專利名稱：：粘合帶、半導體封裝件和電子設備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種粘合帶以及一種半導體封裝件以及電子設備。
背景技術(shù)：
：已知的用于連接導電部件(例如電極)的粘合帶是一種含有焊料顆粒的粘合帶(專利文獻1)。專利文獻1描述了一種包括焊料顆粒作為導電顆粒的各向異性的導電膜(ACF)。專利文獻3描述了一種具有金屬化圖案的聚酰亞胺電路板，該電路板被焊料球、一種助焊劑(例如蘋果酸)以及環(huán)氧樹脂形成的混合物包覆。該文獻還描述了在印刷電路板的金屬圖案上噴涂有蘋果酸溶液，并在其外層覆有充滿焊料球的環(huán)氧樹脂膜，粘合料上同樣噴涂有蘋果酸溶液，然后將集成電路板以面朝下的方式設置。專利文獻l:日本公開專利N0.1986—276873專利文獻2:日本公開專利NO.2004—260131專利文獻3:日本公開專利N0.4—262890
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明解決的技術(shù)問題考慮到以上情況，本發(fā)明提供了一種粘合帶和一種具有很好的連接可靠性的半導體封裝件。解決問題的方法根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電連接導電部件的粘合帶，該粘合帶包括樹脂焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑被包含在樹脂中。本發(fā)明的粘合帶中，焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑被包含在樹脂中。通過加熱，樹脂中的焊料粉末以自動對準(sdf-aligning)方式移動到導電部件的表面。進一步，在這個發(fā)明中，包含在樹脂中的具有助焊活性的固化劑有效地移動到導電部件與焊料之間的界面，確保導電部件與焊料之間的導電連具有助焊活性的固化劑與焊料粉末混合起來使用。在
背景技術(shù)：
中所描述的專利文獻2中，環(huán)氧樹脂本身具有表面活性。任何前述的元件的組合或本發(fā)明在工藝、設備等的修飾后的表現(xiàn)在本發(fā)明中也同樣有效。例如，根據(jù)本發(fā)明，提供了由上面所述的粘合帶連接電子組件或電組件所形成的電子設備。根據(jù)本發(fā)明，也提供了一種半導體封裝件，包括安裝芯片的基板，以及設置在安裝芯片基板的一個表面上的第一和第二半導體芯片，其中，第一和第二半導體芯片通過權(quán)利要求1所限定的粘合帶而連接起來。根據(jù)本發(fā)明，也提供了一種半導體封裝件，包括安裝半導體芯片的第一基板以及安裝第一基板的第二基板第一和第二基板通過權(quán)利要求1所限定的粘合帶而連接起來。本發(fā)明的優(yōu)點如同上面所描述的，在本發(fā)明的粘合帶中，焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑包含在樹脂中，所以能夠改善導電部件間的連接可靠性。圖1描述了在一個實施例中一種用粘合帶進行粘結(jié)的方法的截面圖。圖2描述了在一個實施例中一種用粘合帶進行粘結(jié)的方法的截面圖。圖3描述了在一個實施例中一種用粘合帶進行粘結(jié)的方法的截面圖。圖4描述了在一個實施例中半導體封裝件結(jié)構(gòu)的截面圖。[圖5]圖5描述了在一個實施例中半導體封裝件結(jié)構(gòu)的截面圖。[圖6]圖6描述了在一個實施例中半導體封裝件結(jié)構(gòu)的截面圖。[圖7]圖7描述了在一個實施例中堆疊體結(jié)構(gòu)的截面圖。[圖8]圖8描述了在一個實施例中堆疊體結(jié)構(gòu)的截面圖。符號說明101:粘合帶，103:焊料粉末，105:第三基板，107:第二基板，109:第一基板，111:焊料區(qū)域，113:第一電極，115:第二電極，117:通孔(Via)，119:第三電極，121:第二電極，131:第二基料，132:樹脂，133:第一基料，135:第二電極，137:第一電極，139:第二阻焊層，141:第一阻焊層，143:空隙，151:第一半導體芯片，153:第二半導體芯片，155:安裝基板，157:基板，159:導線，161:凸電極(bumpelectrode)，163:密封樹脂，165:凸電極，167:樹脂，169:導線，以及171:導線。本發(fā)明的最佳實施方式下面將參照附圖描述本發(fā)明的實施方式。在所有附圖中，由相同符號標記的同一部分不重復描述。本發(fā)明的粘合帶形成了在導電部件間的導電連接，并且該粘合帶包含樹脂、焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑。在這些組分之間，焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑包含在樹脂中。