時間的縮短的基板處理裝置。
背景技術(shù)：
作為使用于基板的制造工序的裝置，公知的是通過從細縫噴嘴向基板表面噴出抗蝕劑液等處理液而將抗蝕劑液涂敷到基板上的細縫涂敷機(基板處理裝置)。
一直以來，根據(jù)基板的制造工序中提高生產(chǎn)性的要求，希望縮短基板處理的間歇時間，例如，在專利文獻1中記載了這樣的細縫涂敷機。在專利文獻1記載的裝置中，提出了由多個細縫噴嘴同時處理多個基板、從而實現(xiàn)間歇時間縮短的技術(shù)。
專利文獻1為日本特開平10-216599號公報。
另一方面，在細縫涂敷機中，為了使涂敷處理的精度提高，每次進行對基板的涂敷處理時，最好進行清洗細縫噴嘴前端等的維護。但是，例如即使細縫涂敷機處于動作中，在進行對細縫噴嘴的維護時，也不能使用所述細縫噴嘴，所以細縫涂敷機不能進行對基板的涂敷處理。因此，在基板的運入運出處理的時間內(nèi)，在維護沒有結(jié)束的情況下，存在基板處理的間歇時間增大這樣的問題。特別是，除掉積存在細縫噴嘴內(nèi)部的空氣的處理是比較花費時間的處理，存在難以在基板的運入運出處理的時間內(nèi)使該處理結(jié)束的問題。
即使在專利文獻1記載的裝置中并沒有解決這樣的問題當多個細縫噴嘴中的任一個進行維護時，在其它細縫噴嘴處被處理過的基板也與此對應(yīng)處于等待過程，從而增大了由維護引起的間歇時間。
而且，在專利文獻1記載的細縫涂敷機中存在這樣的問題例如在一個細縫噴嘴處發(fā)生異常，必須對該細縫噴嘴進行大的維護時，必須使細縫涂敷機整體停止。即，當細縫噴嘴的數(shù)量增加時，維護的機會也增加，所以在專利文獻1記載的細縫涂敷機中，還存在由維護引起的間歇時間增大這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種防止因維護引起的間隙時間的增加的基板處理裝置。
為了實現(xiàn)上述目的，第一方面的發(fā)明為一種基板處理裝置，在基板的涂敷區(qū)域涂敷規(guī)定的處理液，其中包括保持裝置，其保持一個基板；多個細縫噴嘴，其向由前述保持裝置保持的前述基板的涂敷區(qū)域的大致整個區(qū)域，從直線狀的噴出口噴出前述規(guī)定的處理液；供給機構(gòu)，其將前述規(guī)定的處理液供給到前述多個細縫噴嘴；升降裝置，其使前述多個細縫噴嘴分別獨立地升降；移動裝置，其使由前述保持裝置保持的前述基板和前述多個細縫噴嘴分別獨立地在沿前述基板表面的方向上相對移動；維護裝置，其對前述多個細縫噴嘴進行規(guī)定的維護。
另外，第二方面的發(fā)明，是在第一方面的發(fā)明的基板處理裝置中，前述維護裝置具有清洗裝置，其通過規(guī)定的清洗液清洗不正在對前述基板進行噴出的細縫噴嘴。
另外，第三方面的發(fā)明，是在第二方面的發(fā)明的基板處理裝置中，前述清洗裝置相對于前述多個細縫噴嘴，具有分別獨立的清洗液供給路徑。
另外，第四方面的發(fā)明，是在第一方面的發(fā)明的基板處理裝置中，前述維護裝置還具有空氣清除裝置，其從不正在對前述基板進行噴出的細縫噴嘴除去空氣。
另外，第五方面的發(fā)明，是在第一方面的發(fā)明的基板處理裝置中，前述供給機構(gòu)相對于前述多個細縫噴嘴，具有分別獨立的處理液供給路徑。
另外，第六方面的發(fā)明，是在第一方面的發(fā)明的基板處理裝置中，還具有取得裝置，其取得維護條件；存儲裝置，其存儲由前述取得裝置取得的維護條件；控制裝置，其基于存儲在前述存儲裝置中的維護條件，控制前述維護裝置。
另外，第七方面的發(fā)明，是在第一方面的發(fā)明的基板處理裝置中，針對前述多個細縫噴嘴的每一個，還具有測定與由前述保持裝置保持的前述基板之間的間隔的測定裝置，前述升降裝置對應(yīng)于前述測定裝置的檢測結(jié)果而使前述多個細縫噴嘴升降。
另外，第八方面的發(fā)明，是在第一方面的發(fā)明的基板處理裝置中，前述移動裝置為線性馬達。
另外，第九方面的發(fā)明，是在第一方面的發(fā)明的基板處理裝置中，前述多個細縫噴嘴包括縱向的寬度相互不同的細縫噴嘴。
根據(jù)第一方面至第九方面所述的發(fā)明，由于具有向由保持裝置保持的基板的涂敷區(qū)域的大致整個區(qū)域、從直線狀的噴出口噴出規(guī)定的處理液的多個細縫噴嘴；和對多個細縫噴嘴進行規(guī)定的維護的維護裝置，所以能一邊繼續(xù)對基板的處理，一邊充分地進行其它細縫噴嘴的維護。
根據(jù)第二方面所述的發(fā)明，由于維護裝置具有通過規(guī)定的清洗液清洗未對前述基板進行噴出的細縫噴嘴的清洗裝置，所以能一邊繼續(xù)對基板的處理，一邊充分地進行其它細縫噴嘴的清洗。
根據(jù)第三方面所述的發(fā)明，由于清洗裝置相對于前述多個細縫噴嘴，具有分別獨立的清洗液供給路徑，所以能夠提供適于各細縫噴嘴的清洗液。
根據(jù)第四方面所述的發(fā)明，由于維護裝置還具有從未對前述基板進行噴出的細縫噴嘴除去空氣的空氣清除裝置，所以能一邊繼續(xù)對基板的處理，一邊充分地進行其它細縫噴嘴的空氣清除。
根據(jù)第五方面所述的發(fā)明，由于供給機構(gòu)相對于前述多個細縫噴嘴，具有分別獨立的處理液供給路徑，所以能夠提供適于各細縫噴嘴的處理液。
根據(jù)第六方面所述的發(fā)明，由于還具有基于存儲在存儲裝置中的維護條件，控制維護裝置的控制裝置，所以能高效率地進行適當必要的維護。
根據(jù)第七方面所述的發(fā)明，由于針對多個細縫噴嘴的每一個，還具有測定與由保持裝置保持的基板之間的間隔的測定裝置，升降裝置對應(yīng)于測定裝置的檢測結(jié)果而使多個細縫噴嘴升降，所以多個細縫噴嘴中的任一個都能對應(yīng)于任何厚度的基板。
根據(jù)第八方面所述的發(fā)明，由于移動裝置為線性馬達，所以能防止軌跡印跡的增加。
根據(jù)第九方面所述的發(fā)明，由于多個細縫噴嘴包括縱向的寬度相互不同的細縫噴嘴，所以能對應(yīng)于寬度不同的基板。


圖1為表示本發(fā)明基板處理裝置的大概結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2為表示基板處理裝置的主體的側(cè)斷面、同時示出抗蝕劑液的涂敷動作的主要構(gòu)成元件的視圖。
圖3表示基板處理裝置的抗蝕劑液和清洗液的供給路徑的視圖。
圖4為詳細表示細縫噴嘴的抗蝕劑液供給路徑的視圖。
圖5為表示第一實施形式的基板處理裝置的動作的流程圖。
圖6為表示第一實施形式的基板處理裝置的動作的流程圖。
圖7為表示第一實施形式的初始化維護的動作的流程圖。
圖8為表示第二實施形式的基板處理裝置的動作的流程圖。
圖9為表示第二實施形式的基板處理裝置的動作的流程圖。
圖10為表示第三實施形式的基板處理裝置的動作的流程圖。
圖11為表示第三實施形式的基板處理裝置的動作的流程圖。
圖12為表示第三實施形式的維護處理的動作的流程圖。
圖13為表示第五實施形式的基板處理裝置的去除機構(gòu)的視圖。
圖14表示變型例的基板處理裝置的主體部的側(cè)斷面、和示出抗蝕劑液的涂敷動作的主要構(gòu)成元件的視圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施形式。
1、第一實施形式圖1為表示本發(fā)明基板處理裝置1的大概結(jié)構(gòu)的斜視圖。圖2為表示基板處理裝置1的主體2的側(cè)斷面、同時示出抗蝕劑液的涂敷動作的主要構(gòu)成元件的視圖。
在圖1中，為了圖示及說明的方便而如此定義，即，Z軸方向表示垂直方向，XY平面表示水平面，但這些是為了便于把握位置關(guān)系而定義的，并不限定以下說明的各方向。在其余的圖中也是同樣的。
