專利名稱：聚硅氧烷基壓敏粘合劑和粘合帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聚硅氧烷基壓敏粘合劑和通過使用前述粘合劑制備的粘合帶。更具體地，本發(fā)明涉及在暴露于高溫下之后能形成良好去除性的壓敏粘合層的聚硅氧烷基壓敏粘合劑。本發(fā)明還涉及在暴露于高溫下之后保持良好去除性的粘合帶。
背景技術(shù)：
聚硅氧烷基壓敏粘合劑的特征在于優(yōu)良的電絕緣性能、耐熱性、粘合強度和其它有用的性能，因此它們在要求可靠度的場合具有廣泛的應(yīng)用。
特別地，為了改進聚硅氧烷基壓敏粘合劑的耐熱性能，已提出結(jié)合它們與含鈰的化合物(參見日本專利公開No.Hei 6-96698)，含有具有B-O-Si鍵的有機基硅化合物的物質(zhì)(參見日本專利申請?zhí)亻_No.Hei 7-11228)，或酚基氧化抑制劑(參見日本專利申請?zhí)亻_No.2003-96429，對應(yīng)于美國專利No.6815076)。
然而，使用含有聚硅氧烷基壓敏粘合劑和含鈰的化合物或者含有具有B-O-Si鍵的有機基硅化合物的物質(zhì)的粘合帶存在問題。這一問題是，在暴露于高溫下之后，這些粘合帶從它們的基底上剝離，在基底上留下一部分壓敏粘合層。與前述類型的粘合劑相比，具有酚基氧化抑制劑的粘合劑在較少的程度上出現(xiàn)上述問題，但若長時間暴露于高溫下，則它們?nèi)栽诨咨狭粝乱徊糠謮好粽澈蠈印Ｒ虼?，當基于前述壓敏粘合劑的膠粘帶在例如印刷電路板上的焊料軟熔工藝中用作遮蔽膠帶時，在去除膠帶之后，留在熱處理的基底表面上的殘留壓敏粘合層對于隨后的產(chǎn)品加工來說產(chǎn)生問題。
本發(fā)明的目的是提供聚硅氧烷基壓敏粘合劑，它能形成在暴露于高溫下之后保持良好去除性的壓敏粘合層。本發(fā)明另一目的是提供粘合帶，所述粘合帶在暴露于高溫下之后保持良好的去除性。
發(fā)明公開 本發(fā)明的聚硅氧烷基壓敏粘合劑包括(A)(a)每一分子平均具有至少一個鏈烯基的生橡膠狀有機基聚硅氧烷，和(b)基本上由R13SiO1/2單元(其中R1是取代或未取代的單價烴基)和SiO4/2單元組成的有機基聚硅氧烷樹脂的混合物或部分縮合產(chǎn)物，其中R13SiO1/2單元與SiO4/2單元的摩爾比為0.5-1.5；(B)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷，其中這一組分中的與硅鍵合的氫原子以0.5-150.0mol/1mol組分(A)內(nèi)的鏈烯基的用量存在；(C)酚類型的氧化抑制劑和/或酚改性的有機基硅氧烷，其用量為0.001-10重量份/100重量份組分(A)和(B)之和；(D)芳族氨基類型的氧化抑制劑和/或芳族氨基改性的有機基硅氧烷，其用量為0.001-10重量份/100重量份組分(A)和(B)之和；和(E)用量足以固化該粘合劑的鉑基催化劑。
本發(fā)明的粘合帶包括膜基底和通過固化在該膜基底上的前述聚硅氧烷基壓敏粘合劑而在該膜基底上形成的聚硅氧烷基壓敏粘合層。
發(fā)明效果 本發(fā)明的聚硅氧烷基壓敏粘合劑適合于形成在暴露于高溫下之后保持良好去除性的壓敏粘合層。本發(fā)明的粘合帶在暴露于高溫下之后還擁有良好的去除性能。
發(fā)明詳述 下述是本發(fā)明的聚硅氧烷基壓敏粘合劑的更詳細的說明。
組分(A)(它是組合物的主要組分之一)是(a)每一分子平均具有至少一個鏈烯基的生橡膠狀有機基聚硅氧烷，和(b)基本上由R13SiO1/2單元(其中R1是取代或未取代的單價烴基)和SiO4/2單元組成有機基聚硅氧烷樹脂的混合物，其中R13SiO1/2單元與SiO4/2單元的摩爾比為0.5-1.5。組分(A)也可包括前述成分的部分縮合產(chǎn)物。
