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      粘接著劑及粘接著片的制作方法

      文檔序號(hào):3819174閱讀:466來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:粘接著劑及粘接著片的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種高沖剪加工性、高耐熱性及高接著性的粘接著劑及粘接著片。

      背景技術(shù)
      近年來(lái),由于要求電子機(jī)器的高性能化、高功能化、小型化,常使用柔性印刷電路布線板(以下稱為“FPC”),特別是廣泛使用于民用機(jī)器上。在接合構(gòu)成該FPC的基材與銅箔時(shí),或者接合覆蓋膜或補(bǔ)強(qiáng)板與FPC時(shí)等會(huì)使用接著劑或粘著劑,而對(duì)于這種接著劑或粘著劑要求其具備接著性、耐熱性、沖剪加工性、電絕緣性、彎曲性等方面的高性能。
      接著劑(せっちゃくざい)通常為液狀,用毛刷或滾筒涂布于基材上而作成接著片之后將其接合于被粘體。接著,接著劑會(huì)通過(guò)溶劑的氣化或高分子量化反應(yīng)而固體化,并牢固地接著于被粘體上。這種接著劑雖然接著強(qiáng)度高,但另一方面在處理上還存在如下所述的問(wèn)題等,如涂布于基材上的操作較為繁雜,而且反應(yīng)需要相對(duì)較長(zhǎng)的時(shí)間,且在接著劑固體化之前必須得某種方式加以固定。
      另外,粘著劑(ねんちゃくざい)雖然有時(shí)是液狀的,但是在一般情況下往往以涂布在基材上的形態(tài)被提供。其形態(tài)基本上是有吸附感的半固體型的粘彈性體,具有能用輕微壓力壓著于被粘體上的粘著性,雖然其操作性良好,但同時(shí)也存在缺乏類似于接著劑的高凝聚性的缺點(diǎn)。
      近年來(lái)有人提出了所謂的“粘接著劑(ねんせっちゃくざい)”,該粘接著劑能彌補(bǔ)這些接著劑與粘著劑的缺點(diǎn),于接合時(shí)具備粘著劑的便利性,接合后可用某種方法使之進(jìn)行類似于接著劑的固體化。作為這種粘接著劑,已有人提供了由丙烯酸系樹脂、環(huán)氧樹脂及固化催化劑等所構(gòu)成的物質(zhì),其中的丙烯酸系樹脂中,作為官能團(tuán)僅具備羧基,或者作為官能團(tuán)含有羧基及羥基等。(參考專利文獻(xiàn)1) [專利文獻(xiàn)1]特開2003-313526號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求1) 然而,當(dāng)將作為官能團(tuán)僅具備羧基或者含有羧基及羥基等的丙烯酸系樹脂作為粘接著劑來(lái)使用時(shí),雖然此粘接著劑具有高沖剪加工性與高耐熱性,并可發(fā)揮對(duì)聚酰亞胺薄膜的接著性,但在與聚酯薄膜貼合時(shí)其接著力低,會(huì)產(chǎn)生補(bǔ)強(qiáng)板與覆蓋膜脫離的問(wèn)題。
      為了解決上述問(wèn)題,迫切希望開發(fā)出一種具有高沖剪加工性和高耐熱性的、與聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜的粘著性均高的粘接著劑以及粘接著片。


      發(fā)明內(nèi)容
      因此,本發(fā)明的目的在于提供具有高沖剪加工性和高耐熱性的、與聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜的粘著性均高的粘接著劑以及粘接著片。
      本發(fā)明人等為了解決上述問(wèn)題進(jìn)行了專心研究,其結(jié)果得到了以下的結(jié)論。當(dāng)作為粘接著劑的丙烯酸系樹脂成份單獨(dú)使用作為官能團(tuán)只含有羧基的丙烯酸系樹脂時(shí),與聚酯薄膜的接著性不佳。這種粘接著劑的接著性不佳的原因可能是因?yàn)闆](méi)有相對(duì)于被粘體的接著界面適宜地取向。即使在含有羧基的丙烯酸系樹脂內(nèi)導(dǎo)入羥基等,這種傾向仍然存在,因此只導(dǎo)入羥基是無(wú)法達(dá)到改善接著性的效果的。
      相對(duì)于此,當(dāng)作為丙烯酸系樹脂成份混合使用了含有羧基的丙烯酸系樹脂與含有羥基的丙烯酸系樹脂時(shí),可以得到接著性的改善。特別是這兩種丙烯酸系樹脂的酸值,對(duì)于聚酯薄膜的接著性以及粘接著劑的性質(zhì)而言具有相當(dāng)大的影響力,當(dāng)將酸值設(shè)定為特定值時(shí)可以看出顯著的改善。
      本發(fā)明是基于上述結(jié)論完成的。