(整體結(jié)構(gòu))基板處理裝置1大致分為主體2和控制部6，在將制造液晶顯示裝置的畫面面板用的方形玻璃基板作為被處理基板(以下單稱為“基板”)90，選擇性蝕刻形成在基板90表面上的電極層等的工藝中，構(gòu)成為將作為處理液的抗蝕劑液涂敷到基板90的表面上的涂敷處理裝置。因此，在該實施形式中，細縫噴嘴41a、41b噴出抗蝕劑液。另外，基板處理裝置1不僅能用作對液晶顯示裝置用的玻璃基板涂敷處理液(藥液)的裝置，而且，一般地，能作為對平板顯示器用的各種基板涂敷處理液(藥液)的裝置而變形利用。
主體2具有工作臺3，該工作臺3用作放置并保持基板90的保持臺的同時，還用作所附屬的各機構(gòu)的基臺。工作臺3具有長方體形狀，例如為一體的石制品，其上表面(保持面30)及側(cè)面被加工成平坦面。
工作臺3的上表面為水平面，成為基板90的保持面30。在保持面30上分布而形成有多個真空吸附口(未示出)，在基板處理裝置1處理基板90的期間，通過吸附基板90而將基板90保持于規(guī)定的水平位置。而且，在保持面30上，以適當?shù)拈g隔設(shè)置多個通過驅(qū)動裝置(未示出)可上下自由升降的升降銷LP。升降銷LP用于在取下基板90時使基板90上升等。
在保持面30中，在隔著基板90的保持區(qū)域(保持基板90的區(qū)域)的兩端部上，沿大致水平方向固定設(shè)置有平行延伸的一對移動導(dǎo)軌31。移動導(dǎo)軌31和固定設(shè)置在橋式構(gòu)件4a、4b兩端部最下方的支承塊(未示出)一起，構(gòu)造為引導(dǎo)橋式構(gòu)件4a、4b的移動(移動方向被規(guī)定為特定的方向)，并將橋式構(gòu)件4a、4b支承在保持面30的上方的線性導(dǎo)引件。
在工作臺3的上方設(shè)置從該工作臺3的兩側(cè)部分大致水平地架設(shè)的橋式構(gòu)件4a、4b。
橋式構(gòu)件4a主要由以如碳纖維增強樹脂為骨料的噴嘴支承部40a、和支承其兩端的升降機構(gòu)43a、44a構(gòu)成。而且，橋式構(gòu)件4b具有和橋式構(gòu)件4a基本相同的結(jié)構(gòu)，故適當?shù)厥÷云湔f明。
細縫噴嘴41a和間隙傳感器42a安裝在噴嘴支承部40a上。在沿圖1中Y軸方向具有長度方向的細縫噴嘴41a上，連接有給細縫噴嘴41a供給抗蝕劑液用的供給機構(gòu)7(抗蝕劑泵72a)。
細縫噴嘴41a一邊掃描基板90的表面，一邊將由供給機構(gòu)7供給的抗蝕劑液噴出到基板90表面的規(guī)定區(qū)域(以下，稱作“抗蝕劑涂敷區(qū)域”)。由此，細縫噴嘴41a將抗蝕劑液涂敷到基板90上。這里，所謂的抗蝕劑涂敷區(qū)域是指在基板90的表面中即將涂敷抗蝕劑液的區(qū)域，通常為從基板90的整個面積中除去沿著端緣的規(guī)定寬度區(qū)域的區(qū)域。關(guān)于供給機構(gòu)7的詳細內(nèi)容在后面描述。
間隙傳感器42a、42b安裝在噴嘴支承部40a、40b上，而分別位于細縫噴嘴41a、41b的旁邊，而且所述傳感器測定其和下方的存在物(例如，基板90的表面或抗蝕膜的表面)之間的高度差(間隙)，將檢測結(jié)果傳遞給控制部6。即，間隙傳感器42a測定細縫噴嘴41a和下方的存在物之間的間隙，間隙傳感器42b測定細縫噴嘴41b和下方的存在物之間的間隙。這樣，基板處理裝置1分別獨立地測定保持在工作臺3上的基板90和多個細縫噴嘴41a、41b的各個之間的間隔。
升降機構(gòu)43a、43b分別配置在噴嘴支承部40a的兩側(cè)，并通過噴嘴支承部40a與細縫噴嘴41a連接。升降機構(gòu)43a、43b主要由AC伺服馬達430a、440a以及圖中未示出的滾珠絲杠構(gòu)成，并根據(jù)來自控制部6的控制信號，產(chǎn)生橋式構(gòu)件4a的升降驅(qū)動力。由此，升降機構(gòu)43a、44a使細縫噴嘴41a并行地升降。而且，升降機構(gòu)43a、44a也用于調(diào)整細縫噴嘴41a在YZ平面內(nèi)的姿勢。另外，對于細縫噴嘴41b同樣，通過升降機構(gòu)43b、44b的交流伺服馬達430b、440b，可以和細縫噴嘴41a獨立地進行同樣的動作。
在基板處理裝置1中，沿工作臺3兩側(cè)的邊緣側(cè)分別固定設(shè)置有固定件(定子)500、510。而且，在橋式構(gòu)件4a的兩端部設(shè)置有移動件501a、511a，在橋式構(gòu)件4b的兩端部設(shè)置有移動件501b、511b。固定件500和移動件501a、501b，構(gòu)成為交流無芯線性馬達(以下，單稱為“線性馬達”)50，而固定件510和移動件511a、511b構(gòu)成為線性馬達51。即，線性馬達50、51分別具有一對移動件501a、501b和511a、511b，并使它們獨立地沿X軸方向移動。
這樣，本實施形式的基板處理裝置1，因為將線性馬達50、51用作使橋式構(gòu)件4a、4b沿X軸方向移動的機構(gòu)，所以能使固定件500、510通用化。因此，比起通過采用了旋轉(zhuǎn)馬達和滾珠絲杠的一般移動機構(gòu)而使橋式構(gòu)件4a、4b獨立地移動的情況，能抑制軌跡印跡。
而且，在橋式構(gòu)件4a的兩端部分別固定設(shè)置具有刻度部和檢出件的線性編碼器52a(未示出)、53a。線性編碼器52a檢測出線性馬達50的移動件501a的位置，線性編碼器53a檢測出線性馬達51的移動件511a的位置。同樣，在橋式構(gòu)件4b的兩端部固定設(shè)置線性編碼器52b、53b。線性編碼器52b檢測出線性馬達50的移動件501b的位置，線性編碼器53b檢測出線性馬達51的移動件511b的位置。各線性編碼器52a、52b、53a、53b將檢測出的位置信息輸出到控制部6。
這樣，各線性編碼器52a、52b、53a、53b分別檢測出各移動件501a、501b、511a、511b的位置，控制部6對應(yīng)于該檢測結(jié)果分別控制線性馬達50、51，由此，基板處理裝置1能使橋式構(gòu)件4a、4b分別獨立地移動。因此，不受一個細縫噴嘴(例如細縫噴嘴41a)的狀態(tài)影響而能使另一個細縫噴嘴(例如細縫噴嘴41b)移動。
在主體2的保持面30上，在保持區(qū)域的X軸方向兩側(cè)設(shè)置開口32a、32b。開口32a、32b和細縫噴嘴41a、41b一樣，沿Y軸方向具有長度方向，而且該長度方向的長度和細縫噴嘴41a、41b的長度方向的長度大致相同。雖然在圖1中沒有示出，但是，在開口32a下方的主體2的內(nèi)部設(shè)有清洗液噴出機構(gòu)83a、待機罐85a和預(yù)涂敷機構(gòu)86a，在開口32b下方的主體2的內(nèi)部設(shè)有清洗液噴出機構(gòu)83b、待機罐85b和預(yù)涂敷機構(gòu)86b。
圖3為表示供給機構(gòu)7和清洗機構(gòu)8的視圖。如圖3所示，將抗蝕劑液供給到細縫噴嘴41a、41b的供給機構(gòu)7主要由抗蝕劑容器70、作為抗蝕劑液流路的配管71a、71b、及抗蝕劑泵72a、72b構(gòu)成。從抗蝕劑容器70經(jīng)抗蝕劑泵72a接續(xù)到細縫噴嘴41a的配管71a，以及輸送配管71a內(nèi)的抗蝕劑液的抗蝕劑泵72a構(gòu)成針對細縫噴嘴41a的抗蝕劑液供給路徑73a。同樣，從抗蝕劑容器70經(jīng)抗蝕劑泵72b接續(xù)到細縫噴嘴41b的配管71b，以及輸送配管71b內(nèi)的抗蝕劑液的抗蝕劑泵72b構(gòu)成針對細縫噴嘴41b的抗蝕劑液供給路徑73b。即，供給機構(gòu)7相對于各細縫噴嘴41a、41b，具有分別獨立設(shè)置的抗蝕劑液供給路徑73a、73b。