每一種組分將會具體的描述。樹脂可以是，但不局限于，熱塑性樹脂、熱固性樹脂或者熱塑性樹脂與熱固性樹脂的混合物。其中，考慮到樹脂的成膜性和熔融粘度，熱塑性樹脂與熱固性樹脂的混合物是比較合適的。熱塑性樹脂的實例包括，但不局限于，苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨基酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、硅氧烷改性的聚酰亞胺樹脂、聚丁二烯、聚丙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、聚縮醛樹脂、聚乙烯基丁縮醛樹脂、聚乙烯醇縮乙醛樹脂、丁基橡膠、氯丁二烯橡膠、聚酰胺樹脂、丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、8丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙烯乙酸酯、尼龍、丙烯酸酯橡膠(acrylicmbber)等等，這些樹脂可以單獨使用或者將兩種或多種混合起來使用。這些熱塑性樹脂可以含有腈基、環(huán)氧基、羥基或者羧基，以此來達到改進與其它樹脂的粘著性和相容性的目的，這樣的樹脂的一個實例是丙烯酸酯橡膠。熱固性樹脂的實例包括，但不局限于，環(huán)氧樹脂、氧雜環(huán)丁烷樹脂、酚醛樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、二芳基鄰苯二甲酸酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂等等。在這些樹脂當中，優(yōu)選環(huán)氧樹脂，它顯示出優(yōu)良的固化性能和改善的保存期限，其固化后的產(chǎn)品具有優(yōu)秀的耐熱性、防潮性、耐化學品性。在室溫下，該環(huán)氧樹脂可以是固態(tài)的或液體的環(huán)氧樹脂。也可以是，在室溫下，該環(huán)氧樹脂包括固態(tài)的和液態(tài)的環(huán)氧樹脂，這樣的樹脂進一步提高了樹脂熔融行為(meltingbehavior)的設計自由度.室溫下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的實例是，但不限于，雙酚-A型環(huán)氧樹脂、雙酚-S型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、三官能環(huán)氧樹脂和四官能環(huán)氧樹脂。更特別地，該樹脂可包括固態(tài)三官能環(huán)氧樹脂和甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂。固態(tài)三官能環(huán)氧樹脂和甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的實例包括2-[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-2-[4-[l,l-雙[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]丙垸禾口1,3-雙[4-[l-[4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-l-[4-[l-[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-l-甲基]乙基]苯基]丙氧基]-2-丙醇，在后面所描述的實施例將會用到這些。室溫下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂可為雙酚-A型環(huán)氧樹脂或雙酚-F型環(huán)氧樹脂?？蛇x擇地，也可為這些樹脂的組合?？蛇x擇地，在室溫下的固態(tài)環(huán)氧樹脂可含固態(tài)三官能環(huán)氧樹脂和甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，而在室溫下的液態(tài)環(huán)氧樹脂可為雙酚-A型環(huán)氧樹脂或雙酚-F型環(huán)氧樹脂。熱塑性樹脂與熱固性樹脂混合物具體的實例是在一個體系中的樹脂包括環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯橡膠。樹脂中包括丙烯酸酯橡膠的體系在制備帶狀粘合帶期間可改進沉積穩(wěn)定性。這樣的體系可導致粘合帶具有較低的彈性模量，減小了在被粘結(jié)物與粘合帶之間剩余應力，從而改進了與被粘結(jié)物的粘結(jié)性。