成分(a)的生橡膠狀有機基聚硅氧烷每一分子平均含有至少一個鏈烯基。若包含在成分(a)的一個分子內(nèi)的鏈烯基的平均數(shù)小于1，則所得壓敏粘合劑具有低的內(nèi)聚強度(保持強度)。當成分(a)為生橡膠狀時，推薦它的塑性值在50-200范圍內(nèi)，優(yōu)選80-180(根據(jù)JISK 6249，在25℃下，施加1kgf的力到4.2g的球形樣品上經(jīng)3分鐘測量塑性值)。盡管對成分(a)的分子結(jié)構(gòu)沒有特別限制，但優(yōu)選直鏈或部分支化的直鏈分子結(jié)構(gòu)。成分(a)中的鏈烯基可例如以乙烯基、烯丙基、丁烯基或戊烯基為代表，其中優(yōu)選乙烯基。成分(a)中的除了鏈烯基以外的與硅鍵合的基團可以例如以甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、庚基或類似的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似的芳基；芐基、苯乙基或類似的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或類似的鹵代烷基，或者其它單價烴基；羥基、甲氧基、乙氧基、丙氧基或類似的烷氧基；乙酰氧基；異丙酰氧基；氨基氧基或類似的可水解基團為代表。以上中最優(yōu)選的是甲基和苯基。在成分(a)與以下所述的成分(b)進行部分縮合的情況下，成分(a)應(yīng)當含有至少0.01wt％與硅鍵合的羥基或與硅鍵合的可水解基團。
成分(b)是基本上由R13SiO1/2單元和SiO4/2單元組成有機基聚硅氧烷樹脂。在上式中，R1是取代或未取代的單價烴基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、庚基或類似的烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基或類似的鏈烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似的芳基；芐基、苯乙基或類似的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或類似的鹵代烷基，或者另一取代或未取代的單價烴基。以上中最優(yōu)選的是甲基、乙烯基和苯基。在成分(b)與前述成分(a)進行部分縮合反應(yīng)的情況下，成分(b)應(yīng)當含有至少0.01wt％與硅鍵合的羥基或與硅鍵合的可水解基團?？伤饣鶊F可以甲氧基、乙氧基、丙氧基或類似的烷氧基；乙酰氧基；異丙酰氧基；氨基氧基為代表。成分(b)基本上由R13SiO1/2單元和SiO4/2單元組成。它也可包含R12SiO2/2單元和R1SiO3/2單元。推薦在成分(b)中R13SiO1/2單元和SiO4/2單元之和大于50wt％，優(yōu)選大于80wt％，和甚至更優(yōu)選等于100wt％，即優(yōu)選成分(b)僅僅由前述兩類單元組成。R13SiO1/2單元與SiO4/2單元的摩爾比為0.5-1.5，優(yōu)選0.5-1.0，和甚至更優(yōu)選0.6-0.9。若前述摩爾比低于推薦下限，則所得壓敏粘合劑具有低的粘合強度。另一方面，若該比值超過推薦的上限，則會降低所得壓敏粘合劑的內(nèi)聚強度。
組分(A)可包括成分(a)和(b)的混合物或者它們的部分縮合產(chǎn)物。在組分(A)中，應(yīng)當在(1∶9)到(9∶1)，優(yōu)選(2∶8)到(8∶2)，和甚至更優(yōu)選(3∶7)到(7∶3)的重量比下使用成分(a)和(b)。通過各種方法，例如通過在加熱下或者在催化劑(例如氫氧化鉀、氫氧化鋇或類似的堿；氨水；甲胺、乙胺、丙胺或類似的胺；鈦酸叔丁酯、鈦酸四異丁酯或類似的鈦化合物；二乙酸辛基錫或類似的錫化合物；六甲基二硅氮烷等)存在下進行部分縮合。