清洗細縫噴嘴41a、41b的清洗機構(gòu)8主要由清洗液容器80、作為清洗液流路的配管81a、81b、泵82a、82b及清洗液噴出機構(gòu)83a、83b構(gòu)成。從清洗液容器80經(jīng)泵82a接續(xù)到清洗液噴出機構(gòu)83a的配管81a、輸送配管81a內(nèi)的清洗液的泵82a，及將清洗液噴出到細縫噴嘴41a上的清洗液噴出機構(gòu)83a構(gòu)成針對細縫噴嘴41a的清洗液供給路徑84a。同樣，從清洗液容器80經(jīng)泵82b接續(xù)到清洗液噴出機構(gòu)83b的配管81b、輸送配管81b內(nèi)的清洗液的泵82b，及將清洗液噴出到細縫噴嘴41b上的清洗液噴出機構(gòu)83b構(gòu)成針對細縫噴嘴41b的清洗液供給路徑84b。即，清洗機構(gòu)8相對于多個細縫噴嘴41a、41b，具有分別獨立的清洗液供給路徑84a、84b。
清洗液噴出機構(gòu)83a、83b為將由清洗液容器80供給的清洗液分別向細縫噴嘴41a、41b噴出的機構(gòu)。而且，盡管在圖中沒有示出，但是可以從氣體供給部將惰性氣體(氮)供給到清洗液噴出機構(gòu)83a、83b，并向細縫噴嘴41a、41b噴出。清洗液噴出機構(gòu)83a、83b通過圖中未示出的移動機構(gòu)沿Y軸方向在細縫噴嘴41a、41b的下方移動，同時噴出清洗液，從而清洗細縫噴嘴41a、41b的前端部，并且可以通過噴吹氮氣來使清洗液干燥。
這樣，基板處理裝置1通過清洗機構(gòu)8，用清洗液清洗多個細縫噴嘴41a、41b中未對基板90進行噴出的噴嘴，從而對該噴嘴進行清洗處理(維護)，同時由其它噴嘴繼續(xù)對基板90進行處理。因此，在抑制間歇時間增大的同時，能充分確保維護時間。
另外，按照本實施形式的基板處理裝置1，在相對于細縫噴嘴41a、41b使用相同清洗液的情況下，也可以使清洗液供給路徑84a、84b中至泵82a、82b的路徑共同化。這種情況下，也可以通過用開閉閥等打開/關(guān)閉從泵至清洗液噴出機構(gòu)83a、83b的配管，從而僅相對進行清洗處理的清洗液噴出機構(gòu)83a、83b供給清洗液。
圖4為表示細縫噴嘴41a的抗蝕劑液供給路徑73a的詳細內(nèi)容的視圖。在配管71a上安裝有三通閥710及閥711。而且，在細縫噴嘴41b側(cè)設(shè)置同樣的結(jié)構(gòu)。在圖4中，盡管沒有示出，但是三通閥710、閥711和閥741與控制部6連接，它們?yōu)橥ㄟ^控制部6的控制而進行開閉動作的一種電磁閥。
三通閥710設(shè)置在配管81a與配管71a連接的位置處，將配管71a的上游側(cè)和配管81a選擇地連接到細縫噴嘴41a(配管71a的下流側(cè))。具體地說，在將抗蝕劑液供給到細縫噴嘴41a的情況下，開放配管71a的上游側(cè)，封閉配管81a。這樣，從抗蝕劑泵72a輸送的抗蝕劑液被供給到細縫噴嘴41a。另一方面，在將清洗液供給到細縫噴嘴41a的情況下，封閉配管71a的上游側(cè)而開放配管81a。這樣，從泵82a輸送的清洗液被供給到細縫噴嘴41a。
而且，在細縫噴嘴41a上安裝有空氣清除機構(gòu)74a。空氣清除機構(gòu)74a具有空氣清除配管740和閥741。空氣清除配管740連接到圖中未示出的回收機構(gòu)，并由閥741打開、關(guān)閉。
在本實施形式的基板處理裝置1中，抗蝕劑液及清洗液從細縫噴嘴41a的左右供給，但是也可以例如從中央的一處位置供給。
待機罐85a、85b，以保證待機中的各細縫噴嘴41a、41b的前端不干燥的形式設(shè)置，而且在較長時間不進行涂敷處理時，細縫噴嘴41a、41b主要在待機罐85a、85b的上方待機。
預(yù)涂敷機構(gòu)86a、86b為在細縫噴嘴41a、41b對基板90進行涂敷處理之前，進行預(yù)涂敷用的機構(gòu)。預(yù)涂敷機構(gòu)86a、86b分別具有分配輥，細縫噴嘴41a、41b向所述分配輥噴出抗蝕劑液，從而進行預(yù)涂敷。這樣，能提高基板處理裝置1的涂敷處理的精度。
返回圖1，控制部6的內(nèi)部具有根據(jù)程序處理各種數(shù)據(jù)的運算部60、和保存程序及各種數(shù)據(jù)的存儲部61。而且，在前表面上設(shè)有操作部62和顯示各種數(shù)據(jù)的顯示部63，其中所述操作部62為操作者對基板處理裝置1輸入必要指令用的部件。
控制部6和通過圖1中未示出的電纜連接到主體2上的各機構(gòu)電連接?？刂撇?根據(jù)儲存在存儲部61中的數(shù)據(jù)、來自操作部62的輸入信號、或來自間隙傳感器42a、42b及其它圖中未示出的各種傳感器的信號等，控制各構(gòu)件。
特別是，控制部6使通過操作者操作所述操作部62而設(shè)定的維護條件儲存在存儲部61中。而且，控制部6能適當?shù)刈x出存儲部61所儲存的維護條件，控制線性馬達50、51、供給機構(gòu)7及清洗機構(gòu)8等，進行與各種情況對應(yīng)的維護。
具體地說，臨時存儲數(shù)據(jù)的RAM、讀取專用的ROM及磁盤裝置等與存儲部61相應(yīng)?；蛘撸部梢允潜銛y式光磁盤、存儲卡等存儲介質(zhì)以及它們的讀取裝置等。而且，按鈕及開關(guān)類等(包含鍵盤和鼠標等)與操作部62相應(yīng)?；蛘撸部梢允怯|摸面板顯示器這樣的同時兼具有顯示部63的功能。液晶顯示器和各種指示燈等與顯示部63相應(yīng)。
以上說明的是本實施形式的基板處理裝置1的結(jié)構(gòu)和功能。
(動作說明)圖5和圖6為表示本實施形式的基板處理裝置1的動作的流程圖。下面通過圖5和6說明基板處理裝置1的動作。只要不特別說明，以下的基板處理裝置1的動作是基于控制部6的控制進行的。
首先，基板處理裝置1進行規(guī)定的初始設(shè)定(步驟S10)之后，直到基板90被運入為止處于待機狀態(tài)(步驟S11)。而且，所謂規(guī)定的初始設(shè)定是指進行基板處理裝置1的動作所必需的準備的工序。例如，不僅包括基板處理裝置1自動進行的工序(數(shù)據(jù)的讀出等)，而且包括操作者手動進行規(guī)定的設(shè)定操作(新方法的追加和維護條件的設(shè)定等)。而且，細縫噴嘴41a、41b的初始化維護也在初始設(shè)定期間進行。
圖7為表示初始設(shè)定中進行的初始化維護的詳細內(nèi)容的流程圖。根據(jù)本實施形式的基板處理裝置1，在初始化維護中，對細縫噴嘴41a、41b進行內(nèi)部清洗處理和外部清洗處理。另外，維護并不限于這些。而且，由于使初始化維護相對于細縫噴嘴41a和細縫噴嘴41b基本同樣地進行，所以這里，以對細縫噴嘴41a的處理為例進行說明。
首先，控制部6控制線性馬達50、51，使細縫噴嘴41a移動到預(yù)涂敷機構(gòu)86a的上方(步驟S101)。
當細縫噴嘴41a的移動結(jié)束后，控制部6控制三通閥7，使配管81a成為開放狀態(tài)，同時封閉配管71a的上游側(cè)。而且，控制閥711，開放配管71a的下游側(cè)。這樣，從清洗液容器80到細縫噴嘴41a的清洗液的流路被連通。另外，控制部6使空氣清除機構(gòu)74a的閥741成為打開狀態(tài)，從而開放空氣清除配管740。
接著，控制部6使泵82a驅(qū)動，將清洗液從清洗液容器80供給到細縫噴嘴41a(步驟S102)，并進行細縫噴嘴41a的空氣清除(步驟S103)。當執(zhí)行步驟S102，將清洗液供給到細縫噴嘴41a時，所供給的清洗液被輸送到配管71a的下游側(cè)，并從細縫噴嘴41a排出。這樣，細縫噴嘴41a的內(nèi)部被洗凈。
由泵82a輸送、供給的清洗液也從空氣清除機構(gòu)74a溢出。細縫噴嘴41a內(nèi)的空氣由所述清洗液擠壓到空氣清除機構(gòu)74a中，并被朝向回收機構(gòu)排出。在圖7中，雖然為了圖示而將步驟S102和步驟S103作為分開的工序表示，但是實際上，這兩個工序是同時并行地進行的處理。而且，也可以如此構(gòu)造，即在空氣清除機構(gòu)74a中設(shè)置空氣清除用的泵來強制排氣。
