專利名稱:一種新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于化工產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,更具體涉及一種用于電子工業(yè)表面貼裝技術(shù)用的膠粘劑 及其制備方法。
背景技術(shù):
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,表面貼裝技術(shù)(簡稱SMT)的應(yīng)用越來越普通,因?yàn)樗哂薪M裝 密度高、體積小、重量輕、電路高頻性能高等優(yōu)點(diǎn),采用SMT技術(shù),事先將膠粘劑經(jīng)絲網(wǎng)印 刷或針式點(diǎn)涂,印刷到印刷板銅箔相應(yīng)的位置上,然后將片狀電子元器件粘貼到其位置上, 粘接的質(zhì)量直接影響到后序的處理和產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,選用合適的膠粘劑是保證裝配質(zhì)量 的關(guān)鍵,理想的貼片膠,要求固化溫度低,固化速度快,貯存時(shí)間長外,還要滿足SMT實(shí)際 生產(chǎn)中的要求,如良好的印刷性,易于印刷和點(diǎn)涂,膠點(diǎn)無拉絲,膠點(diǎn)形狀的保持是有高 度、不流淌,固化前,粘度要適中,防止脫落,膠點(diǎn)收縮率要小,避免移位,具有良好的耐 水、耐溶劑性,能經(jīng)受住線路板的移動(dòng)和撓曲、洗刷以及助焊劑、清洗劑和焊接溫度的作用, 電絕緣性好等。而目前市場上的膠片膠品種眾多,都不能全部達(dá)到上述的要求,或多或少有 不足和缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠及其制備方法,該膠粘劑用于電子 工業(yè)表面貼裝,表面貼裝強(qiáng)度高,電氣性能優(yōu)良,低溫固化,固化時(shí)間短,且貯存期長,原 料配方合理,制備過程簡單易行,具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。
本發(fā)明的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述貼片膠的原料配方各組分按重 量百分比為
環(huán)氧樹脂混合物45—60%稀釋劑 10—30%
潛伏性固化劑 5—20%咪唑型微膠囊固化劑 1一8%
觸變劑 5%—15% 增塑劑 5%—15%
消泡劑 0.5%—2% 顏料 1%—3%
填料 5%—10%。
本發(fā)明的所述貼片膠的制備方法為按所述原料配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料,除微膠囊
固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器中,使原料攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再
加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快速研磨兩次即可;進(jìn)行真空脫泡處理,即為所述的貼片膠。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和顯著進(jìn)步稀釋劑 咪唑型微膠囊固化劑 增塑劑 顏料
10—30% 1—8% 5%—15% 1%—3%
1、環(huán)氧樹脂固化后交聯(lián)密度高,呈三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),內(nèi)在應(yīng)力質(zhì)脆,耐疲勞性、耐熱性、 抗沖擊差等不足,以及剝離強(qiáng)度、開裂應(yīng)變力低和耐溫?zé)嵝缘热秉c(diǎn)。各環(huán)氧樹脂、環(huán)氧值、 粘度等性能各不相同,所以本發(fā)明采取三種不同的環(huán)氧樹脂的混合,來協(xié)助達(dá)到貼片膠的要 求更佳效果。
2、 經(jīng)大量實(shí)驗(yàn),所選取的潛伏性固化劑與咪唑型微膠囊固化劑經(jīng)加成或絡(luò)合等方法進(jìn)行 改性處理,協(xié)調(diào)作用來降低固化溫度、加快固化速度、大大延長IC存期,效果更佳。
