專利名稱：：耐熱遮蔽帶及其用法的制作方法
技術(shù)領域：
：本發(fā)明涉及耐熱遮蔽帶及其用法。
背景技術(shù)：
：一般來講，包括背襯層和背襯層上形成的含有丙烯酸類聚合物作為主要組分的粘合劑層的膠帶用于多種目的。丙烯酸類粘合劑一般在耐候性上是優(yōu)越的，在丙烯酸類粘合劑交聯(lián)的情況下，其可以具有耐熱性。交聯(lián)型丙烯酸類粘合劑的實例在美國專利No.3，284，423的說明書中有所公開。這種交聯(lián)型丙烯酸類粘合劑含有(a)35至75重量％的具有6至15個碳原子的丙烯酸酯，(b)10至60重量％的丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯，(c)O.l至10重量％的酸組分，例如(甲基)丙烯酸、衣康酸或巴豆酸，以及(d)O.l至10重量％的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯，并且這種交聯(lián)型丙烯酸類粘合劑在室溫下或加熱時自交聯(lián)。因此，交聯(lián)型丙烯酸類粘合劑可以既具有內(nèi)聚力又具有保持力，以及在高溫下足夠高的粘合力。優(yōu)選的是，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯存在的量為1至3重量％，從而為上述交聯(lián)型丙烯酸類粘合劑賦予所需的內(nèi)聚力。此外，日本專利No.2,955,095公開了一種用于表面保護膜的粘合劑，包含由(甲基)丙烯酸酯單體與含羧酸基團的可共聚單體的共聚化衍生的共聚物，該共聚物由每分子具有兩個或多個環(huán)氧基團的環(huán)氧化合物(例如聚縮水甘油醚或聚縮水甘油胺)交聯(lián)，其中粘合劑在交聯(lián)后的10%模量為0.8至4.0kgf/cm2。其描述了粘合劑用于保護樹脂板的表面。其還描述了通過調(diào)節(jié)粘合劑的模量至0.8kg/cn^或更大，其允許具有粘合劑的保護膜從樹脂板高速剝離。美國專利No.3,729,338的說明書公開了一種通過涂布材料制備的自粘合帶，其通過在基底材料上向低分子量共聚物中加入少量催化劑禾口/或多官能化合物并且加熱后固化這種材料制備，該低分子量共聚物包含(a)85至99.95重量°/。的具有4至12個碳原子的丙烯酸垸基酯，以及(b)0.05至15重量份的具有除了雙鍵外一個或多個反應基團的可共聚單體。該文獻描述了這種膠帶具有好的粘合力和好的耐熱性。甲基丙烯酸縮水甘油酯和(甲基)丙烯酸被用作具有反應基團的單體并且將酸(例如辛基膦酸或?qū)?甲苯磺酸)和金屬化合物(例如氯化鋅或二月桂酸二丁基錫)用作催化劑。日本未審查專利公布(Kokai)No.2005-53975公開了一種耐熱遮蔽帶，包括(l)耐熱背襯膜層，和(2)設置在耐熱背襯膜層上的粘合劑層，其中粘合劑層包含聚合物，該聚合物由聚合并交聯(lián)包含具有4至15個碳原子的垸基的(甲基)丙烯酸垸基酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯和(甲基)丙烯酸的單體混合物生成，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯存在的量為2至13重量％的單體總重，(甲基)丙烯酸存在的量為l至7重量％的單體總重。具體地講，丙烯酸正丁酯主要用作(甲基)丙烯酸垸基酯。然而，當在制造芯片級封裝(CSP)的工藝中進行用環(huán)氧模塑化合物(EMC)的封裝試驗(其中上述膠帶包含在上述提到的專利文獻中描述的粘合劑并且使用引線框)時，在下列不期望的條件下可能出現(xiàn)使用的不方便。假定上述粘合劑沒有經(jīng)受CPS中遇到的高于15(TC的溫度，因為其在高溫下的粘合力不足夠。另外，由于粘合劑和EMC之間的高親和力，在加熱時EMC固化的步驟之后，剝離遮蔽帶變得困難。難以從EMC中剝離遮蔽帶，因此粘合劑殘余留在封裝上。在這種情況下，清潔封裝的步驟變得必要，導致高的制造成本