當從泵82a的驅(qū)動開始經(jīng)過規(guī)定的時間時，控制部6使泵82a停止，從而停止清洗液的供給。接著，控制三通閥710，封閉配管81a，同時開放配管71a的上游側(cè)。這樣，從抗蝕劑容器70到細縫噴嘴41a的抗蝕劑液的流路被連通。
而且，執(zhí)行步驟S102(S103)的時間(內(nèi)部清洗處理實際的清洗時間)作為維護條件被預(yù)先設(shè)定，并被存儲在存儲部61中。這樣，在基板處理裝置1中，操作者將預(yù)先設(shè)定的維護條件儲存在存儲部61中，并以控制部6作為一種方法(維護方法)進行處理，從而能以適當?shù)亩〞r進行必要的維護。
作為具體的例子，通過將必要的維護方法結(jié)合到下面實行的基板處理的方法(普通方法)中，即使沒有操作者的指令，也能逐一地進行維護，從而能促進自動化。因此，減少了操作者必須介入的情況，從而能減輕操作者的負擔。下面，只要不特別說明，維護中，控制部6所必需的各種條件作為維護條件預(yù)先設(shè)定，并被存儲起來。
接著，控制部6使抗蝕劑泵72a驅(qū)動，從抗蝕劑容器70向細縫噴嘴41a供給抗蝕劑液(步驟S104)。這樣，細縫噴嘴41a、配管71a及空氣清除機構(gòu)74a內(nèi)的清洗液被擠壓出，由抗蝕劑液替換。
當從抗蝕劑泵72a的驅(qū)動開始經(jīng)過規(guī)定的時間時，控制部6使抗蝕劑泵72a停止，從而使抗蝕劑液的供給停止。接著，關(guān)閉閥711而封閉配管71a的下游側(cè)，同時關(guān)閉閥741a而封閉空氣清除配管740。這樣，細縫噴嘴41a及配管71a內(nèi)成為充滿抗蝕劑液的狀態(tài)，內(nèi)部清洗處理結(jié)束。
當內(nèi)部清洗處理結(jié)束時，控制部6控制線性馬達50、51，使細縫噴嘴41a向待機罐85a的上方移動(步驟S105)。這時，控制部6控制升降機構(gòu)43a、44a，以使清洗液噴出機構(gòu)83a達到能掃描細縫噴嘴41a的噴出口周圍的高度位置(細縫噴嘴41a和清洗液噴出機構(gòu)83a不干涉的高度位置)。
當細縫噴嘴41a的移動結(jié)束時，控制部6根據(jù)清洗液噴出機構(gòu)83a的掃描次數(shù)而判斷噴出清洗液與否(步驟S106)，在使清洗液噴出的情況下，驅(qū)動泵82a，向清洗液噴出機構(gòu)83a供給清洗液。這樣，清洗液噴出機構(gòu)83a向細縫噴嘴41a噴出清洗液(步驟S107)，同時掃描細縫噴嘴41a(步驟S108)。由此，從外部清洗細縫噴嘴41a的前端部。而且，使清洗液噴出機構(gòu)83a掃描時的速度等也能作為維護條件而進行設(shè)定。
另一方面，在不使清洗液噴出的情況下(步驟S106中為“否”)，跳過步驟S107，掃描細縫噴嘴41a(步驟S108)。在步驟S108中，由于清洗液噴出機構(gòu)83a能吹出氮氣，所以在不噴出清洗液而執(zhí)行步驟S108的情況下，可以進行細縫噴嘴41a的干燥處理。
而且，在本實施形式的基板處理裝置1中，在執(zhí)行步驟S107時，由于步驟S108也進行，所以可以吹出氮氣。這可以用于抑制噴出的清洗液不必要的飛散等，但是如果不需要，清洗中也可以停止氮氣的吹出。由于控制部6對應(yīng)于預(yù)先設(shè)定這種判斷的維護條件而控制各構(gòu)件，所以在基板處理裝置1中能實現(xiàn)根據(jù)需要的處理。
每次執(zhí)行步驟S108時，控制部6就對清洗液噴出機構(gòu)83a的掃描次數(shù)進行計數(shù)，在規(guī)定的次數(shù)結(jié)束之前，反復(fù)執(zhí)行步驟S106至S109的處理(步驟S109)。
當由清洗液噴出機構(gòu)83a進行的規(guī)定次數(shù)的掃描結(jié)束時，外部清洗結(jié)束，返回圖6所示的處理。這時，控制部6控制升降機構(gòu)43a、44a，使細縫噴嘴41a下降，前端部進入待機罐85a內(nèi)。這樣，能抑制細縫噴嘴41a的前端部的干燥。下面，將這時的細縫噴嘴41a、41b的狀態(tài)稱作“待機狀態(tài)”。以上為初始化維護的處理。
返回圖6，在基板處理裝置1中，當操作者或圖中未示出的運送機構(gòu)將基板90運送到規(guī)定的位置時，工作臺3的升降銷LP上升，接收基板90。而且，通過升降銷LP的下降，基板90被安置在工作臺3的保持面30上的規(guī)定位置，工作臺3吸附并保持著基板90。通過所述動作，基板90的運入完成(在步驟S11中判斷為“是”)。
當基板90的運入完成時，基板處理裝置1完成細縫噴嘴41a的維護，開始由細縫噴嘴41a進行涂敷處理(步驟S12)，并繼續(xù)處理直到涂敷處理完成(步驟S13)。另外，步驟S12中的維護不限于初始化維護，還包括后述的維護。即，對細縫噴嘴41a的維護在執(zhí)行步驟S12之前結(jié)束也可以，更詳細地說，在執(zhí)行步驟S12時，細縫噴嘴41a處于待機狀態(tài)。
下面說明細縫噴嘴41a進行的涂敷處理，首先，響應(yīng)于來自控制部6的控制信號，升降機構(gòu)43a、44a及線性馬達50、51使細縫噴嘴41a移動到預(yù)涂敷機構(gòu)86a的上方。接著，供給機構(gòu)7將規(guī)定量的抗蝕劑液供給細縫噴嘴41a，從而細縫噴嘴41a向預(yù)涂敷機構(gòu)86a的分配輥噴出抗蝕劑液。由此，實行基板處理裝置1中的預(yù)涂敷處理，細縫噴嘴41a的準備結(jié)束，成為能進行涂敷處理的狀態(tài)。
當預(yù)涂敷處理結(jié)束時，根據(jù)來自控制部6的控制信號，升降機構(gòu)43a、44a使安裝在噴嘴支承部40a上的間隙傳感器42a移動到比基板90的厚度高的規(guī)定高度(下面，稱作“測定高度”)。
當將間隙傳感器42a設(shè)定在測定高度時，線性馬達50、51使橋式構(gòu)件4a向(+X)方向移動(即，僅使移動件501a、511a移動)，由此將間隙傳感器42a移動到抗蝕劑液涂敷區(qū)域的上方。這時，控制部6根據(jù)線性編碼器52a、53a的檢出結(jié)果，發(fā)出控制信號到相應(yīng)的線性馬達50、51，由此控制間隙傳感器42a的X軸方向的位置。
接著，間隙傳感器42a開始檢測基板90表面的抗蝕劑涂敷區(qū)域的基板90表面和細縫噴嘴41a之間的間隙，并將測定結(jié)果傳遞給控制部6。這時，控制部6將間隙傳感器42a的測定結(jié)果保存在存儲部61中。
當由間隙傳感器42a進行的測定結(jié)束時，控制部6根據(jù)來自間隙傳感器42a的檢測結(jié)果，由運算部60計算出細縫噴嘴41a在YZ平面上的姿勢成為適當姿勢(細縫噴嘴41a和抗蝕劑液涂敷區(qū)域之間的間隔成為涂敷抗蝕劑液用的適當間隔的姿勢。以下稱為“適當姿勢”)的噴嘴支承部40a的位置。另外，根據(jù)運算部60的算出結(jié)果，向各升降機構(gòu)43a、44a發(fā)出控制信號。根據(jù)來自控制部6的控制信號，各升降機構(gòu)43a、44a使噴嘴支承部40a沿Z軸方向移動，將細縫噴嘴41a調(diào)整到適當姿勢。
這樣，為了實現(xiàn)抗蝕劑液的均勻涂敷，必須嚴格地調(diào)整細縫噴嘴41a和基板90的表面之間的距離。在基板處理裝置1中，控制部6對應(yīng)于間隙傳感器42a的檢出結(jié)果，控制升降機構(gòu)43a、44a，由此進行該距離的調(diào)整。
