專(zhuān)利名稱(chēng)：：固定ic模塊用熱熔膠粘劑、使用該膠粘劑的疊層帶和ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及固定ic模塊用熱熔膠粘劑、使用該膠粘劑的疊層帶和ic卡。更詳細(xì)地講，本發(fā)明涉及具有充分的透明性，并且具有優(yōu)異的耐溶劑性、耐濕熱性和耐熱性等的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，將使用該膠粘劑的膠粘劑帶與IC模塊帶層疊的疊層帶，以及將從該疊層帶切出的IC模塊接合、固定在卡主體而成的IC卡。
背景技術(shù)：
：近年，能夠比磁卡記錄更多數(shù)據(jù)，并且也能夠?qū)?shù)椐暗號(hào)化因此難以偽造的IC卡正在普及。這種IC卡是將IC模塊嵌入設(shè)置于樹(shù)脂制的卡主體的凹部，其周?chē)脽崛勰z粘劑接合、固定于卡主體。這種ic卡有時(shí)受到折曲等變形和沖擊等，這樣的場(chǎng)合，必須將ic模塊牢固地接合、固定于卡主體，以使IC模塊不會(huì)從卡主體剝離、脫落。另外，IC卡目前在用于收費(fèi)道路電子自動(dòng)收受費(fèi)用系統(tǒng)(ETC)的車(chē)栽用或移動(dòng)電話(huà)的SIM卡(SubscriberIdentityModuleCard,用戶(hù)識(shí)別模塊卡)等中已實(shí)用化。因此，設(shè)想附著了燃料、醇飲料等則需要耐溶劑性，以及尤其是設(shè)想夏季等中車(chē)內(nèi)的高溫、高濕氣氛等則需要耐濕熱性和耐熱性等(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)l)。被接合、固定在該IC卡上的IC模塊，采用沖裁等方法，從沿由玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂等制的帶的長(zhǎng)度方向形成的多個(gè)電路圖案上分別配設(shè)IC芯片并密封的IC模塊帶切出各個(gè)IC模塊而制得。此外，在該IC模塊帶上層疊膠粘劑帶進(jìn)行接合，采用沖裁等方法從該疊層帶切出將熱熔粘合層接合的IC模塊。并且，在該工序中檢查各個(gè)電路圖案上配設(shè)有IC芯片的情況，但此時(shí)膠粘劑帶的透明性低時(shí)有檢測(cè)IC芯片變得困難的問(wèn)題。另外，由于連續(xù)地進(jìn)行切出，因此沖裁刀具等升溫，因組成不同有時(shí)膠粘劑熔融粘著在沖裁刀具等上作業(yè)性降低。專(zhuān)利文獻(xiàn)l:特開(kāi)2003-27030號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題本發(fā)明是鑒于上述以往的狀況而完成的研究，其目的在于提供具有充分的透明性，并且具有優(yōu)異的耐溶劑性、耐濕熱性和耐熱性等的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，將使用該膠粘劑制成的膠祐劑帶與IC模塊帶層疊的疊層帶，以及將由該疊層帶切出的IC模塊接合、固定在卡主體上而成的IC卡。用于解決課題的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明如下所述。1.固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其特征在于，含有熔解熱量為8~25mJ/mg的飽和聚酯樹(shù)脂，并且使用厚度30^im的膜測(cè)定的波長(zhǎng)600nm的可見(jiàn)光的透射率為5%以上。2.上述1所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，含有飽和聚酯樹(shù)脂，該飽和聚酯樹(shù)脂具有苯二曱酸殘基和1，4-丁二醇?xì)埢?，將二羧酸殘基的總量?jì)為100摩爾％時(shí)，該苯二甲酸殘基為30~80摩爾％，并且將二醇?xì)埢目偭坑?jì)為100摩爾°/。時(shí)，該1，4-丁二醇?xì)埢鶠?0摩爾％以上。3.權(quán)利要求2所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，上述苯二曱酸殘基的至少一部分為對(duì)苯二曱酸殘基，將二羧酸殘基的總量計(jì)為1OO摩爾％時(shí)的該對(duì)苯二甲酸殘基的比例示為a摩爾％，將二醇?xì)埢目偭坑?jì)為100摩爾％時(shí)的上述1，4-丁二醇?xì)埢谋壤緸?>摩爾％時(shí)，(axb)/100為30~55摩爾％。4.上述1~3中任一項(xiàng)所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，還含有環(huán)氧樹(shù)脂。5.上述4所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，上述環(huán)氧樹(shù)脂是雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂。6.上述5所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，上述環(huán)氧樹(shù)脂5在將上述飽和聚酯樹(shù)脂計(jì)為100質(zhì)量份時(shí)為330質(zhì)量份。7.