發(fā)明內(nèi)容在用于例如在芯片級封裝制造中使用的引線框的遮蔽帶等的領域中，需要能夠抵抗增加的苛刻條件的膠帶。例如，需要這樣一種粘合劑遮蔽帶，其對于粘附物具有足夠的初始粘合力以及可重新定位能力的內(nèi)聚力，在延長的時間內(nèi)在高溫下熱處理時以及等離子處理時具有穩(wěn)定的粘合強度，并且后來可以容易剝離而沒有留下粘合劑殘余。本發(fā)明的目的是提供滿足這些要求的遮蔽帶。在一個實施例中，本發(fā)明提供耐熱遮蔽帶，包括(l)耐熱背襯膜層，以及(2)設置在該耐熱背襯膜層上的壓敏粘合劑層，其中該粘合劑層包含在25'C下溶解度參數(shù)(SP)值為20MPa"或更小的聚合物。在另一個實施例中，本發(fā)明提供耐熱遮蔽帶，包括(l)耐熱背襯膜層，以及(2)設置在該耐熱背襯膜層上的壓敏粘合劑層，其中該粘合劑層包含聚合物，該聚合物由包含(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的聚合單體混合物衍生，其中(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物在25'C下溶解度參數(shù)(SP)值為19MPa。'5或更小，其中基于(甲基)丙烯酸烷基酯和(甲基)丙烯酸100重量份的總重量而言，(甲基)丙烯酸烷基酯存在的量為卯至99重量份，其中基于(甲基)丙烯酸垸基酯和(甲基)丙烯酸100重量份的總重量而言，(甲基)丙烯酸存在的量為1至10重量份，并且其中基于1摩爾的(甲基)丙烯酸而言，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯存在的量為0.25至2.5摩爾。在另一實施例中，本發(fā)明提供用于制備芯片級封裝的方法，包括如下步驟將遮蔽帶和引線框?qū)雍?、在引線框上安裝半導體芯片、電連接芯片以及用包覆成型化合物對該封裝進行樹脂密封，其中遮蔽帶是上述耐熱遮蔽帶，并且包覆成型化合物為環(huán)氧模塑化合物(EMC)。圖la-lf示出了方形扁平非引線(QFN)芯片級封裝的制造工藝流6程圖的一個實施例。具體實施例方式根據(jù)本發(fā)明的具有粘合劑層的耐熱遮蔽帶可以是可重新定位的，在施加后具有足夠的粘合強度，將不會例如通過加熱處理或等離子處理的作用而剝離或增加粘合強度，并且在使用之后可以被剝離而沒有殘余粘合劑。當在使用引線框制造芯片級封裝(下文稱為"CSP")的方法中用作使用環(huán)氧模塑化合物(下文稱為"EMC")的封裝的引線框的遮蔽帶時，不需要清潔封裝的步驟，因為幾乎沒有任何粘合劑殘余留在環(huán)氧模塑化合物"EMC"上。如本文所用，術(shù)語"(甲基)丙烯酸酯"是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，并且術(shù)語"(甲基)丙烯酸類"是指丙烯酸類或甲基丙烯酸類。此外，術(shù)語"耐熱遮蔽帶"廣義地理解為涵蓋膜、片或帶。現(xiàn)在將通過下列優(yōu)選實施例來說明本發(fā)明的耐熱遮蔽帶。本領域中的普通技術(shù)人員應當理解本發(fā)明并不限于具體描述的實施例。本發(fā)明的耐熱遮蔽帶包括耐熱背襯膜層和設置在該耐熱背襯膜層上的壓敏粘合劑層。粘合劑層設置在耐熱背襯膜層的至少一個表面的至少一部分上。耐熱背襯膜層支承粘合劑層。耐熱背襯膜層可以僅在其一個總表面或部分表面上支承丙烯酸系粘合劑層，或可以在其總表面或部分表面的兩側(cè)面上支承粘合劑層。通常，根據(jù)在使用時遮蔽帶遇到的溫度正確選擇用于耐熱背襯膜層的材料。例如，當處理過程中遇到的溫度低于not;時，可以選擇聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜作為優(yōu)選的耐熱背襯膜層。當處理溫度為170至20(TC時，優(yōu)選的耐熱背襯膜層為聚醚酰亞胺、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚苯硫醚的膜。此外，當處理溫度為約20(TC或更高時，優(yōu)選的耐熱背襯膜層為聚醚醚酮、聚酰胺酰亞胺或聚酰亞胺的膜。特別是考慮可用性和化學穩(wěn)定性，由于高的靈活性，聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酉旨、聚苯硫醚和聚酰亞胺為優(yōu)選的。考慮到處理和可用性，耐熱背襯膜層的厚度優(yōu)選為約1至約250)im。