專利名稱：：一種環(huán)氧樹脂封裝材料組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是關(guān)于一種環(huán)氧樹脂封裝材料組合物。
背景技術(shù)：
：封裝是把構(gòu)成電器件的各元件按要求合理布置、連接并與環(huán)境隔離，以防止水分、塵埃及有害氣體對電子元件的侵入，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。環(huán)氧樹脂封裝材料是應(yīng)用最廣泛的一種，它對金屬和非金屬都有很好的粘結(jié)效果。目前國內(nèi)使用的環(huán)氧樹脂封裝材料種類很多，但是普遍存在膨脹系數(shù)高的缺點，當(dāng)包括環(huán)氧樹脂封裝材料的體系受到冷熱交變時，封裝材料與電器元件間會產(chǎn)生熱應(yīng)力，由環(huán)氧樹脂封裝材料固化后的固化物產(chǎn)生裂紋甚至開裂，導(dǎo)致嵌入元件中而造成損壞。為解決上述問題，常用添加填料的方法來提高尺寸穩(wěn)定性、降低內(nèi)應(yīng)力，以防止開裂、提高材料耐熱及介電性能等。但隨填料用量增多，環(huán)氧樹脂封裝材料的起始粘度增大，填料分散性變差，工藝性變差，且固化物表面粗糙，外觀達(dá)不到要求，不適用于高精度要求的電子元件自動封裝。為此，CN1590489A公開了一種液體環(huán)氧封裝材料，所述液體環(huán)氧封裝材料含有0-100重量份的環(huán)氧樹脂A、100-0重量份的環(huán)氧樹脂B、50-150重量份的固化固化劑、0.5-5.0重量份的固化促進(jìn)齊U、0.5-5.0重量份的表面處理劑和300-600重量份的無機填料，其中，所述環(huán)氧樹脂A為3,4-環(huán)氧環(huán)己垸羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯與雙-(2,3-環(huán)氧環(huán)己基)醚或兩者任意比例的混合物，所述環(huán)氧樹脂B為縮水甘油醚環(huán)氧樹脂，所述無機填料為最大粒子直徑為20微米的熔融的球形二氧化硅或角形二氧化硅、結(jié)晶或合成的二氧化硅、氧化鋁、氮化硅或氮化硼，優(yōu)選無機填料為平均粒子直徑為0.10-5.0微米與平均粒子直徑為3-10微米的兩種粒子直徑填料的混合物，以無機填料的總量為基準(zhǔn)，平均粒子直徑為0.10-5.0微米的占5-80重量％，平均粒子直徑為3-10微米的占95-20重量Q/^。CN1687229A公開了一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，該方法包括(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂在反應(yīng)釜里以70-110。C進(jìn)行熱融混和并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒子直徑小于250微米的粉末的含量至少要占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的70%;(2)將稱量好的復(fù)合無機填料在高速攪拌機里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機填料以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機在70-13(TC進(jìn)行熔融混煉，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5毫米以下后混合、打餅、包裝即得，其中，所述復(fù)合無機填料為平均粒子直徑為由0.05-1微米、1-20微米和20-45微米三種粒子直徑的硅粉分別以復(fù)合物無機填料總重量4-15重量％、45-70重量％和20-35重量％的比例組成的混合物。雖然上述組合物能在一定程度上降低環(huán)氧樹脂封裝材料的起始粘度和線性膨脹系數(shù)，提高操作性和防止固化物表面開裂，但是起始粘度和線性膨脹系數(shù)仍然較高，仍然不適用于高精度要求的電子元件自動封裝。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物起始粘度大、線性膨脹系數(shù)大的缺點，提供一種起始粘度小、線性膨脹系數(shù)小且介電性好的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑和含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子，其中，所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子中，粒子直徑不超過3微米的所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的5-20體積％。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物由于其中含有占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量5-20體積。^的粒子直徑不超過3微米的含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子，使得無機填料能夠均勻分散到組合物中，而且大大提高無機填料的填充比率，由此使得本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物起始粘度較低，具有優(yōu)良的流動性，而且線性膨脹系數(shù)低，獲得具有相同起始粘度的環(huán)氧樹脂封裝材料的生產(chǎn)成本大大降低。另外，本發(fā)明提供的組合物還具有優(yōu)異的介電性，適用于對應(yīng)力敏感的各類電子零部件的封裝，特別適用于高精度要求的電子元件自動封裝。