專利名稱：基板涂覆裝置和基板涂覆方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在使基板的被涂覆面朝向下方的狀態(tài)下，對(duì)其涂覆光致抗蝕劑等涂覆液的基板涂覆裝置和基板涂覆方法。
背景技術(shù)：
以往，作為在硅晶片等的基板上涂覆光致抗蝕劑等涂覆液的基板涂覆裝置(涂覆機(jī))，通常使用旋轉(zhuǎn)涂覆機(jī)，向基板中央滴下涂覆液，然后使基板高速旋轉(zhuǎn)，從而利用離心力的作用使涂覆液延伸，在基板表面形成涂覆膜。
可是，上述旋轉(zhuǎn)涂覆機(jī)有時(shí)會(huì)在基板的邊緣部產(chǎn)生被稱為抗蝕劑波紋的鼓起。特別是在液晶顯示裝置和制造液晶顯示裝置用的光致掩模中，需要在大型基板(例如一邊大于等于300mm的基板)上涂覆抗蝕劑，產(chǎn)生波紋的現(xiàn)象顯著。
因此，近年來(lái)伴隨圖形的高精度化和基板尺寸的大型化，期望開(kāi)發(fā)出在大型基板上涂覆均勻的抗蝕膜的技術(shù)。
作為在大型基板上涂覆均勻的抗蝕膜的技術(shù)，已提出CAP涂覆機(jī)(噴涂裝置)的技術(shù)(例如，專利文獻(xiàn)1)。
該CAP涂覆機(jī)將具有毛細(xì)管狀間隙的噴嘴沉沒(méi)在儲(chǔ)存有涂覆液的液槽中，使噴嘴上升到被保持成使被涂覆面朝下的基板的該被涂覆面附近，從毛細(xì)管狀間隙接觸涂覆液，然后使噴嘴掃描整個(gè)被涂覆面，從而形成涂覆膜。
具體而言，使完全沉沒(méi)在抗蝕劑填滿到規(guī)定高度的液槽的抗蝕劑中的噴嘴，上升到液槽上，即被涂覆基板的下方。然后，控制部暫時(shí)停止液槽的上升，僅使噴嘴從液槽突出。
此處，由于噴嘴在之前是完全沉沒(méi)在抗蝕劑中，所以毛細(xì)管狀間隙中被填滿了抗蝕劑。即，噴嘴在抗蝕劑填滿到毛細(xì)管狀間隙的前端的狀態(tài)下上升。
然后，控制部?jī)H停止噴嘴的上升，使液槽再次上升，由此使光致掩模坯料的被涂覆面接觸抗蝕劑。即，控制部使被填滿到噴嘴的毛細(xì)管狀間隙中的抗蝕劑接觸被涂覆面。
這樣，在使抗蝕劑接觸光致掩模坯料的被涂覆面的狀態(tài)下，使噴嘴和液槽一起下降到涂覆高度的位置，并且移動(dòng)光致掩模坯料，使噴嘴掃描整個(gè)被涂覆面，從而形成抗蝕膜。
使用該裝置，可以形成膜厚均勻的抗蝕膜，且在基板邊緣部不會(huì)產(chǎn)生波紋。
專利文獻(xiàn)1特開(kāi)2001-62370號(hào)公報(bào)可是，用于制造液晶屏的光致掩?；?，基板的板厚未形成標(biāo)準(zhǔn)化，根據(jù)不同的機(jī)型其板厚各不同。
因此，操作者在每次更換生產(chǎn)機(jī)型時(shí)，需要向控制部手工輸入基板的板厚和所期望的涂覆膜的膜厚。被輸入了上述板厚和膜厚的控制部，調(diào)整液槽的垂直方向的位置，控制被涂覆面和噴嘴的間隙。
但是，該CAP涂覆機(jī)如上所述可以對(duì)應(yīng)板厚不同的基板，但具有錯(cuò)誤輸入與實(shí)際的基板板厚不同的板厚數(shù)據(jù)的危險(xiǎn)性。
并且，在輸入了錯(cuò)誤的板厚數(shù)據(jù)時(shí)，為了接觸涂覆液使噴嘴上升時(shí)，具有由于噴嘴不能充分接近基板造成不能接觸涂覆液的問(wèn)題，或噴嘴沖擊基板造成基板受損的問(wèn)題。
另外，即使在不產(chǎn)生上述問(wèn)題的情況下，如果輸入了錯(cuò)誤的板厚數(shù)據(jù)，也具有不能正確控制基板的被涂覆面和噴嘴的間隙，不能形成所期望膜厚的涂覆膜的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問(wèn)題而提出的，其目的是提供一種基板涂覆裝置和基板涂覆方法，可自動(dòng)測(cè)定從原點(diǎn)位置到基板的距離，根據(jù)測(cè)定數(shù)據(jù)可以控制被涂覆面和噴嘴的間隙。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明的基板涂覆裝置，通過(guò)使用具有間隙的噴嘴，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使存儲(chǔ)在基板下方的涂覆液上升，使該涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，該基板涂覆裝置具有測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離的測(cè)定單元；使所述噴嘴升降的升降單元；以及根據(jù)所述測(cè)定單元的測(cè)定結(jié)果，算出用于使該涂覆液接觸被涂覆面的所述噴嘴的上升量、和用于在涂覆液接觸后形成規(guī)定膜厚的涂覆膜的噴嘴的下降量，并根據(jù)所述算出結(jié)果控制所述升降單元的控制單元。