專利名稱:粉末涂覆方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種粉末涂覆方法,尤其涉及一種利用電場影響電荷分布形成預(yù)定圖案的粉末涂覆方法。
背景技術(shù):
當(dāng)今很多日常生活用品都需要經(jīng)過表面處理,例如利用噴涂技術(shù)或粉末涂覆等技術(shù)以達(dá)到美觀及保護(hù)產(chǎn)品的效果。由于傳統(tǒng)的噴涂技術(shù)必須使用溶劑來溶解涂料,因此需要花費(fèi)大額溶劑經(jīng)費(fèi),并需對溶劑污染問題需作后續(xù)處理,以符合環(huán)保以及生態(tài)要求,而粉末涂覆技術(shù)在工藝上因?yàn)椴恍枋褂萌軇?,所以可以降低生產(chǎn)成本,故已被業(yè)界大量使用。
請參考圖1,圖1為現(xiàn)有的利用電暈噴涂的粉末涂覆方法的示意圖。平板10為一欲進(jìn)行粉末涂覆的接地覆蓋基材。在進(jìn)行電暈噴涂時,噴槍12的噴嘴14會施加一電壓,以使經(jīng)由噴嘴14噴出的粉末16帶有電荷,并隨著噴嘴14所噴出的氣流方向(圖中箭頭方向)而流動,然后吸附于平板10的表面上,最后再利用一光固化或熱固化工藝,使粉末16固著于平板10表面上,形成一平面膜。
傳統(tǒng)上,粉末涂覆技術(shù)只能對平坦的產(chǎn)品表面或已具有凹凸圖案的覆蓋基材進(jìn)行整面的粉末涂覆處理,并無法直接以粉末涂覆技術(shù)在產(chǎn)品表面制作出如浮雕圖案的變化,也無法在產(chǎn)品表面形成特定圖案,所以粉末涂覆處理后的產(chǎn)品外觀較為制式、固定。因此,現(xiàn)行粉末涂覆技術(shù)的變通方法都是先利用刻有圖案的模具將產(chǎn)品表面罩住,留下具有圖案形狀的孔洞,隨后再利用電暈噴涂法對產(chǎn)品表面噴涂粉末,以使粉末吸附在由模具孔洞中露出的產(chǎn)品表面。然而,上述變通方法的壞處是,針對不同的圖形和產(chǎn)品尺寸,都必須制作特定的模具,才能配合粉末涂覆技術(shù)制作出需要的圖案。此外,現(xiàn)有的粉末涂覆技術(shù)所制作出的涂層皆有一定厚度,而為了滿足產(chǎn)品的尺寸需求,在設(shè)計時還必須考慮公差變化,才能以現(xiàn)有粉末涂覆技術(shù)逐一對日漸普及的信息、計算機(jī)及消費(fèi)性電子等產(chǎn)品分別作適當(dāng)?shù)奶幚怼?br>
由上述可知,目前業(yè)界仍須對粉末涂覆技術(shù)作進(jìn)一步的研發(fā)及改進(jìn),才能突破現(xiàn)有粉末涂覆技術(shù)產(chǎn)品呆板以及缺少變化的限制。
發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種形成特定圖案的粉末涂覆方法,以解決現(xiàn)有粉末涂覆技術(shù)中存在的上述問題。
為了解決上述問題,本發(fā)明提供的粉末涂覆方法包括以下步驟提供覆蓋基材,于該覆蓋基材表面定義出預(yù)定圖案;使定義有該預(yù)定圖案的覆蓋基材表面的電荷分布不同于未定義有該預(yù)定圖案的覆蓋基材表面的電荷分布;以及進(jìn)行電暈噴涂步驟,以使帶有電荷的粉末噴涂于該覆蓋基材表面。
根據(jù)本發(fā)明粉末涂覆方法,還披露了一種使定義有預(yù)定圖案的覆蓋基材表面的電荷分布不同于未定義有該預(yù)定圖案的覆蓋基材表面的電荷分布方法,其利用化學(xué)方法完成,該方法包括下列步驟在覆蓋基材表面上預(yù)定圖案處涂布化學(xué)涂料,并對該覆蓋基材施加電壓,以使涂布有該化學(xué)涂料的覆蓋基材表面的電荷分布不同于未定義有該預(yù)定圖案的覆蓋基材表面的電荷分布。
根據(jù)本發(fā)明的粉末涂覆方法,另披露了一種使定義有該預(yù)定圖案的覆蓋基材表面的電荷分布不同于未定義有該預(yù)定圖案的覆蓋基材表面的方法,其利用物理方法完成,該方法包括下列步驟對上述覆蓋基材提供外加場,用以影響該覆蓋基材表面的電荷特性或電荷運(yùn)動路徑,并對該覆蓋基材施加電壓,以使該覆蓋基材表面的電荷隨上述外加場而呈不同的電荷分布。