疊層帶，其特征在于，具備IC模塊帶和膠粘劑帶；所述IC模塊帶具有沿長(zhǎng)度方向以一定間隔設(shè)置有多個(gè)電路圖案的模塊基材帶、配設(shè)在該模塊基材帶的一面并且與多個(gè)該電路圖案的各個(gè)分別電連接的與該電路圖案數(shù)目相同的IC芯片、以及密封各個(gè)該IC芯片的密封部；所述膠粘劑帶與該模塊基材帶的該一面及各個(gè)該密封部接合，并且使用上述l~6中任一項(xiàng)所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑而成。8.上述7所迷的疊層帶，其中，上述模塊基材帶使用飽和聚酯樹(shù)月旨而成。9.IC卡，其特征在于，具備卡主體，從上述7或8所述的疊層帶中的上述IC模塊帶切出的IC模塊，和從該疊層帶中的上述膠粘劑帶中與該IC模塊一起切出、將該卡主體與該IC模塊接合的粘合層。10.上述9所迷的IC卡，其中，上述卡主體使用飽和聚酯樹(shù)脂而成。發(fā)明效果使用本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，能夠制成具有充分的透明性的膠粘劑帶，因此容易檢測(cè)IC芯片，并且由于具有優(yōu)異的耐溶劑性、耐濕熱性及耐熱性等，因此在車(chē)載用、手機(jī)搭載用等的ic卡中作為用于將IC模塊與卡主體接合的膠粘劑使用。另外，含有飽和聚酯樹(shù)脂，飽和聚酯樹(shù)脂具有苯二甲酸殘基和1，4_丁二醇?xì)埢瑢⒍人釟埢目偭坑?jì)為100摩爾％時(shí)，苯二甲酸殘基為30~80摩爾％,并且將二醇?xì)埢目偭坑?jì)為100摩爾％時(shí)，1，4-丁二醇?xì)埢鶠?0摩爾。/。以上時(shí)，能夠成為具有充分的透明性的膠粘劑帶，并且能夠成為兼具優(yōu)異的耐溶劑性、耐濕熱性和耐熱性等與柔軟性的固定ic模塊用熱熔膠粘劑。此外，在苯二甲酸殘基的至少一部分為對(duì)苯二曱酸殘基，將二羧酸殘基的總量計(jì)為100摩爾％時(shí)的對(duì)苯二曱酸殘基的比例示為a摩爾％，將二醇?xì)埢目偭坑?jì)為100摩爾％時(shí)的1，4-丁二醇?xì)埢谋壤緸閎摩爾％的場(chǎng)合，(axb)/100為30~55摩爾％的場(chǎng)合，能夠成為具有更優(yōu)異特性的固定IC模塊用熱熔膠粘劑。另外，還含有環(huán)氧樹(shù)脂的場(chǎng)合，能夠成為兼具更優(yōu)異的可見(jiàn)光透射率和粘合強(qiáng)度的固定IC模塊用熱熔膠粘劑。此外，環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂的場(chǎng)合，能夠成為兼具更優(yōu)異的粘合強(qiáng)度、耐溶劑性、耐濕熱性和耐熱性等的固定IC模塊用熱熔膠粘劑。另外，在將飽和聚酯樹(shù)脂計(jì)為100質(zhì)量份的場(chǎng)合，環(huán)氧樹(shù)脂為3~30質(zhì)量份時(shí)，能夠使固定IC模塊用熱熔膠粘劑的可見(jiàn)光透射率、粘合強(qiáng)度、耐溶劑性、耐濕熱性及耐熱性等充分地41>高。若使用本發(fā)明的疊層帶，由于膠粘劑帶具有充分的透明性，因此能夠容易地檢測(cè)配設(shè)在設(shè)定位置上的IC芯片。另外，模塊基材帶使用飽和聚酯樹(shù)脂而成的場(chǎng)合，使用以往的膠粘劑帶有時(shí)不一定能夠以充分的粘合強(qiáng)度接合，但如果是使用本發(fā)明的固定ic模塊用熱熔膠粘劑而成的膠粘劑帶，則能夠以更充分的粘合強(qiáng)度與模塊基材帶接合，能夠成為質(zhì)量?jī)?yōu)異的疊層帶。根據(jù)本發(fā)明的IC卡，將IC模塊充分牢固地固定在卡主體上，即使反復(fù)使用，IC模塊也不會(huì)從卡主體剝離、脫落。另外，卡主體使用飽和聚酯樹(shù)脂的場(chǎng)合，使用以往的膠粘劑有時(shí)不能夠以充分的粘合強(qiáng)度接合，但如果是使用本發(fā)明的固定ic模塊用熱熔膠粘劑而成的粘合層，則能夠以更充分的粘合強(qiáng)度與卡主體接合，能夠成為質(zhì)量?jī)?yōu)異的ic卡。圖1是表示分別放出IC模塊帶與膠粘劑帶，接合成疊層帶，然后檢測(cè)IC芯片，接著由疊層帶切出具有IC模塊和粘合層的疊層體的工序的示意圖。圖2是表示IC模塊帶的截面的示意圖。圖3是表示在另一面層疊有剝離材料的膠粘劑帶的截面的示意圖。圖4是表示將IC模塊帶與膠粘劑帶層疊而成的疊層帶的截面的示意圖。7圖5是IC卡的斜視圖。圖6是圖5的A-A'截面，是表示在設(shè)置于卡主體的凹部中將IC模塊用粘合層接合固定的樣子的示意圖。圖7是表示在中央部具有開(kāi)口部和設(shè)置于其周?chē)呐_(tái)階式位錯(cuò)部的試驗(yàn)用卡主體的平面圖。圖8是表示測(cè)定由試驗(yàn)用粘合層將試驗(yàn)用IC模塊與試驗(yàn)用卡主體接合時(shí)的粘合強(qiáng)度的樣子的示意圖。符號(hào)說(shuō)明1-IC卡、ll-卡主體、12-IC模塊、12a-IC模塊基板、12b-IC芯片、12c-密封部、13-粘合層、T-疊層帶、121-IC模塊帶、121a-模塊基材帶、131-膠粘劑帶、131a-剝離材料帶、31-輸送輥、32-加熱器、33-檢測(cè)器、34-沖裁機(jī)、4-試驗(yàn)體、41-試驗(yàn)用卡主體、411-開(kāi)口部、412-臺(tái)階式位錯(cuò)部、42-試驗(yàn)用IC模塊、421-IC模塊基板、422-IC芯片、423-密封部、43-試驗(yàn)用粘合層、5-探針。具體實(shí)施例方式以下，對(duì)本發(fā)明詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。[1]固定IC模塊用熱熔膠粘劑本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其特征在于，含有熔解熱量為8~25mJ/mg的飽和聚酯樹(shù)脂，并且使用厚度30一的膜測(cè)定的波長(zhǎng)600nm的可見(jiàn)光的透射率為5。