本發(fā)明粘合帶中樹脂的含量是，例如，丙烯酸酯橡膠占除了焊料粉末以外粘合帶中所有組分的總重量的10-50%。當丙烯酸酯橡膠的含量占總重量的10%或更多時，能夠避免粘合帶成膜性的惡化以及固化后彈性模量的增加，從而進一步改進了與被粘著材料的粘著性。當丙烯酸酯橡膠的含量占總重量的50%或更少時，可以避免樹脂熔體粘度的增加，從而進一步可靠地將焊料粉末傳送到導電部件的表面。環(huán)氧樹脂的含量是，例如，占除了焊料粉末以外粘合帶中所有組分的總重量的20-80%。當環(huán)氧樹脂的含量占總重量的20%或更多時，能夠確保在粘著之后具有充分的彈性模量，從而改進了連接的可靠性。當環(huán)氧樹脂的含量占總重量的80%或更少時，可進一步改善熔融粘度從而避免由于從粘合材料流失焊料粉末而導致的連接可靠性的惡化。另外的熱塑性樹脂與熱固性樹脂混合的實例是一個體系，該體系包括環(huán)氧樹脂和苯氧樹脂。粘合帶固化后，該體系可達到較滿意的耐熱性和防潮性。環(huán)氧樹脂所包括的樹脂的具體實例已經(jīng)在上面描述過了。苯氧樹脂具體的實例包括雙酚-A型、雙酚-F型、雙酚-S型以及含芴樹脂?？紤]到粘合帶成膜性的改善，苯氧樹脂在樹脂中的含量是，例如，占除了焊料粉末以外粘合帶中所有組分總重量的10%或更多，優(yōu)選占總重量的15%或更多。這樣，能夠進一步保證苯氧樹脂中的羥基所衍生的粘結(jié)性。此外，為了避免樹脂熔融粘度的過分增加，進一步確保焊料粉末向?qū)щ姴考砻娴膫魉?，苯氧樹脂在樹脂中的含量是，例如，占除了焊料粉末以外粘合帶中所有組分總重量的50%或更少，優(yōu)選占總重量的40%或更少?？紤]到焊料粉末在樹脂中的可靠傳送，樹脂的固化溫度優(yōu)選高于后面要說明的焊料粉末的熔融溫度。更特別地，優(yōu)選樹脂的固化溫度高于焊料熔點l(TC或以上，進一步優(yōu)選高2(TC或以上。此外，優(yōu)選在粘著溫度下樹脂的熔體粘度比較低。樹脂的固化溫度是粘合帶使用，例如，DSC(差示掃描量熱計)以10。C/分的升溫速度測出的放熱峰溫度。考慮到充分地確保在粘合帶粘接期間樹脂的流動性，焊料粉末的熔融溫度(熔點)是，例如，IO(TC或更高，優(yōu)選13(TC或更高。考慮到避免在粘結(jié)過程中安裝在粘合材料上的元件(例如基板和芯片)的惡化，焊料粉末的熔融溫度是，例如，25(TC或更低，優(yōu)選23(TC或更低。在這里，焊料粉末的熔融溫度是單獨使用例如，DSC(差示掃描量熱計)以1(TC/分的升溫速度測量得到的吸熱峰溫度。考慮到更加可靠地傳送焊料粉末到導電部件的表面，焊料粉末的熔融溫度優(yōu)選低于樹脂的固化溫度?？紤]到改善粘接的可靠性，本發(fā)明粘合帶中焊料粉末的含量占總重量的20份或更多，優(yōu)選總重量的40份或更多，其中總重量是除了焊料粉末以外的其它組分的總和，其為100份?？紤]到改善粘合帶的成膜性，含量占總重量的250份或更少，優(yōu)選總重量的230份或更少，其中總重量是粘合帶中除了焊料粉末以外的其它組分的總和，其為100份。在本發(fā)明中所使用的具有助焊活性的固化劑是一種化合物，該化合物對形成在焊料粉末表面的氧化膜具有足夠的還原能力，以與導電部件形成導電連接，并且該化合物還有一個作用基團，通過該基團該化合物與樹脂相連。例如，當樹脂包括環(huán)氧樹脂時，具有助焊活性的固化劑可以含有羧基以及可與環(huán)氧基團反應的基團?？膳c環(huán)氧基團反應的基團的實例包括羧基、羥基、氨基?？紤]到在粘接期間去除掉焊料粉末表面的氧化物膜，具有助焊活性的固化劑根據(jù)焊料粉末的類型來適當?shù)倪x擇。具有助焊活性的固化劑是，例如，一種包含羧基的化合物。包含羧基的化合物的實例包括羧酸類，例如直鏈的或含有支鏈的垸基羧酸以及芳族羧酸。烷基羧酸的具體實例包括化學式(1)所代表的化合物HOOC-(CH2)n-COOH(1)在上面的化學式(1)中，n是包括在0到20的整數(shù)?？紤]到助焊活性組分之間的平衡、粘結(jié)過程中的除氣作用以及粘合帶固化之后的彈性模量和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，式(1)中的n優(yōu)選4到10，當n是4或更大時，可以避免粘合帶固化后由于環(huán)氧樹脂中交聯(lián)距離太短而導致的彈性模量升高，因而可以改進與被粘結(jié)材料的粘結(jié)性。當n是10或更小時，可以避免由于環(huán)氧樹脂中交聯(lián)距離太長而導致的彈性模量降低，因而進一步改進了粘結(jié)的可靠性?；瘜W式(1)所表示的化合物的實例包括己二酸(HOOC-(CH2)4-COOH;n=4)，癸二酸(HOOC-(CH2)8-COOH;n=8)以及HOOC-(CH2)1()-COOH;n=10此外，芳基羧酸的具體實例包括在一個分子中至少兩個酚羥基以及至少一個羧基基團直接連接到芳香基團的化合物。