      即,本發(fā)明的粘接著劑的特征為含有作為官能團(tuán)含有羧基且酸值為2mgKOH/g以上的丙烯酸系樹脂(A)、作為官能團(tuán)含有羥基且酸值為0.1mgKOH/g以下的丙烯酸系樹脂(B)、環(huán)氧系樹脂(C)及固化劑或固化催化劑(D)。
      另外,本發(fā)明的粘接著劑,其中該丙烯酸系樹脂(B)的羥值為5~100mgKOH/g。
      另外,本發(fā)明的粘接著劑,其中該丙烯酸系樹脂(A)及/或該丙烯酸系樹脂(B)的玻璃化溫度為-20~20℃。
      另外,本發(fā)明的粘接著劑,其中該丙烯酸系樹脂(A)與該丙烯酸系樹脂(B)的含有比例為相對(duì)于該丙烯酸系樹脂(A)100重量份,該丙烯酸系樹脂(B)為1~100重量份。
      并且,本發(fā)明的粘著劑,其中該丙烯酸系樹脂(A)及/或該丙烯酸系樹脂(B)的重均分子量為30萬(wàn)~120萬(wàn)。
      此外,本發(fā)明的粘接著片,其特征為于基材上形成由該粘接著劑所構(gòu)成的粘接著劑層而成。
      此外,本發(fā)明的粘接著片,其中基材為柔性印刷電路布線板用的覆蓋膜(カバ一レイフイルム)、柔性印刷電路布線板用的補(bǔ)強(qiáng)板或剝離性基材。
      本發(fā)明的效果 根據(jù)本發(fā)明,通過(guò)將作為官能團(tuán)含有羧基且酸值在特定值以上的丙烯酸系樹脂與作為官能團(tuán)含有羥基且酸值在特定值以下的丙烯酸系樹脂并用于粘接著劑,可以提供沖剪加工性、耐熱性高且對(duì)聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜的接著性均高的粘接著劑。另外,根據(jù)本發(fā)明,通過(guò)將該粘接著劑形成于基材上,能提供沖剪加工性、耐熱性高且對(duì)聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜的接著性均高的粘接著片。

      具體實(shí)施例方式 首先說(shuō)明關(guān)于本發(fā)明粘接著劑的實(shí)施形態(tài)。
      本發(fā)明的粘接著劑的必須成份為 (1)作為官能團(tuán)含有羧基且酸值在2mgKOH/g以上的丙烯酸系樹脂(A)、(2)作為官能團(tuán)含有羥基且酸值在0.1mgKOH/g以下的丙烯酸系樹脂(B)、(3)環(huán)氧系樹脂(C)、(4)固化劑或固化催化劑(D)。
      接著,說(shuō)明各成份。
      丙烯酸系樹脂(A)為至少在1分子中含有1個(gè)以上的羧基的物質(zhì),是以(甲基)丙烯酸酯為主要成份且含有含羧基的乙烯基單體并根據(jù)需要含有丙烯腈、苯乙烯等的共聚物。在單獨(dú)使用后述的丙烯酸系樹脂(B)時(shí),因?yàn)楸┧嵯禈渲?B)與環(huán)氧系樹脂(C)的固化反應(yīng)不充分,所以沖剪加工性、耐熱性等功能會(huì)減退,然而通過(guò)合并使用該丙烯酸系樹脂(A)可解決此問(wèn)題。
      作為(甲基)丙烯酸酯,可以舉出例如;(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯等單體;(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、烯丙醇等具有羥基的單體;縮水甘油丙烯酸酯、丙烯酸二甲胺基乙酯等含有環(huán)氧氯丙烷改性物的環(huán)氧基的單體。在這些當(dāng)中可選擇1種或2種以上使用。
      作為含有羧基的乙烯基單體,可舉例出如丙烯酸,甲基丙烯酸,衣康酸,丁烯酸,馬來(lái)酸,馬來(lái)酸酐等,但并非只局限于此。
      作為任意成份的丙烯腈、苯乙烯等,可為了提高例如耐熱性等性能而添加。雖沒(méi)有特別限定其添加量,但以相對(duì)(甲基)丙烯酸酯為約10重量%以下為佳。
      丙烯酸系樹脂(A)的酸值為2mgKOH/g以上。通過(guò)將其設(shè)定為2mgKOH/g以上,可獲得實(shí)用的固化反應(yīng)速度與固化溫度。酸值可通過(guò)調(diào)整構(gòu)成丙烯酸系樹脂(A)的單體的種類、含有羧基的乙烯基單體的比例來(lái)設(shè)定在該范圍之內(nèi)。相對(duì)(甲基)丙烯酸酯的含有羧基的乙烯基單體的比例,會(huì)因單體而有所不同,故不能一概而論,但通常為0.1重量%以上。另外,丙烯酸系樹脂(A)若其酸值為2mgKOH/g以上,則含有羥基、環(huán)氧基、羥甲基等其他官能團(tuán)的物質(zhì)亦可使用。
      丙烯酸系樹脂(A)優(yōu)選為根據(jù)凝膠滲透色譜法(GPC)測(cè)量的重均分子量為30萬(wàn)~120萬(wàn)的高分子丙烯酸系樹脂,若為50萬(wàn)~100萬(wàn)則更佳。通過(guò)將重均分子量設(shè)定在30萬(wàn)以上,可形成耐熱性良好的物質(zhì)。另外,通過(guò)將重均分子量設(shè)定在120萬(wàn)以下,可以防止溶液粘度變高,防止制作粘接著片時(shí)的作業(yè)性及處理性低的問(wèn)題。