由于本發(fā)明的粉末涂覆方法是在覆蓋基材表面涂上特殊化學(xué)涂料或?qū)Ω采w基材提供外加場,以使帶有電荷的粉末被噴涂于覆蓋基材上時,會自動隨著上述施予覆蓋基材的外加條件而形成預(yù)定圖案或厚度不同的粉末分布,故可有效突破現(xiàn)有粉末涂覆技術(shù)中只能呆板地對物體做整面表面處理的限制,并大幅度地節(jié)省了制造過程的時間和成本。
圖1為現(xiàn)有利用電暈噴涂的粉末涂覆方法的示意圖;圖2至圖3為本發(fā)明粉末涂覆方法的第一實(shí)施方式的示意圖;圖4為本發(fā)明粉末涂覆方法的第二實(shí)施方式的示意圖;圖5為本發(fā)明粉末涂覆方法的第四實(shí)施方式的示意圖。
附圖標(biāo)號說明10平板 12噴槍14噴嘴 16粉末30覆蓋基材 32預(yù)定圖案34噴槍 36電荷中和劑38噴槍 40粉末50覆蓋基材 52粉末54磁力線 56噴槍60覆蓋基材 62粉末64電力線 66噴槍具體實(shí)施方式
請參見圖2至圖3,圖2至圖3為本發(fā)明粉末涂覆方法的第一實(shí)施方式的示意圖。首先,提供一個需要進(jìn)行粉末涂覆工藝的覆蓋基材30,覆蓋基材30可以為塑性材料或者鋁合金、鎂合金等金屬材料,且根據(jù)覆蓋基材30的材料或制造過程需要,覆蓋基材30表面可以另外涂上一層導(dǎo)電漆作為底漆。然后在覆蓋基材30表面定義出一預(yù)定圖案32,并將摻混了緩沖劑的電荷中和劑36涂布至覆蓋基材30表面具有預(yù)定圖案32的位置處。其中,涂布電荷中和劑36至預(yù)定圖案32表面的方式有很多種,所屬領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以采用任何方式將電荷中和劑36均勻涂布于覆蓋基材30上的預(yù)定圖案32處,例如,利用網(wǎng)版印刷或利用一噴嘴開口很小的噴槍34將電荷中和劑36噴涂至覆蓋基材30表面,如圖2所示。
接著如圖3所示,對覆蓋基材30施加一電壓VD,使得覆蓋基材30表面涂布有電荷中和劑36之處不具有電荷或僅有微弱電荷分布,而覆蓋基材30上沒有涂布電荷中和劑36的表面則具有大量電荷。然后進(jìn)行一電暈噴涂步驟,使用噴槍38,將帶有相反電荷的粉末40噴涂至覆蓋基材30表面,此時,粉末40會吸附在覆蓋基材30表面沒有涂布電荷中和劑36之處,而覆蓋基材30表面上涂布有電荷中和劑36的位置則完全不吸附或吸附微少的帶電荷粉末40。最后再進(jìn)行一粉末固化步驟,使粉末40固定于覆蓋基材30上。其中,該粉末固化步驟可以是使用紅外線、紫外線等光固化步驟或熱固化步驟。
在本發(fā)明的第二實(shí)施方式中,利用一物理方法使帶電荷的粉末52在覆蓋基材50上形成一預(yù)定圖案。請參考圖4,圖4為本發(fā)明粉末涂覆方法的第二實(shí)施方式的示意圖。首先,在欲噴涂粉末52的覆蓋基材50上提供一外加場(未示出),例如,將能夠產(chǎn)生磁力線54的裝置架設(shè)在覆蓋基材50的周圍,以使覆蓋基材50表面產(chǎn)生一磁力場,并對覆蓋基材50提供一電壓VD,使覆蓋基材50表面的電荷根據(jù)外加場而呈不同的分布。接著再以噴槍56將帶有電荷的粉末52噴涂于覆蓋基材50上,因此帶有靜電荷的粉末52會隨著磁力線的分布,以不同的厚度或形狀吸附在覆蓋基材50表面,最后再進(jìn)行一粉末固化步驟,即可得到表面具有預(yù)定圖案的覆蓋基材50。在本發(fā)明的第二實(shí)施方式中,對覆蓋基材50所提供的外加場包括電場、磁場、力場和風(fēng)場,也可以結(jié)合上述不同的外加場,對覆蓋基材50提供一更復(fù)雜的環(huán)境條件,使粉末52在覆蓋基材50表面形成各種不同的預(yù)定圖案。
值得注意的是,本發(fā)明亦可同時利用上述化學(xué)及物理方法,來完成覆蓋基材表面的粉末涂覆步驟。換句話說,本發(fā)明的第三實(shí)施方式是先在覆蓋基材表面具有預(yù)定圖案處涂上能夠影響電荷分布的化學(xué)涂料,例如電荷中和劑,接著對該覆蓋基材提供一電壓,使涂布有上述化學(xué)涂料的覆蓋基材表面具有不同的電荷分布,然后再對覆蓋基材提供一外加場,例如電場、磁場、力場或風(fēng)場,以影響原來覆蓋基材表面的電荷特性或電荷運(yùn)動路徑,最后,將帶有靜電荷的粉末噴涂于覆蓋基材表面,并進(jìn)行一粉末固化步驟,便可得到一具有特定圖案的覆蓋基材。