這種化合物的實例包括苯甲酸衍生物例如2,3-二羥基苯甲酸，2,4-二羥基苯甲酸，龍膽酸(2,5-二羥基苯甲酸)，2,6-二羥基苯甲酸，3，4-二羥基苯甲酸，五倍子酸(3,4,5-三羥基苯甲酸)以及酚酞啉(2-[雙(p-羥苯基)甲基]苯甲酸)。萘酸衍生物如1，4-二羥基-2-萘酸，3，5-二羥基-2-萘酸，3,7-二羥基-2-萘酸以及雙酚酸(diphenolicacid)此外，具有助焊活性的固化劑的具體的實例包括上面描述的癸二酸或龍膽酸，可包括一個或者兩個。在本發(fā)明的粘合帶中，具有助焊活性的固化劑可位于焊料粉末的外面；例如，焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑可獨立地分散在樹脂中或者固化劑粘在分散于樹脂中的焊料粉末的表面。由于具有助焊活性的固化劑是在焊料粉末的外面，具有助焊活性的固化劑有效地移動到焊料與導電部件之間的界面，所以導電部件能夠直接地與焊料接觸。這樣，改善了粘結(jié)的可靠性。除此之外，由于具有助焊活性的固化劑被包含在樹脂中，所有它能夠有效地粘結(jié)樹脂從而提高彈性模量或Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)。在本發(fā)明的粘合帶中，考慮到改進助焊活性，具有助焊活性的固化劑的含量是例如占除了焊料粉末以外粘合帶中所有組分的總重量的0.1%或更多，優(yōu)選占總重量的1%或更多。此外，考慮到降低粘結(jié)期間樹脂的熔融粘度，具有助焊活性的固化劑是例如占除了焊料粉末以外粘合帶中所有組分總重量的30%或更少，優(yōu)選占總重量的10%或更少。更特別地，當本發(fā)明粘合帶包括環(huán)氧樹脂時，具有助焊活性的固化劑的含量是例如占粘合帶中環(huán)氧樹脂重量的50%或更少，優(yōu)選占重量的30%或更少。這樣，因此避免使用過多的固化劑，從而改善了固化性。在本發(fā)明粘合帶中，除了具有助焊活性的固化劑以外，樹脂可以還包括其它的固化劑或能夠起固化劑作用的樹脂。固化劑實例包括，但不局限于，酚類、胺類以及硫醇類，考慮到與環(huán)氧樹脂的反應性和固化之后的物理特性，酚類更加適合使用。考慮到固化后粘合帶的物理性能，酚類優(yōu)選，但不局限于，為雙官能或多官能的。實例包括雙酚-A，四甲基雙酚-A，二烯丙基雙酚-A，雙苯酚，雙酚-F，二烯丙基雙酚-F，三苯酚，四苯酚，苯酚酚醛清漆以及甲酚酚醛清漆，并且考慮到熔融粘度、與環(huán)氧樹脂的反應性和固化后的物理性能，苯酚酚醛清漆和甲酚酚醛清漆是合適的。考慮到可靠地固化樹脂，固化劑而非具有助焊活性的固化劑的含量是例如占除了焊料粉末以外粘合帶中所有組分總重量的5%或更多，優(yōu)選占總重量的10%或更多。此外，考慮到改善樹脂粘結(jié)期間的流動性，此固化劑含量是例如占除了焊料粉末以外粘合帶中所有組分總重量的40%或更少，優(yōu)選占總重量的30%或更少。固化催化劑可根據(jù)所用的樹脂的類型來合適的選擇；例如熔點為150。C或更高的咪唑化合物，由于焊料粉末傳送到電極表面之前粘合帶中樹脂的固化，所以熔點太低的咪唑化合物會導致粘結(jié)不穩(wěn)定，或者粘合帶的保存期限減少。因此，咪唑化合物的熔點優(yōu)選15(TC或更高，更優(yōu)選160°C或更高。熔點為15(TC或更高的咪唑化合物的實例包括2-苯基羥基咪唑，2-苯基_4-甲基羥基咪唑，2-苯基-4,5-二羥基咪唑以及2-苯基-4-甲基咪唑。咪唑化合物的熔點的上限沒有特別的限定，其可以適當?shù)倪x擇，如取決于粘合帶的粘結(jié)溫度，例如為250'C或更低。本發(fā)明的粘合帶還可進一步包含硅垸偶聯(lián)劑。通過使用硅垸偶聯(lián)劑，粘合帶與被粘結(jié)物的粘結(jié)性進一步提高。硅垸偶聯(lián)劑的實例包括環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑，含芳基的氨基硅垸偶聯(lián)劑，它們可以單獨使用，或兩種都使用。硅垸偶聯(lián)劑的含量是例如大約占除了焊料粉末以外粘合帶中所有組分總重量的0.01-5%。此外，本發(fā)明的粘合帶除了上述描述的以外，還可包括其它填料，例如，選擇合適的添加劑以改善各種性能如樹脂的相容性、穩(wěn)定性以及加工性能。下面將描述制備本發(fā)明粘合帶的過程。通過混合樹脂、焊料粉末、具有助焊活性的固化劑以及如果有必要的話，其它的添加劑，來制備粘合帶，其中焊料粉末和具有助焊活性的固化劑分散于樹脂中，然后將這樣制備的分散體施加到剝離基材例如聚酯膜上并在預定溫度下將其干燥。在所制備的帶型粘合帶中，焊料粉末和具有助焊活性的固化劑包含在樹脂中。當樹脂被放在準備粘結(jié)在一起的元件之間然后加熱時，樹脂中的焊料粉末以自動對準方式移動到導電部件的表面，從而形成金屬連接。粘結(jié)溫度高于焊料粉末103的熔點，在該粘結(jié)溫度下，樹脂熔化?？