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，本發(fā)明的基板涂覆方法，通過(guò)使用具有間隙的噴嘴，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使存儲(chǔ)在基板下方的涂覆液上升，使該涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，使用測(cè)定單元測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離，根據(jù)該測(cè)定結(jié)果，使用升降單元使所述噴嘴上升，使所述涂覆液接觸所述被涂覆面，之后使所述噴嘴下降，將所述被涂覆面和所述噴嘴調(diào)整為具有規(guī)定間隙，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，在所述被涂覆面上形成規(guī)定膜厚的涂覆膜。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，本發(fā)明的基板涂覆方法，通過(guò)使用具有間隙的噴嘴，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使存儲(chǔ)在基板下方的涂覆液上升，使該涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，使用一種涂覆裝置，該涂覆裝置具有測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離的測(cè)定單元、使所述噴嘴升降的升降單元、以及根據(jù)所述測(cè)定單元的測(cè)定結(jié)果控制所述升降單元的控制單元；使所述基板移動(dòng)，以使在被涂覆面的端部的測(cè)定點(diǎn)位于測(cè)定單元的正上方，使用接觸式測(cè)定單元測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的任意原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離，使所述基板移動(dòng)，直到涂覆開(kāi)始位置位于噴嘴的正上方，根據(jù)所述測(cè)定結(jié)果，使用升降單元使所述噴嘴升降，將所述被涂覆面和所述噴嘴調(diào)整為具有規(guī)定間隙，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，在所述被涂覆面上形成規(guī)定膜厚的涂覆膜。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，本發(fā)明的基板涂覆方法，通過(guò)使用具有間隙的噴嘴，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使存儲(chǔ)在基板下方液槽中的涂覆液上升，使該涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，將基板安裝在吸附單元上，并使被涂覆面朝向下方，使用移動(dòng)單元使所述基板移動(dòng)，以使所述基板上的測(cè)定點(diǎn)位于測(cè)定單元的正上方，使用所述測(cè)定單元測(cè)定從規(guī)定的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離，使用所述移動(dòng)單元使基板移動(dòng)，以使所述基板的涂覆開(kāi)始位置位于噴嘴的正上方，根據(jù)所述測(cè)定結(jié)果，升降部使所述液槽上升，或者，噴嘴升降部使浸漬在液槽中的噴嘴上升，從而使所述涂覆液接觸被涂覆面，然后，根據(jù)要形成的涂覆膜的膜厚使噴嘴下降，使用移動(dòng)單元使基板在水平方向移動(dòng)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，本發(fā)明的基板涂覆裝置，通過(guò)使來(lái)自噴嘴的涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，該基板涂覆裝置具有收納所述涂覆液的液槽；測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離的測(cè)定單元；使所述噴嘴或所述液槽升降的升降單元；以及根據(jù)所