/。以上。飽和聚酯樹(shù)脂的上述"熔解熱量"為825mJ/rag，優(yōu)選為10~25mJ/mg,特別優(yōu)選為10~20mJ/mg。若該熔解熱量為8~25mJ/mg，則能夠成為具有充分的透明性，并且具有優(yōu)異的耐溶劑性、耐濕熱性和耐熱性等的固定IC模塊用熱熔膠粘劑。此外，也能夠抑制由疊層帶切出時(shí)的升溫引起的向沖裁刀具等的熔融粘著造成的作業(yè)性降低。該熔解熱量可以使用差示掃描熱量計(jì)，釆用JISK7122-1987規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)定。測(cè)定條件的詳述情況在后述的實(shí)施例中進(jìn)行詳述。固定IC模塊用熱熔膠粘劑的透明性可由上述"可見(jiàn)光透射率"表示。該可見(jiàn)光透射率為5%以上，優(yōu)選10%以上，特別優(yōu)選15%以上，再優(yōu)選為20°/。以上。該可見(jiàn)光透射率為5%以上時(shí)，能夠容易地檢測(cè)配設(shè)在IC模塊帶上的IC芯片。再者，IC芯片由密封樹(shù)脂被覆的場(chǎng)合，也可以通過(guò)密封部的檢測(cè)確認(rèn)。該可見(jiàn)光透射率可以使用分光光度計(jì)進(jìn)行測(cè)定。詳細(xì)的測(cè)定條件在后述的實(shí)施例中進(jìn)行詳述。上逸"飽和聚酯樹(shù)脂"，可以通過(guò)使二羧酸與二醇縮聚進(jìn)行制造。二羧酸沒(méi)有特殊限定，例如，可舉出鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對(duì)苯二曱酸、2，6-萘二甲酸等芳香族二羧酸；己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸，以及l(fā)，3-環(huán)己烷二甲酸、1，4-環(huán)己烷二甲酸等脂環(huán)式二羧酸等。二羧酸可以只使用l種，也可以將2種以上并用。其中，大多使用對(duì)苯二甲酸、間苯二曱酸以及己二酸、癸二酸等C5—、尤其是C卜^的脂肪族二羧酸。另外，作為二羧酸，優(yōu)選將對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸與C、尤其是C卜i。的脂肪族二羧酸組合使用，更優(yōu)選將對(duì)苯二甲酸與C5—、尤其是C卜w的脂肪族二羧酸組合使用。也可以使用酸酐、酯及酰氯等代替該二羧酸。二醇也沒(méi)有特殊限定，例如，可舉出1，4-丁二醇、1，6-己二醇、1,4-環(huán)己二醇、乙二醇、二甘醇、丙二醇、新戊二醇等。二醇可以只使用1種，也可以將2種以上并用。其中，大多使用l，4-丁二醇、1，6-己二醇等Cw的烷基二醇。另外，作為二醇，優(yōu)選C卜5的烷基二醇，特別優(yōu)選l，4-丁二醇。作為該飽和聚酯樹(shù)脂，可以使用具有苯二甲酸殘基和l，4-丁二醇?xì)埢?，將二羧酸殘基的總量?jì)為100摩爾％的場(chǎng)合，苯二甲酸殘基為30~80摩爾％,并且將二醇?xì)埢目偭坑?jì)為100摩爾％的場(chǎng)合，1，4-丁二醇?xì)埢鶠?0摩爾％以上(也可以為100摩爾)的樹(shù)脂。該飽和聚酯樹(shù)脂，可以通過(guò)分別按設(shè)定的質(zhì)量比例使用作為二羧酸的至少苯二甲酸、作為二醇的至少1，4-丁二醇進(jìn)行制造。9另外，上述特定組成的飽和聚酯樹(shù)脂中，優(yōu)選苯二甲酸殘基的至少一部分為對(duì)苯二甲酸殘基，將二羧酸殘基的總量計(jì)為1oo摩爾％時(shí)的對(duì)苯二甲酸殘基的比例示為a摩爾％，將二醇?xì)埢目偭坑?jì)為100摩爾％時(shí)的1，4-丁二醇?xì)埢谋壤緸閎摩爾。/。的場(chǎng)合，優(yōu)選(axb)/100為30~55摩爾％。即，該樹(shù)脂是分別使用作為二羧酸的至少對(duì)苯二甲酸、作為二醇的至少l，4-丁二醇進(jìn)行制造，由這些單體形成的殘基的比例多的樹(shù)脂。這樣，只要對(duì)苯二甲酸殘基和l，4-丁二醇?xì)埢谋壤?，則能夠容易地成為具有設(shè)定的熔解熱量，即具有結(jié)晶性的飽和聚酯樹(shù)脂。飽和聚酯樹(shù)脂的熔點(diǎn)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度沒(méi)有特殊限定。熔點(diǎn)與飽和聚酯樹(shù)脂的熔解熱量、和固定IC模塊用熱熔膠粘劑的可見(jiàn)光透射率不具有一定的相關(guān)性，但通常為105~135°C，特別優(yōu)選110~130°C。另外，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為常溫(25~30°C)以下，更優(yōu)選為-40。C~常溫，特別優(yōu)選為-2(TC~常溫。這樣的飽和聚酯樹(shù)脂在常溫附近容易結(jié)晶化，可以成為具有耐粘連性的樹(shù)脂。此外，如果是具有該范圍的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的飽和聚酯樹(shù)脂，則在常溫下具有適度的柔軟性，能夠成為對(duì)彎曲的追隨性?xún)?yōu)異的固定IC模塊用熱熔膠粘劑。另外，也能夠充分地抑制由疊層帶切出IC模塊和粘合層時(shí)的前述的作業(yè)性降低。在飽和聚酯樹(shù)脂中配合環(huán)氧樹(shù)脂也能夠成為固定IC模塊用熱熔膠粘劑。