      另外,丙烯酸系樹脂(A)的玻璃化溫度優(yōu)選為-20~20℃,若為-20至10℃則更好。通過(guò)將其設(shè)定在-20℃以上,可以防止在熱層疊與熱壓制時(shí)粘接著劑的流出。另外,通過(guò)將其設(shè)定在20℃以下,可使之具備足以進(jìn)行臨時(shí)接著的粘性。玻璃化溫度可通過(guò)調(diào)整構(gòu)成丙烯酸系樹脂(A)的單體的種類來(lái)設(shè)定為該范圍內(nèi)。
      作為丙烯酸系樹脂(A)與后述的丙烯酸系樹脂(B)的聚合方法,可舉出如本體聚合、溶液聚合、乳液聚合、懸浮聚合等,但是最佳為不需鹽析步驟、不易受乳化劑影響的懸浮聚合,該乳化劑是造成移動(dòng)低下的原因。
      接下來(lái),丙烯酸系樹脂(B),是基于提高與聚酯薄膜的接著性的觀點(diǎn)使用的。上述的丙烯酸系樹脂(A)在單獨(dú)使用時(shí),羥基等官能團(tuán)對(duì)被粘體的接著界面無(wú)法適當(dāng)取向,對(duì)聚酯薄膜的接著性不良,然而通過(guò)合并使用丙烯酸系樹脂(B),能獲得高沖剪加工性、高耐熱性以及對(duì)聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜的接著性均高的本發(fā)明特有的效果。
      此丙烯酸系樹脂(B)為至少在一分子中具有1個(gè)以上羥基的丙烯酸系樹脂,是以(甲基)丙烯酸酯為主要成份,還具備含有羥基的乙烯基單體并根據(jù)需要含有丙烯腈、苯乙烯等的共聚物。
      作為(甲基)丙烯酸酯,可舉出與上述丙烯酸系樹脂(A)相同的物質(zhì)??蓮钠渲羞x擇1種或者2種以上使用。
      作為含有羥基的乙烯基單體,可以舉出諸如丙烯酸2-羥乙酯,丙烯酸2-羥丙酯,烯丙醇等,但并非只限于此。
      作為任意成份的丙烯腈、苯乙烯等,可為了提高例如耐熱性等性能而添加。雖沒(méi)有特別限定其添加量,但相對(duì)(甲基)丙烯酸酯約為10重量%以下為佳。
      丙烯酸系樹脂(B)的酸值為0.1mgKOH/g以下。通過(guò)將其設(shè)定在0.1mgKOH/g以下,在與丙烯酸系樹脂(A)合并使用時(shí)可以提高與聚酯薄膜的接著性。并且,丙烯酸系樹脂(B)若其酸值為0.1mgKOH/g以下,則作為官能團(tuán)含有羥甲基、環(huán)氧基等的物質(zhì)亦可使用。另外,使用不含羧基等游離酸基(也就是酸值為0)而只含羥基的丙烯酸系樹脂,在發(fā)揮本發(fā)明效果方面更佳。
      丙烯酸系樹脂(B)中,作為官能團(tuán)含有的羥基的羥值優(yōu)選為5~100mgKOH/g,若為5~50mgKOH/g之間則更好。通過(guò)將其設(shè)定在此范圍內(nèi),可以防止因過(guò)度交聯(lián)導(dǎo)致的對(duì)聚酯薄膜等的接著性的低下、粘接著劑的保存性的下降。羥值可通過(guò)調(diào)整構(gòu)成丙烯酸系樹脂(B)的單體種類、含有羥基的乙烯基單體的比例來(lái)設(shè)定為該范圍之內(nèi)。相對(duì)(甲基)丙烯酸酯的含有羥基的乙烯基單體的比例,會(huì)因單體而有所不同,故不能一概而論,但通常設(shè)定為1~25重量%。
      另外,丙烯酸系樹脂(B)如同上述丙烯酸系樹脂(A),優(yōu)選為根據(jù)GPC測(cè)量的重均分子量為30萬(wàn)~120萬(wàn)的高分子丙烯酸系樹脂,若為30萬(wàn)~80萬(wàn)更好。通過(guò)將重均分子量設(shè)定在30萬(wàn)以上,可獲得耐熱性。另外,通過(guò)使重均分子量在120萬(wàn)以下,可以防止溶液粘度變高,防止在制作粘接著片時(shí)的低作業(yè)性以及低處理性等問(wèn)題。另外,通過(guò)將丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)的重均分子量均設(shè)定為適宜范圍,可進(jìn)一步發(fā)揮本發(fā)明的顯著效果。
      另外,丙烯酸系樹脂(B)的玻璃化溫度優(yōu)選為-20~20℃,在-15~15℃之間更好。通過(guò)設(shè)定在-20℃以上,可以防止在熱層疊或熱壓制時(shí)粘接著劑的流出。另外,通過(guò)設(shè)定在20℃以下,可使之具備足以進(jìn)行臨時(shí)接著的粘性。玻璃化溫度可通過(guò)調(diào)整構(gòu)成丙烯酸系樹脂(B)的單體種類,將其設(shè)定為該范圍之內(nèi)。并且,通過(guò)將丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)的玻璃化溫度均設(shè)定為適宜范圍,可進(jìn)一步發(fā)揮本發(fā)明的顯著效果。