組分(B)是組合物的交聯(lián)劑。它包括每一分子平均具有2個或更多個與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷。鍵合到硅上的位置可以在分子的末端處和/或在側(cè)鏈處?？涉I合到硅上的除了氫原子以外的基團可以用甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基或類似的芳基；芐基、苯乙基或類似的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或類似的鹵代烷基，和除了鏈烯基以外的其它取代或未取代的單價烴基為代表。最優(yōu)選甲基和苯基。組分(B)可具有直鏈、支鏈、環(huán)狀、網(wǎng)狀或部分支化的直鏈分子結(jié)構(gòu)。優(yōu)選直鏈分子結(jié)構(gòu)。盡管對組分(B)在25℃下的粘度沒有特別限制，但推薦粘度為0.1-500,000mPa.s，優(yōu)選為1-100,000mPa.s。
組分(B)的有機基聚硅氧烷可例舉下述化合物分子兩端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫聚硅氧烷，分子兩端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物，分子兩端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷、甲基氫硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物，分子兩端均用二甲基氫甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子兩端均用二甲基氫甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物，分子兩端均用二甲基氫甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷，由式R23SiO1/2表示的硅氧烷單元、式R22HSiO1/2表示的硅氧烷單元和式SiO4/2表示的硅氧烷單元組成的有機基聚硅氧烷樹脂，由式R22HSiO1/2表示的硅氧烷單元和式SiO4/2表示的硅氧烷單元組成的有機基聚硅氧烷樹脂，由式R2HSiO2/2表示的硅氧烷單元和式R2SiO3/2或HSiO3/2表示的硅氧烷單元組成的有機基聚硅氧烷樹脂，或者前述有機基聚硅氧烷的兩種或更多種的混合物。在上式中，R2可用與除了鏈烯基以外的以上定義的相同的取代或未取代的單價烴基表示。
應(yīng)當以使得存在于該組分內(nèi)的與硅鍵合的氫原子的為0.5-150.0mol，優(yōu)選0.6-150.0mol，更優(yōu)選0.7-140.0mol，和甚至更優(yōu)選0.8-130.0mol/1mol組分(A)中的全部鏈烯基的用量使用組分(B)。若使用小于推薦下限用量的組分(B)，則或者難以提供所得壓敏粘合劑的完全固化，或者所得粘合劑具有不足的內(nèi)聚強度(保持強度)。另一方面，若以超過推薦上限的用量使用組分(B)，則這將增加壓敏粘合劑從紙張、膜基底上剝離的抗性。此外，前述抗剝離性隨著時間流逝將增加。
組分(C)用于改進在暴露于高溫下之后的去除性。這一組分包括酚基氧化抑制劑和/或酚改性的有機基硅氧烷。酚基氧化抑制劑可包括單苯酚基氧化抑制劑、雙酚基氧化抑制劑、多酚基氧化抑制劑，或者受阻酚氧化抑制劑，其中優(yōu)選受阻酚氧化抑制劑。下述是組分(C)的酚基氧化抑制劑的具體實例2，6-二叔丁基對甲酚、2，4，6-三叔丁基苯酚、正辛基-3-(4′-羥基-3′，5′-二叔丁基苯酚)丙酸酯、正十八烷基-3-(4′-羥基-3′，5′-二叔丁基苯酚)丙酸酯、苯乙烯化苯酚、4-羥甲基-2，6-二叔丁基苯酚、2，5-二叔丁基氫醌、環(huán)己基苯酚、丁基羥基茴香醚、2，2′亞甲基-雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2′-亞甲基-雙(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4，4′-亞異丙基雙酚、1，1-雙(4-羥基苯基)環(huán)己烷、4，4′-亞甲基-雙(2，6-二叔丁基苯酚)、2，6-雙(2′-羥基-3′-叔丁基-5′-甲基芐基)-4-甲基苯酚、1，1，3-三(2-甲基-4-羥基-5-叔丁基苯基)丁烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羥基芐基)苯、四[亞甲基-3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、4-羥基-3，5-二叔丁基苯基三甲氧基硅烷、4-羥基-3，5-二叔丁基苯基三乙氧基硅烷、4-羥基-3，5-二叔丁基苯基甲基二甲氧基硅烷、3-(4-羥基-3，5-二叔丁基苯基)丙基三甲氧基硅烷、3-(4-羥基-3，5-二叔丁基苯基)丙基甲基二甲氧基硅烷和3-(4-羥基-3，5-二叔丁基苯氧基)丙基三甲氧基硅烷。