通過(guò)配合環(huán)氧樹(shù)脂，可以使可見(jiàn)光透射率、粘合強(qiáng)度、耐溶劑性、耐濕熱性和耐熱性等進(jìn)一步提高。本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，即使不配合環(huán)氧樹(shù)脂也具有優(yōu)異的粘合性，特別是IC模塊帶由聚酯樹(shù)脂制成的場(chǎng)合，優(yōu)選配合環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)一步提高粘合強(qiáng)度等。環(huán)氧樹(shù)脂沒(méi)有特殊限定，例如可舉出雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、線(xiàn)型酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂等。作為該環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂。另外，環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選軟化點(diǎn)為60~140'C，且重均分子量為700~6000。因此，特別優(yōu)選軟化點(diǎn)為60~14(TC，且重均分子量為7006000的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧樹(shù)脂的軟化點(diǎn)為60~14(TC，且重均分子量為700~6000時(shí)，固定IC模塊用熱熔膠粘劑不具有常溫下的粘性，也不發(fā)生模塊基材帶的熱變形等，能夠成為高質(zhì)量的IC卡。配合環(huán)氧樹(shù)脂的場(chǎng)合，其配合量不依賴(lài)于環(huán)氧樹(shù)脂的種類(lèi)，將飽和聚酯樹(shù)脂計(jì)為100質(zhì)量份的場(chǎng)合，可以為3~30質(zhì)量份，優(yōu)選為3~25質(zhì)量份，特別優(yōu)選為5~20質(zhì)量份，更優(yōu)選為715質(zhì)量份。環(huán)氧樹(shù)脂的配合量為330質(zhì)量份時(shí)，模塊基材帶即使是由飽和聚酯樹(shù)脂制成，也能夠使該模塊基材帶與卡主體更牢固地接合。也可以制成在飽和聚酯樹(shù)脂中配合有無(wú)機(jī)填充劑的固定IC模塊用熱熔膠粘劑。通過(guò)配合無(wú)機(jī)填充劑，能夠進(jìn)一步改善固化前的流動(dòng)性、和固化后的熱變形性及非粘性等。無(wú)機(jī)填充劑沒(méi)有特殊限制，例如，可舉出碳酸釣、氧化鋅、氧化鈦、滑石、粘土、氧化鋁、氣相法二氧化硅、云母、氬氧化鋁、氬氧化鎂等的粉末。作為該無(wú)機(jī)填充劑，優(yōu)選滑石、碳酸鈣、粘土等?？梢?jiàn)光透射率依無(wú)機(jī)填充劑的種類(lèi)、其粒徑、無(wú)機(jī)填充劑與飽和聚酯樹(shù)脂等的折射率之差、以及飽和聚酯樹(shù)脂中無(wú)機(jī)填充劑的分散狀態(tài)等而發(fā)生變化。因此，不能只由無(wú)機(jī)填充劑的配合量推斷、調(diào)整視認(rèn)性，無(wú)機(jī)填充劑過(guò)多時(shí)，不容易使視認(rèn)性提高。因此，配合無(wú)機(jī)填充劑的場(chǎng)合，當(dāng)將飽和聚酯樹(shù)脂計(jì)為100質(zhì)量份時(shí)，其配合量?jī)?yōu)選為25質(zhì)量份以下，特別優(yōu)選為120質(zhì)量份，更優(yōu)選為1~15質(zhì)量份。無(wú)機(jī)填充劑的配合量為25質(zhì)量份以下，尤其是為15質(zhì)量份以下時(shí)，能夠成為具有充分的可見(jiàn)光透過(guò)性的膠粘劑帶，能夠容易地檢測(cè)IC芯片。另外，本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑的耐熱性高，即使不配合無(wú)機(jī)填充劑，通過(guò)沖裁等從疊層帶連續(xù)地切出多個(gè)ic模塊時(shí)的作業(yè)性?xún)?yōu)異。因此，為了使該作業(yè)性提高而不需要配合大量的無(wú)機(jī)填充劑，但為了進(jìn)一步使該作業(yè)性提高，優(yōu)選配合3質(zhì)量份以上、特別優(yōu)選5質(zhì)量份以上(通常，15質(zhì)量份以下)無(wú)機(jī)填充劑。也可以在固定IC模塊用熱熔膠粘劑中同時(shí)配合含有環(huán)氧樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填充劑。這種情況下，對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂的種類(lèi)及其配合量、以及無(wú)機(jī)填充劑的種類(lèi)及其配合量，可以原樣適用上述的環(huán)氧樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填充劑各自所述的種類(lèi)及其配合量。ii在固定ic模塊用熱熔膠粘劑中，除了環(huán)氧樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填充劑以外，在不損害其作用、效果的范圍內(nèi)也可以根據(jù)需要配合各種添加劑。作為該添加劑，例如，可舉出增塑劑、抗氧化劑、紫外線(xiàn)吸收劑、著色劑、抗粘著劑、穩(wěn)定劑、脫模劑、金屬鈍化劑、抗靜電劑、除了上述的無(wú)機(jī)填充劑以外的填充劑等。