而且，如前所述，根據(jù)本實施形式的基板處理裝置1，由于相對于各細縫噴嘴41a、41b，升降機構(gòu)43a、43b、44a、44b及間隙傳感器42a、42b分別獨立地設(shè)置，所以可以相對于各細縫噴嘴41a、41b單獨地進行這種姿勢調(diào)整。因此，即使基板處理裝置1處理任何厚度的基板90時，都能由細縫噴嘴41a、41b中的任一個進行處理。即，可處理的細縫噴嘴41a、41b不由處理基板90的厚度限定。
另外，線性馬達50、51使橋式構(gòu)件4a沿X軸方向移動，并使細縫噴嘴41a移動到噴出開始位置。這里，所謂噴出開始位置是指細縫噴嘴41a大致沿著抗蝕劑涂敷區(qū)域一邊的位置。
當細縫噴嘴41a移動到噴出開始位置時，控制部6向線性馬達50、51發(fā)出控制信號。根據(jù)該控制信號，線性馬達50、51使橋式構(gòu)件4a沿(+X)方向移動，由此，細縫噴嘴41a掃描基板90的表面。另外，控制部6根據(jù)線性編碼器52a、53a的檢出結(jié)果，監(jiān)視細縫噴嘴41a是否移動到噴出結(jié)束位置。
而且，和細縫噴嘴41a的掃描并行，控制部6向供給機構(gòu)7發(fā)出控制信號，對應(yīng)于該控制信號，供給機構(gòu)7驅(qū)動抗蝕劑泵72a。這樣，從抗蝕劑泵70經(jīng)由相對于細縫噴嘴41a獨立設(shè)置的抗蝕劑液供給路徑73a，將抗蝕劑液供給到細縫噴嘴41a。另外，控制部6控制供給機構(gòu)7，使得從細縫噴嘴41a噴出的抗蝕劑液的流量達到形成希望膜厚的薄膜所必需的流量。具體地說，控制抗蝕劑泵72a的驅(qū)動速度。
通過上述動作，細縫噴嘴41a將抗蝕劑液噴出到抗蝕劑涂敷區(qū)域上，在基板90的表面上形成抗蝕劑液層(薄膜)。即，進行由細縫噴嘴41a實行的涂敷處理。
當細縫噴嘴41a移動到噴出結(jié)束位置時，控制部6向供給機構(gòu)7發(fā)出控制信號。基于該控制信號，供給機構(gòu)7使抗蝕劑泵72a停止。這樣，從細縫噴嘴41a噴出抗蝕劑液的動作停止，結(jié)束由細縫噴嘴41a進行的涂敷處理(在步驟S13中判定為“是”)。另外，大致同樣地進行后述的由細縫噴嘴41b實行的涂敷處理。
當由細縫噴嘴41a實行的涂敷處理結(jié)束時，基板處理裝置1開始對細縫噴嘴41a的維護(步驟S14)。
下面說明在本實施形式的基板處理裝置1中，對細縫噴嘴41a進行的維護。首先，控制部6向升降機構(gòu)43a、44a及線性馬達50、51發(fā)出控制信號，升降機構(gòu)43a、44a及線性馬達50、51使細縫噴嘴41a移動到待機罐85a的上方。
接著，供給機構(gòu)7將規(guī)定量的抗蝕劑液供給細縫噴嘴41a，從而細縫噴嘴41a將抗蝕劑液排到待機罐85a中。這樣，能除去通過如涂敷結(jié)束時的倒吸等混入細縫噴嘴41a內(nèi)部的空氣。因此，下次進行細縫噴嘴41a實行的涂敷處理時，可以提高噴出響應(yīng)性和噴出均勻性，從而能使細縫噴嘴41a的噴出精度提高。這樣，在本實施形式的基板處理裝置1中，也能通過控制部6、供給機構(gòu)7及待機罐85a(預(yù)涂敷機構(gòu)86a)進行空氣清除處理。即，不僅空氣清除機構(gòu)74a，這些部件也可以用作本發(fā)明的空氣清除手段。
當空氣清除處理結(jié)束時，清洗機構(gòu)8驅(qū)動泵82a，將清洗液從清洗液容器80供給到清洗液噴出機構(gòu)83a，同時使清洗液噴出機構(gòu)83a沿Y軸方向移動。由此，進行細縫噴嘴41a的前端部的清洗處理(和圖7所示的外部清洗處理同樣的處理)，除掉附著的抗蝕劑液和其它污染物。因此，下次進行細縫噴嘴41a實行的涂敷處理時，能抑制微粒附著到基板90上而使形成的膜的厚度變得不均勻的情況，從而能使細縫噴嘴41a的涂敷精度提高。
以上主要為對基板處理中的基板處理裝置1的細縫噴嘴41a進行維護的內(nèi)容。對于后述的細縫噴嘴41b的維護基本為同樣的內(nèi)容。
與執(zhí)行步驟S14、開始對細縫噴嘴41a的維護并行，基板處理裝置1進行涂敷處理已經(jīng)完成的基板90的運出處理，控制部6監(jiān)視基板90的運出處理的結(jié)束(步驟S15)。在基板90的運出處理中，首先，工作臺3停止對基板90的吸附，通過使升降銷LP上升而將基板90舉到規(guī)定的高度位置。這種狀態(tài)的基板90由操作者或運送機構(gòu)接收，并被運送到下面的處理工序，基板90的運出處理結(jié)束(步驟S15中判定為“是”)。
當基板90的運出處理結(jié)束時，基板處理裝置1根據(jù)是否還存在應(yīng)處理的基板90(下面，將下次應(yīng)處理的基板90稱作“基板91”)，判斷動作結(jié)束與否(步驟S16)，當基板91不存在時(步驟S16中為“是”)，結(jié)束處理。
另一方面，基板處理裝置1在基板91存在的情況下(步驟S16中為“否”)，進行基板91的運入操作，并監(jiān)視該運入操作的結(jié)束(步驟S21)。
當基板91的運入結(jié)束時，細縫噴嘴41b的維護結(jié)束，開始由細縫噴嘴41b進行的涂敷處理(步驟S22)。由細縫噴嘴41b進行的涂敷處理和由細縫噴嘴41a進行的涂敷處理大致同樣地進行。
這樣，在本實施形式的基板處理裝置1中，細縫噴嘴41b進行對基板91的涂敷處理，所以在基板91被運入的時刻，沒有必要結(jié)束對細縫噴嘴41a的維護。即，在現(xiàn)有裝置中，執(zhí)行步驟S14后，只有基板運出運入的時間(相當于執(zhí)行步驟S15、S1 6、S21期間的時間)能補入維護時間中，但是，在基板處理裝置1中，執(zhí)行步驟S15、S16、步驟S21至S26、步驟S11期間的時間能補入細縫噴嘴41a的維護時間中。因此，在不使基板處理裝置1停止，而即使進行空氣清除處理這樣需要較長時間的維護，也不會增大相對基板90的間歇時間。
當由細縫噴嘴41b進行的對基板91的涂敷處理結(jié)束時(步驟S23中為“是”)，基板處理裝置1開始細縫噴嘴41b的維護(步驟S24)，同時開始基板91的運出操作，并監(jiān)視該運出操作的結(jié)束(步驟S25)。
當基板91的運出結(jié)束時，判斷是否還存在應(yīng)處理的基板90，由此判斷動作結(jié)束與否(步驟S26)，在應(yīng)處理的基板90不存在的情況下，結(jié)束處理。
另一方面，在應(yīng)處理的基板90存在的情況下，返回步驟S11繼續(xù)處理。這樣，基板處理裝置1在應(yīng)處理的基板90變?yōu)椴淮嬖谥?步驟S16或步驟S26中判定為“否”之前)，繼續(xù)步驟S11至S16及步驟S21至S26的處理。
如上所述，本實施形式的基板處理裝置1，具有朝向保持在工作臺3上的基板90的大致整個抗蝕劑涂敷區(qū)域噴出抗蝕劑液的多個細縫噴嘴41a、41b，通過對多個細縫噴嘴41a、41b中未對基板90進行噴出的細縫噴嘴實行維護，可以一邊繼續(xù)對基板90的處理，一邊充分地清洗其它細縫噴嘴。
而且，所述裝置1具有分別獨立地使多個細縫噴嘴41a、41b升降的升降機構(gòu)43a、44a、43b、44b，和測定保持在工作臺3上的基板90相對多個細縫噴嘴41a、41b中各個噴嘴的間隔用的間隙傳感器42a、42b，通過對應(yīng)于間隙傳感器42a、42b的測定結(jié)果而使多個細縫噴嘴41a、41b升降，可以使多個細縫噴嘴41a、41b都與任何厚度的基板90對應(yīng)。
而且，作為使橋式構(gòu)件4a、4b沿X軸方向移動的機構(gòu)，采用線性馬達50、51，所以能防止軌跡印跡的增加。