梢岳斫猓辰Y(jié)溫度是例如高于IO(TC，優(yōu)選120。C或更高。在粘結(jié)溫度下，最好樹脂的熔融粘度比較低，從這個觀點來看，熔融溫度為例如25(TC或更低，優(yōu)選20(TC或更低。考慮到在一個更大的范圍內(nèi)樹脂具有較低的熔融粘度，所以優(yōu)選比較低的溫度?？紤]到迫使焊料粉末103更加有效地移動到電極表面，在粘結(jié)過程期間要使用一定的壓力?？紤]到形成更加可靠的焊接區(qū)域111，所以所用的壓力是例如OMpa或更大，優(yōu)選lMpa或更大。甚至當外界所施加的壓力16為0Mpa時，但粘合帶所受到的壓力是設置在粘合帶上面部件的自身重量?？紤]到進一步改進連接的可靠性，壓力是例如20Mpa或更小，優(yōu)選10Mpa或更小。加熱可使粘合帶101中的樹脂熔化。進一步，粘合帶101中的焊料粉末被熔化。熔融的焊料粉末103從樹脂(未示出)的內(nèi)部以自動對準方式移動到形成于每一基板表面上的電極。焊料粉末103自動調(diào)整到電極彼此互相面對的區(qū)域里，所以焊接區(qū)域111形成在第一電極113與第二電極115之間以及第二電極121與第三電極119之間的每一個區(qū)域里。在圖4和圖5中，第一半導體芯片151和第二半導體芯片153通過本發(fā)明的粘合帶101粘結(jié)起來。這樣，封裝件可比通過凸電極連接芯片的結(jié)構(gòu)更薄。而且，使用粘合帶101可實現(xiàn)用簡單的工藝就能連接芯片并且可以更加可靠地、穩(wěn)定地連接芯片上的電極。除此之外，本發(fā)明的粘合帶可用于當一個半導體封裝件中的安裝基板要被進一步安置到另一個基板上時，基板之間的粘結(jié)。例如，該粘合帶能夠用于半導體封裝上的二次安裝，例如，PC板。圖6是一個半導體封裝的結(jié)構(gòu)截面圖。在圖6中，通過粘合帶101，第一基板(安裝基板155)與第二基板(基板157)被連接起來，半導體芯片(第一半導體芯片151和第二半導體芯片153)被安裝在第一基板上，安裝基板155安裝在第二基板上?；?57可為，例如，PC板。第一半導體芯片151與第二半導體芯片153之間的空間充滿了樹脂167。被安裝在第一半導體芯片151上的電極(未示出)與第二半導體芯片153分別通過導線169和導線171連接到安裝基板155上的電極(未示出)。在圖6中，由于安裝基板155與基板157通過粘合帶101連接起來，所以基板上的電極之間能夠形成穩(wěn)定的連接，連接的可靠性也比較高。通過使用粘合帶101，能夠縮短基板間的距離，使得整個封裝件變得更薄。(粘合帶的制備)制備含有樹脂、焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑的厚40um的粘合帶(實施例1-21)。除此之外，還制備含有樹脂和焊料粉末但不具有助焊活性的固化劑的粘合帶(比較例l)。表1表5顯示出了混合在一起的各組分的重量份數(shù)。對于每一個實施例和比較例，顯示在表1表5中的組分被溶解在芳香烴溶劑(如甲苯、二甲苯)、有機酯溶劑(如乙酸乙酯、乙酸丁酯)、或有機酮溶劑(如丙酮、甲乙酮)中，獲得清漆，將所述清漆涂到聚酯片上，在足夠的溫度下?lián)]發(fā)溶劑以將其干燥。在實施例1到21中，制備的粘合帶表現(xiàn)出優(yōu)良的成膜性(depositability)。此外，實施例1-21和比較例1的每一種粘合帶都被用來連接圖3所示的有阻焊劑的基板。所用的基板是FR-4，板厚度為0.4mm，Ni/Au鍍銅箔厚為12um，阻焊劑厚(從電路的上表面的厚度)為12um，電路寬/電路間寬為300um/100ixm，上下電路重疊的寬度為100um。粘合帶放在基板之間，此外，厚200iim的硅橡膠放在基板的上表面，以施加同樣的壓力，然后在180。C、2Mpa下熱壓600秒，形成連接。對于每一個實施例或比較例，觀察10個端子的橫截面，當在所有的端子都形成了如圖7和圖8所示的焊接圓柱導體時，則記為"o"，當一個或多個端子沒有形成圓柱導體時，則記為"x"。圖7是一個在實施例1中沒有阻焊劑而形成的堆疊體的掃描電鏡(SEM)橫截面圖。就像圖7所示的，焊接厚度是2ym并且表現(xiàn)出很好的焊接導電性。圖8是一個在實施例1中有阻焊劑而形成的堆疊體的掃描電鏡(SEM)橫截面圖。如圖8所示的，端子間隔是大約18ym。焊接厚度是18um并且表現(xiàn)出很好的焊接導電性。連接電極的焊接區(qū)域形成了沿著兩個電極側(cè)邊延伸的形狀。