述測(cè)定單元的測(cè)定結(jié)果，控制所述升降單元，以使所述液槽、所述噴嘴、以及所述被涂覆面的相對(duì)位置為規(guī)定位置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，本發(fā)明的基板涂覆方法，通過(guò)使來(lái)自被收納在存儲(chǔ)有涂覆液的液槽中的噴嘴的涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，使用測(cè)定單元測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離，根據(jù)該測(cè)定結(jié)果，使用升降單元使所述噴嘴或所述液槽升降，以使所述液槽、所述噴嘴、以及所述被涂覆面的相對(duì)位置為規(guī)定位置。
此外，本發(fā)明還提供了一種光致掩模坯料的制造方法，其使涂覆液為抗蝕液，并使用根據(jù)前述權(quán)利要求所述的基板涂覆方法。
此外，本發(fā)明還提供了一種光致掩模的制造方法，其使用基于權(quán)利要求的制造方法的光致掩模坯料。
這樣，本發(fā)明作為基板涂覆方法很有效，由于不需要操作者進(jìn)行基板板厚的測(cè)定，所以，可防止人為的測(cè)定錯(cuò)誤和輸入錯(cuò)誤，能夠防止噴嘴沖擊基板等。


圖1是本發(fā)明的基板涂覆裝置的概略側(cè)視圖。
圖2是本發(fā)明的基板涂覆裝置的涂覆單元的主要部分的概略放大剖面圖。
圖3是本發(fā)明的基板涂覆裝置的控制單元的概略方框圖。
圖4是說(shuō)明本發(fā)明的基板涂覆裝置中與基板的位置關(guān)系的主要部分的概略放大剖面圖。
圖5是說(shuō)明基板涂覆裝置的動(dòng)作的概略圖，(a)表示測(cè)定距離時(shí)的側(cè)視圖，(b)表示調(diào)整液槽高度時(shí)的側(cè)視圖，(c)表示接觸液時(shí)的側(cè)視圖。
圖6是本發(fā)明的基板涂覆方法的概略流程圖。
圖7是說(shuō)明本發(fā)明的基板涂覆方法的其他示例中與基板的位置關(guān)系的主要部分的概略放大剖面圖。
圖中1基板涂覆裝置；2涂覆單元；3吸附單元；4移動(dòng)單元；5保持單元；6控制單元；7直線量規(guī)；10基板；11基座架；12移動(dòng)架；20涂覆液；21支撐架；22升降部；23毛細(xì)管間隙；24噴嘴；25液槽；26噴嘴升降部；60操作面板；61信息處理部；62存儲(chǔ)部；63信號(hào)輸入部；64信號(hào)輸出部；71測(cè)定端子。
具體實(shí)施例方式
以下，參照

本發(fā)明的各實(shí)施方式。
首先，參照?qǐng)D1和圖2說(shuō)明本發(fā)明的基板涂覆裝置的實(shí)施方式。
圖1是基板涂覆裝置的概略側(cè)視圖，圖2表示基板涂覆裝置的涂覆單元的主要部分的概略放大剖面圖。
如圖1所示，基板涂覆裝置1具有設(shè)在基座架11上的涂覆單元2；設(shè)在移動(dòng)架12上的吸附單元3；使移動(dòng)架12在基座架11上向水平方向移動(dòng)的移動(dòng)單元4；安裝在吸附單元3上，用于裝卸自如地保持基板10的保持單元5和控制單元6。
涂覆單元2被設(shè)置在矩形箱狀基座架11的大致中央部。該涂覆單元2構(gòu)成為在以往技術(shù)的CAP涂覆機(jī)的涂覆單元上設(shè)置直線量規(guī)7。
具體而言，如圖2所示，涂覆單元2具有使支撐架21升降的電機(jī)驅(qū)動(dòng)式升降部22；具有毛細(xì)管間隙23的噴嘴24；被固定在支撐架21的上端部，將噴嘴24收納成使其浸漬在涂覆液20中的液槽25；使噴嘴24從液槽25突出到規(guī)定高度的氣缸驅(qū)動(dòng)式噴嘴升降部26，并且作為測(cè)定基板10的板厚的測(cè)定單元構(gòu)成為將直線量規(guī)7設(shè)在液槽25的側(cè)部。
升降部22具有通過(guò)由控制單元6控制的電機(jī)(未圖示)可以微調(diào)支撐架21的高度的升降機(jī)構(gòu)。即，升降部22成為一面控制噴嘴24和基板10被涂覆面的間隙一面升降噴嘴24的升降單元。
另外，噴嘴升降部26具有通過(guò)由控制單元6控制的氣缸(未圖示)使噴嘴24在從被收納在液槽25中的狀態(tài)到突出前端部的狀態(tài)之間僅上升一定距離Hc(參照?qǐng)D4)的升降機(jī)構(gòu)。
此處，在支撐架21的上部固定液槽25，在液槽25的側(cè)面固定直線量規(guī)7，噴嘴24構(gòu)成為通過(guò)噴嘴升降部26相對(duì)液槽25僅上升一定距離Hc(參照?qǐng)D4)。因此，在升降部22控制支撐架21的高度時(shí)，同時(shí)控制了直線量規(guī)7、液槽25和突出狀態(tài)的噴嘴24的高度。