      本發(fā)明粘接著劑中所含有的丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)的合計(jì)含有率,優(yōu)選在該粘接著劑的總固體成分中占50~98重量%,設(shè)定為60~95重量%則更好。通過(guò)將其設(shè)定為50重量%以上,可維持該粘接著劑的可撓性。另外,通過(guò)將其設(shè)定為98重量%以下,可以防止與環(huán)氧樹脂的固化反應(yīng)的低下。
      另外,丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)的含有比例優(yōu)選相對(duì)于丙烯酸系樹脂(A)100重量份,丙烯酸系樹脂(B)為1~100重量份,若能將其設(shè)定為5~80重量份更好。通過(guò)將丙烯酸系樹脂(B)設(shè)為1重量份以上,可以使粘接著劑對(duì)聚酯薄膜有足夠的接著性。另外,通過(guò)將丙烯酸系樹脂(B)設(shè)為100重量份以下,可以在作成粘接著片時(shí)具有足夠的沖剪加工性。
      接著,環(huán)氧系樹脂(C)優(yōu)選在1分子中含有2個(gè)以上環(huán)氧基,不僅包括多官能環(huán)氧樹脂,還包括作為官能團(tuán)含有環(huán)氧基的各種樹脂。作為環(huán)氧系樹脂(C)并沒(méi)有特別限定的物質(zhì),可以舉出如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、雙酚酚醛清漆型等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂,脂肪族環(huán)氧樹脂等。另外,這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用,或也可以根據(jù)需要將2種以上合并使用。
      環(huán)氧系樹脂(C)的環(huán)氧當(dāng)量?jī)?yōu)選為150~1000g/eq,通過(guò)將環(huán)氧當(dāng)量設(shè)定為150/eq以上,可以使粘接著劑對(duì)聚酯薄膜具有有效的接著性。并且,通過(guò)將環(huán)氧當(dāng)量設(shè)定為1000g/eq以下,可防止其固化反應(yīng)的低下,及熱固化性的低下。
      環(huán)氧系樹脂(C)的含有率優(yōu)選在該粘接著劑的總固體成分中占5~50重量%,為10~30重量%更好。通過(guò)將其設(shè)定為5重量%以上,可防止交聯(lián)密度的低下,防止耐熱性的降低。另外,通過(guò)將其設(shè)定為50重量%以下,可防止接著性的低下,防止壓制時(shí)接著劑流出等問(wèn)題。
      接著,固化劑或固化催化劑(D),只要是公知的環(huán)氧系樹脂用的固化劑或固化催化劑就無(wú)特別限制??梢耘e出例如脂肪族胺類固化劑、芳香族胺類固化劑、酸酐類固化劑、雙氰胺、三氟化硼胺絡(luò)鹽、咪唑(imidazole)化合物、對(duì)甲苯磺酸、潛在性酸發(fā)生劑等。這些固化劑或固化催化劑的含有比例,相對(duì)環(huán)氧系樹脂(C)100重量份,以0.1至20重量份為佳,最佳為1至10重量份。通過(guò)設(shè)定為0.1重量份以上,可獲得環(huán)氧系樹脂(C)的足夠的固化反應(yīng),可防止耐熱性及電氣特性的低下。另外,通過(guò)設(shè)定為20重量份以下,可防止接著性低下,防止貯藏穩(wěn)定性惡化等問(wèn)題的產(chǎn)生。
      另外,在粘接著劑中,可根據(jù)需要添加其他樹脂、交聯(lián)劑、增粘劑、酸增殖劑、稀釋溶劑、填充劑、著色劑、消光劑、易滑劑、抗靜電劑、阻燃劑、抗菌劑、防霉劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、增塑劑、平滑劑、顏料分散劑、流動(dòng)調(diào)整劑、消泡劑等等。
      特別是通過(guò)添加填充劑,可以提高耐熱性,發(fā)揮其放熱性。作為填充劑,可采用平常所使用的有機(jī)或無(wú)機(jī)的填充劑。此有機(jī)或者無(wú)機(jī)的填充劑亦可混合使用。作為有機(jī)填充劑可使用各種樹脂粒子,例如苯乙烯、乙烯基酮、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、縮水甘油甲基丙烯酸酯、縮水甘油丙烯酸酯、丙烯酸甲酯等的單獨(dú)或者2種以上的聚合物,密胺、脲等的縮聚樹酯等的粒子。
