專利名稱：復(fù)合高溫膠帶及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種膠帶及其制造方法，尤其涉及一種可用于印刷線路板
(PCB)的復(fù)合高溫膠帶及其制造方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的電子器件(例如線路板)的制造過程中，印刷線路板上的特定 區(qū)域需要涂布錫等，而線路板的其余區(qū)域需要使用例如保護膠帶之類的特 定的遮蔽件加以保護。同時，在制造過程中，印刷線路板需要在高溫環(huán)境 下以較短的接觸時間來進行鍍錫。
現(xiàn)有的保護膠帶通常采用橡膠型膠水作為復(fù)合膠粘劑。但是橡膠型的 膠粘劑的缺點在于不能耐260度或者更高的溫度。這樣，在經(jīng)過印刷線路 板的制造工藝，例如熱風(fēng)整平高溫處理過后，會發(fā)生作為基材的紙和PET 分離的現(xiàn)象。進一步地，由于現(xiàn)有技術(shù)中的橡膠型膠水需涂布達到一定的 厚度，這樣才能達到適當?shù)恼辰訌姸?。這會造成最終整個膠帶的厚度非常 高。因此，PCB板在熱風(fēng)整平鍍錫、波峰焊工藝中，容易產(chǎn)生滲錫現(xiàn)象， 而且有時錫會在膠帶和PCB板粘接的邊緣產(chǎn)生堆積，從而導(dǎo)致"錫壩"。 目前鍍錫工藝采用的是含鉛工藝，隨著環(huán)保指標的執(zhí)行，有鉛工藝正逐步 被無鉛工藝而取代。有鉛工藝和無鉛工藝的一個重要區(qū)別在于，有鉛工藝 所要求的溫度通常要達到250 260度，而無鉛工藝則要達到280度或者 以上。目前的產(chǎn)品已滿足不了這樣的要求。
為此，已經(jīng)有一些專利力圖解決上述問題。例如，在1998年6月2 日公開的中國臺灣專利TW487727中公開了一種高溫保護膠帶。在該膠帶 中加入了一金屬薄膜層。在高溫處理中，使金屬薄膜層受熱均勻，從而避 免膠帶邊緣翹曲，發(fā)生滲錫現(xiàn)象。但是，所增加的金屬薄膜層增加了膠帶 的厚度，從而也增加了錫在PCB板和膠帶邊緣堆積的可能性。而且金屬 的熱膨脹系數(shù)較大，與紙和薄膜的熱膨脹系數(shù)相差太大，很可能造成整個膠帶基材的翹曲。
此外，四維膠帶公司的CM8R和CM8G高溫遮蔽紙塑復(fù)合膠帶選用 橡膠型膠水作為復(fù)合膠粘劑，應(yīng)用的最高溫度為250'C并可持續(xù)1分鐘。 Scapa公司的產(chǎn)品Scapa 657熱風(fēng)整平膠帶的使用溫度最高也僅能達到 105度。

發(fā)明內(nèi)容
現(xiàn)有技術(shù)中均無法解決問題上述問題，因此市場上需要一種經(jīng)過280 度并持續(xù)2分鐘后，紙塑復(fù)合基材不分離，且不翹曲的較薄的高溫遮蔽膠帶。
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種復(fù)合高溫膠帶及其制造方法，所 述復(fù)合高溫膠帶即使在經(jīng)歷280度高溫并持續(xù)2分鐘之后，紙塑復(fù)合基材 仍然基本上不發(fā)生分離，且該復(fù)合高溫膠帶基本上不發(fā)生翹曲。
本發(fā)明的一個實施例的另外一個目的是提供一種復(fù)合高溫膠帶及其 制造方法，該復(fù)合高溫膠帶可以減少錫在PCB板和該復(fù)合高溫膠帶的粘 接邊緣處堆積。
本發(fā)明的一個實施例的再一發(fā)明目的是提供一種應(yīng)用上述的復(fù)合高 溫膠帶制造印刷線路板的方法。
為實現(xiàn)上述一個或者更多個目的，本發(fā)明提供了一種復(fù)合膠帶的制造 方法，所述復(fù)合膠帶用于制造印刷線路板，所述制造方法包括以下步驟 在紙基材層的第一表面設(shè)置一離型劑層；在該紙基材層的第二表面設(shè)置由 聚氨酯膠粘劑、聚酯膠粘劑或者二者的混合所形成的復(fù)合膠粘劑層；在復(fù) 合膠粘劑層的下側(cè)設(shè)置塑料層；以及在塑料層的下側(cè)設(shè)置粘著層。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于制造印刷線路板的復(fù)合膠帶， 包括紙基材層；設(shè)置在所述紙基材層的第一表面的離型劑層；設(shè)置在所 述紙基材層的第二表面的由聚氨酯膠粘劑、聚酯膠粘劑或者二者的混合所 形成的復(fù)合膠粘劑層；設(shè)置在復(fù)合膠粘劑層的第二表面的塑料層；以及設(shè) 置在塑料層的第二表面的粘著層。
根據(jù)本發(fā)明的另外一方面，提供了一種印刷線路板的制造方法，包括 如下步驟將根據(jù)前述的復(fù)合膠帶粘貼至印刷線路板上的受保護區(qū)域的粘貼步驟；將線路板鍍錫的鍍錫步驟；以及取出印刷線路板并進行熱風(fēng)整平 的整平步驟。
本發(fā)明的復(fù)合膠帶與現(xiàn)有技術(shù)中的膠帶相比，具有下述的優(yōu)點