粘合劑層包含在25'C下具有20MPa^或更小的溶解度參數(shù)(SP)值的聚合物。粘合劑層包含衍生自單體混合物的共聚和交聯(lián)的聚合物，所述單體混合物包含-90至99重量份的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)，其中均聚物在25。C下溶解度參數(shù)值為19MPa"或更小，1至10重量份的(甲基)丙烯酸(b)，以及按l摩爾(甲基)丙烯酸(b)計0.25至2.5摩爾的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。該單體混合物中(甲基)丙烯酸垸基酯和(甲基)丙烯酸的總重為IOO重量份。當(甲基)丙烯酸酯(其中均聚物在25"下溶解度參數(shù)(SP)值為19MPa"或更小)的含量為90至99重量份時，構(gòu)成粘合劑層的聚合物在25"C下溶解度參數(shù)(SP)值為20MPaOJ或更小。另一方面，EMC在25t:下溶解度參數(shù)(SP)值通常為從20.0至26.0MPaQ'5。一般來講，具有更接近的SP值的聚合物具有高的親和力，而具有不同SP值的聚合物具有低的親和力。通過降低構(gòu)成粘合劑層的聚合物的SP值，可以改善粘合劑可從EMC剝離的能力。當選擇單體組合物以調(diào)整SP值至20MPa^或更小時，粘合劑層中的聚合物可以在熱處理之后表現(xiàn)出足夠的粘合劑層可從EMC剝離的能力。如本文所用，SP值是指在25t:下測量的SP值。"在25"C下溶解度參數(shù)(SP)值(S)"由下列公式定義<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>其中AEv表示摩爾蒸發(fā)能，V表示摩爾體積。根據(jù)Fedors方法，SP值可以僅通過化學結(jié)構(gòu)計算(見，如R.F.Fedors,AMethodforEstimatingBoththeSolubilityParametersandMolarVolumesofLiquids,Polym.Eng.Sci.，14(2)，p.147，1974(用于評估液體的溶解度參數(shù)和摩爾體積兩者的方法，聚合物工程與科學，第14巻(2)期，147頁，1974年))。具體的計算實例在實例中示出。(甲基)丙烯酸垸基酯(a)(其中均聚物在25匸下溶解度參數(shù)(SP)值為19MPaQ5或更小)為(例如)丙烯酸2-乙基己酯(其均聚物的SP=18.9MPaQ'5)、丙烯酸異辛酯(其均聚物的SP-18.9MPa")、丙烯酸月桂酯(其均聚物的SP48.7MPa115)，或丙烯酸異冰片酯(其均聚物的SP=18.6MPaQ'5)。丙烯酸正丁酯不適于使用，因為其具有20.0MPaO's的SP值。(甲基)丙烯酸(b)存在的量，按(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和(甲基)丙烯酸酯(b)的總的100重量份計，為1至IO重量份。例如，丙烯酸的SP值為26.4并且當單體(b)的量超過10重量份時，聚合物的SP值增加。另一方面，當單體(b)的量小于l.O重量份時，由于(甲基)丙烯酸(b)的羧基和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯(c)的縮水甘油基之間的反應，交聯(lián)不太可能發(fā)生并且耐熱性降低，并且由于差的內(nèi)聚力而在使用之后留下粘合劑殘余。(甲基)丙烯酸縮水甘油酯(c)存在的量，按l摩爾(甲基)丙烯酸(b)計，為0.25至2.5摩爾。當量太小時，粘合劑的耐熱性變低并且在熱處理之后在粘附物上留下粘合劑殘余。另一方面，當(甲基)丙烯酸(b)的量太大時，由于對粘附物的粘合力低而在使用期間可能發(fā)生分層。考慮粘合劑層的內(nèi)聚力與對粘附物的粘合力之間的好的平衡，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯是如上所述。除了上述單體(a)、(b)和(C)，用于構(gòu)成粘合劑的聚合物的單體混合物可以含有其它單體，只要對本發(fā)明的效果沒有施加不利影響。