      作為無(wú)機(jī)填充劑,可舉出如氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物,如氧化鋁、氧化鈣等的金屬氧化物,以及其他如二氧化硅、云母、滑石、粘土等。這些可單獨(dú)使用,或根據(jù)需要將2種以上合并使用。這些填充劑的含有率以該粘接著劑的總固體成分中的1~50重量%為佳。通過(guò)將其設(shè)定為1重量%以上,可以避免薄膜上殘留粘性,防止沖剪加工性下降。另外,通過(guò)將其設(shè)定為50重量%以下,可以防止薄膜上脆性的出現(xiàn),避免接著性下降等問(wèn)題的發(fā)生。
      本發(fā)明的粘接著劑,通常將上述成份溶解于甲乙酮、甲苯、甲醇、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺等有機(jī)溶劑后使用。
      添加填充劑時(shí),使用球磨機(jī)等將其粒徑調(diào)整在10μm以下為佳。通過(guò)將其設(shè)定為10μm以下,作為粘接著片使用時(shí),可避免在薄膜表面上產(chǎn)生凹凸,防止接著性、耐熱性的下降,防止損害外觀等情況的發(fā)生。
      如上所述,本發(fā)明的粘接著劑為合并使用作為官能團(tuán)含有羧基且酸值在特定值以上的丙烯酸系樹脂和作為官能團(tuán)含有羥基且酸值在特定值以下的丙烯酸系樹脂的物質(zhì),所以具有如下優(yōu)良的特性,即具有高沖剪加工性與高耐熱性,對(duì)聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜都具有高接著性。因此,本發(fā)明的粘接著劑,可適用在要求耐熱性與接著性等性能的FPC的制作用途、覆蓋膜或者補(bǔ)強(qiáng)板與FPC的接合用途等。
      本發(fā)明的粘接著劑,除了作為下面說(shuō)明的粘接著片的粘著劑層使用之外,與眾知的粘著劑和接著劑相同,還可用來(lái)涂布于要粘接的構(gòu)件表面等。本發(fā)明的粘接著劑,優(yōu)選在粘接后加熱干燥,使其熱固化。藉此可提高粘接強(qiáng)度。加熱方法并無(wú)特別限定,優(yōu)選在溫度80~200℃的范圍內(nèi),以熱風(fēng)或熱壓等方法加熱。
      接著說(shuō)明本發(fā)明的粘接著片。本發(fā)明的粘接著片具有基材以及在其上面形成的粘接著劑層,作為粘接著劑層使用了本發(fā)明的粘接著劑。
      基材的作用是形成粘接著劑層時(shí)充當(dāng)基材。此基材可以將使用時(shí)剝離為前提使用,然而也可以不剝離而將該基材自身作為補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜等來(lái)使用。
      這種基材可根據(jù)用途選擇,因此無(wú)特別限制,可舉出如聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、丙烯酸系薄膜、聚氯乙烯(PVC)薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚丙烯薄膜、三醋酸纖維素薄膜,各種氟系樹脂薄膜等塑料薄膜等。另外,該基材也可以是如下的材料,即以使用時(shí)剝離為前提,于上等紙、牛皮紙、卷紙、玻璃紙等紙的兩面,設(shè)置粘土、聚乙烯、聚丙烯等填縫劑的涂布層,再于各涂布層上涂布硅酮系、氟系、醇酸系的脫模劑等的材料,及聚乙烯、聚丙烯、乙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-α-烯烴共聚物等各種烯烴薄膜單獨(dú)及聚萘二甲酸乙二醇酯等薄膜上涂布上述脫模劑的材料。
      本發(fā)明的粘接著片,是將上述的粘接著劑溶解于適當(dāng)?shù)娜軇┖笏纬傻耐坎家?,以以往眾所皆知的方式,例如棒式涂布、刮刀涂布、旋涂、輥涂、凹版涂布、流涂、噴霧、絲網(wǎng)印刷等涂布于基材上,待干燥后所獲得的。另外,為了提高處理性,優(yōu)選在該粘接著劑層上貼隔離物。
      干燥后的粘接著片的厚度,可根據(jù)需要而適當(dāng)?shù)刈兏?,?yōu)選在5~200μm的范圍內(nèi)。通過(guò)將粘接著片的厚度設(shè)定在5μm以上,可以達(dá)到足夠的接著力。另外,通過(guò)將粘接著片的厚度設(shè)定在200μm以下,可以防止不完全干燥的情況,避免殘留溶劑過(guò)多而導(dǎo)致FPC制造中按壓時(shí)產(chǎn)生膨脹的問(wèn)題。
      雖然并沒(méi)有特別限定干燥條件,但是干燥后的殘留溶劑率最佳為1%以下。通過(guò)將其設(shè)定為1%以下,可避免FPC按壓時(shí)殘留溶劑發(fā)泡,產(chǎn)生膨脹的問(wèn)題。