固定IC模塊用熱熔膠粘劑的制造方法沒(méi)有特殊限定，例如，可以使用由單軸或雙軸的螺桿方式熔融混煉機(jī)、或捏合機(jī)式加熱混煉機(jī)所代表的通常的熱塑性樹(shù)脂的混合機(jī)進(jìn)行制造。另外，在飽和聚酯樹(shù)脂中配合環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)機(jī)填充劑以及各種添加劑進(jìn)行混合的場(chǎng)合，優(yōu)選在使用的飽和聚酯樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂的各軟化溫度以上的溫度下進(jìn)行熔融混合。疊層帶本發(fā)明的疊層帶T，具備IC模塊帶121和膠粘劑帶131;所述IC模塊帶121具有沿長(zhǎng)度方向以一定間隔設(shè)置有多個(gè)電路圖案的模塊基材帶121a、配設(shè)在該模塊基材帶的一面并且與多個(gè)電路圖案各個(gè)分別電連接的與電路圖案數(shù)目相同的IC芯片12b、以及密封各個(gè)IC芯片12b的密封部12c;所述膠粘劑帶131與模塊基材帶121a的一面及各個(gè)密封部Uc接合并且使用本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑而成(參照?qǐng)D4)。上述"IC模塊帶121"具有模塊基材帶ina、IC芯片Ub和密封部12c(參照?qǐng)D2)。IC芯片12b只要是通常在IC卡l(參照?qǐng)D5、6)中使用的芯片即可，沒(méi)有特殊限定。密封部12c的材質(zhì)和密封方法，也可以是通常在IC卡1的制造中使用的密封劑和密封方法，沒(méi)有特殊限定。另外，模塊基材帶121a的材質(zhì)和電路圖案也沒(méi)有特殊限定，但模塊基材帶121a使用飽和聚酯樹(shù)脂的場(chǎng)合，本發(fā)明的作用、效果更顯著。即，模塊基材帶121a由玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂等制成時(shí)，能夠使用聚酰胺系、丁腈橡膠系等的膠粘劑將IC模塊12與卡主體11(參照?qǐng)D5、6)牢固地接合。然而，對(duì)于使用飽和聚酯樹(shù)脂而成的模塊基材帶121a，使用聚酰胺系、丁腈橡膠系等的膠粘劑，有時(shí)接合變得不充分。而如果是本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，即使在模塊基材帶121a使用飽和聚酯樹(shù)脂的場(chǎng)合，也能夠?qū)C模塊12更牢固地接合在卡主體11上。上述"膠粘劑帶131",是使用本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑成型成帶而成的，優(yōu)選寬度與IC模塊帶121相同，厚度為20100jLim,特別優(yōu)選為30~70拜(參照?qǐng)D3)。[3]IC卡本發(fā)明的IC卡1具備卡主體ll，從本發(fā)明的疊層帶T(參照?qǐng)D4)中的IC模塊帶121切出的IC模塊12(參照?qǐng)D5、6)，和從疊層帶T中的膠粘劑帶131中與IC模塊12—起切出、將卡主體11與IC模塊12接合的粘合層13(參照?qǐng)D6)。上述"卡主體ll"的形狀、尺寸通?？梢允荌C卡1中使用的形狀、尺寸，沒(méi)有特殊限定?？ㄖ黧wll的材質(zhì)也沒(méi)有特殊限定，但卡主體ll使用飽和聚酯樹(shù)脂而成的場(chǎng)合，本發(fā)明的作用、效果更顯著。即，卡主體11由聚氯乙烯和ABS樹(shù)脂等制成時(shí)，使用聚酰胺系、丁腈橡膠系等的膠粘劑，能夠?qū)⒖ㄖ黧w11與IC模塊12牢固地接合。然而，對(duì)于使用飽和聚酯樹(shù)脂而成的卡主體ll，使用聚酰胺系、丁腈橡膠系等的膠粘劑，有時(shí)接合變得不充分。而如果是本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，即使是卡主體ll使用飽和聚酯樹(shù)脂而成的場(chǎng)合，也能夠利用粘合層13將卡主體11與IC模塊12牢固地接合。使用了疊層帶的IC模塊的制作及IC卡的制造使用了疊層帶T(參照?qǐng)D4)的IC模塊12(參照?qǐng)D5、6)的制作方法沒(méi)有特殊限定，例如，同時(shí)放出分別巻繞在芯體上的IC模塊帶121(參照?qǐng)D2)和一面層疊有剝離材料帶131a的膠粘劑帶131(參照?qǐng)D3)，在一對(duì)輸送輥31間在層疊有剝離材料帶131a的狀態(tài)下夾持，使IC模塊帶121的配設(shè)有IC芯片12b側(cè)的一面與膠粘劑帶131層疊，然后用加熱器32加熱而暫時(shí)粘合，接著除去剝離材料帶131a，然后對(duì)膠粘劑帶131側(cè)照射來(lái)自檢測(cè)器33的檢測(cè)光，檢測(cè)配設(shè)在IC模塊帶121上的IC芯片12b,接著用沖裁機(jī)34連續(xù)地沖裁，可制作接合有粘合層13的IC模塊12(參照?qǐng)Dl、6)。IC卡1的制造方法也沒(méi)有特殊限定，例如，可以使卡主體11和IC模塊12配置在設(shè)定位置上(參照?qǐng)D6)，使接合在IC模塊12上的粘合層13的周邊部與具有凹部和在該凹部的周?chē)纬傻呐_(tái)階式位錯(cuò)部的卡主體ll的臺(tái)階式位錯(cuò)部相接，然后，將加熱器的設(shè)定形狀的加熱面壓在該相接部分，在設(shè)定溫度下按需要的時(shí)間進(jìn)行加熱、加壓，將IC模塊12接合在卡主體11上而制造。上述的加熱、加壓的溫度、壓力、時(shí)間沒(méi)有特殊限定，溫度可以為15023(TC，特別優(yōu)選170~210°C,更優(yōu)選為180~200。