對組分(C)的酚改性的有機基硅氧烷沒有特別限制，條件是它的每一分子具有至少一個鍵合到硅原子上的含有羥基苯基的基團。對含有羥基苯基的基團的鍵合位置沒有限制。例如，它可鍵合到分子末端和/或分子側(cè)鏈上。對這種有機基硅氧烷的分子結(jié)構(gòu)沒有限制，它可具有直鏈、環(huán)狀、支鏈或部分支化的直鏈分子結(jié)構(gòu)。優(yōu)選直鏈結(jié)構(gòu)。前述酚改性的有機基硅氧烷可以例如用下述平均式表示R3aSiO(4-a)/2，其中R3是取代或未取代的單價烴基、用下述通式表示的含有羥基苯基的基團 或者用下述通式表示的含有羥基苯基的基團 條件是在一個分子內(nèi)至少一個R3用任何前述含有羥基苯基的基團表示。
以下是R3表示的取代和未取代的單價烴基的實例甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似的烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基或類似的鏈烯基；苯基、甲苯基、萘基或類似的芳基；芐基、苯乙基或類似的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或類似的鹵代烷基。
此外，R3表示的含羥基苯基的基團也可用下述通式表示
或者用下述通式表示 其中R4和R5可以是具有1-10個碳原子的相同或不同的直鏈或支鏈烷基。這種直鏈烷基可例舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基和庚基。前述支鏈烷基可例舉異丙基、叔丁基和叔戊基。在上式中，X表示單鍵、氧基、亞烷基、氧基亞烷基或亞烷基羰基氧基亞烷基。亞烷基可用下述表示亞甲基、亞乙基和亞丙基。氧基亞烷基可用氧基亞乙基和氧基亞丙基表示，而前述亞烷基羰基氧基亞烷基可用亞乙基羰基氧基亞丙基和亞丙基羰基氧基亞丙基表示。在上式中，“a”是為1.5-3.0的數(shù)，優(yōu)選為1.8-3.0。
在例如日本專利申請?zhí)亻_No.Sho 61-43692和Hei2-261823中公開了前述酚改性的有機基硅氧烷，且可用下述具體化合物為代表。在下式中，“m”和“n”是正數(shù)。



應(yīng)當以0.001-10重量份，優(yōu)選0.005-8重量份，和甚至更優(yōu)選0.01-5重量份/100重量份組分(A)和(B)之和的用量使用組分(C)。若添加用量小于推薦下限的組分(C)，則這可損害在高溫下暴露之后的去除性。另一方面，若添加用量超過推薦上限的組分(C)，則這或者導致不完全固化，或者降低組合物的內(nèi)聚強度和粘性。
組分(D)與組分(C)結(jié)合還改進在高溫下暴露之后的去除性。組分(D)可包括芳族氨基類型的氧化抑制劑和/或芳族氨基改性的有機基硅氧烷。芳族氨基類型的氧化抑制劑可例舉苯基-α-萘胺、苯基-β-萘胺或類似的萘胺類型的氧化抑制劑；4，4′-(α，α-二甲基芐基)二苯胺、4，4′-二辛基二苯胺，二苯胺和丙酮的高溫反應(yīng)產(chǎn)物，二苯胺和丙酮的低溫反應(yīng)產(chǎn)物，二苯胺、苯胺和丙酮的低溫反應(yīng)產(chǎn)物，二苯胺和二異丁烯的反應(yīng)產(chǎn)物，辛基化二苯胺、取代二苯胺、烷基化二苯胺、二苯胺衍生物，或者其它二苯胺類型的氧化抑制劑；N，N′-二苯基-對苯二胺、N，N′-二-β-萘基對苯二胺、N-環(huán)己基-N′-苯基對苯二胺、N-苯基-N′-異丙基對苯二胺、N-苯基-N′-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羥基丙基)對苯二胺、N，N′-雙(1-甲基庚基)對苯二胺、N，N′-雙(1，4-二甲基戊基)對苯二胺、N-(1，3-二甲基丁基)-N′-苯基對苯二胺，二烯丙基對苯二胺和苯基辛基對苯二胺的混合物，或者類似的對苯二胺類型的氧化抑制劑；苯基-α-萘胺和二苯基對苯二胺的混合物，和胺例如N-異丙基-N′-苯基對苯二胺和6-乙氧基-2，2，4-三甲基-1，2-二氫喹啉的混合物。