而且，通過在組合物中加入增塑劑和固化促進(jìn)劑，既可保證組合物具有合適的凝膠時間，又能有效防止組合物固化后的開裂和收縮現(xiàn)象。本發(fā)明提供的組合物無毒性、無刺激氣味、符合環(huán)保要求，而且制備方法簡單，易工業(yè)化生產(chǎn)。具體實施例方式按照本發(fā)明提供的組合物，只要粒子直徑不超過3微米的含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的5-20體積％即可，但優(yōu)選情況下，為了進(jìn)一步提高組合物中無機填料的填充量和組合物的成型性能，所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子的粒子直徑為0.1-200微米，優(yōu)選為0.1-80微米，其中，粒子直徑為0.1-3微米的所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的5-20體積％，粒子直徑為大于3至80微米的占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的80-95體積％。根據(jù)本發(fā)明，一方面，當(dāng)粒子直徑不超過3微米的含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子的含量小于含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的5體積％時，組合物粘度高，而且固化后的強度低。另一方面，當(dāng)粒子直徑不超過3微米的無機填料的含量大于無機填料總量的20重量％時，組合物的線性膨脹系數(shù)大，而且使用時會出現(xiàn)滴膠現(xiàn)象。盡管含有少量的偶聯(lián)劑即可實現(xiàn)本發(fā)明的目的，但優(yōu)選情況下，為了進(jìn)一步降低組合物的粘度和線性膨脹系數(shù)或者進(jìn)一歩提高組合物中無機填料的填充比率，本發(fā)明優(yōu)選所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子中偶聯(lián)劑與無機填料的重量比為l:10-100，更優(yōu)選為l:15-45?？梢酝ㄟ^測定與偶聯(lián)劑混合前后的無機填料粒子的重量來測定含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子中的偶聯(lián)劑與無機填料的重量比。所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子可以通過將無機填料與偶聯(lián)劑混合接觸30-200分鐘得到?？梢酝ㄟ^使用粒度測試儀采用常規(guī)的粒子直徑測定方法測定含有偶聯(lián)劑的無機填料的粒子直徑。本發(fā)明的發(fā)明人通過研究總結(jié)發(fā)現(xiàn)，由于偶聯(lián)劑的偶聯(lián)作用，所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子的粒子直徑一般為無機填料本身粒子直徑的1-3倍，因此可以通過控制無機填料的粒子直徑來控制含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子的粒子直徑，可以通過控制無機填料粒子的組成來控制含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子的組成，例如，可以通過控制無機填料粒子中粒子直徑不超過1微米的無機填料粒子的加入量為無機填料粒子總量的5-20體積％來達(dá)到使含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子中的粒子直徑不超過3微米的占含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的5-20體積％的目的。所述無機填料可以是本領(lǐng)域常規(guī)使用的各種無機填料，例如，可以是球形、類球形的硅粉、二氧化硅、白炭黑、白堊粉中的一種或幾種，本發(fā)明優(yōu)選為硅含量不低于90重量％的球形、類球形的熔融硅粉，這樣可以進(jìn)一步提高組合物中無機填料的含量，或者在相同無機填料含量的情況下進(jìn)一步降低組合物的起始粘度。所述偶聯(lián)劑優(yōu)選為硅垸偶聯(lián)劑，所述硅垸偶聯(lián)劑可以是由下述式(I)或式(II)表示的硅垸偶聯(lián)劑中的一種或幾種R'-NH-I^-SKOR^RYn(I)HS-R5-Si(OR6)nR73-n(II)其中，R'表示1-12個碳原子的有機基團，R2、W和W各表示1-12個碳原子的烴基，n為l-3的整數(shù)，RS表示l-12個碳原子的有機基團，W和W各表示1-12個碳原子的烴基，所述有機基團可以是烷基、烯基、鹵素、苯胺甲基、氨乙基和Y-巰基中的一種或幾種。上述硅烷偶聯(lián)劑的具體例子可以是Y-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅垸、，氯丙基三乙氧基硅烷、雙-(Y-三乙氧基硅基丙基)四硫化物、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-P(氨乙基)-Y-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(P-氨乙基)-Y-氨丙基三乙氧基硅垸、N-(3(氨乙基h-氨丙基甲基二甲氧基硅垸、Y-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、Y-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基硅烷、Y-巰基丙基三甲氧基硅烷、Y-巰基丙基三乙氧基硅烷中的一種或幾種；優(yōu)選為y-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基硅烷和/或Y-氨丙基三乙氧基硅烷。