C。壓力可以為0.05~0.35MPa，特別優(yōu)選0.07~0.30MPa，更優(yōu)選為Q.Q9~0.20MPa。時(shí)間可以為O.5~2秒，特別優(yōu)選O.7~1.5秒，更優(yōu)選為O.9~1.3秒。這些的溫度、壓力、時(shí)間可以為各自的組合，特別優(yōu)選溫度為180~200。C，壓力為O.09~0.llMPa,并且時(shí)間為0.9~1.3秒。另夕卜，該加熱、加壓可以只是一次，也可以根據(jù)需要連續(xù)反復(fù)多次(2~3次，特別是2次)。IC模塊12由于如上所述地被接合在卡主體11上，因此雖然通常不將IC模塊12與卡主體11的凹部的內(nèi)面接合，或沒(méi)有充分地接合，但I(xiàn)C模塊12不會(huì)從卡主體11剝離、脫落。再者，由于這樣地在內(nèi)部沒(méi)有接合、或沒(méi)有充分地接合，因此在IC卡1折曲時(shí)，防止IC模塊U從卡主體ll的剝離、脫離和IC芯片12b的損壞。實(shí)施例以下，通過(guò)實(shí)施例具體地說(shuō)明本發(fā)明。[l]飽和聚酯樹(shù)脂使用具有表l所述單體組成的飽和聚酯樹(shù)脂(A)~(F)制造固定IC模塊用熱熔膠粘劑。各個(gè)飽和聚酯樹(shù)脂的熔解熱量等如下所述地進(jìn)行了測(cè)定。(1)熔解熱量和熔點(diǎn)使用差示掃描熱量計(jì)，采用JISK7122-1987中規(guī)定的方法進(jìn)行了測(cè)定。標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)調(diào)整測(cè)定前將試料在23土2。C、50土5。/。RH的氣氛中靜置24小時(shí)，然后用于測(cè)定。測(cè)定裝置差示掃描熱量計(jì)(SEIC0Instruments公司制，型號(hào)'雷220")工作站"SSC5200"裝置校正物質(zhì)銦測(cè)定條件氮?dú)鈿饬飨?、使用鋁盤(pán)、試料質(zhì)量7.5±2.5mg測(cè)定方法從常溫冷卻到-70。C，將該溫度保持5分鐘，然后以IO土O.5。C/分的升溫速度升溫到20(TC而繪出DSC曲線(xiàn)。接著，在該曲線(xiàn)上用直線(xiàn)連接轉(zhuǎn)變前后離開(kāi)基線(xiàn)的點(diǎn)和返回到基線(xiàn)的點(diǎn)，求出所形成的熔解熱峰圖形的面積。然后，由測(cè)定裝置附屬的工作站算出熔解熱量。再者，熔解熱峰有多個(gè)時(shí)，如上所述地算出各個(gè)熔解熱峰的熔解熱量，將各個(gè)值合計(jì)的值作為固定IC模塊用熱熔膠粘劑的熔解熱量。另外，將與熔解熱峰中最高溫側(cè)的熔解熱峰對(duì)應(yīng)的溫度作為熔點(diǎn)。(2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度使用上述(1)中所述的差示掃描熱量計(jì)，采用JISK7121-1987中規(guī)定的方法進(jìn)行了測(cè)定。從常溫升溫到200。C，將該溫度保持10分鐘，然后急冷到-70。C，將該溫度保持10分鐘，接著以IO土O.5'C/分的升溫速度升溫到50X:而繪出DSC曲線(xiàn)，由該DSC曲線(xiàn)求出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。將結(jié)果一并記于表l。表l飽和聚酯樹(shù)脂(A)(B)(c)(D)m(F)對(duì)苯二曱酸殘基406040806065間苯二曱酸殘基30一一—一25《己二酸殘基30206020一—麵癸二酸殘基—20-—40體殘基(二聚酸殘基一—--—101,4-丁二醇?xì)埢?006510040—1001，6-己二醇?xì)埢?040—乙二醇?xì)埢?5一5060—合計(jì)200200200200200200熔解熱量(raJ/mg)11.120.016.510.36.226.5熔點(diǎn)(°c)111.7125.3111.3119.083.0160.9玻璃化轉(zhuǎn)變溫度('c)-13.7-6.9-37.8-2.2-24.2_1.615根據(jù)表l的結(jié)果可知，對(duì)于對(duì)苯二甲酸殘基與l，4-丁二醇?xì)埢哪柋壤秊樵O(shè)定的范圍內(nèi)的飽和聚酯樹(shù)脂(A)、(B)、(C)和(D)，熔解熱量為本發(fā)明的范圍內(nèi)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也是優(yōu)選的范圍內(nèi)。而對(duì)于不具有l(wèi)，4-丁二醇?xì)埢娘柡途埘?shù)脂(E)，熔解熱量過(guò)少。另外，對(duì)于具有大量的苯二甲酸殘基的飽和聚酯樹(shù)脂(F)，熔解熱量過(guò)多。固定IC模塊用熱熔膠粘劑.實(shí)施例1~8和比較例1~3按表2和表3所述的量比使用表1所述的飽和聚酯樹(shù)脂、以及環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)機(jī)填充劑和防水解劑，使用雙軸螺桿方式的混合機(jī)制造固定IC模塊用熱熔膠粘劑。作為環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)機(jī)填充劑和防水解劑，分別使用下述的物質(zhì)。環(huán)氧樹(shù)脂雙酚A型、日本環(huán)氧樹(shù)脂有限公司制、商品名"EP-1007"無(wú)機(jī)填充劑滑石、富士精細(xì)有限公司制、商品名"RKP-80"防水解劑聚碳化二亞胺、住友拜耳聚氨酯有限公司制、商品名"戲，，如以下所述對(duì)各個(gè)固定IC模塊用熱熔膠粘劑的性能進(jìn)行了評(píng)價(jià)。