具體地講，其它單體包括(例如)丙烯酸C2.8烷基酯，例如丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-甲基丁酉旨、丙烯酸異戊酯或丙烯酸正辛酯；以及甲基丙烯酸Cs.,5烷基酯，例如甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸十二垸基酯和/或甲基丙烯酸正辛基酯。其實例還包括(甲基)丙烯酸垸基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸十八烷醇酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯或丙烯酸月桂酯；(甲基)丙烯酸羥烷基酯，例如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯或(甲基)丙烯酸羥丁酯；以及極性單體，例如丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸二甲基氨乙酯、N-乙烯基吡咯垸酮、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、二甲氨基丙酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺、異丙基丙烯酰胺或N-羥甲基丙烯酰胺。聚合物的耐熱性和粘合劑殘余的防止可以通過由于足夠的交聯(lián)而引起的高的內(nèi)聚力來體現(xiàn)。因此，有必要充分地進行單體(b)的羧基和單體(c)的縮水甘油基之間的反應。通常，在聚合反應期間，縮水甘油基幵環(huán)以與羧基形成交聯(lián)。另外，在聚合反應后可以進行后固化以提高交聯(lián)度。例如，可以在60至IO(TC的溫度下進行數(shù)小時至3天的后固化步驟。還可以通過將單體混合物與固化促進劑混合而省略后固化步驟。磷基固化劑可以用作固化促進劑并且通常按單體的總重量計以0.05至5.0重量％的量使用。可用的磷基固化劑包括三苯膦(TPP)。此外，構(gòu)成粘合劑層的聚合物優(yōu)選分別在25或8(TC下具有0.1x105至10.0xl()S(Pa)的彈性模量，以對粘附物表現(xiàn)出足夠的初始粘合力以及可在使用之后從粘附物剝離的能力。當彈性模量太大時，對粘附物的初始粘合力可能變得不夠。另一方面，當彈性模量太小時，內(nèi)聚力降低并且在剝離時粘合劑殘余可能留在粘附物上。具體地講，考慮到當10(甲基)丙烯酸的量增加和域(甲基)丙烯酸縮水甘油酯對(甲基)丙烯酸酯的比率增加時彈性模量增加，可以調(diào)整彈性模量。優(yōu)選的是，在8(TC下?lián)p耗角正切(tanS)優(yōu)選小于0.5。當損耗角正切在上述范圍內(nèi)時，由于充分的交聯(lián)，即高的內(nèi)聚力，一般沒有粘合劑殘余留下。如本文所用，"彈性模量"是指使用動態(tài)粘彈儀在1.0赫茲的頻率、-80至IO(TC范圍內(nèi)的溫度和5°C/min的溫度上升速率的條件下以剪切模式測量的存儲彈性模量G'。另外，損耗角正切(tanS)是指測量中獲得的存儲彈性模量(G")/存儲彈性模量(G')。粘合劑層的厚度優(yōu)選為0.5至100pim。當粘合劑層的厚度小于0.5pm時，所得的膜在與粘附物接觸時難以與其貼合并且在使用期間可能被剝離。另一方面，當粘合劑層的厚度大于10(Him時，在涂布粘合劑層后難以充分地移除溶劑或當熱處理粘合劑層時可能出現(xiàn)起泡。在耐熱背襯膜層和粘合劑層之間的粘合力(錨固性能)差的情況下，在從粘附物剝離耐熱遮蔽帶時，耐熱背襯膜層和粘合劑層之間有時發(fā)生分層。在那種情況下，可以讓耐熱背襯膜層的一個表面接受表面處理以易于用常規(guī)的已知技術(shù)粘合。表面處理的優(yōu)選實例包括物理處理，例如電暈放電處理、火焰處理、等離子處理或紫外光輻射處理；或濕化學處理。電暈放電處理是特別優(yōu)選的，因為經(jīng)受電暈放電處理的耐熱背襯膜層是市售的并且可容易得到。在沒有進行表面處理或甚至在表面處理之后錨固性能很差的情況下，可以進行打底漆處理以進一步提高錨固性能。打底漆處理是指在耐熱背襯膜層上提供對耐熱背襯膜層和粘合劑層兩者均具有良好的粘著性的涂覆層(底漆層)的處理，并且粘合劑層可以布置在底漆層上。