作為測(cè)定單元的直線量規(guī)7被固定在液槽25的吸附位置側(cè)的側(cè)面。
該直線量規(guī)7在從控制單元6輸入測(cè)定開(kāi)始信號(hào)時(shí)，測(cè)定端子71自動(dòng)上升，測(cè)定與基板10接觸的位置(從直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到基板10的被涂覆面的距離h1(參照?qǐng)D4))，將測(cè)定結(jié)果輸出給控制單元6。
控制單元6如圖3所示由以下部分構(gòu)成由CPU構(gòu)成的信息處理部61；存儲(chǔ)信息的存儲(chǔ)部62；具有模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換功能的信號(hào)輸入部63；和具有數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換功能的信號(hào)輸出部64。
該控制單元6的信號(hào)輸入部63連接操作面板60和直線量規(guī)7，用于輸入操作信號(hào)和上述距離h1的測(cè)定結(jié)果。信號(hào)輸出部64連接保持單元5、吸附單元3、涂覆單元2、移動(dòng)單元4和直線量規(guī)7，并向它們輸出控制信號(hào)。
控制單元6在吸附單元3吸附基板10時(shí)，驅(qū)動(dòng)控制移動(dòng)單元4的電機(jī)，使移動(dòng)架12(即基板10)從吸附位置向涂覆位置側(cè)移動(dòng)。
另外，控制單元6通過(guò)驅(qū)動(dòng)控制升降部22的電機(jī)來(lái)升降液槽25，并且通過(guò)驅(qū)動(dòng)控制噴嘴升降部26的氣缸，使噴嘴24相對(duì)液槽25升降。
并且，控制單元6通過(guò)控制直線量規(guī)7，使直線量規(guī)7測(cè)定距基板10的距離h1。而且根據(jù)所輸入的測(cè)定結(jié)果控制升降部22，使液槽25升降，由此控制噴嘴24和基板10的被涂覆面的間隙。
控制單元6如圖4所示預(yù)先存儲(chǔ)有以下數(shù)值，即，在液槽25位于液槽的原點(diǎn)位置G1、并且通過(guò)噴嘴升降部26使噴嘴24上升而位于噴嘴的原點(diǎn)位置G2時(shí)的噴嘴24和吸附單元3的吸附面的距離(H)，以及從直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到吸附單元3的吸附面的距離(h0)。另外，還存儲(chǔ)有在使噴嘴24的涂覆液20接觸基板10時(shí)，使噴嘴24不沖擊被涂覆面、并且涂覆液可以可靠地接觸被涂覆面的最佳間隙ΔS。
并且，控制單元6在輸入直線量規(guī)7測(cè)定的從直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到基板10的被涂覆面的距離(h1)時(shí)，算出基板10的板厚(＝h0-h1)，根據(jù)所算出的板厚數(shù)據(jù)，算出使接觸涂覆液的液槽25的上升量(＝H-(h0-h1)-ΔS)。并且，控制單元6在接觸涂覆液之后，為了形成預(yù)先輸入的膜厚T的涂覆液20，算出使接觸涂覆液的液槽25的下降量(＝T-ΔS)。
關(guān)于上述構(gòu)成的基板涂覆裝置1的動(dòng)作，參照?qǐng)D5進(jìn)行說(shuō)明。
圖5表示說(shuō)明基板涂覆裝置1的動(dòng)作的概略圖。
在該圖5(a)中，基板涂覆裝置1在基板10被吸附單元3吸附時(shí)，移動(dòng)單元4使基板10移動(dòng)到涂覆位置側(cè)，使基板10的涂覆位置側(cè)的端部位于直線量規(guī)7上。
另外，涂覆單元2的升降部22使支撐架21升降，將液槽25設(shè)定在液槽的原點(diǎn)位置G1。
并且，從控制單元6輸入了測(cè)定開(kāi)始信號(hào)的直線量規(guī)7使測(cè)定端子71上升并接觸，測(cè)定從直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到基板10的被涂覆面的距離(h1)，將測(cè)定結(jié)果(接觸位置數(shù)據(jù))輸出給控制單元6，然后使測(cè)定端子71下降。