對組分(D)的芳族氨基改性的有機基硅氧烷沒有特別限制，條件是它的每一分子具有至少一個含有鍵合的芳族氨基的基團。對含有芳族氨基基團的鍵合位置沒有限制。例如，它可以鍵合到分子末端上和/或分子側(cè)鏈上。對這種有機基硅氧烷的分子結(jié)構(gòu)也沒有限制，它可具有直鏈、環(huán)狀、支鏈或部分支化的直鏈分子結(jié)構(gòu)。優(yōu)選直鏈結(jié)構(gòu)。前述芳族氨基改性的有機基硅氧烷可以例如用下述平均式為代表R6bSiO(4-b)/2，其中R6是取代或未取代的單價烴基、用下述通式表示的含有芳族氨基的基團 和用下述通式表示的含有芳族氨基的基團 條件是在一個分子內(nèi)至少一個R6用前述含有芳族氨基的基團表示。
R6表示的取代或未取代的單價烴基可用與以上提及的相同烴基表示，其中R6的含有芳族氨基的基團可用下述通式 或者用下述通式例舉 在上式中，Y是單鍵、氧基、亞烷基或氧基亞烷基，其中亞烷基可用亞甲基、亞乙基和亞丙基表示。氧基亞烷基可用氧基亞甲基、氧基亞乙基和氧基亞丙基表示。在上式中，“c”為1或2，和“b”為介于1.5至3.0的數(shù)，優(yōu)選介于1.8至3.0。
在例如日本專利申請?zhí)亻_No.Hei 2-283765中公開了前述芳族氨基改性的有機基硅氧烷，且可例舉用下述通式表示的化合物，其中“m”和“n”是正數(shù)

在粘合劑的組合物中，應(yīng)當以0.001-10重量份，優(yōu)選0.005-8重量份，甚至更優(yōu)選0.01-5重量份/100重量份組分(A)和(B)之和的用量使用組分(D)。若添加小于推薦下限用量的組分(D)，則這可能損害暴露于高溫下之后的去除性。另一方面，若添加超過推薦上限用量的組分(D)，則這可導致不完全固化，或者降低組合物的內(nèi)聚強度和粘性。
組分(E)是鉑類催化劑，它加速組合物的交聯(lián)。組分(E)可例舉氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液，鉑-羰基絡(luò)合物、鉑-鏈烯基硅氧烷絡(luò)合物和鉑-烯烴絡(luò)合物。鉑-鏈烯基硅氧烷絡(luò)合物鑒于其與組分(A)良好的混溶性，因此是優(yōu)選的。鉑-鏈烯基硅氧烷絡(luò)合物可例舉1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷和1，1，3，3-四乙烯基-1，3-二甲基二硅氧烷。
應(yīng)當以足以促進組合物固化的用量使用組分(E)。例如，以重量為單位，它可添加的用量為在組分(E)內(nèi)的金屬鉑的含量為0.1-1,000ppm，優(yōu)選1-500ppm/組分(A)。若添加小于推薦下限用量的組分(E)，則這將延遲所得壓敏粘合劑的固化。另一方面，若組分(E)的添加量超過推薦上限，則這可導致所得壓敏粘合劑變色。
本發(fā)明的粘合劑包括組分(A)-(E)，但視需要為了調(diào)節(jié)固化速度，組合物可另外結(jié)合固化反應(yīng)調(diào)節(jié)劑，例如2-甲基-3-丁基-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇或類似的炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔或類似的烯炔化合物；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基環(huán)四硅氧烷或類似的鏈烯基硅氧烷化合物等。