在那種情況下，底漆層的厚度優(yōu)選地從0.1至2|im。當?shù)灼釋拥暮穸葹镺.l)im或更小時，就不能期望其效果。另一方面，當厚度為2pm或更大時，溶劑或化學品可以滲透并且可能發(fā)生耐熱遮蔽帶的分層以及污染粘附物?？梢宰屌c粘合劑層設置在上面的側(cè)面相對的耐熱背襯膜層的表面接受防粘處理。當相對側(cè)表面接受防粘處理時，本發(fā)明的耐熱遮蔽帶可以成巻帶材的形式保存。作為用于防粘處理的隔離劑，例如，可以使用硅氧垸基隔離劑、氟基隔離劑、具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸類隔離劑和具有長鏈烷基的乙烯基醚基隔離劑。只要本發(fā)明的目的和效果沒有被不利地影響，粘合劑層可以含有諸如抗氧化劑、紫外線吸收劑、填料(例如無機填料、導電顆?；蝾伭?、潤滑劑(例如蠟)、增粘劑、增塑劑、固化促進劑和/或熒光染料之類的添加劑。接下來，將說明用于制備上述耐熱遮蔽帶的方法的實例。首先，使上述單體混合物聚合?？梢栽诖嬖诨谂嫉衔锘蜻^氧化物的共聚引發(fā)劑的情況下使單體混合物發(fā)生自由基聚合。對于聚合方法，可以使用傳統(tǒng)已知的聚合方法，例如溶液聚合法、乳液聚合法、懸浮聚合法和本體聚合法等。在這些方法中，溶液聚合法是尤其優(yōu)選的，因為在聚合后通過涂布并干燥含所得聚合物的溶液可以容易地在耐熱背襯膜層上形成粘合劑層。溶液聚合通常在氮氣氣氛下在30至80。C的聚合溫度下進行，聚合時間為l至24小時。將如上所述制備的聚合物溶解在有機溶劑中以制備涂布溶液。對于有機溶劑，通?？梢允褂靡宜嵋阴?、甲基乙基酮(MEK)、甲苯或它們的混合物。然后，通過模具涂布法、刮涂法、刮棒涂布法或其它傳統(tǒng)已知的涂布方法將涂布溶液均勻地涂布在耐熱背襯膜層上。由于大部分涂布溶液僅從上述聚合物和溶劑制備，因此可以容易地實現(xiàn)均勻涂布。然后，通過干燥涂布溶液，連同一起干燥耐熱背襯膜層而移除溶劑。然后，通過加熱耐熱背襯膜層上的聚合物而使聚合物交聯(lián)。通過在低于IO(TC或更低的溫度下加熱，干燥步驟還可以用作交聯(lián)步驟?；蛘?，在干燥步驟期12間初步進行交聯(lián)，然后另外在額外的附加加熱步驟中繼續(xù)進行。交聯(lián)是通過聚合物中的縮水甘油基和羧基之間的反應進行。然而，交聯(lián)不一定完全完成。例如，可以通過在60至IO(TC的溫度下進行反應數(shù)小時至約3天而獲得足夠的粘合強度和使用后的可剝離能力。當與固化促進劑(例如磷基固化促進劑)混合并且在使單體混合物聚合后加速交聯(lián)時，不必要進行上述交聯(lián)步驟(后固化)。如上所述，可以制備本發(fā)明的耐熱掩蔽膠帶。本發(fā)明的耐熱遮蔽帶尤其可用作層合到銅基底或鎳-鈀合金基底以用于防止在引線框上的半導體芯片將通過模制而覆蓋時環(huán)氧模塑化合物(EMC)的泄露的遮蔽帶。圖1示出方形扁平非引線(QFN)芯片級封裝的制造工藝流程圖的一個實施例。首先，制備耐熱背襯膜層2上具有粘合劑層3的本發(fā)明的耐熱遮蔽帶1。層合耐熱遮蔽帶1和引線框11以使得引線框11的背面接觸遮蔽帶1的粘合劑層3(步驟(a))。因此，其防止了在后面步驟中模塑化合物通過引線框11的開口從引線框11流到其背面。接下來，通過等離子處理(例如氬等離子、氬/氧等離子、氬/氫等離子、氬/氮等離子處理)清潔引線框11以移除粘附在引線框11上的污染物(步驟(b))。在此時，盡管等離子通過引線框的開口轟擊本發(fā)明的遮蔽帶1的粘合劑層3，但遮蔽帶1的粘合劑層3將不會被剝離或?qū)⒉粫l(fā)生粘合強度的過度增加。接下來，將粘合晶粒的膠帶粘合劑12涂布到引線框11上，將半導體芯片13安裝在其上，并且加熱使粘合晶粒的粘合劑12固化(步驟(c))。粘合晶粒的膠帶12通常為環(huán)氧基熱固性粘合劑并且在180至24(TC的溫度下處理約幾分鐘至1小時時固化。在如步驟(b)中進行等離子清潔之后，進行引線結(jié)合(步驟(d))。引線結(jié)合通常由金屬線材(例如金線)將芯片上的電極墊電連接到引線上。通常通過(例如)將諸如金絲之類的金屬火花和熱-壓到芯片上的電極上來熔融金屬線材進行引線結(jié)合。在該方法中，可以將該層合材料從180。