控制單元6在輸入接觸位置數(shù)據(jù)時(shí)，從預(yù)先輸入的直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到吸附單元3的吸附面的距離(h0)中減去接觸位置數(shù)據(jù)(h1)，算出基板10的板厚(h0-h1)。并且，算出使接觸涂覆液的液槽25的上升量(＝H-(h0-h1)-ΔS)。
然后，如該圖5(b)所示，移動(dòng)單元4使基板10移動(dòng)直到基板10的涂覆開(kāi)始位置位于噴嘴24的正上方。之后，升降部22使液槽25僅上升通過(guò)控制單元6算出的上升量(＝H-(h0-h1)-ΔS)。
然后，如該圖5(c)所示，在噴嘴升降部26使噴嘴24僅上升一定上升量Hc時(shí)，噴嘴24和基板10被涂覆面的距離成為ΔS，利用噴嘴24的毛細(xì)管現(xiàn)象而上升的涂覆液20接觸基板10的被涂覆面。
之后，升降部22根據(jù)需要形成的涂覆膜的膜厚T，使液槽25和噴嘴24僅下降一個(gè)下降量(＝T-ΔS)，如果移動(dòng)單元4使基板10在水平方向移動(dòng)，則在被涂覆面可以形成膜厚T均勻的涂覆膜(參照?qǐng)D4)。
這樣，根據(jù)本實(shí)施方式的基板涂覆裝置1，自動(dòng)測(cè)定從直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到基板10被涂覆面的距離h1，根據(jù)該測(cè)定結(jié)果使液槽25上升，所以在使噴嘴24通過(guò)噴嘴升降部26從上升了一定上升量(＝H-(h0-h1)-ΔS)的液槽25僅上升一定量Hc時(shí)，可以使噴嘴24上的涂覆液20適當(dāng)接觸被涂覆面。即，可以避免噴嘴24沖擊基板10，或不能接觸涂覆液或僅部分接觸涂覆液。
另外，按照每個(gè)基板10測(cè)定到被涂覆面的距離h1，根據(jù)測(cè)定結(jié)果可以調(diào)整噴嘴24和被涂覆面的間隙，所以即使在基板10的板厚有偏差的情況下，也能形成所期望的膜厚T的涂覆膜。
并且，基板涂覆裝置1在液槽25安裝直線量規(guī)7，可以直接測(cè)定液槽25和基板10的距離，所以能夠高精度地調(diào)整噴嘴24和被涂覆面的間隙。
并且，基板涂覆裝置1在把基板10作為光致掩模坯料，把涂覆膜作為抗蝕劑的情況下，可以高效率大批量地生產(chǎn)高品質(zhì)的基板10。
另外，本發(fā)明作為基板涂覆方法也非常有效，本發(fā)明的基板涂覆方法使上述的基板涂覆裝置1執(zhí)行各處理。
圖6是基板涂覆方法的概略流程圖。
在該圖中，基板涂覆方法是，首先將基板10設(shè)置在保持單元5上(步驟S1)。保持單元5使基板10的被涂覆面朝向下方地將基板10安裝在吸附單元3上，吸附單元3吸附基板10(步驟S2)。雖然關(guān)于吸附基板10之前的方法未圖示，但可以利用公知的方法容易實(shí)施。
移動(dòng)單元4使基板10移動(dòng)到涂覆位置側(cè)，以使基板10的測(cè)定點(diǎn)位于直線量規(guī)7的正上方(步驟S3)，涂覆單元2的升降部22將液槽25設(shè)定在液槽的原點(diǎn)位置G1(步驟S4)。
并且，直線量規(guī)7使測(cè)定端子71上升，測(cè)定從直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到基板10的被涂覆面的距離h1、即接觸被涂覆面的位置(接觸位置數(shù)據(jù))(步驟S5)，并輸出給控制單元6。
然后，被輸入了接觸位置數(shù)據(jù)的控制單元6在輸入接觸位置數(shù)據(jù)時(shí)，從預(yù)先輸入的直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到吸附單元3的吸附面的距離(h0)中減去接觸位置數(shù)據(jù)(h1)，算出基板10的板厚(h0-h1)(步驟S6)。
并且，控制單元6根據(jù)所測(cè)定的板厚，算出用于從噴嘴24適當(dāng)接觸涂覆液的液槽25的上升量(＝H-(h0-h1)-ΔS)。
然后，移動(dòng)單元4使基板10移動(dòng)到涂覆位置側(cè)，直到基板10的涂覆開(kāi)始位置位于噴嘴24的正上方。并且，升降部22使液槽25僅上升所算出的上升量(＝H-(h0-h1)-ΔS)(步驟S7)。
然后，在通過(guò)噴嘴升降部26使浸漬在液槽25中的涂覆液的噴嘴24僅上升一定量Hc時(shí)，噴嘴24的上部的涂覆液20接觸基板10的被涂覆面(步驟S8)。
此處，根據(jù)通過(guò)直線量規(guī)7測(cè)定的接觸位置數(shù)據(jù)，控制單元6算出液槽25的最佳上升量(＝H-(h0-h1)-ΔS)，以使上升后的噴嘴24和基板10被涂覆面的距離成為接觸涂覆液的最佳間隙ΔS。因此，在噴嘴24上升時(shí)，能夠可靠地接觸涂覆液，而且噴嘴24不會(huì)沖擊基板10。