含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子的含量可以是常規(guī)含量或者比常規(guī)含量更高的含量，例如，以100重量份環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，無機填料的含量可以為50-270重量份。一般情況下，無機填料的含量越高，組合物固化后的強度越高，生產(chǎn)成本相對越低，但粘度也越大，成型性能也越差，而且固化后越容易出現(xiàn)表面開裂現(xiàn)象，但是，對于本發(fā)明提供的組合物，一方面，由于其中的無機填料為含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子，因此能夠有效防止表面開裂現(xiàn)象，另一方面，由于本發(fā)明含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子中粒子直徑不超過3微米的占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的5-20體積％，因此能夠充分提高組合物中無機填料的填充比率，從而降低組合物的粘度和線性膨脹系數(shù)、降低生產(chǎn)成本。對于獲得同樣粘度的組合物，本發(fā)明的組合物中無機填料的含量可以是常規(guī)組合物中無機填料含量的3-7倍，例如，對于25'C粘度為IO厘泊的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物，相對于100重量份的環(huán)氧樹脂，常規(guī)的組合物中的無機填料的含量一般為30-50重量份，而對于本發(fā)明的組合物，在其它組分相同的情況下，無機填料的含量可以高達(dá)150-350重量份。因此，本發(fā)明提供的組合物中可以根據(jù)需要含有更高含量的無機填料，從而降低生產(chǎn)成本和提高組合物固化后的強度。本發(fā)明中，所述環(huán)氧樹脂可以是雙酚A環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂中的一種或幾種，更優(yōu)選為雙酚A環(huán)氧樹脂。所述雙酚A環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量可以為100-900，優(yōu)選為150-500。雙酚A環(huán)氧樹脂的數(shù)均分子量可以為300-7000，優(yōu)選為400-1500。所述固化劑的種類為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。例如，所述固化劑可以選自羧酸類固化劑和/或胺類固化劑，優(yōu)選使用胺類固化劑。所述胺類固化劑包括脂肪族多元胺如乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、二丙烯三胺、二甲胺基丙胺、二乙胺基丙胺、三甲基六亞甲基二胺、二己基三胺、己二胺、三甲基已二胺、二乙胺；脂環(huán)多元胺如二氨甲基環(huán)已烷、氨乙基呱嗪、六氫吡啶、異佛爾酮二胺、二氨基環(huán)已垸、二氨甲基環(huán)已基甲烷、二氨基環(huán)已基甲烷；芳香胺如間苯二胺、間苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、聯(lián)苯胺、4-氯鄰苯二胺、苯二甲胺三聚體、雙節(jié)胺基醚；改性有機胺類如羥甲基二乙基三胺、羥甲基乙二胺、羥乙基乙二胺、二羥乙基乙二胺、羥乙基二乙烯三胺、二羥乙基二乙烯三胺、羥乙基已二胺、一氰乙基乙二胺、一氰乙基已二胺、二氰二胺(氰基胍)、二氰乙基乙二胺、一氰乙基二乙烯三胺、雙氰乙基二乙烯三胺、氰乙基化二甲苯二胺、二氨基二苯基甲垸；含硼潛伏類固化劑如三氟化硼單乙胺、三氟化硼苯胺、三氟化硼鄰甲基苯胺、三氟化硼芐胺、三氟化硼二甲基苯胺、三氟化硼乙基苯胺、三氟化硼吡啶；咪唑類固化劑如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2、4-二甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑。優(yōu)選為改性有機胺類固化劑或含硼潛伏類固化劑中的一種或幾種。以100重量份環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，所述固化劑的含量優(yōu)選為5-20重量份。為了進(jìn)一步提高組合物的固化速率，縮短凝膠時間，優(yōu)選本發(fā)明提供的封裝材料組合物還含有固化促進(jìn)劑，所述固化促進(jìn)劑可以選自2，4，6-(n，n-二甲基氨甲基)苯酚、三氟化硼單乙胺、2-乙基-4-甲基咪唑、三乙胺、吡啶中的一種或幾種。以100重量份環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，所述固化促進(jìn)劑的含量可以為0-15重量份，優(yōu)選為1-10重量份。為了進(jìn)一步提高本發(fā)明的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物的成型性能和防止表面開裂現(xiàn)象，本發(fā)明提供的組合物優(yōu)選還含有增塑劑，所述增塑劑可以選自鄰苯二甲酸二丁酯和/或鄰苯二甲酸二辛酯。以100重量份環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，所述增塑劑的含量可以為0-30重量份，優(yōu)選為2-20重量份。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物可以通過將組成組合物的上述各組分混合均勻后得到。本發(fā)明提供的組合物在80-15(tc下保持0.5-3小時即可固化。下面通過實施例來更詳細(xì)地描述本發(fā)明。實施例1本實施例用于說明本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物及其制備方法。