(1) 由于復(fù)合膠粘劑層采用聚氨酯膠粘劑、聚酯膠粘劑或者其混合
物形成，使得復(fù)合膠帶可以承受瞬間達到280度以上的高溫，且此后紙塑 復(fù)合基材不會發(fā)生分離和翹曲；
(2) 復(fù)合膠粘劑層使得基材的厚度可以變薄，從而減少錫等的堆積。
附圖簡述
本發(fā)明將參照附圖來進一步詳細說明，其中-

圖1是根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合膠帶的橫截面視圖； 圖2是根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合膠帶的制造方法的流程圖；以及 圖3是根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板的制造方法的流程圖。 結(jié)合附圖并參照本發(fā)明的優(yōu)選實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能更好地理 解本申請的進一步的目的、優(yōu)點和方面，所給出的這些附圖和實施例只是
為了說明的目的。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖l一3來詳細說明根據(jù)本發(fā)明的高溫復(fù)合膠帶1。 圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的高溫復(fù)合膠帶1的橫截面圖。該高溫復(fù)合膠 帶1可用于電動或者電子元件的制造過程中的高溫遮蔽部件，特別是用于 印刷線路板制造過程中的部分區(qū)域的高溫保護。通常，在PCB板的制造 過程中，需要提供一耐高溫的保護膠帶，該膠帶主要應(yīng)用于PCB板的鍍 錫過程中保護PCB板上金手指或者其他插接孔，從而避免金手指鍍上錫 或插接孔堵塞等問題。此外，在用于鍍錫、熱風(fēng)整平、波峰焊等條件下， 在使用的過程中不能發(fā)生膠帶脫落等問題，同時在使用之后要便于剝離膠 帶，且基本上不留下殘膠。
根據(jù)本發(fā)明的高溫復(fù)合膠帶1可以應(yīng)用于印刷線路板的鍍錫、波峰焊 等工藝，并選擇性地對特定區(qū)域進行遮蔽，例如金手指等。如圖1中所示， 根據(jù)本發(fā)明的用于制造印刷線路板(PCB)的復(fù)合膠帶l自上而下包括5
6層，分別為紙基材層12、離型劑層11、復(fù)合膠粘劑層13、塑料層14以 及粘著層15。通常，紙基材層12由平板紙、美光紙或美紋紙制成。所述 離型劑層11形成在所述紙基材層12的上側(cè)。離型劑通常采用丙烯酸類、 含氟類的離型劑，該離型劑層可以是丙烯酸乳液或其他可以離型有機硅壓 敏粘合劑的離型劑。
復(fù)合膠粘劑層13設(shè)置在所述紙基材層的下側(cè)。該復(fù)合膠粘劑層13 包括聚氨酯膠粘劑、聚酯膠粘劑或者二者的混合，聚氨酯膠粘劑或聚酯膠 粘劑能夠承受高達280度以上的高溫，該聚氨酯膠粘劑或聚酯膠粘劑可以 選用例如ROHM&HASS的ADCO丁E 76Pl-38。含有聚酯樹脂的聚酯或者 聚氨酯膠粘劑固化后可以瞬間承受280度以上的高溫。此外，采用耐高溫 的聚酯、聚氨酯類膠粘劑，可使涂布的聚酯、聚氨酯類膠粘劑量減少，從 而可以使得所述復(fù)合膠粘劑層13的厚度變薄，同時保證提供很強的粘接 強度。
進一步地，塑料層14設(shè)置在復(fù)合膠粘劑層的下側(cè)。所述塑料層14 包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰 亞胺(PI)或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。優(yōu)選地，塑料層14可 以進行電暈處理，以增加塑料層的表面能。粘著層15設(shè)置在塑料層14的 下側(cè)，該粘著層15可以由有機硅壓敏粘合劑或者其他具有相似化學(xué)性能 的形成。
下面結(jié)合附圖2來說明根據(jù)本發(fā)明的上述實施例的復(fù)合膠帶1的制造 方法。圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合膠帶的制造方法的流程圖。如上所述， 復(fù)合膠帶1可以用于制造印刷線路板。首先，在紙基材層12的一側(cè)設(shè)置 一離型劑層ll (SIO)。其次，在該紙基材層12的另一側(cè)設(shè)置由聚氨酯膠 粘劑、聚酯膠粘劑或者二者的混合所形成的復(fù)合膠粘劑層13 (S20)。接 著，在復(fù)合膠粘劑層13的下側(cè)設(shè)置塑料層14 (S30)。最后，在塑料層14 的下側(cè)設(shè)置粘著層15 (S40)。需要說明的是，上述的復(fù)合膠帶1的制造 步驟只是出于說明的目的。普通技術(shù)人員顯然可以知道，可以將紙基材層 12、離型劑層11、復(fù)合膠粘劑層13、塑料層14以及粘著層15按照適當 的工藝來分別組合制造，例如先設(shè)置紙基材層12、離型劑層11的疊層， 然后設(shè)置復(fù)合膠粘劑層13、塑料層14以及粘著層15的疊層，最后形成根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合膠帶1，顯然普通技術(shù)人員也可以采用其他組合生產(chǎn)步 驟。