C加熱至21(TC并且在一些情況下，將其從20(TC加熱至240。C。然后，通過使用包覆成型化合物進行樹脂密封步驟(步驟(e))。包覆成型化合物是(例如)環(huán)氧基熱固性樹脂，即，環(huán)氧模塑化合物(EMC)。通過將液化樹脂加熱至約160至24(TC將其固化為密封樹脂14。接下來，剝離附接到引線框11的遮蔽帶1(步驟(f))。本發(fā)明的遮蔽帶1的特性沒有被高溫熱處理和等離子處理降低，并且膠帶保持穩(wěn)定的粘合強度。因此，其沒有分層并且沒有引起粘合強度的過度增加。由于粘合劑具有足夠低的粘合強度用于剝離以及具有足夠高的內(nèi)聚強度，剝離時引線框11上沒有留下任何粘合劑殘余。在剝離遮蔽帶1后，可以對所得主體進行通常的工序。例如，將其進行焊鍍、固定到切片膠帶上并切片為單獨的封裝。實例將以舉例的方式說明本發(fā)明。本領域的普通技術(shù)人員應當理解本發(fā)明并不限于這些實例。實例1至29(Ex.l-29)以及比較例1至7(Comp.1-7)丙烯酸類共聚物的合成通過將乙酸乙酯溶劑中具有50重量％單體濃度的單體溶液進行共聚化而制備如在下列表1和2中示出的具有下列組合物比率的丙烯酸類共聚物。對于引發(fā)劑，使用由和光純藥工業(yè)株式會社(WakoPureChemicalIndustries,Ltd.)制造的偶氮二(2,4-二甲基戊腈)(V-65(商品名))，用量為按單體的重量計的0.25重量％。在氮氣吹掃反應器后在55'C下水浴中迸行24小時的聚合反應。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>表2:材料<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>溶解度參數(shù)根據(jù)Fedors方法，僅通過化學結(jié)構(gòu)計算SP值(請參見R.F.Fedors,AMethodforEstimatingBoththeSolubilityParametersandMolarVolumesofLiquids,Polym.Eng.Sci.，14(2),p.147，1974(用于評估液體的溶解度參數(shù)和摩爾體積兩者的方法，聚合物工程與科學，第14巻(2)期，147頁，1974年))。具體地講，構(gòu)成粘合劑層的聚合物的SP值通過表3和4中示出的工序確定。表3:均聚物SP信的計算實例<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>5t<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>雖然交聯(lián)前后的SP值之間的比較在表4中示出，但可以確認這兩種情況下的值幾乎是相同的。分子量的測量通過凝膠滲透色譜法(GPC)在下列條件下測量重均分子量Mw、數(shù)均分子量Mn和多分散性Mw/Mn。設備HP-1090系列II稀釋劑四氫呋喃(THF)柱子PLgdMIXED-Ax2(300毫米x7.5毫米，內(nèi)徑(i.d.);5毫米)烘箱溫度室溫(25'C)流速1.0mL/min檢測器折射率樣品濃度0.1%(W/W)注射體積50微升校準標準聚苯乙烯遮蔽帶的制備如在下表5中示出的，通過將100重量份固體含量的上述聚合物與預定量的三苯膦(TPP)混合而制備粘合劑溶液。調(diào)整所有溶液的濃度至濃度為在甲苯中30重量％的固體含量。用該粘合劑溶液涂布25pm厚的聚酰亞胺膜(Kapton100V，由DuPont-Toray有限公司制造)，在65匸的烘箱中干燥5分鐘，并然后將其層合到硅氧垸處理過的50pm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(PurexA50,由TeijinDupont有限公司制造)上。干燥后將粘合劑的涂層厚度調(diào)整至5pm。此外，如在表5中示出的，相對于某些膠帶，在65'C的烘箱中進行后固化3天以加速交聯(lián)反應。粘彈性的測量用上面得到的溶液樣品涂布硅氧烷處理過的50pm厚的聚對苯二20甲酸乙二醇酯(PET)膜(PurexA50，由TeijinDupont有限公司制造)，然后在65"C的烘箱中干燥5分鐘以形成5pm厚的粘合劑層。