將12重量份i(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷與100重量份平均粒子直徑為15微米的硅含量為99.9重量％的類球形熔融硅粉混合80分鐘，其中粒子直徑不超過1微米的占硅粉總量的10體積％，靜置30小時后真空烘干，得到含有偶聯(lián)劑的硅粉，測得平均粒徑不超過3微米的含偶聯(lián)劑的硅粉占含有偶聯(lián)劑硅粉的總量的10體積％，y-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅垸與硅粉的重量比為1:10。然后與16重量份氰基胍、15重量份鄰苯二甲酸二丁酯、8重量份2,4，6-(N,N-二甲基氨甲基)苯酚以及100份雙酚A環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量為184，數(shù)均分子量為500)混合均勻，得到本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物S1。對比例1按照實施例1的方法制備環(huán)氧樹脂封裝材料組合物，不同的是，組合物中加入的硅含量為46重量％類球形的熔融硅粉中粒子直徑不超過1微米的占硅含量為46重量％的硅粉總量的0.5重量％，測得平均粒徑不超過3微米的含偶聯(lián)劑的硅粉占含有偶聯(lián)劑硅粉的總量的0.5體積％，得到參比環(huán)氧樹脂封裝材料組合物C1。實施例2本實施例用于說明本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物及其制備方法。按照實施例1的方法制備環(huán)氧樹脂封裝材料組合物，不同的是，組合物中加入的類球形的熔融硅粉的硅含量為46重量％,得到本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物S2。實施例3本實施例用于說明本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物及其制備方法。按照實施例1的方法制備環(huán)氧樹脂封裝材料組合物，不同的是，組合物中不含鄰苯二甲酸二丁酯，得到本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物S3。實施例4本實施例用于說明本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物及其制備方法。將2重量份，氨丙基三乙氧基硅烷與60重量份平均粒子直徑為75微米的硅含量為46重量％的類球形的熔融硅粉混合40分鐘，其中粒子直徑不超過1微米的占硅粉總量的20體積％，靜置18小時后真空烘干，得到含有偶聯(lián)劑的硅粉，測得平均粒徑不超過3微米的含有偶聯(lián)劑的硅粉占含有偶聯(lián)劑硅粉的總量的19體積％，y-氨丙基三乙氧基硅垸與硅粉的重量比為1:35。然后與8重量份氰基胍、5重量份三氟化硼單乙胺、5重量份鄰苯二甲酸二辛酯以及100重量份雙酚a環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量為240，數(shù)均分子量為750)混合均勻，得到本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物s4。實施例5本實施例用于說明本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物及其制備方法。將5重量份y-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷與80重量份平均粒子直徑為150微米的硅含量為46重量0%的類球形的熔融硅粉混合100分鐘，其中粒子直徑不超過1微米的占硅粉總量的5體積％，靜置24小時后真空烘干，得到含偶聯(lián)劑的硅粉，測得平均粒徑不超過3微米的含偶聯(lián)劑的硅粉占含有偶聯(lián)劑硅粉的總量的5體積％，y-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅垸與硅粉的重量比為1:20。然后與12重量份三氟化硼乙基苯胺、2重量份2,4，6-(n，n-二甲基氨甲基)苯酚、5重量份鄰苯二甲酸二丁酯以及100重量份雙酚a環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量為450，數(shù)均分子量為1300)混合均勻，得到本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物s5。實施例6-10下面的實施例用于說明本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物的性能。將上述實施例1-5制得的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物Sl-S5分別在120°C維持2小時，得到固化物。肉眼觀察固化物是否有開裂現(xiàn)象；并按照GB1036-89所述的方法測定固化物的線膨脹系數(shù)；按照GB1410-78測定固化物的表面電阻系數(shù)和體積電阻系數(shù)。按照GB/T2794-1995所述的方法測試組合物Sl-S5的起始粘度。按照GB/T1782-1979(89)測定組合物Sl-S5的8(TC凝膠時間。上述各項測試結(jié)果如表1所示。對比例2按照實施例6-10所述的方法對由對比例1制得的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物Cl進(jìn)行性能測定，結(jié)果如表1所示。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>從上表1的結(jié)果可以看出，與對比例1的組合物相比，本發(fā)明實施例1-5提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物具有明顯降低的起始粘度、8(TC凝膠時間和a線膨脹系數(shù)，并且所得固化物表面沒有開裂現(xiàn)象，表面電阻系數(shù)和體積電阻系數(shù)明顯提高，說明組合物的介電性明顯提高。