然后，控制單元6根據(jù)需要形成的膜厚T，根據(jù)每個(gè)液槽25使噴嘴24僅下降下降量(＝T-ΔS)(步驟S9)，移動(dòng)單元4使基板10在水平方向移動(dòng)時(shí)，在被涂覆面可以形成膜厚T均勻的涂覆膜(步驟S10)。
此時(shí)，根據(jù)通過(guò)直線量規(guī)7測(cè)定的接觸位置數(shù)據(jù)算出液槽25的升降量，所以，例如在相同機(jī)型的基板10的板厚存在微妙偏差的情況下，可以根據(jù)板厚的偏差來(lái)校正噴嘴24和被涂覆面的間隙，能夠形成膜厚均勻的涂覆膜。
另外，在上述實(shí)施方式中，控制單元6預(yù)先存儲(chǔ)上述的H、h0，算出基板10的板厚(h0-h1)，算出液槽25的上升量(＝H-(h0-h1)-ΔS)，但不限于這種方法。
圖7是說(shuō)明基板涂覆方法的其他示例中與基板的位置關(guān)系的主要部分的概略放大剖面圖。
在該圖中，控制單元6預(yù)先存儲(chǔ)直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3和噴嘴的原點(diǎn)位置G2的一定距離Hd。
并且，直線量規(guī)7使測(cè)定端子71上升，測(cè)定從直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到基板10的被涂覆面的距離(h1)，向控制單元6輸出測(cè)定結(jié)果(接觸位置數(shù)據(jù))，控制單元6更直接地算出(h1-Hd-ΔS)使接觸涂覆液的液槽25的上升量。
另外，其他方法和上述實(shí)施方式的基板涂覆方法大致相同。
根據(jù)該基板涂覆方法，升降部22通過(guò)控制單元6使液槽25從液槽的原點(diǎn)位置G1僅上升(h1-Hd-ΔS)，然后，噴嘴升降部26使噴嘴24僅上升一定上升量Hc，噴嘴24和基板10的被涂覆面的距離成為ΔS，利用噴嘴24的毛細(xì)管現(xiàn)象而上升的涂覆液20接觸基板10的被涂覆面。
然后，升降部22根據(jù)需要形成的涂覆膜的膜厚T，按照每個(gè)液槽25使噴嘴24僅下降一個(gè)下降量(＝T-ΔS)，如果移動(dòng)單元4使基板10在水平方向移動(dòng)，則在被涂覆面上可以形成膜厚T均勻的涂覆膜。
這樣，根據(jù)本實(shí)施方式的基板涂覆方法，操作者不需測(cè)定基板10的板厚即可作業(yè)，可以防止人為的測(cè)定錯(cuò)誤和輸入錯(cuò)誤，能夠防止噴嘴24沖擊基板10。
另外，操作者也可以預(yù)先測(cè)定基板10的板厚，根據(jù)該測(cè)定結(jié)果控制直線量規(guī)7向被涂覆面附近的上升量。這樣，操作者首先根據(jù)預(yù)先測(cè)定的基板10的板厚，使液槽25上升到液槽的原點(diǎn)位置G1，使直線量規(guī)7上升到直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3。然后，根據(jù)直線量規(guī)7測(cè)定的從直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3到基板10的被涂覆面的距離(h1)，按照液槽25升降噴嘴24，可以形成膜厚均勻的涂覆膜。
此時(shí)，也可以附加安全裝置，在由操作者實(shí)施的基板10的板厚測(cè)定結(jié)果和通過(guò)測(cè)定單元(直線量規(guī)7)測(cè)定的板厚測(cè)定結(jié)果超過(guò)允許范圍時(shí)，發(fā)出錯(cuò)誤警告，由此可以進(jìn)行可靠性更高的涂覆。
以上，關(guān)于本發(fā)明的基板涂覆裝置和基板涂覆方法說(shuō)明了優(yōu)選的實(shí)施方式，但是，本發(fā)明的基板涂覆裝置和基板涂覆方法不限于上述的實(shí)施方式，當(dāng)然可以在本發(fā)明的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。
例如，在上述其他示例的基板涂覆方法中，也可以把噴嘴的原點(diǎn)位置G2和直線量規(guī)的原點(diǎn)位置G3調(diào)整為相同高度，使Hd＝0，更簡(jiǎn)單地算出液槽25的上升量(h1-ΔS)。
發(fā)明效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明，測(cè)定從設(shè)在基板的被涂覆面下方的任意原點(diǎn)位置到基板的被涂覆面的距離，根據(jù)測(cè)定數(shù)據(jù)控制被涂覆面和噴嘴的間隙，所以能夠避免由于噴嘴未充分接近基板造成的不能接觸涂覆液的不良，或噴嘴沖擊基板造成基板受損，并且可以形成所期望的膜厚的涂覆膜。