應(yīng)當以足以調(diào)節(jié)粘合劑組合物固化速度的充足量使用前述固化反應(yīng)調(diào)節(jié)劑，通常添加量不超過5重量份/100重量份組分(A)。若添加量超過5重量份，則這可能延遲固化速度。
視需要，粘合劑組合物可結(jié)合其它添加劑，例如甲苯、二甲苯、己烯、庚烷、丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮或類似的有機溶劑；四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或類似的烷氧基硅烷化合物，以及各種抗氧劑、顏料、穩(wěn)定劑等。
通過混合前述組分(A)-(E)，視需要并添加其它任意的組分，從而制備本發(fā)明的聚硅氧烷基壓敏粘合劑。在將所得粘合劑施加到基底上之后，它在室溫下或者在加熱下固化，在基底表面上形成壓敏粘合層?？赏ㄟ^照相凹版涂布、膠印涂布、補償槽輥涂布、輥涂、逆向輥涂、氣刀式涂布、幕涂、逗點(comma)涂布等，來施涂粘合劑。
以下是本發(fā)明粘合帶的更詳細的說明。
本發(fā)明的粘合帶包括膜基底和通過固化在該膜基底的表面上的前述壓敏粘合劑形成的聚硅氧烷基壓敏粘合層。膜基底可以是由樹脂，例如聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、尼龍、聚醚-醚酮、聚苯硫醚、液晶聚芳酯、聚醚砜、聚醚酰亞胺等制成的拉伸或者非拉伸的塑料膜基底。膜基底也可由用前述樹脂涂布的膜狀塑料構(gòu)成。當要求提供耐熱性能時，推薦由聚酰亞胺(PI)、聚醚-醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、液晶聚亞芳基、聚酰胺基酰亞胺(PAI)、聚醚锍化物(PES)等形成膜基底。
可通過施加前述聚硅氧烷基壓敏粘合劑到膜基底表面上，然后通過在室溫下或者在加熱下固化該粘合劑，在膜基底的表面上形成壓敏粘合層，從而生產(chǎn)本發(fā)明的粘合帶?？赏ㄟ^與以上提及相同的方法施加粘合劑。優(yōu)選在加熱下固化。加熱應(yīng)當在高于50℃的溫度下，優(yōu)選在80-200℃范圍內(nèi)進行。
實施例 參考實踐實施例和對比例，將更詳細地進一步描述本發(fā)明的壓敏粘合劑和粘合帶。在下述實施例中，在25℃下測量粘度值，根據(jù)JIS K6249的規(guī)定(在25℃下，經(jīng)3分鐘施加1kgf的力到4.2g的球形樣品上)，測量膠料的塑性值。通過以下所述的方法，測量在暴露于高溫下之后的內(nèi)聚強度和去除性。
通過在由聚酰亞胺樹脂制備的25微米厚的基底表面上固化聚硅氧烷基壓敏粘合劑，形成40微米厚的壓敏粘合層，并通過在120℃下加熱該產(chǎn)品3分鐘，產(chǎn)生粘合劑片材。將所得粘合劑片材切割成25mm寬的長條，形成粘合帶。通過在2kgf的壓力下使用橡膠輥，將粘合帶粘附到使用#360濕法拋光砂紙初步拋光的不銹鋼板(SU304)上。將該組件在室溫下保持30分鐘，然后通過180°剝離強度試驗方法，使用在300mm/min的恒定拉伸速度下操作的拉伸測試儀，測量粘合劑的內(nèi)聚強度。
通過在聚酰亞胺樹脂基底上涂布聚硅氧烷基壓敏粘合劑并隨后在120℃下加熱該涂布的基底3分鐘，獲得約40微米厚的壓敏粘合層，從而生產(chǎn)粘合劑片材。將所得粘合劑片材切割成25mm寬的長條，形成粘合帶。通過在2kgf的壓力下使用橡膠輥，將粘合帶粘附到使用#360濕法拋光砂紙初步拋光的不銹鋼板(SUS304)上。通過在烘箱內(nèi)，在介于200℃至300℃的溫度下以10℃遞增的方式[即在200℃、210℃、220℃、...的溫度下]加熱2小時，對該產(chǎn)品進行老化，從烘箱中取出該產(chǎn)品，保持原封不動30分鐘，并通過180°剝離強度試驗方法，使用在300mm/min的恒定拉伸速度下操作的拉伸測試儀，測試去除性。通過視覺觀察轉(zhuǎn)移到不銹鋼板表面上的粘合劑，用下述標準評價性能O-壓敏粘合層的去除性良好且在不銹鋼板表面上沒有留下殘留粘合劑；X-去除性不滿意且在不銹鋼板表面上留下了殘留粘合劑。
