專利名稱：薄膜的涂布方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種涂布方法，尤其涉及一種在晶圓、電路板、玻 璃板、金屬板、塑料板、陶瓷板等基材上的薄膜的涂布方法。
背景技術(shù)：
薄膜涂布已成為各個領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)。現(xiàn)有薄膜的涂布方 法為將涂液直接以恒定的噴涂量涂布在基材上，涂液在基材上形 成一厚度均勻涂布層，涂布層經(jīng)過干燥后在基材上形成薄膜。
然而，在實際工藝中，基材并非絕對平整，其表面常常存在凹 陷或者凸起，由于噴涂設(shè)備在基材的凹陷、凸起和平整部分噴涂涂 液的噴涂量相同，從而基材在涂布涂液后，其上仍存在凹陷和凸起， 基材上仍未形成平整的薄膜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對背景技術(shù)的缺陷提供一種薄膜的涂布方 法，該方法能在基材上形成平整的薄膜。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明薄膜的涂布方法包括(1)用一控制 裝置控制第一涂布裝置和第二涂布裝置以預(yù)定的噴涂量同時在基 材上涂布涂液；(2)在基材上涂布涂液的同時，用所述控制裝置控 制一傳感器偵測第一涂布裝置的噴口與基材之間涂液的黏力；當(dāng)偵 測到所述涂液的黏力未發(fā)生變化時，繼續(xù)執(zhí)行步驟(l)，當(dāng)偵測到 所述涂液的黏力發(fā)生變化時，控制裝置根據(jù)黏力信號調(diào)整第二涂布 裝置的噴涂量。
如上所述，本發(fā)明薄膜的涂布方法由于控制裝置根據(jù)第一涂布 裝置的噴口與基材之間涂液的黏力變化而調(diào)整第二涂布裝置的噴 涂量，使第二涂布裝置在基材具有凹陷的地方增加噴涂量而在基材具有凸起的地方減少噴涂量，從而在基材上形成平整的薄膜。


圖1為本發(fā)明薄膜的涂布方法涂布基材之平整部份的示意圖。
圖2為第一涂布裝置涂布基材的凹陷后而第二涂布裝置尚未涂 布凹陷時的示意圖。
圖3為第二涂布裝置涂布基材的凹陷后的示意圖。 .
圖中各附圖標記說明如下
第一涂布裝置1第一涂液槽11
噴口m第二涂布裝置2
第二涂液槽21基材3
凹陷31凸起32
控制裝置4傳感器5
機臺具體實施例方式
為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果， 以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
請參閱圖1，本發(fā)明薄膜的涂布方法利用控制裝置4控制第一 涂布裝置1和第二涂布裝置2同時在基材3上涂布涂液。在涂布之 前，將基材3固定在機臺6上，在第一涂布裝置1和第二涂布裝置 2上分別設(shè)置第一涂液槽11和第二涂液槽21，在第一涂液槽11和 第二涂液槽21內(nèi)分別裝填涂液并在第一涂液槽11內(nèi)安裝一呈棒狀 的傳感器5，傳感器5的一端固定在第一涂布裝置1內(nèi)，而另一端 略伸出于第一涂布裝置1的噴口 111，在傳感器5安裝于第一涂液 槽11和以及在第一涂液槽11和第二涂液槽21裝填涂液后，將所 述第一涂液槽11和第二涂液槽21依前后順序設(shè)置在基材3的上方。
在涂布基材3時，控制裝置4控制第一涂布裝置1和第二涂布 裝置2以預(yù)定的噴涂量在基材3上涂布涂液，同時傳感器5偵測第 一涂布裝置1的噴口 111與基材3之間涂液的黏力并將黏力信號傳 輸至控制裝置4，控制裝置4處理該黏力信號并與預(yù)先設(shè)定的黏力數(shù)據(jù)進行對比判斷，當(dāng)控制裝置4判斷黏力未發(fā)生變化時，控制裝 置4控制第一涂布裝置1和第二涂布裝置2的噴涂量不變，當(dāng)黏力 發(fā)生變化時，控制裝置4根據(jù)黏力信號調(diào)整第二涂布裝置2的噴涂 量。