(1)可見(jiàn)光透射率使用分光光度計(jì)測(cè)定了波長(zhǎng)600nra的透射率。測(cè)定裝置分光光度計(jì)(島津制作所制，型號(hào)"UVM00PC")光源50W卣素?zé)?波長(zhǎng)800~370認(rèn))和氘燈(波長(zhǎng)370~190nm)測(cè)定方法使用各個(gè)固定IC模塊用熱熔膠粘劑，用T字型模頭擠出機(jī)成型厚度30pm的膜，使用該膜按210認(rèn)/分掃描800~190nm的波長(zhǎng)范圍，求出波長(zhǎng)600nm的透射率。(2)IC芯片視認(rèn)性在試驗(yàn)用IC模塊42的配設(shè)有IC芯片側(cè)的一面，層疊使用各個(gè)固定IC模塊用熱熔膠粘劑用T字型模頭擠出機(jī)成型成厚度30jam的試驗(yàn)用粘合層43(參照?qǐng)D8)，在溫度130。C、壓力O.SMPa下進(jìn)行W少鐘加熱、加壓，進(jìn)行暫時(shí)接合。然后，在預(yù)先設(shè)置有開(kāi)口部"1和臺(tái)階式位錯(cuò)部41216的PETG(伊斯特曼化學(xué)公司制、商品名"EASTERGN071"，具有對(duì)苯二甲酸殘基、乙二醇?xì)埢铜h(huán)己烷二甲醇?xì)埢娘柡途埘?shù)脂)制的試驗(yàn)用卡主體41(參照?qǐng)D7)的臺(tái)階式位錯(cuò)部412，以將試驗(yàn)用粘合層43和IC模塊基板421的各個(gè)的周邊部嵌入的形態(tài)進(jìn)行配置，在190r、0.36MPa下進(jìn)行2秒鐘加熱、加壓，進(jìn)行主粘合，制得試驗(yàn)體4(參照?qǐng)D8)。接著，從試驗(yàn)用粘合層43側(cè)目視觀(guān)察試驗(yàn)體4。在表2和表3的評(píng)價(jià)結(jié)果中，0意指能夠明確地視認(rèn)密封部423的輪廓，x意指不能夠視認(rèn)該輪廓。(3)初期粘合強(qiáng)度與上述(2)同樣地制作試驗(yàn)體4。然后用探針5從粘合面相反側(cè)以50腿/分的沖壓速度沖壓試驗(yàn)用IC模塊42，測(cè)定初期粘合強(qiáng)度(參照?qǐng)D8)。再者，圖7中a為2.Omm，b為13.Omm，c為12.Omm。另外，圖8中的d為O.76mm,e為O.55mm。(4)耐溶劑性將如上述(2)制作的試驗(yàn)體4在25。C的60質(zhì)量。/。濃度乙醇水溶液或25。C的異辛烷/甲苯-70/30(質(zhì)量比例)混合液中浸漬24小時(shí)，然后，與上述(3)同樣地測(cè)定粘合強(qiáng)度(單位N)，對(duì)耐溶劑性進(jìn)行評(píng)價(jià)。(5)耐濕熱性將如上述(2)制作的試驗(yàn)體4在6ox:、9oy。RH的氣氛中暴露soo小時(shí)，然后，與上述(3)同樣地測(cè)定粘合強(qiáng)度(單位N)，對(duì)耐濕熱性進(jìn)行評(píng)價(jià)。(6)耐熱性將如上述(2)制作的試驗(yàn)體4在95'C的高溫氣氛中暴露500小時(shí)，然后，與上述(3)同樣地測(cè)定粘合強(qiáng)度(單位N)，對(duì)耐熱性進(jìn)行評(píng)價(jià)。再者，作為比較例4、5，使用下迷的市售的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，同樣地對(duì)物性進(jìn)行評(píng)價(jià)。比較例4:丁腈-酚醛橡膠系(Tesa公司制、商品名"HAF-8410")比較例5:改性聚酰胺系(Cadel公司制、商品名"Cadel70-1")將上述(1)~(6)的評(píng)價(jià)結(jié)果一并記于表2和表3中[上述(4)~(6)的評(píng)價(jià)結(jié)果在表2和表3中表示為"耐久性"而記載]。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>表3<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>根據(jù)表2的結(jié)果可知，使用了飽和聚酯樹(shù)脂(A)、(B)、(C)和(D)的實(shí)施例1~8的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，具有優(yōu)異的IC芯片視認(rèn)性，并且兼具充分的初期粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度的耐久性。另外，還可知對(duì)于含有環(huán)氧樹(shù)脂10質(zhì)量份的實(shí)施例2、4的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，由于可見(jiàn)光透射率提高，因此具有優(yōu)異的IC芯片視認(rèn)性，初期粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度的耐久性均進(jìn)一步提高。此外，對(duì)于含有環(huán)氧樹(shù)脂5質(zhì)量份的實(shí)施例7，雖然初期粘合強(qiáng)度降低，但粘合強(qiáng)度的耐久性?xún)?yōu)異，可見(jiàn)光透射率也提高。另外，對(duì)于含有環(huán)氧樹(shù)脂20質(zhì)量份的實(shí)施例8，與實(shí)施例2、4相比，雖然沒(méi)有出現(xiàn)粘合性能的進(jìn)一步提高，但具有優(yōu)異的初期粘合強(qiáng)度和耐久性，同時(shí)可見(jiàn)光透射率也提高。