另外，在本實施形式的基板處理裝置1中，供給細縫噴嘴41a、41b的抗蝕劑液為從任一個抗蝕劑容器70供給的抗蝕劑，它們?yōu)橥ㄓ玫目刮g劑液。但是，下述情況也可以，即，連接到各抗蝕劑液供給路徑73a、73b的抗蝕劑容器70分別獨立地設(shè)置，在這些抗蝕劑容器70中儲存相互不同的抗蝕劑液。即，本實施形式的基板處理裝置1，由于抗蝕劑液供給路徑73a、73b分別獨立地設(shè)置，所以也可以使細縫噴嘴41a、41b噴出相互不同的處理液。這種情況下，雖然基板90和91被涂敷相互不同的處理液，但是即使在這種情況下，也能充分地確保細縫噴嘴41a、41b的維護時間。
而且，清洗機構(gòu)8向清洗液噴出機構(gòu)83a、83b供給的清洗液為從任一個清洗液容器80供給的清洗液，它們?yōu)橥ㄓ玫那逑匆?。但是，下述情況也可以，即，連接到各清洗液供給路徑84a、84b的清洗液容器80分別獨立地設(shè)置，在這些清洗液容器80中儲存相互不同的清洗液。即，本實施形式的基板處理裝置1，由于清洗液供給路徑84a、84b分別獨立地設(shè)置，所以也可以例如對應(yīng)于細縫噴嘴41a、41b使用的處理液，使用適當?shù)那逑匆呵逑锤骷毧p噴嘴41a、41b。
而且，在步驟S14(或者S24)中的維護(由基板處理裝置1進行的基板處理中的維護)在處理一個基板期間難以結(jié)束的情況下，細縫噴嘴41a、41b也可以繼續(xù)對兩個基板進行涂敷處理。即，每處理多少基板時使細縫噴嘴41a和細縫噴嘴41b交替，可以對應(yīng)于實行的維護所需要的時間而確定。
2、第二實施形式在上述第一實施形式中，說明了通過由細縫噴嘴41a、41b交替地進行涂敷處理，確保細縫噴嘴41a、41b的維護時間的方法。但是，維護不限于在基板處理裝置1的動作中進行，也包括例如，由于細縫噴嘴的異常而拆開該細縫噴嘴并對其進行清洗、或更換等這樣的維護(下面，稱作“恢復(fù)維護”)。恢復(fù)維護為需要較長時間的維護，一般必需由操作者進行的操作，所以現(xiàn)有技術(shù)中，停止裝置，在維護結(jié)束時根據(jù)操作者的指示再次開始裝置的運轉(zhuǎn)。本發(fā)明的基板處理裝置1即使在進行這種恢復(fù)維護的情況下也能抑制間歇時間的增加。
圖8和圖9為表示基于這種原理構(gòu)成的第二實施形式的基板處理裝置1的動作的流程圖。第二實施形式的基板處理裝置1的結(jié)構(gòu)和第一實施形式的基板處理裝置1基本相同，所以省略對其結(jié)構(gòu)的說明。
首先，當圖中未示出的初始設(shè)定結(jié)束時，判斷細縫噴嘴41a是否發(fā)生異常(步驟S31)，在異常發(fā)生的情況下，開始細縫噴嘴41a的恢復(fù)維護(步驟S41)。而且，通過執(zhí)行步驟S31，在細縫噴嘴41a中發(fā)現(xiàn)異常的情況的處理如后所述。而且，對于異常的檢出，對應(yīng)于對處理后的基板90的檢查結(jié)果和操作者的操作等進行檢測也可以，通過進行規(guī)定數(shù)量的處理來定期地進行也可以。
另一方面，在細縫噴嘴41a中沒有發(fā)生異常的情況下，進行基板90的運入，并監(jiān)視該運入操作的結(jié)束(步驟S32)。
本實施形式的基板處理裝置1在基板90被運入時，結(jié)束細縫噴嘴41a的維護，開始由細縫噴嘴41a進行的涂敷處理(步驟S33)。本實施形式的涂敷處理和第一實施形式的涂敷處理相同，所以省略其說明。
當通過執(zhí)行步驟S34、檢測出由細縫噴嘴41a進行的涂敷處理結(jié)束時，開始細縫噴嘴41a的維護(步驟S35)，同時進行基板90的運出操作。
當通過執(zhí)行步驟S36、檢測出基板90的運出結(jié)束時，判斷是否還存在應(yīng)處理的基板90(步驟S37)，在應(yīng)處理的基板90存在的情況下，返回步驟S31繼續(xù)處理。另一方面，在應(yīng)處理的基板90不存在的情況下，結(jié)束處理。
即，第二實施形式的基板處理裝置1在細縫噴嘴41a發(fā)生恢復(fù)維護所需要的異常之前(步驟S31中判定為“是”之前)，由細縫噴嘴41a進行和現(xiàn)有裝置大致相同的處理。因此，動作中，對細縫噴嘴41a進行的維護主要在進行基板90的運入運出期間的時間(執(zhí)行步驟S36、S37、S31、S32期間的時間)內(nèi)結(jié)束。
在第二實施形式的基板處理裝置1的動作中，在檢測出細縫噴嘴41a的異常的情況下(步驟S31中為“是”)，如前所述，執(zhí)行步驟S41，開始細縫噴嘴41a的恢復(fù)維護。
另外，在進行處理基板90的運入的同時，監(jiān)視基板90的運入操作結(jié)束(步驟S42)。而且，當基板90被運入時，細縫噴嘴41b的維護結(jié)束，開始由細縫噴嘴41b進行的涂敷處理(步驟S43)。
即，第二實施形式的基板處理裝置1，當在細縫噴嘴41a中必須進行恢復(fù)維護時，使用細縫噴嘴41b繼續(xù)進行涂敷處理。在現(xiàn)有的裝置中，在這種情況下，必須停止裝置的動作(生產(chǎn)線停止)來進行恢復(fù)維護，其間，裝置處于完全不能處理基板90的狀態(tài)。但是，在本實施形式的基板處理裝置1，即使在這種情況下，也沒有必要使生產(chǎn)線停止，從而能抑制由恢復(fù)維護引起的間歇時間的增大。
當通過執(zhí)行步驟S44，結(jié)束由細縫噴嘴41b進行的涂敷處理時，基板處理裝置1開始細縫噴嘴41b的維護(步驟S45)，同時進行基板90的運出。
另外，當通過執(zhí)行步驟S46而檢測出基板90的運出結(jié)束時，判斷對細縫噴嘴41a的恢復(fù)維護結(jié)束與否(步驟S47)，在恢復(fù)維護結(jié)束的情況下，返回圖8的步驟S37繼續(xù)處理。
在對細縫噴嘴41a的恢復(fù)維護沒有結(jié)束的情況下，判斷是否還存在應(yīng)處理的基板90(步驟S48)，在應(yīng)處理的基板90存在的情況下，返回步驟S42繼續(xù)處理。另一方面，在應(yīng)處理的基板90不存在的情況下，結(jié)束處理。
如上所述，在第二實施形式的基板處理裝置1中，和第一實施形式的基板處理裝置1相同，也能抑制由維護引起的間歇時間的增大。
而且，在恢復(fù)維護中，不限于如“異常”那樣不可能預(yù)測的情況下必需的維護。還包括例如抗蝕劑液的交換處理等這樣的執(zhí)行可預(yù)測的維護。
3、第三實施形式在第一實施形式中，說明了僅在初始設(shè)定中實行需要較長時間的內(nèi)部清洗處理的例子。但是，通過適當設(shè)定維護條件，在開始基板處理裝置1中的涂敷處理之后，一邊繼續(xù)涂敷處理，一邊進行內(nèi)部清洗處理也是可以的。
圖10和圖11為表示第三實施形式的基板處理裝置1的動作的流程圖。本實施形式的基板處理裝置1的結(jié)構(gòu)和第一實施形式的基板處理裝置1大致相同，所以省略其說明。
首先，和第一實施形式的步驟S10、S11相同，進行初始設(shè)定(步驟S51)和基板90的運入結(jié)束確認(步驟S52)。
當基板90被運入時，控制部6判斷對細縫噴嘴41a的維護結(jié)束與否(步驟S53)，在進行對細縫噴嘴41a的維護的情況下，還判斷對細縫噴嘴41b的維護是否結(jié)束(步驟S54)。即，本實施形式的基板處理裝置1在細縫噴嘴41a和細縫噴嘴41b中任一個可使用之前，一邊重復(fù)步驟S53、S54，一邊等待涂敷處理。
在細縫噴嘴41a可使用的情況下(步驟S53中為“是”)，開始由細縫噴嘴41a進行的涂敷處理(步驟S55)；在細縫噴嘴41b可使用的情況下(步驟S54中為“是”)，開始由細縫噴嘴41b進行的涂敷處理(步驟S56)。這樣，將細縫噴嘴41a及細縫噴嘴41b中被選作對基板90進行涂敷處理的細縫噴嘴稱作“目標細縫噴嘴”。而且，由目標細縫噴嘴進行的涂敷處理和第一實施形式中說明的涂敷處理相同，所以省略其說明。