權(quán)利要求
1.一種基板涂覆裝置，通過(guò)使用具有間隙的噴嘴，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使存儲(chǔ)在基板下方的涂覆液上升，使該涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，該基板涂覆裝置具有測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離的測(cè)定單元；使所述噴嘴升降的升降單元；以及根據(jù)所述測(cè)定單元的測(cè)定結(jié)果，算出用于使該涂覆液接觸被涂覆面的所述噴嘴的上升量、和用于在涂覆液接觸后形成規(guī)定膜厚的涂覆膜的噴嘴的下降量，并根據(jù)所述算出結(jié)果控制所述升降單元的控制單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板涂覆裝置，其特征在于，所述控制單元預(yù)先存儲(chǔ)所述原點(diǎn)位置與所述基板涂覆裝置的規(guī)定位置之間的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板涂覆裝置，其特征在于，所述測(cè)定單元通過(guò)使測(cè)定端子接觸所述基板，測(cè)定從所述原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板涂覆裝置，其特征在于，所述噴嘴被收納在存儲(chǔ)涂覆液的液槽中，所述升降單元具有使收納噴嘴的液槽升降的升降部，和使噴嘴相對(duì)于液槽升降的噴嘴升降部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板涂覆裝置，其特征在于，把所述測(cè)定單元設(shè)置在收納所述噴嘴的液槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的基板涂覆裝置，其特征在于，使所述基板為光致掩模坯料，并且使所述涂覆膜為抗蝕膜。
7.一種基板涂覆方法，通過(guò)使用具有間隙的噴嘴，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使存儲(chǔ)在基板下方的涂覆液上升，使該涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，使用測(cè)定單元測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離，根據(jù)該測(cè)定結(jié)果，使用升降單元使所述噴嘴上升，使所述涂覆液接觸所述被涂覆面，之后使所述噴嘴下降，將所述被涂覆面和所述噴嘴調(diào)整為具有規(guī)定間隙，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，在所述被涂覆面上形成規(guī)定膜厚的涂覆膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板涂覆方法，其特征在于，所述測(cè)定單元通過(guò)使測(cè)定端子接觸所述基板，測(cè)定從所述原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板涂覆方法，其特征在于，所述噴嘴被收納在存儲(chǔ)涂覆液的液槽中，所述升降單元具有使收納噴嘴的液槽升降的單元，和使噴嘴相對(duì)于液槽升降的單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板涂覆方法，其特征在于，把所述測(cè)定單元設(shè)置在收納所述噴嘴的液槽中。
11.一種基板涂覆方法，通過(guò)使用具有間隙的噴嘴，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使存儲(chǔ)在基板下方的涂覆液上升，使該涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，使用一種涂覆裝置，該涂覆裝置具有測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離的測(cè)定單元、使所述噴嘴升降的升降單元、以及根據(jù)所述測(cè)定單元的測(cè)定結(jié)果控制所述升降單元的控制單元；使所述基板移動(dòng)，以使在被涂覆面的端部的測(cè)定點(diǎn)位于測(cè)定單元的正上方，使用接觸式測(cè)定單元測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的任意原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離，使所述基板移動(dòng)，直到涂覆開(kāi)始位置位于噴嘴的正上方，根據(jù)所述測(cè)定結(jié)果，使用升降單元使所述噴嘴升降，將所述被涂覆面和所述噴嘴調(diào)整為具有規(guī)定間隙，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，在所述被涂覆面上形成規(guī)定膜厚的涂覆膜。