使用由Rheometrix有限公司制造的ARES，在1.0赫茲的頻率、-80至IO(TC范圍內(nèi)的溫度和5°C/min的溫度上升速率的條件下，以剪切模式測量存儲彈性模量(G')、存儲彈性模量(G")和損耗角正切(tanS)(存儲彈性模量(G")/存儲彈性模量(G'))。另外，將玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)確定為損耗角正切(tanS)的峰值溫度。將在25或80。C下存儲彈性模量與在8(TC下tan5值比較。在足夠程度足夠的情況下，tan5值小于0.5。<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>在上述表中，因為使用具有20.0的SP值的正丁基單體，因此就聚合物組成而言比較例1至4(比較例1至3)不在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。另外，就因為沒有進行后固化以及沒有加入固化促進劑而丙烯酸類聚合物沒有交聯(lián)的事實而言，比較例5至7(Comp.5-7)不在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。將這個事實與下文描述的tanS為0.64或更大以及實例1至25(Ex.l-25)的交聯(lián)聚合物的S小于0.5的事實形成對比。據(jù)信因為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25°或更低并且在25或80'C下彈性模量為從0."105至10xl05(Pa)，所以所有的樣品(實例和比較例)可以充分表現(xiàn)出具有初始粘合強度。據(jù)信，當tanS超過0.5時，交聯(lián)度不夠并因而留下粘合劑殘余。當tan5為0.5或更小時，交聯(lián)度是足夠的，并因而沒有留下任何粘合劑殘余。粘合強度的測量(對于銅板的粘合強度)(初始粘合強度以及熱處理后的粘合強度)將上面得到的樣品切成每個具有25毫米的寬度，它們中的每一個用2千克的輥來回滾動一次壓粘到銅板(C1100，l.O毫米厚，由Ni卯onTactK.K.制造)上。將壓粘過的樣品在室溫下保持20分鐘并且在tensilon上測量其90°剝離粘合強度(N/25mm)。在25°C下以300毫米/分鐘的測量速率進行測量。這稱為"初始粘合強度"。將樣品壓粘到板上，在20(TC的烘箱中保持45分鐘，并且在室溫下保持1小時后在tensilon上測量90。剝離粘合強度(N/25mm)。這稱為"熱處理之后的粘合強度"。結(jié)果如表6所示。粘合強度(對EMC的粘合強度)的測量在上面得到的膠帶樣品上，將EMC(CEL-9200-HF10，由日立化成工業(yè)株式會社(HitachiChemicalsCo.，Ltd.)制造)在2.0kgf/cm2的壓力和185T:的溫度條件下熱壓90秒。將壓制的樣品在室溫下保持1小時并切成25毫米寬度的樣品，然后在25'C下以300mm/min的測量速率測量90剝離粘合強度(N/25mm)。結(jié)果如表6所示。模擬在用于制造方形扁平非-引線(QFN)芯片級封裝(CSP)的引線框遮蔽施加中遇到的條件。通過下面的步驟1至5進行評估以檢査EMC的滲漏以及剝離膠帶后粘合劑的殘余。對于引線框，使用鍍鎳鈀的銅框架。步驟l:將上面得到的遮蔽帶層合到引線框上以不會在它們之間摻入氣泡。步驟2:為了模擬晶粒附連的環(huán)氧樹脂粘合劑的熱固化以及引線結(jié)合，將層合材料在20(TC下熱處理IO分鐘。步驟3:使用EMC(CEL-9200-HF10，由日立化成工業(yè)株式會社制造)在185。C下進行熔融模制和固化90秒。步驟4:剝離膠帶。膠帶5:通過顯微鏡觀察引線框的膠帶剝離表面。結(jié)果如表6所示。表6:遮蔽帶的評估結(jié)果<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>在本發(fā)明中，因為單體(其中構(gòu)成粘合劑層的聚合物具有低的SP值，即，均聚物的SP值為19MPa"或更小)用作主要組分(在整個聚合物的情況下小于20.0MPaa5)，所以對EMC的親和力低并且EMC不太可能熔融粘附。