當由對象細縫噴嘴進行的涂敷處理結(jié)束時(步驟S61中為“是”)，控制部6遞增目標細縫噴嘴的使用次數(shù)。所謂使用次數(shù)是指從上次的內(nèi)部清洗處理開始，該目標細縫噴嘴連續(xù)進行涂敷處理的次數(shù)。這樣，在以后的處理中，控制部6能得知細縫噴嘴41a、41連續(xù)進行了多少次的涂敷處理。
接著，控制部6開始維護處理(步驟S62)，同時監(jiān)視基板90的運出結(jié)束(步驟S63)。即，本實施形式的基板處理裝置1雖然由步驟S62開始維護處理，但是不等其結(jié)束就繼續(xù)進行涂敷處理。
圖12為表示第三實施形式的維護處理的動作的流程圖。在維護處理中，首先，進行細縫噴嘴檢查(步驟S71)。所謂細縫噴嘴檢查是指確定進行維護處理的細縫噴嘴的處理，在本實施形式中，選擇進行之前的涂敷處理的細縫噴嘴(目標細縫噴嘴)。
當確定了目標細縫噴嘴時，控制部6參照所統(tǒng)計的該目標細縫噴嘴的使用次數(shù)，判斷是否使用了規(guī)定次數(shù)(步驟S72)。作為這時的判斷基準的規(guī)定次數(shù)作為維護條件由操作者預(yù)先輸入并設(shè)定?？刂撇?通過參照作為規(guī)定次數(shù)儲存在存儲部61中的該設(shè)定值，實行步驟S72的判定。
在已經(jīng)使用了規(guī)定次數(shù)的情況下，控制部6控制線性馬達50、51，使目標細縫噴嘴移動到預(yù)涂敷機構(gòu)86a(或者預(yù)涂敷機構(gòu)86b)的上方(步驟S73)。而且，當目標細縫噴嘴的移動結(jié)束時，實行內(nèi)部清洗處理(步驟S74)。步驟S74的內(nèi)部清洗處理為和第一實施形式中步驟S102至S104(圖7)大致相同的處理，所以省略其說明。
另一方面，在還沒有使用規(guī)定次數(shù)的情況下，為了省略內(nèi)部清洗處理，跳過步驟S73、S74。
接著，控制部6控制線性馬達50、51，使目標細縫噴嘴移動到待機罐85a(或者待機罐85b)的上方(步驟S75)。而且，當目標細縫噴嘴的移動結(jié)束時，實行外部清洗處理(步驟S76)。步驟S76的外部清洗處理為和第一實施形式的步驟S106至S107(圖7)大致相同的處理，故省略其說明。
這樣，對于已經(jīng)連續(xù)地進行了規(guī)定次數(shù)涂敷處理的細縫噴嘴41a、41b，控制部6在該涂敷處理結(jié)束后連續(xù)地對其進行內(nèi)部清洗處理(步驟S74)和外部清洗處理(步驟S76)。另一方面，對于連續(xù)使用次數(shù)還未達到規(guī)定次數(shù)的細縫噴嘴41a、41b，在涂敷處理之后僅進行外部清洗處理(步驟S76)。這樣，在本實施形式的基板處理裝置1中，控制部6對應(yīng)于維護條件，實行適當必要的維護，從而可以正常保持細縫噴嘴41a、41b的狀態(tài)。
當外部清洗處理結(jié)束時，控制部6控制升降機構(gòu)43a、44a(或者升降機構(gòu)43b、44b)，使目標細縫噴嘴下降，使前端部進入到待機罐85a(或待機罐85b)內(nèi)。即，使目標細縫噴嘴移動到待機位置(步驟S77)。
這樣，維護處理結(jié)束。如前所述，維護處理雖然由步驟S62(圖11)開始，但是不等其結(jié)束就持續(xù)進行涂敷處理。因此，即使維護處理沒有結(jié)束，當基板90的運出結(jié)束時，判斷是否還存在要處理的基板90(步驟S64)，在還應(yīng)該實施涂敷處理的基板90存在的情況下，返回步驟S52(圖10)重復(fù)進行處理。
但是，由于成為維護處理對象的細縫噴嘴41a、41b不能進行涂敷處理，所以從通過步驟S71特定為目標細縫噴嘴到步驟S77的處理結(jié)束期間，該目標細縫噴嘴的狀態(tài)為“維護中”。在步驟S53、S54(圖10)中，控制部6參照所述狀態(tài)，確定下次進行涂敷處理的細縫噴嘴41a、41b。
這樣，本實施形式的基板處理裝置1，由于具有多個細縫噴嘴41a、41b，所以只要能使用任一個(步驟S53、S54中任一個為“是”)，都能進行涂敷處理。因此，一邊對一個細縫噴嘴進行如內(nèi)部清洗處理那樣的需要較長時間的維護，一邊可以由另一個細縫噴嘴繼續(xù)涂敷處理，從而能提高基板90的處理效率。
另外，本實施形式的基板處理裝置1，雖然可以對細縫噴嘴41a、41b并行地進行維護處理，但是在這種情況下，在任一方的維護處理結(jié)束之前，反復(fù)執(zhí)行步驟S53、S54，等待涂敷處理。
當基板處理裝置1在步驟S64中判斷不存在應(yīng)處理的基板90時，等待維護處理的結(jié)束并結(jié)束所述處理。
如上所述，本實施形式的基板處理裝置1能得到和上述實施形式相同的效果。
另外，如本實施形式所示，當從涂敷處理的開始時間起，交替使用細縫噴嘴41a、41b時，它們基本同時達到規(guī)定次數(shù)，而且基本同時必需內(nèi)部清洗處理(步驟S74)。這種情況下，較長時間不能使用兩個細縫噴嘴41a、41b。因此，例如，也可以是，最初的一定數(shù)量的基板僅由細縫噴嘴41a進行涂敷處理，之后開始交替使用細縫噴嘴41a、41b。
4、第四實施形式基板處理裝置1具有獨立的抗蝕劑液供給路徑73a、73b，所以能分別供給不同的抗蝕劑液并進行相互不同的涂敷處理，這在上述第一實施形式中已經(jīng)說明了。但是，在使用多種抗蝕劑液的情況下，可以如此操作，以確保交換抗蝕劑液的時間。
以下簡單地說明本實施形式的原理，在僅由細縫噴嘴41a進行與抗蝕劑液A相關(guān)的涂敷處理期間，將供給細縫噴嘴41b的抗蝕劑液替換為抗蝕劑液B。這樣，能確保向抗蝕劑液B替換的維護時間。
當向抗蝕劑液B的替換結(jié)束時，細縫噴嘴41a和細縫噴嘴41b交替地進行涂敷處理。這樣，能確保各細縫噴嘴41a、41b的外部清洗處理的維護時間。
另外，當涂敷抗蝕劑液A的涂敷處理結(jié)束時，一邊僅由細縫噴嘴41b繼續(xù)涂敷處理，一邊將抗蝕劑液A替換為抗蝕劑液C。這樣，能確保替換為抗蝕劑液C的維護時間。
這樣，只要根據(jù)預(yù)先的制造計劃明確由哪種抗蝕劑液處理多少基板90，就可以將其作為維護條件進行設(shè)定，從而可以效率更高的操作。
5、第五實施形式作為為了除去附著到細縫噴嘴41a、41b上的抗蝕劑液而進行的維護，在上述實施形式中，雖然主要對外部清洗處理進行了說明，但是除去抗蝕劑液的方法不限于此。
圖13表示基于這種原理構(gòu)成的第五實施形式的基板處理裝置1的除去機構(gòu)75。在圖13中，雖然僅示出一個除去機構(gòu)75，但是本實施形式的基板處理裝置1具有兩個除去機構(gòu)75，分別配置在待機罐85a、85b的上方。
除去機構(gòu)75具有基座750、一對刮取部件751、進給螺母部752、滾珠絲杠753和圖中未示出的旋轉(zhuǎn)馬達。
基座750為板狀的部件，一對沿Y軸方向配置的刮取部件751固定在基座的(+Z)側(cè)的表面上。刮取部件751為板狀的樹脂制元件，如圖13所示，在各上部形成切口部751a。所述切口部751a具有與細縫噴嘴41a、41b的前端部相符合的形狀。而且，刮取部件751的個數(shù)和形狀不限于圖13所示出的情況。
在基座750的(一Z)側(cè)的表面上固定有進給螺母部752。在作為大致呈箱狀的元件的進給螺母部752上形成沿Y軸方向貫通的螺紋孔，滾珠絲杠753螺紋接合到所述螺紋孔中。
滾珠絲杠753沿Y軸配置，其Y軸方向的長度大于細縫噴嘴41a、41b的Y軸方向的長度。而且，在滾珠絲杠753的一端安裝有旋轉(zhuǎn)馬達，通過旋轉(zhuǎn)馬達驅(qū)動，滾珠絲杠753以大致平行于Y軸的軸為中心旋轉(zhuǎn)。而且，基座750和省略圖示的導(dǎo)引部件配合，不會因滾珠絲杠753的旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)動。因此，當滾珠絲杠753通過旋轉(zhuǎn)馬達而旋轉(zhuǎn)時，進給螺母部752和基座750及一對刮取部件751一起沿Y軸方向移動。而且，旋轉(zhuǎn)馬達通過來自控制部6的控制，可以調(diào)節(jié)其旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速度。