12.一種基板涂覆方法，通過(guò)使用具有間隙的噴嘴，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使存儲(chǔ)在基板下方液槽中的涂覆液上升，使該涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，將基板安裝在吸附單元上，并使被涂覆面朝向下方，使用移動(dòng)單元使所述基板移動(dòng)，以使所述基板上的測(cè)定點(diǎn)位于測(cè)定單元的正上方，使用所述測(cè)定單元測(cè)定從規(guī)定的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離，使用所述移動(dòng)單元使基板移動(dòng)，以使所述基板的涂覆開(kāi)始位置位于噴嘴的正上方，根據(jù)所述測(cè)定結(jié)果，升降部使所述液槽上升，或者，噴嘴升降部使浸漬在液槽中的噴嘴上升，從而使所述涂覆液接觸被涂覆面，然后，根據(jù)要形成的涂覆膜的膜厚使噴嘴下降，使用移動(dòng)單元使基板在水平方向移動(dòng)。
13.一種基板涂覆裝置，通過(guò)使來(lái)自噴嘴的涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，該基板涂覆裝置具有收納所述涂覆液的液槽；測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離的測(cè)定單元；使所述噴嘴或所述液槽升降的升降單元；以及根據(jù)所述測(cè)定單元的測(cè)定結(jié)果，控制所述升降單元，以使所述液槽、所述噴嘴、以及所述被涂覆面的相對(duì)位置為規(guī)定位置。
14.一種基板涂覆方法，通過(guò)使來(lái)自被收納在存儲(chǔ)有涂覆液的液槽中的噴嘴的涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，使用測(cè)定單元測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離，根據(jù)該測(cè)定結(jié)果，使用升降單元使所述噴嘴或所述液槽升降，以使所述液槽、所述噴嘴、以及所述被涂覆面的相對(duì)位置為規(guī)定位置。
15.一種光致掩模坯料的制造方法，其特征在于，使涂覆液為抗蝕劑，使用根據(jù)權(quán)利要求7～12、14所述的基板涂覆方法。
16.一種光致掩模的制造方法，其特征在于，使用基于權(quán)利要求15的制造方法的光致掩模坯料。
全文摘要
提供一種基板涂覆裝置及基板涂覆方法，該基板涂覆裝置通過(guò)使用具有間隙的噴嘴，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使存儲(chǔ)在基板下方的涂覆液上升，使該涂覆液接觸朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述噴嘴相對(duì)移動(dòng)，從而在所述被涂覆面上形成涂覆膜，該基板涂覆裝置具有測(cè)定從設(shè)在所述基板的被涂覆面下方的原點(diǎn)位置到所述基板的被涂覆面的距離的測(cè)定單元；使所述噴嘴升降的升降單元；以及根據(jù)所述測(cè)定單元的測(cè)定結(jié)果，算出用于使該涂覆液接觸被涂覆面的所述噴嘴的上升量、和用于在涂覆液接觸后形成規(guī)定膜厚的涂覆膜的噴嘴的下降量，并根據(jù)所述算出結(jié)果控制所述升降單元的控制單元。
文檔編號(hào)B05C11/10GK1974028SQ200610108320
公開(kāi)日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2004年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月7日
發(fā)明者元村秀峰 申請(qǐng)人:Hoya株式會(huì)社