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>"為2-[4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-2-[4-[l，l-雙[4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)苯基]丙垸和1，3-雙[4-[l-[4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-l-[4-[1-[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-l-甲基]乙基]苯基苯氧基]-2-丙醇的混合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage25</formula><table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>"為2-[4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-2-[4-[l，l-雙[4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)苯基]丙烷和1，3-雙[4-[1-[4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-l-[4-[l-[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-l-甲基]乙基]苯基]苯氧基]-2-丙醇的混合物<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>^*1為2-[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-2-[4-[l,l-雙[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]丙垸和1,3-雙[4-[1-[4-(2，3-環(huán)氧丙氧00基)苯基]-l-[4-[l-[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-l-甲基]乙基]苯基]苯氧基]-2-丙醇的混合物200780014652.9il溢步被25/30M表4<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>"為2-[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-2-[4-[l,l-雙[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]丙烷和1,3-雙[4-[1-[4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-l-[4-[l-[4-(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基]-l-甲基]乙基]苯基]苯氧基]-2-丙醇的混合物表5<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>(對銅連接表面的浸潤性的評價)在這個實例中，制備實施例1所描述的粘合帶，在表1中改變焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑的類型。然后評價焊料粉末與具有助焊活性的固化劑的不同組合對銅連接表面的浸潤性。所用的焊料粉末是Sn/Pb、Sn/Bi、Sn/Zn/Bi以及Sn/Ag/Cu。在每一種焊料粉末中，具有助焊活性的固化劑起到對環(huán)氧樹脂催化劑作用的是龍膽酸或癸二酸。結(jié)果顯示，任何的組合都有很好的浸潤性。Sn/Bi與癸二酸的組合顯示出最好的浸潤性。(焊料顆粒尺寸的分析)在這個實例中，改變粘合帶中焊料粉末的顆粒尺寸，評價顆粒尺寸在對銅連接表面的浸潤性中所起的作用。實施例l所描述的粘合帶中，焊料粉末的平均顆粒尺寸是12nm，2(Him和35pm。焊料粉末的含量是占重量的20%，該重量是除了焊料粉末以外組分的總重量。粘合帶設置在沒有阻焊層的基板之間，然后在220"C，2Mpa下經(jīng)歷600秒的熱壓粘結(jié)。結(jié)果顯示出在任何顆粒尺寸下對銅互聯(lián)都有很好的浸潤性。以顆粒尺寸而論，浸潤性按照35nm，20|im和12nm的順序提高。權(quán)利要求1.電連接導電部件的粘合帶，該粘合帶包括樹脂，焊料粉末，以及具有助焊活性的固化劑；其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑包含在樹脂中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中通過加熱使包含在樹脂中的焊料粉末以自動對準的方式移動到導電部件的表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合帶，其中所述樹脂包含環(huán)氧樹脂和丙烯酯橡膠。