下面說明由上述結(jié)構(gòu)的除去機構(gòu)75除去附著到細縫噴嘴41a、41b上的抗蝕劑液的方法(以下，稱作“除去處理”)。但是，由于針對細縫噴嘴41a、41b的方法基本相同，所以在這里僅對細縫噴嘴41a進行說明。
在本實施形式的基板處理裝置1中，接著對細縫噴嘴41a的外部清洗處理(和圖7所示的步驟S106至S109同樣的處理)，進行除去處理。
首先，控制部6控制線性馬達50、51及升降機構(gòu)43a、44a，使外部清洗處理已經(jīng)結(jié)束的細縫噴嘴41a移動到除去機構(gòu)75的上方。另外，升降機構(gòu)43a、44a使細縫噴嘴41a下降少許，將細縫噴嘴41a的前端部以符合的方式壓在刮取部件751的切口部751a上。
在這種狀態(tài)下，控制部6驅(qū)動旋轉(zhuǎn)馬達，使?jié)L珠絲杠753旋轉(zhuǎn)。這樣，刮取部件751接觸著細縫噴嘴41a的前端部，同時刮取部件751沿Y軸方向移動。因此，附著到細縫噴嘴41a上的附著物被刮取部件751刮取并被除去。
而且，在本實施形式的基板處理裝置1中，作為刮取部件751的材料而采用樹脂，但是可以使用比形成細縫噴嘴41a、41b的材料軟的任何材料。而且，刮取部件751經(jīng)向(+Z)方向推壓刮取部件751的元件(例如彈簧或橡膠等)而安裝在基座750上也可以。
在反復(fù)進行由維護條件設(shè)定的次數(shù)的掃描之后，控制部6結(jié)束除去處理。
如上所述，即使維護裝置為如除去機構(gòu)75那樣的刮取除去抗蝕劑液的機構(gòu)，也能得到和上述實施形式相同的效果。
另外，代替刮取部件751，使用布制的擦拭部件也能實現(xiàn)除去處理。這種情況下，可以通過卷曲輥狀的擦拭部件，擦去附著的抗蝕劑液。
6、變形例上面雖然說明了本發(fā)明的實施形式，但是本發(fā)明不限于上述實施形式，可以有種種變形。
例如，也可以如此構(gòu)成，即在細縫噴嘴41a、41b的任一個中，在必需維護之前，如第一實施形式的基板處理裝置1那樣，交替地進行由細縫噴嘴41a、41b實施的涂敷處理，同時在必需維護的情況下，如第二實施形式的基板處理裝置1那樣，使用不需維護的那個細縫噴嘴實行處理。
而且，清洗液噴出機構(gòu)83a、83b及預(yù)涂敷機構(gòu)86a、86b各自為1個也可以。圖14為表示基于這種原理構(gòu)成的基板處理裝置1的主體部2a的側(cè)斷面，和與抗蝕劑液的涂敷動作相關(guān)的主要構(gòu)成元件的視圖。圖14所示的主體部2a不設(shè)有與上述實施形式的基板處理裝置1的清洗液噴出機構(gòu)83b及預(yù)涂敷機構(gòu)86b相當?shù)臉?gòu)成。即使在這種結(jié)構(gòu)中，例如也能進行如第二實施形式的基板處理裝置1那樣的動作。即，通常由細縫噴嘴41a進行涂敷處理，在必需對細縫噴嘴41a進行拆卸維修等恢復(fù)維護的情況下，使細縫噴嘴41a較大的退避之后，進行由細縫噴嘴41b實施的涂敷處理。這時，對細縫噴嘴41b的動作中的維護在開口32a內(nèi)進行。即，在細縫噴嘴41b處于在待機罐85a的上方待機的狀態(tài)下，通過清洗液噴出機構(gòu)83a噴出清洗液來進行細縫噴嘴41b的清洗，同時在細縫噴嘴41b進行預(yù)涂敷處理的情況下，使用預(yù)涂敷機構(gòu)86a。通過這種結(jié)構(gòu)，也能得到和例如第二實施形式的基板處理裝置1相同的效果。
而且，多個細縫噴嘴41a、41b沿縱向(Y軸方向)的寬度相互不同也可以。這種情況下，基板處理裝置1能應(yīng)對寬度不同的基板。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，在基板的涂敷區(qū)域涂敷規(guī)定的處理液，其特征在于，包括保持裝置，其保持一個基板；多個細縫噴嘴，其向由前述保持裝置保持的前述基板的涂敷區(qū)域的大致整個區(qū)域，從直線狀的噴出口噴出前述規(guī)定的處理液；供給機構(gòu)，其將前述規(guī)定的處理液供給到前述多個細縫噴嘴；升降裝置，其使前述多個細縫噴嘴分別獨立地升降；移動裝置，其使由前述保持裝置保持的前述基板和前述多個細縫噴嘴分別獨立地在沿前述基板表面的方向上相對移動；維護裝置，其對前述多個細縫噴嘴進行規(guī)定的維護。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，前述維護裝置具有清洗裝置，其通過規(guī)定的清洗液清洗不正在對前述基板進行噴出的細縫噴嘴。
3.如權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，前述清洗裝置相對于前述多個細縫噴嘴，具有分別獨立的清洗液供給路徑。
4.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，前述維護裝置還具有空氣清除裝置，其從不正在對前述基板進行噴出的細縫噴嘴除去空氣。
5.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，前述供給機構(gòu)相對于前述多個細縫噴嘴，具有分別獨立的處理液供給路徑。
6.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有取得裝置，其取得維護條件；存儲裝置，其存儲由前述取得裝置取得的維護條件；控制裝置，其基于存儲在前述存儲裝置中的維護條件，控制前述維護裝置。
7.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，針對前述多個細縫噴嘴的每一個，還具有測定與由前述保持裝置保持的前述基板之間的間隔的測定裝置，前述升降裝置對應(yīng)于前述測定裝置的檢測結(jié)果而使前述多個細縫噴嘴升降。
8.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，前述移動裝置為線性馬達。
9.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，前述多個細縫噴嘴包括縱向的寬度相互不同的細縫噴嘴。
全文摘要
一種基板處理裝置，能抑制由于維護造成的間歇時間的增大。在基板處理裝置(1)的主體(2)上設(shè)置有多個細縫噴嘴(41a、41b)。針對細縫噴嘴(41a)，設(shè)置有間隙傳感器(42a)、升降機構(gòu)(43a、44a)、線性馬達(50、51)的移動件(501a、510a)。而且，針對細縫噴嘴(41b)，設(shè)置有間隙傳感器(42b)、升降機構(gòu)(43b、44b)、線性馬達(50、51)的移動件(501b、510b)。在基板處理裝置(1)的動作中，在進行由細縫噴嘴(41a)執(zhí)行的涂敷處理期間，進行針對細縫噴嘴(41b)的維護，在進行由細縫噴嘴(41b)執(zhí)行的涂敷處理期間，進行針對細縫噴嘴(41a)的維護。
文檔編號B05C5/02GK1644246SQ200510004658
公開日2005年7月27日 申請日期2005年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月23日
發(fā)明者高木善則, 川口靖弘 申請人:大日本網(wǎng)目版制造株式會社