      作為本發(fā)明的粘接著片的使用方法的一例,例如將粘接著劑層貼合于由聚酯薄膜等所形成的補(bǔ)強(qiáng)板后,剝離基材,露出粘接著劑層,再將該粘接著劑層粘合于FPC上,使FPC與補(bǔ)強(qiáng)板間經(jīng)由粘接著劑層貼合。將這些貼合在一起時(shí),可使用熱壓機(jī)、熱輥層疊機(jī)。此時(shí)的溫度可在從常溫至160℃的溫度范圍間適當(dāng)?shù)卣{(diào)整。
      接著,將FPC與補(bǔ)強(qiáng)板隔著粘接著劑層貼在一起的構(gòu)件,于80至200℃的循環(huán)熱風(fēng)式爐等環(huán)境下保持30~400分鐘,由此可使粘接著劑層熱固化,提高其接著強(qiáng)度。由于這樣做可以提高粘接著劑層的接著強(qiáng)度,因此即使如同使用丙烯酸系樹脂系的壓敏接著劑貼合的情形在粘接著劑層上加以高溫的熱,也不會(huì)有膨脹與剝落的情況產(chǎn)生。
      另外,本發(fā)明的粘接著片可以使用于制作FPC時(shí)、將覆蓋膜粘貼在FPC時(shí),可以在與上述同樣條件下使用。并且,若形成粘接著劑層時(shí)使用聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等為基材,可以將此基材自身作為FPC的構(gòu)成基材、覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)板使用,可以省略上述使用方法中的剝離基材的步驟。
      在此所稱的FPC是,通過(guò)于聚酯薄膜等基材上接著銅箔,或通過(guò)銅的化學(xué)或電鍍,或者導(dǎo)電涂料、電阻涂料、介電涂料、磁涂料等的印刷形成了電路圖案的具備可撓性的布線基板。另外,在此所稱的補(bǔ)強(qiáng)板為補(bǔ)強(qiáng)FPC的強(qiáng)度的材料,可以使用聚酯薄膜等。并且,在此所稱的覆蓋膜為保護(hù)FPC表面的材料,和上述相同,可以使用聚酯薄膜等。
      實(shí)施例 以下,根據(jù)實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。再者,在無(wú)特別標(biāo)示的情況下,“份”與“%”為重量基準(zhǔn)。
      1.粘接著片的制作 [實(shí)施例1] 于厚度38μm的聚酯薄膜(二次剝離基材)(E7007,東洋紡社)的一面上,涂布以下組成的粘接著劑層用涂布液,通過(guò)于80℃干燥5分鐘,形成干燥涂膜厚40μm的粘接著劑層,進(jìn)而,在該粘接著劑層上貼合厚度38μm的隔離薄膜(一次剝離基材)(E7006,東洋紡社)的脫模處理面,制作實(shí)施例1的粘接著片。
      <粘接著劑層用涂布液> ·含有羧基與羥基的丙烯酸系樹脂(A)100重量份 (SG-70L,長(zhǎng)瀨集團(tuán)(Nagase ChemteX Corporation),固體成分12.5%) (酸值5mgKOH/g) (玻璃化溫度-17℃,重均分子量80萬(wàn)) ·僅含有羥基的丙烯酸系樹脂(B) 5重量份 (AW4500H,根上工業(yè)社,固體成分100%) (酸值0mgKOH/g,羥值8.5mgKOH/g) (玻璃化溫度-8℃,重均分子量32萬(wàn)) ·環(huán)氧系樹脂(C) 3重量份 (EPICLON 1050,大日本墨水化學(xué)工業(yè)社,固體成分100%) (環(huán)氧當(dāng)量,450~500g/eq) ·固化劑(D)0.5重量份 (奎唑(キュアゾ一ル)C11Z,四國(guó)化成工業(yè)社,固體成分100%) ·甲乙酮 30重量份 [實(shí)施例2] 在實(shí)施例1中的粘接著劑層用涂布液中,將丙烯酸系樹脂(B)換成其他只含羥基的丙烯酸系樹脂(B)(W-248DR,根上工業(yè)社,固體成分100%)(酸值0mgKOH/g,羥值8.5mgKOH/g)(玻璃化溫度7℃,重均分子量45萬(wàn)),除此之外和實(shí)施例1相同地制作實(shí)施例2的粘接著片。
      [實(shí)施例3] 除了將實(shí)施例1中的丙烯酸系樹脂(B)變更成10重量份,將環(huán)氧系樹脂(C)變更成4.3重量份,將甲乙酮變更為79重量份以外,其他和實(shí)施例1相同地制作實(shí)施例3的粘接著片。
      [實(shí)施例4] 除了將實(shí)施例1中的丙烯酸系樹脂(B)變更成0.5重量份,將環(huán)氧系樹脂(C)變更成2.2重量份以外,其他和實(shí)施例1相同地制作實(shí)施例4的粘接著片。
      [實(shí)施例5] 除了將實(shí)施例1中的丙烯酸系樹脂(B)變更成0.1重量份,將環(huán)氧系樹脂(C)變更成2.1重量份以外,其他和實(shí)施例1相同地制作實(shí)施例5的粘接著片。