下面結(jié)合圖1至圖3，對本發(fā)明薄膜的涂布方法詳細說明如下。
請參閱圖1，控制裝置4控制第一涂布裝置1和第二涂布裝置 2以預(yù)定的噴涂量同時在基材3上涂布涂液。
請參閱圖2，若第一涂布裝置1移動至基材3的凹陷31處時， 傳感器5將在凹陷31處偵測到的黏力信號傳輸至控制裝置4，此時 由于第一涂布裝置1噴涂涂液的噴涂量不變，因此，噴涂涂液后在 凹陷31處仍然存在不平整。
請參閱圖3，在第一涂布裝置1涂布凹陷31時，由于第一涂布 裝置1的噴口 111與基材3之間的距離增大，噴口 111與凹陷31 之間涂液的黏力變小，因此，在第二涂布裝置2移動至凹陷31處 時，控制裝置4控制第二涂布裝置2增大噴涂涂液的噴涂量，從而 在基材3的凹陷31處形成平整的噴涂層。反之，當(dāng)?shù)谝煌坎佳b置1 移動至基材3的凸起32時，第一涂布裝置1的噴口 111與基材3 之間的距離減小，噴口 111與凸起32之間涂液的黏力增大，因此 在第二涂布裝置2移動至凸起32處時，控制裝置4控制第二涂布 裝置2減小噴涂涂液的噴涂量，從而在基材3的凸起32處形成平 整的噴涂層。
如上所述，本發(fā)明薄膜的涂布方法由傳感器5偵測第一涂布裝 置1與基材3之間的涂液的黏力，然后由控制裝置4根據(jù)黏力的變 化調(diào)整第二涂布裝置的噴涂量，使第二涂布裝置2在基材3具有凹 陷31的地方增加噴涂量而在基材3具有凸起32的地方減少噴涂量， 從而在基材3上形成平整的薄膜。
權(quán)利要求
1.一種薄膜的涂布方法，其特征在于包括如下步驟(1)用一控制裝置控制第一涂布裝置和第二涂布裝置以預(yù)定的噴涂量同時在基材上涂布涂液；(2)在基材上涂布涂液的同時，用所述控制裝置控制一傳感器偵測第一涂布裝置與基材之間的涂液的黏力，當(dāng)偵測到所述涂液的黏力未發(fā)生變化，繼續(xù)執(zhí)行步驟(1)，當(dāng)偵測到所述涂液的黏力發(fā)生變化時候，控制裝置根據(jù)黏力信號調(diào)整第二涂布裝置的噴涂量。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜的涂布方法，其特征在于將傳感器一端固定在第一涂布裝置內(nèi)，將該傳感器的另一端伸出第一涂 布裝置外。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜的涂布方法，其特征在于所述 第一涂布裝置和第二涂布裝置依前后順序設(shè)置在基材的上方。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種薄膜的涂布方法，其包括(1)用一控制裝置控制第一涂布裝置和第二涂布裝置以預(yù)定的噴涂量同時在基材上涂布涂液；(2)在基材上涂布涂液的同時，用所述控制裝置控制一傳感器偵測第一涂布裝置與基材之間涂液的黏力；當(dāng)偵測到所述涂液的黏力未發(fā)生變化，繼續(xù)執(zhí)行步驟(1)，當(dāng)偵測到所述涂液的黏力發(fā)生變化時候，控制裝置根據(jù)黏力信號調(diào)整第二涂布裝置的噴涂量。本發(fā)明薄膜的涂布方法由于控制裝置根據(jù)基材與第一噴涂裝置之間的涂液的黏力的變化而調(diào)整第二涂布裝置的噴涂量，從而在基材上形成平整的薄膜。
文檔編號B05C9/00GK101524679SQ200810026730
公開日2009年9月9日 申請日期2008年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月7日
發(fā)明者黃志豪 申請人:富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司