下面結(jié)合圖3來說明根據(jù)本發(fā)明復(fù)合膠帶1在電子元件(例如印刷線 路板)的制造方法中的應(yīng)用。圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板的制造 方法的流程圖。
在印刷線路板的制造過程中，需要對印刷線路板的表面進行鍍錫。如 果需要，需要對PCB板表面進行打磨、拋光等。為此，需要對印刷線路 板上的不需要鍍錫的區(qū)域(例如金手指或者PCB板表面上的鍍金區(qū)域等) 進行遮蔽。根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合膠帶l可以實現(xiàn)這種遮蔽的目的。然后，可 將印刷線路板送入高溫錫爐中進行鍍錫。由于錫爐中溫度很高，通常要達 到280度高溫，普通的膠帶難以承受如此高的溫度，并容易發(fā)生脫落和翹 曲等問題。在鍍錫之后，需要取出PCB板，采用高速、高溫的熱風(fēng)來對 PCB板的表面進行風(fēng)吹，并吹掉PCB板表面殘余的錫，即進行所謂的"熱 風(fēng)整平"。由于通常的膠帶較厚，錫會在膠帶和PCB板粘接的邊緣產(chǎn)生堆 積，從而導(dǎo)致"錫壩"。此外，根據(jù)工藝上的要求，在鍍錫步驟之前，需 要對PCB板進行必要的酸洗、水洗、干燥、上助焊劑等工序，在熱風(fēng)整 平步驟之后，需要對PCB板水洗、干燥等工序。
根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板的制造方法包括如下的步驟。將根據(jù)本發(fā)明 的復(fù)合膠帶1粘貼至印刷線路板上的受保護區(qū)域的粘貼(SIOO)。可選地， 在該步驟之后，可以對所述復(fù)合膠帶進行加熱和加壓(SIOI)。其次，對 印刷電路板進行酸洗、水洗、干燥、上助焊劑等工序(S201)。再次，將 粘貼有該復(fù)合膠帶1的印刷線路板送入鍍錫爐中進行線路板鍍錫(S200)。 然后，取出印刷線路板并進行熱風(fēng)整平(S300),接下來，從所述受保護 區(qū)域移除所述復(fù)合膠帶1 (S400)，最后再通過水洗，干燥等工序(S401)。 但是，需要注意的是，在圖3中，如果需要，步驟S401可以在S400之前 進行。
采用根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的復(fù)合膠帶1，在錫爐的鍍錫工藝過程 中，即使在經(jīng)過280度并持續(xù)2分鐘的高溫后，紙塑復(fù)合基材不發(fā)生分離， 同時可以使基材盡可能的薄，從而減少在熱風(fēng)整平工藝中、錫在PCB板 和膠帶粘接邊緣處的堆積。此外，本發(fā)明的膠帶1的復(fù)合結(jié)構(gòu)可適用于高溫使用環(huán)境下保護和延 遲熱傳導(dǎo)的作用，例如可以應(yīng)用到印刷線路板鍍錫工藝中的部分區(qū)域保 護。
此外，需要說明的是，本發(fā)明的復(fù)合膠帶可以廣泛地應(yīng)用于電子產(chǎn)品 的制造領(lǐng)域，其不僅可以應(yīng)用于PCB板的鍍錫，而且也可以應(yīng)用于真空 電鍍、變壓器以及發(fā)電機等需要高溫絕緣等。
對本發(fā)明的描述本質(zhì)上僅僅是示范性的，且由此沒有偏離本發(fā)明的要 旨的變化也在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。這些變化并不被認為偏離了本發(fā)明的 精神和保護范圍。
權(quán)利要求
1. 一種復(fù)合膠帶的制造方法，所述復(fù)合膠帶用于制造印刷線路板，所述制造方法包括以下步驟在紙基材層的第一表面設(shè)置一離型劑層；在該紙基材層的第二表面設(shè)置由聚氨酯膠粘劑、聚酯膠粘劑或者二者的混合所形成的復(fù)合膠粘劑層；在復(fù)合膠粘劑層的下側(cè)設(shè)置塑料層；以及在塑料層的下側(cè)設(shè)置粘著層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述塑料層由聚 對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亞胺(PI) 或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)所形成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述紙基材層包 括平板紙、美光紙或者美紋紙。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述離型劑層包 括丙烯酸類乳液或者其他可用于離型有機硅壓敏粘合劑的離型劑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述粘著層包括 有機硅壓敏粘合劑。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述塑料層可經(jīng) 過電暈處理。