權(quán)利要求1、一種環(huán)氧樹脂封裝材料組合物，該組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑和含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子，其特征在于，所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子的粒子直徑為0.1-200微米，其中粒子直徑不超過3微米的所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的5-20體積％。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子的粒子直徑為0.1-80微米，粒子直徑為0.1-3微米的所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的5-20體積％，粒子直徑為大于3至80微米的所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的80-95體積％。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，該組合物含有100重量份的環(huán)氧樹脂、5-20重量份的固化劑和50-270重量份的含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子。4、根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項所述的組合物，其中，所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子中偶聯(lián)劑與無機填料的重量比為h10-100。5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的組合物，其中，所述偶聯(lián)劑為由下述式(I)或式(II)表示的硅烷偶聯(lián)劑中的一種或幾種R'-NH-R2-Si(OR3)nR43-n(I)HS-R5-Si(OR6)nR73-n(II)其中，R'表示1-12個碳原子的有機基團，R2、W和W各表示1-12個碳原子的烴基，n為1-3的整數(shù)，RS表示1-12個碳原子的有機基團，W和W各表示1-12個碳原子的烴基；所述無機填料為球形或類球形的硅粉、二氧化硅、白炭黑、白堊粉中的一種或幾種。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的組合物，其中，所述硅垸偶聯(lián)劑為gamma-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基硅烷和/或gamma-氨丙基三乙氧基硅烷，所述無機填料為硅含量不低于46重量％的球形或類球形的熔融型硅粉。7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，該組合物還含有增塑劑，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯和/或鄰苯二甲酸二辛酯。8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的組合物，其中，以100重量份環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，所述增塑劑的含量為2-20重量份。9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂為環(huán)氧當(dāng)量為100-900、數(shù)均分子量為300-7000的雙酚A環(huán)氧樹脂，所述固化劑為羥甲基二乙基三胺、羥甲基乙二胺、羥乙基乙二胺、二羥乙基乙二胺、羥乙基二乙烯三胺、二羥乙基二乙烯三胺、羥乙基已二胺、一氰乙基乙二胺、一氰乙基已二胺、二氰二胺、二氰乙基乙二胺、一氰乙基二乙烯三胺、雙氰乙基二乙烯三胺、氰乙基化二甲苯二胺、二氨基二苯基甲烷、三氟化硼單乙胺、三氟化硼苯胺、三氟化硼鄰甲基苯胺、三氟化硼芐胺、三氟化硼二甲基苯胺、三氟化硼乙基苯胺、三氟化硼吡啶中的一種或幾種。全文摘要一種環(huán)氧樹脂封裝材料組合物，該組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑和含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子，其中，所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子的粒子直徑為0.1-200微米，其中粒子直徑不超過3微米的所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子占所述含有偶聯(lián)劑的無機填料粒子總量的5-20體積％。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物能夠大大提高無機填料的填充比率，由此使得本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂封裝材料組合物起始粘度較低，具有優(yōu)良的流動性，而且線性膨脹系數(shù)低，獲得具有相同起始粘度的環(huán)氧樹脂封裝材料的生產(chǎn)成本大大降低。另外，本發(fā)明提供的組合物還具有優(yōu)異的介電性，適用于對應(yīng)力敏感的各類電子零部件的封裝，特別適用于高精度要求的電子元件自動封裝。文檔編號C09K3/10GK101173159SQ20061013850公開日2008年5月7日申請日期2006年11月2日優(yōu)先權(quán)日2006年11月2日發(fā)明者張玉梅申請人:比亞迪股份有限公司