      [實(shí)施例6] 除了將實(shí)施例1中的丙烯酸系樹脂(B)變更成13重量份,將環(huán)氧系樹脂(C)變更成4.3重量份,將甲乙酮變更為82重量份以外,其他和實(shí)施例1相同地制作實(shí)施例6的粘接著片。
      [比較例1] 除了不含實(shí)施例1中的丙烯酸系樹脂(B),并將環(huán)氧系樹脂(C)變更成2重量份以外,其他和實(shí)施例1相同地制作比較例1的粘接著片。
      [比較例2] 除了不含實(shí)施例1中的丙烯酸系樹脂(A),并將丙烯酸系樹脂(B)變更成20重量份,將環(huán)氧系樹脂(C)變更成3.4重量份,將甲乙酮變更為133重量份以外,其他和實(shí)施例1相同地制作比較例2的粘接著片。
      [比較例3] 除了不含實(shí)施例2中的丙烯酸系樹脂(A),并將丙烯酸系樹脂(B)變更成20重量份,將環(huán)氧系樹脂(C)變更成2重量份以外,其他和實(shí)施例1相同地制作比較例3的粘接著片。
      另外,構(gòu)成上記實(shí)施例與比較例配方的粘接著劑的材料含有量(份)于表1中詳述。此外,丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)的含有比例(份)于表2中詳述。
      [表1] [表2] 2.評(píng)價(jià) 根據(jù)由實(shí)施例與比較例所得出的粘接著片,進(jìn)行以下的評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)結(jié)果如表3所示。
      (1)沖剪加工性 將隔離薄膜(一次剝離基材)從根據(jù)實(shí)施例與比較例所制出的粘接著片上剝離,露出粘接著劑層,隔著該粘接著劑層于40℃粘貼聚酯薄膜(二次剝離基材)與厚度35μm的壓延銅箔。接著,剝離聚酯薄膜(二次剝離基材),露出粘接著劑層,隔著該粘接著劑層于40℃粘貼壓延銅箔和成為FPC基材的厚度25μm的聚酰亞胺薄膜(Kapton 100H,DoPont-TorayCo.,LTD.)。接著,在150℃的循環(huán)熱風(fēng)式爐中保持120分鐘,加熱粘接著劑層使之固化,由此制作了試驗(yàn)片。
      對(duì)于如上所述地制造出的試驗(yàn)片施以湯姆森加工法(沖剪加工)。在此實(shí)驗(yàn)中在沖剪刀上無(wú)任何殘留物的標(biāo)上“○”,在沖剪刀上殘留些微量粘接著劑的標(biāo)上“△”,在沖剪刀上殘留粘接著劑的標(biāo)上“×”。
      (2)耐熱性 關(guān)于上述試驗(yàn)片,以IPC-TM-650為基準(zhǔn),進(jìn)行焊錫耐熱性試驗(yàn)。在288℃的焊錫槽中浸泡10秒,粘接著層上沒(méi)有膨脹的標(biāo)上“○”,288℃的焊錫槽中浸泡后產(chǎn)生膨脹,但在260℃的焊錫槽中浸泡10秒后并無(wú)產(chǎn)生膨脹的則標(biāo)上“△”,于260℃的焊錫槽中浸泡后產(chǎn)生膨脹的則標(biāo)上“×”。
      (3)接著性 將隔離薄膜(一次剝離基材)從根據(jù)實(shí)施例與比較例所制出的粘接著片上剝離,露出粘接著劑層,隔著該粘接著劑層于40℃粘貼聚酯薄膜(二次剝離基材)與厚度25μm的聚酯薄膜(S-28,Toray Co.,LTD.)。接著,剝離形成粘接著劑層時(shí)作為基材使用的聚酯薄膜(二次剝離基材),露出粘接著劑層,隔著該粘接著劑層于40℃粘貼聚酯薄膜和厚度25μm的聚酯薄膜(S-28,Toray Co.,LTD.)。接著,在150℃的循環(huán)熱風(fēng)式爐中保持120分鐘,加熱并固化粘接著劑層。
      對(duì)于通過(guò)以上操作得到的隔著粘接著劑層所粘貼的2張聚酯薄膜,將以JIS C64711995為基準(zhǔn),測(cè)定了180°的剝離強(qiáng)度。
      另外,將隔離薄膜(一次剝離基材)從根據(jù)實(shí)施例與比較例所制出的粘接著片上剝離,露出粘接著劑層,隔著該粘接著劑層于40℃粘貼聚酯薄膜(二次剝離基材)與厚度25μm的聚酰亞胺薄膜(Kapton 100H,Do Pont-Toray Co.,LTD.)。接著,剝離形成粘接著劑層作為基材使用的聚酯薄膜(二次剝離基材),露出粘接著劑層,隔著該粘接著劑層于40℃粘貼聚酰亞胺薄膜與厚度25μm的聚酰亞胺薄膜(Kapton(カプトン)100H,Do Pont-Toray Co.,LTD.)。接著,在150℃的循環(huán)熱風(fēng)式爐中保持120分鐘,加熱并固化粘接著劑層。
      對(duì)于通過(guò)以上操作獲得的隔著粘接著劑層粘貼的2張聚酰亞胺薄膜,將以JIS C64711995為基準(zhǔn),測(cè)定了180°的剝離強(qiáng)度。