由下述組分制備混合物25.6重量份分子兩端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端且在部分側(cè)鏈內(nèi)具有乙烯基的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物的生橡膠狀共聚物(塑性值135；乙烯基含量0.04wt％)；54.6重量份60wt％由(CH3)3SiO1/2單元和SiO4/2單元組成且(CH3)3SiO1/2與SiO4/2單元的摩爾比為0.8的甲基聚硅氧烷樹脂的二甲苯稀釋的溶液；0.2重量份分子兩端均用三甲基甲硅烷氧基封端且粘度為20mPa.s的甲基氫聚硅氧烷(與硅鍵合的氫原子的含量為1.55wt％)；0.1重量份2-甲基-3-丁炔-2-醇；0.15重量份用下述通式表示的受阻酚類型的氧化抑制劑[正辛基-3-(4′-羥基-3′，5′-二叔丁基苯基)丙酸酯]
0.15重量份用下述通式表示的二苯胺類型的氧化抑制劑 (其中R是H和叔-C8H17的混合物)；和70.3重量份甲苯。進一步結(jié)合所得混合物與鉑和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的絡(luò)合物(其用量使得在絡(luò)合物內(nèi)金屬鉑的含量以重量為單位是100ppm/甲基聚硅氧烷樹脂和前述甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的未固化的共聚物之和)。結(jié)果，產(chǎn)生具有40wt％有機基聚硅氧烷組分的聚硅氧烷基壓敏粘合劑。通過使用所得聚硅氧烷基壓敏粘合劑，從而生產(chǎn)粘合帶。測試所得粘合帶的內(nèi)聚強度和去除性。表1中示出了結(jié)果。
通過以與實踐實施例1相同的方法制備聚硅氧烷基壓敏粘合劑，所不同的是使用0.30份二苯胺類型的氧化抑制劑替代受阻酚類型的氧化抑制劑。通過使用所得聚硅氧烷基壓敏粘合劑，生產(chǎn)粘合帶。測試所得粘合帶的內(nèi)聚強度和去除性。表1中示出了結(jié)果。
通過以與實踐實施例1相同的方法制備聚硅氧烷基壓敏粘合劑，所不同的是使用0.30份受阻酚類型的氧化抑制劑替代二苯胺類型的氧化抑制劑。通過使用所得聚硅氧烷基壓敏粘合劑，生產(chǎn)粘合帶。測試所得粘合帶的內(nèi)聚強度和去除性。表1中示出了結(jié)果。[表1]
由下述組分制備混合物25.6重量份分子兩端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端且在部分側(cè)鏈內(nèi)具有乙烯基的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物的生橡膠狀共聚物(塑性值136；乙烯基含量0.04wt％)；54.6重量份60wt％由(CH3)3SiO1/2單元和SiO4/2單元組成且(CH3)3SiO1/2與SiO4/2單元的摩爾比為0.8的甲基聚硅氧烷樹脂的二甲苯稀釋的溶液；0.2重量份分子兩端均用三甲基甲硅烷氧基封端且粘度為20mPa.s的甲基氫聚硅氧烷(與硅鍵合的氫原子的含量為1.55wt％)；0.1重量份2-甲基-3-丁炔-2-醇；0.15重量份用下述通式表示的酚改性的二甲基硅氧烷

0.15重量份用下述通式表示的芳族氨基改性的二甲基硅氧烷

和70.3重量份甲苯。進一步結(jié)合所得混合物與鉑和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的絡(luò)合物(其用量使得在絡(luò)合物內(nèi)金屬鉑的含量以重量為單位是100ppm/甲基聚硅氧烷樹脂和前述甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的未固化的共聚物之和)。結(jié)果，產(chǎn)生具有40wt％有機基聚硅氧烷組分的聚硅氧烷基壓敏粘合劑。通過使用所得聚硅氧烷基壓敏粘合劑，從而生產(chǎn)粘合帶。測試所得粘合帶的內(nèi)聚強度和去除性。表2中示出了結(jié)果。