因此，據(jù)發(fā)現(xiàn)沒有任何粘合劑殘余留在EMC表面上并且剝離膠帶時EMC的表面不是粗糙的。據(jù)發(fā)現(xiàn)，TPP的加入顯著地加速了粘合劑的交聯(lián)反應并且在用粘合劑涂布時僅溫和的干燥步驟(在65'C下5分鐘)就賦予所需的內(nèi)聚力。因此，通常需要的進行很長時間的后固化變得不必要。當含加入其中的TPP的樣品被進一步后固化時，其對于粘附物表現(xiàn)出足夠的初始粘合強度，并且可以在熱處理后被剝離而不會引起粘合強度大的改變。據(jù)發(fā)現(xiàn)，當使用本發(fā)明的遮蔽帶時，粘附物沒有被EMC污染，因此在使用后剝離遮蔽帶時不需要清潔步驟。權(quán)利要求1.一種耐熱遮蔽帶，包括(1)耐熱背襯膜層，和(2)壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合劑層設置在所述耐熱背襯膜層上，其中所述粘合劑層包含在25℃下溶解度參數(shù)(SP)值為20MPa0.5或更小的聚合物。2.—種耐熱遮蔽帶，包括(l)耐熱背襯膜層，和(2)壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合劑層設置在所述耐熱背襯膜層上，其中所述粘合劑層包含衍生自聚合單體混合物的聚合物，所述單體混合物包含(甲基)丙烯酸垸基酯、(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯，其中所述(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物在25i:的溶解度參數(shù)(SP)值為19MPa^或更小，其中所述(甲基)丙烯酸垸基酯存在的量，按所述(甲基)丙烯酸烷基酯和所述(甲基)丙烯酸IOO重量份的總重計，為90至99重量份，其中所述(甲基)丙烯酸存在的量，按所述(甲基)丙烯酸垸基酯和所述(甲基)丙烯酸IOO重量份的總重計，為1至10重量份，并且其中所述(甲基)丙烯酸縮水甘油酯存在的量，按1摩爾所述(甲基)丙烯酸計，為0.25至2.5摩爾。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的耐熱遮蔽帶，其中所述(甲基)丙烯酸垸基酯為選自由丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸叔丁酯和丙烯酸異冰片酯組成的組中的至少一種。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的耐熱遮蔽帶，其中所述耐熱背襯膜層是選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚酰亞胺、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酰胺酰亞胺和聚酰亞胺組成的組的材料。5.—種用于制備芯片級封裝的方法，包括如下步驟將遮蔽帶和引線框?qū)雍?、在所述引線框上安裝半導體芯片、電連接所述芯片以及用包覆成型化合物對所述封裝進行樹脂密封，其中所述遮蔽帶是權(quán)利要求1至4中任一項所述的耐熱遮蔽帶，并且所述包覆成型化合物為環(huán)氧模塑化合物(EMC)。6.—種根據(jù)權(quán)利要求5所述制備芯片級封裝的方法，其中所述環(huán)氧模塑化合物(EMC)在25。C的SP值大于20.0MPa"并且不大于26.0MPa^5，構(gòu)成所述粘合劑層的所述聚合物的SP值為20.0MPa"或更小。全文摘要本發(fā)明提供一種可以容易地剝離而不會留下粘合劑殘余的遮蔽帶。一種耐熱遮蔽帶，包括(1)耐熱背襯膜層，和(2)壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合劑層設置在所述耐熱背襯膜層上，其中所述粘合劑層包括在25℃下溶解度參數(shù)(SP)值為20MPa^0.5或更小的聚合物。文檔編號C09J7/02GK101553547SQ200780044835公開日2009年10月7日申請日期2007年11月28日優(yōu)先權(quán)日2006年12月11日發(fā)明者內(nèi)田友香,筱原大,馬渡理奈,高松賴信申請人:3M創(chuàng)新有限公司