      [表3] 實(shí)施例的粘接著劑以及粘接著片中,作為粘接著劑并用了作為官能團(tuán)含有羧基且酸值為特定值以上的丙烯酸系樹脂和作為官能團(tuán)含有羥基且酸值為特定值以下的丙烯酸系樹脂,因此其沖剪加工性、耐熱性以及對(duì)聚酯薄膜及聚酰亞胺薄膜的接著性均非常優(yōu)良。特別是實(shí)施例1~4中的粘接著劑中,因丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)的含有比例為相對(duì)丙烯酸系樹脂(A)100重量份,丙烯酸系樹脂(B)的量在1~100重量份的范圍內(nèi),故其沖剪加工性以及對(duì)聚酯薄膜的接著性都十分優(yōu)良。
      另一方面,比較例1的粘接著劑與粘接著片,與以往的粘接著劑以及粘接著片相同,單獨(dú)使用了作為官能團(tuán)含有羥基的丙烯酸系樹脂(A),因此對(duì)聚酯薄膜的接著性不佳。
      另外,比較例2與比較例3中的粘接著劑以及粘接著片,因?yàn)椴缓瑢?shí)施例的丙烯酸系樹脂(A),故粘接著劑的固化反應(yīng)不充分,沖剪加工性與耐熱性皆不佳。
      另外,雖在實(shí)施例中并無(wú)特別顯示,在對(duì)實(shí)施例所得的粘接著劑以及粘接著片進(jìn)行耐濕性試驗(yàn)后,如上所述地進(jìn)行(1)沖剪加工性、(2)耐熱性、(3)接著性的評(píng)價(jià)時(shí),幾乎都沒(méi)有出現(xiàn)與耐濕性試驗(yàn)前相比性能下降的情形。因此可以確定實(shí)施例中的粘接著劑及粘接著片在耐濕性方面也是非常優(yōu)良的。
      權(quán)利要求
      1.一種粘接著劑,其特征為含有作為官能團(tuán)含有羧基且酸值為2mgKOH/g以上的丙烯酸系樹脂(A)、作為官能團(tuán)含有羥基且酸值為0.1mgKOH/g以下的丙烯酸系樹脂(B)、環(huán)氧系樹脂(C)及固化劑或固化催化劑(D)。
      2.如權(quán)利要求1所述的粘接著劑,其中所述丙烯酸系樹脂(B)的羥值為5~100mgKOH/g。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的粘接著劑,其中所述丙烯酸系樹脂(A)及/或所述丙烯酸系樹脂(B)的玻璃化溫度為-20~20℃。
      4.如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的粘接著劑,其中所述丙烯酸系樹脂(A)與所述丙烯酸系樹脂(B)的含有比例為,相對(duì)于所述丙烯酸系樹脂(A)100重量份,所述丙烯酸系樹脂(B)為1~100重量份。
      5.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的粘接著劑,其中所述丙烯酸系樹脂(A)及/或所述丙烯酸系樹脂(B)的重均分子量為30萬(wàn)~120萬(wàn)。
      6.一種粘接著片,其特征在于,基材上形成由權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的粘接著劑構(gòu)成的粘接著劑層而成。
      7.如權(quán)利要求6所述的粘接著片,其中所述基材為柔性印刷電路布線板用的覆蓋膜。
      8.如權(quán)利要求6所述的粘接著片,其中所述基材為柔性印刷電路布線板用的補(bǔ)強(qiáng)板。
      9.如權(quán)利要求6所述的粘接著片,其中所述基材為剝離性基材。
      全文摘要
      本發(fā)明的粘接著劑中含有作為官能團(tuán)含有羧基且酸值為2mgKOH/g以上的丙烯酸系樹脂(A)、作為官能團(tuán)含有羥基且酸值為0.1mgKOH/g以下的丙烯酸系樹脂(B)、環(huán)氧系樹脂(C)及固化劑或固化催化劑(D)所成。該丙烯酸系樹脂(B)的羥值優(yōu)選為5~100mgKOH/g。該粘接著劑具有高沖剪加工性、高耐熱性,對(duì)聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜均可發(fā)揮高接著性。本發(fā)明的粘接著片中,于基材上形成的粘接著劑層上使用了該粘接著劑。
      文檔編號(hào)C09J133/02GK101198671SQ200680021410
      公開日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2006年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月23日
      發(fā)明者丸山光則 申請(qǐng)人:木本股份有限公司
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