請參考圖5,圖5為本發(fā)明粉末涂覆方法的第四實(shí)施方式的示意圖。在本實(shí)施方式中,利用能影響粉末運(yùn)動路徑或分布的外加場,使帶電荷的粉末62被噴涂于覆蓋基材60上時自然形成一預(yù)定圖案。如圖5所示,先在欲噴涂粉末62的覆蓋基材60上提供一外加場(未示出),例如,將能夠產(chǎn)生電力線64的裝置架設(shè)在覆蓋基材60的周圍,以使覆蓋基材60表面產(chǎn)生一電場,接著再以噴槍66將帶有電荷的粉末62噴涂于覆蓋基材60上,使帶有靜電荷的粉末62隨著電力線64的分布,于覆蓋基材60表面形成一特定的形狀。最后再進(jìn)行一粉末固化步驟,即可得到表面具有預(yù)定圖案的覆蓋基材60。在本實(shí)施方式中,對覆蓋基材60所提供的外加場包括電場、磁場、力場和風(fēng)場,也可結(jié)合不同的外加場,對覆蓋基材60提供更復(fù)雜的環(huán)境條件,使粉末62在覆蓋基材60表面形成各種不同的預(yù)定圖案。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明對覆蓋基材涂布化學(xué)電荷中和劑或藉由施加可控制的外加場,來影響帶電荷粉末的分布及運(yùn)動途徑,以使粉末在吸附至覆蓋基材表面時,便能形成預(yù)定的圖案,而不需另外使用其它模具或加工方式,甚至可以使粉末具有不同的厚度,形成如浮雕等變化,能大幅度地改善現(xiàn)有粉末涂覆技術(shù)的限制,制作出具有豐富變化性的產(chǎn)品。
以上僅對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式作了說明,凡在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)作出的等同變換與修飾,皆應(yīng)落入本發(fā)明要求保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種粉末涂覆方法,該方法包括下列步驟提供覆蓋基材;對該覆蓋基材提供外加場;以及進(jìn)行粉末噴涂步驟,以使粉末噴涂于該覆蓋基材表面;其中上述外加場用來引導(dǎo)噴涂于該覆蓋基材表面的粉末的運(yùn)動路徑和分布。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中上述粉末噴涂步驟為電暈噴涂步驟,以使帶有電荷的粉末噴涂于上述覆蓋基材表面,而上述外加場用來影響上述覆蓋基材表面的帶電荷粉末的電荷特性或電荷運(yùn)動路徑。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其中上述外加場包括電場、磁場、力場、風(fēng)場或上述場的組合。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,還包括粉末固化步驟,用以固化噴涂于該覆蓋基材表面的粉末。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其中上述粉末固化步驟為熱固化步驟。
6.如權(quán)利要求4所述的方法,其中上述粉末固化步驟為光固化步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種粉末涂覆方法,該方法的步驟是先提供一覆蓋基材,再在該覆蓋基材表面定義出一預(yù)定圖案,并使定義有該預(yù)定圖案的覆蓋基材表面的電荷分布不同于未定義有該預(yù)定圖案的覆蓋基材表面的電荷分布,最后進(jìn)行一電暈噴涂步驟,以使帶有電荷的粉末噴涂于該覆蓋基材表面。
文檔編號B05D1/32GK1836793SQ20051012042
公開日2006年9月27日 申請日期2003年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月15日
發(fā)明者鄧拔龍, 江志文, 鄭志銓 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司