另一方面，根據(jù)表3的結(jié)果，對(duì)于使用了熔解熱量過(guò)少的飽和聚酯樹(shù)脂(E)的比較例l，雖然IC芯片視認(rèn)性沒(méi)有問(wèn)題，但初期粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度的耐久性均大幅度地降低。另外，除了無(wú)機(jī)填充劑的含有量多達(dá)30質(zhì)量％以外，對(duì)于與實(shí)施例4同樣組成的比較例2，IC芯片視認(rèn)性不良。此外，對(duì)于使用了熔解熱量過(guò)多的飽和聚酯樹(shù)脂(F)的比較例3，雖然不含有無(wú)機(jī)填充劑，但I(xiàn)C芯片視認(rèn)性不良，初期粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度的耐久性均大幅度地降低。由此可知熔解熱量超過(guò)上限是特別大的問(wèn)題。再者，對(duì)于使用了以往的固定IC模塊用熱熔膠粘劑的比較例4、5,雖然IC芯片視認(rèn)性沒(méi)有問(wèn)題，但耐濕熱性和耐熱性降低特別大。權(quán)利要求1.固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其特征在于，含有熔解熱量為8～25mJ/mg的飽和聚酯樹(shù)脂，并且使用厚度30μm的膜測(cè)定的波長(zhǎng)600nm的可見(jiàn)光的透射率為5％以上。2.權(quán)利要求1所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，含有飽和聚酯樹(shù)脂，該飽和聚酯樹(shù)脂具有苯二甲酸殘基和1，4-丁二醇?xì)埢?，將二羧酸殘基的總量?jì)為100摩爾°/。時(shí)，該笨二甲酸殘基為30~80摩爾1，并且將二醇?xì)埢目偭坑?jì)為ioo摩爾y。時(shí)，該i，4-丁二醇?xì)埢鶠?o摩爾y。以上。3.權(quán)利要求2所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，上述苯二甲酸殘基的至少一部分為對(duì)苯二甲酸殘基，將二羧酸殘基的總量計(jì)為ioo摩爾。/o時(shí)的該對(duì)苯二甲酸殘基的比例示為a摩爾。/。，將二醇?xì)埢目偭坑?jì)為100摩爾。/。時(shí)的上述l,4-丁二醇?xì)埢谋壤緸閎摩爾。/。時(shí)，(axb)/100為30~55摩爾％。4.權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，還含有環(huán)氧樹(shù)脂。5.權(quán)利要求4所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，上述環(huán)氧樹(shù)脂是雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂。6.權(quán)利要求5所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其中，上述環(huán)氧樹(shù)脂在將上述飽和聚酯樹(shù)脂計(jì)為IOO質(zhì)量份時(shí)為3~30質(zhì)量份。7.疊層帶，其特征在于，具備IC模塊帶和膠粘劑帶；所述IC模塊帶具有沿長(zhǎng)度方向以一定間隔設(shè)置有多個(gè)電路圖案的模塊基材帶、配設(shè)在該模塊基材帶的一面并且與多個(gè)該電路圖案的各個(gè)分別電連接的與該電路圖案的數(shù)目相同的IC芯片、以及密封各個(gè)該IC芯片的密封部；所述膠粘劑帶與該模塊基材帶的該一面以及各個(gè)該密封部接合，并且使用權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的固定IC模塊用熱熔膠粘劑而成。8.權(quán)利要求7所述的疊層帶，其中，上述模塊基材帶使用飽和聚酯樹(shù)脂而成。9.IC卡，其特征在于，具備卡主體，由權(quán)利要求7或8所述的疊層帶中的上述IC模塊帶切出的IC模塊，和從該疊層帶中的上述膠粘劑帶中與該IC模塊一起切出、將該卡主體與該IC模塊接合的粘合層。10.權(quán)利要求9所述的IC卡，其中，上述卡主體使用飽和聚酯樹(shù)月旨而成。全文摘要本發(fā)明提供具有充分的透明性，并且具有優(yōu)異的耐溶劑性等的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，使用該膠粘劑而成的疊層帶和IC卡。本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑，其特征在于，含有熔解熱量為8～25mJ/mg的飽和聚酯樹(shù)脂，并且使用厚度30μm的膜測(cè)定的波長(zhǎng)600nm的可見(jiàn)光透射率為5％以上。另外，本發(fā)明的疊層帶T具備具有模塊基材帶121a、配設(shè)在其一面的IC芯片12b和密封部12c的IC模塊帶121，和與模塊基材帶121a的一面及密封部12c接合并且使用本發(fā)明的固定IC模塊用熱熔膠粘劑而成的膠粘劑帶131。此外，本發(fā)明的IC卡具備卡主體、IC模塊和將它們接合的粘合層。文檔編號(hào)C09J167/02GK101490196SQ20078002752公開(kāi)日2009年7月22日申請(qǐng)日期2007年7月24日優(yōu)先權(quán)日2006年7月25日發(fā)明者今堀誠(chéng)申請(qǐng)人:東亞合成株式會(huì)社