通過以與實踐實施例2相同的方法制備聚硅氧烷基壓敏粘合劑，所不同的是使用0.30重量份芳族氨基改性的二甲基硅氧烷替代酚改性的二甲基硅氧烷。通過使用所得聚硅氧烷基壓敏粘合劑，生產(chǎn)粘合帶。測試所得粘合帶的內(nèi)聚強度和去除性。表2中示出了結(jié)果。
通過以與實踐實施例2相同的方法制備聚硅氧烷基壓敏粘合劑，所不同的是使用0.30重量份酚改性的二甲基硅氧烷替代芳族氨基改性的二甲基硅氧烷。通過使用所得聚硅氧烷基壓敏粘合劑，生產(chǎn)粘合帶。測試所得粘合帶的內(nèi)聚強度和去除性。表2中示出了結(jié)果。
[表2]
本發(fā)明的聚硅氧烷基壓敏粘合劑適合于形成粘合帶中的壓敏粘合層，所述粘合帶的特征在于在暴露于高溫下之后良好的去除性。由于在暴露于高溫下之后去除性良好，因此，本發(fā)明的粘合帶可在印刷電路板上的焊料軟熔工藝中用作膠紙帶以供熱處理。
權(quán)利要求
1.一種聚硅氧烷基壓敏粘合劑，其包括(A)(a)每一分子平均具有至少一個鏈烯基的生橡膠狀有機基聚硅氧烷和(b)基本上由R13SiO1/2單元和SiO4/2單元組成的有機基聚硅氧烷樹脂的混合物或部分縮合產(chǎn)物，其中R1是取代或未取代的單價烴基，和其中R13SiO1/2單元與SiO4/2單元的摩爾比為0.5-1.5；(B)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷，其中這一組分中的與硅鍵合的氫原子以0.5-150.0mol/1mol組分(A)內(nèi)的鏈烯基的用量存在；(C)酚類型的氧化抑制劑和/或酚改性的有機基硅氧烷，其用量為0.001-10重量份/100重量份組分(A)和(B)之和；(D)芳族氨基類型的氧化抑制劑和/或芳族氨基改性的有機基硅氧烷，其用量為0.001-10重量份/100重量份組分(A)和(B)之和；和(E)用量足以固化該粘合劑的鉑基催化劑。
2.權(quán)利要求1的聚硅氧烷基壓敏粘合劑，其中組分(C)的酚類型的氧化抑制劑是受阻酚類型的氧化抑制劑。
3.權(quán)利要求1的聚硅氧烷基壓敏粘合劑，其中組分(C)的酚改性的有機基硅氧烷用下述平均式表示R3aSiO(4-a)/2其中R3是取代或未取代的單價烴基；用下述通式表示的含有羥基苯基的基團 其中R4和R5是具有1-10個碳原子的相同或不同的支鏈或直鏈烷基，和X是單鍵、氧基、亞烷基、氧基亞烷基或亞烷基羰基氧基亞烷基；或者用下述通式表示的含有羥基苯基的基團 其中R4、R5和X與以上定義的相同；條件是在一個分子內(nèi)至少一個R3用任何一個前述含有羥基苯基的基團表示，和“a”是介于1.5至3.0的數(shù)。
4.權(quán)利要求1的聚硅氧烷基壓敏粘合劑，其中組分(D)的芳族胺類型的氧化抑制劑是二苯胺類型的氧化抑制劑或?qū)Ρ蕉奉愋偷难趸种苿?br> 5.權(quán)利要求1的聚硅氧烷基壓敏粘合劑，其中組分(D)的芳族氨基改性的有機基聚硅氧烷用下述平均式表示R6bSiO(4-b)/2其中R6是取代或未取代的單價烴基；用下述通式表示的含有芳族氨基的基團 其中Y是單鍵、氧基、亞烷基或氧基亞烷基，和“c”為1或2；或者用下述通式表示的含有芳族氨基的基團 其中Y與以上定義的相同；條件是每一分子內(nèi)至少一個R6用任何一個前述含有芳族氨基的基團表示，和“b”是介于1.5至3的數(shù)。
6.一種粘合帶，其包括膜基底和通過在所述膜基底上固化權(quán)利要求1-5任何一項的聚硅氧烷基壓敏粘合劑而形成的聚硅氧烷基壓敏粘合層。
全文摘要
一種聚硅氧烷基壓敏粘合劑包括(A)(a)每一分子平均具有至少一個鏈烯基的生橡膠狀有機基聚硅氧烷和(b)基本上由R
文檔編號C09J183/04GK1977019SQ200580021769
公開日2007年6月6日 申請日期2005年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月2日
發(fā)明者丸山照仁, 中村昭宏 申請人:陶氏康寧東麗株式會社