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合帶，其中所述樹脂包含環(huán)氧樹脂和苯氧樹脂。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合帶，其中所述具有助焊活性的固化劑是含有羧基的化合物。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合帶，其中所述具有助焊活性的固化劑是含有羧基和能與環(huán)氧基團反應的基團的化合物。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘合帶，其中所述具有助焊活性的固化劑是苯甲酸衍生物。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合帶，其中所述具有助焊活性的固化劑是化學式(1)所代表的化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>(1)在上面的化學式(1)中，n是410的整數(shù)。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合帶，其中所述具有助焊活性的固化劑包括癸二酸和龍膽酸中的至少一種。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合帶，其還包括咪唑化合物作為固化催化劑。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的粘合帶，其中所述咪唑化合物的熔點是15(TC或更高。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的粘合帶，其中所述固化催化劑包括2-苯基羥基咪唑或2-苯基-4-甲基羥基咪唑。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的粘合帶，其中所述固化催化劑包括2-苯基-4,5-二羥基咪唑或2-苯基-4-甲基咪唑。14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合帶，其中所述的焊料粉末是合金，該合金包括選自Sn、Ag、Bi、In、Zn和Cu中的至少兩種。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的粘合帶，其中所述焊料粉末的熔點在100。C250。C。16.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合帶，其中所述樹脂包括在室溫下是固態(tài)的環(huán)氧樹脂以及在室溫下是液態(tài)的環(huán)氧樹脂。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘合帶，其中所述在室溫下是固態(tài)的環(huán)氧樹脂包括固態(tài)三官能環(huán)氧樹脂和甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，且所述在室溫下是液態(tài)的環(huán)氧樹脂是雙酚-A型環(huán)氧樹脂或雙酚-F型環(huán)氧樹脂。18.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合帶，其還包括硅垸偶聯(lián)劑。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的粘合帶，其中所述硅垸偶聯(lián)劑包括環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑和含芳基的氨基硅垸偶聯(lián)劑中的至少一種。20.半導體封裝件，其包括安裝芯片的基板，以及設置在安裝芯片的基板的一個表面上的第一和第二半導體芯片；其中所述的第一和第二半導體芯片通過權(quán)利要求1所限定的粘合帶而連接起來。21.半導體封裝件，其包括安裝半導體芯片的第一基板和安裝所述第一基板的第二基板；其中所述的第一和第二基板通過權(quán)利要求1所限定的粘合帶連接起來。22.電子設備，其中使用權(quán)利要求1所述的粘合帶連接電子組件或電組件。全文摘要用于導電連接導電部件的粘合帶，該粘合帶包含樹脂、焊料粉末、具有助焊活性的固化劑，其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化劑包含在樹脂中。文檔編號C09J133/00GK101426875SQ20078001465公開日2009年5月6日申請日期2007年4月24日優(yōu)先權(quán)日2006年4月27日發(fā)明者宮本哲也,山代智繪,桂山悟申請人:住友電木株式會社