7. —種用于制造印刷線路板的復(fù)合膠帶，包括 紙基材層；設(shè)置在所述紙基材層的第一表面的離型劑層；設(shè)置在所述紙基材層的第二表面的由聚氨酯膠粘劑、聚酯膠粘劑或者 二者的混合所形成的復(fù)合膠粘劑層；設(shè)置在復(fù)合膠粘劑層的第二表面的塑料層；以及 設(shè)置在塑料層的第二表面的粘著層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的復(fù)合膠帶，其特征在于，所述塑料層由聚 對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亞胺(PI) 或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)所形成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的復(fù)合膠帶，其特征在于，所述紙基材層包 括平板紙、美光紙或者美紋紙。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的復(fù)合膠帶，其特征在于，所述離型劑層包 括丙烯酸類乳液或者其他可用于離型有機硅壓敏粘合劑的離型劑。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的復(fù)合膠帶，其特征在于，所述高溫粘著層 包括有機硅壓敏粘合劑。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的復(fù)合膠帶，其特征在于，所述塑料層可經(jīng) 過電暈處理。
13. —種印刷線路板的制造方法，包括如下步驟 將根據(jù)權(quán)利要求7的復(fù)合膠帶粘貼至印刷線路板上的受保護區(qū)域的粘貼步驟；將線路板鍍錫的鍍錫步驟；以及 取出印刷線路板并進行熱風(fēng)整平的整平步驟。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于， 在粘貼步驟之后，對所述復(fù)合膠帶進行加熱和加壓的步驟。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于， 進一步包括，在鍍錫步驟之前對印刷線路板進行酸洗、水洗、干燥、上助 焊劑等步驟。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于， 所述受保護區(qū)域為印刷線路板表面上的鍍金區(qū)域或其它需要遮蔽保護的 區(qū)域。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于， 還包括從所述受保護區(qū)域移除所述復(fù)合膠帶的移除步驟。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于， 還包括在移除步驟之前或者之后對印刷線路板進行水洗、干燥等步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種復(fù)合膠帶及其制造方法，包括在紙基材層的第一表面形成離型劑層；在其第二表面形成由聚氨酯膠粘劑、聚酯膠粘劑或者二者的混合所形成的復(fù)合膠粘劑層；在復(fù)合膠粘劑層的第二表面形成塑料層；以及在塑料層的第二表面形成粘著層。該復(fù)合膠帶包括紙基材層；形成在所述紙基材層的第一表面的離型劑層；形成在所述紙基材層的第二表面的由聚氨酯膠粘劑、聚酯膠粘劑或者二者的混合所形成的復(fù)合膠粘劑層；形成在復(fù)合膠粘劑層的第二表面的塑料層；以及形成在塑料層的第二表面的粘著層。利用本發(fā)明的復(fù)合膠帶不僅可以承受280度高溫并持續(xù)預(yù)定時間，同時該膠帶不發(fā)生分離和翹曲。此外，該復(fù)合高溫膠帶可以減少錫在PCB板和該復(fù)合高溫膠帶的粘接邊緣處堆積。本復(fù)合膠帶也耐酸堿等化學(xué)試劑，可用于印刷線路板制造過程中，酸洗或其他化學(xué)試劑浸泡工藝中，印刷線路板上部分區(qū)域的保護。
文檔編號C09J7/02GK101457128SQ20071030096
公開日2009年6月17日 申請日期2007年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月14日
發(fā)明者軒 吳, 熊海錕 申請人:3M創(chuàng)新有限公司