3、 增塑劑采用生物提取物,環(huán)保增塑劑環(huán)氧脂肪酸甲酯,增加其韌性,使膠點(diǎn)固化后脆 性不大,剝離強(qiáng)度變強(qiáng),該技術(shù)內(nèi)容屬于本發(fā)明獨(dú)創(chuàng)。
具體實(shí)施例方式
原料配方各組分按重量百分比為
環(huán)氧樹脂混合物 45—60% 潛伏性固化劑 5—20% 觸變劑 5%—15% 消泡劑 0.5%_2%
填料 5%—10%。 所述環(huán)氧樹脂混合物為雙酚A環(huán)氧樹脂為0164、 128、 E44、 E51、 E54、 E56,酚醛型
環(huán)氧樹脂為F44、 F51,由于環(huán)氧樹脂環(huán)氧值、粘度等性能各有不同,本發(fā)明采取三種環(huán)氧樹 脂的混合物來滿足貼片膠的要求。 一般是兩種雙酚A環(huán)氧樹脂+—種酚醛型環(huán)氧樹脂。
所述的稀釋劑為環(huán)氧丙垸丁基醚(501#、 660#)、環(huán)氧丙烷苯基醚(690#)、節(jié)基縮水 甘油醚(692tt)或環(huán)氧氯丙垸(5746、 5748、 6628)中的一種或幾種。
所述潛伏性固化劑為多元混合胺類環(huán)氧樹脂固化劑(115、 593)、 二乙烯三胺、二氨 基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、EH-4070S、 EH-4337S或EH-4360等(日本ADK公司生產(chǎn)) 中的一種或幾種。
所述咪唑型微膠囊固化劑為MC120D,微膠囊固化劑被一種物質(zhì)裹起來,只有加熱到一定 溫度時(shí),囊才破壞,固化劑才起反應(yīng),在常溫下粘片膠才能長期保存。
所述觸變劑為氣相二氧化硅,聚乙烯蠟、氫化蓖麻油,使貼片膠在加熱固化時(shí)不會(huì)產(chǎn)生 變形,塌陷和流淌。
所述增塑劑為非鄰苯二甲酸酯類環(huán)保型增塑劑為環(huán)氧脂肪酸甲酯、檸檬酸酯、新戍二醇。 由于環(huán)氧樹脂含有很多苯環(huán)和雜環(huán),分子鍵柔性小,使固化后的體型結(jié)構(gòu)不宜變性,脆性大, 剝離強(qiáng)度低,加入增塑劑是為增加其韌性。
所述消泡劑為破泡聚合物和聚硅氧烷溶液,如有機(jī)硅消泡劑HX-2013所述顏料為無機(jī)大紅、永固紅或黃顏料。
所述填料為硅微粉、碳酸鈣、混合粉等。可減少貼片膠,固化時(shí)的收縮率達(dá)到粘接時(shí)界 粘接性好的效果。
按配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料,除微膠囊固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器中,使原料 攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快速研磨兩次 即可。進(jìn)行真空脫泡處理,即為本發(fā)明的貼片膠。
實(shí)施例1
按照重量百分比:
環(huán)氧樹脂128 環(huán)氧樹脂F(xiàn)44
10% 環(huán)氧樹脂E51 20% 20% 環(huán)氧丙烷丁基醚660# 6%
環(huán)氧丙垸苯基醚69CW 4% EH-術(shù)0S 13% 氫化蓖麻油 6% 硅微粉 5%
二胺基二苯基甲烷 4%
MC120 (咪唑型微膠囊) 5%
環(huán)氧脂肪酸甲酸 5.5%
有機(jī)硅消泡劑HX-2013 0. 5%
無機(jī)紅 1%
制備方法按配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料,除微膠囊固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器 中,使原料攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快 速研磨兩次即可。進(jìn)行真空脫泡處理,即為本發(fā)明的貼片膠。
實(shí)施例2
按照重量百分比
環(huán)氧樹脂0164 8%
環(huán)氧樹脂F(xiàn)51 19% 芐基縮水甘油醚692# 5%
EH-4337S 14%
氫化蓖麻油 6%
碳酸鈣 6%
環(huán)氧樹脂E56
環(huán)氧丙烷丁基醚660# 5% 二氨基二苯基砜
MC120 (咪唑型微膠囊) 5%
環(huán)氧脂肪酸甲酸 5.5%
有機(jī)硅消泡劑HX-2013 0. 5%
22%
3%
永固紅 1%
制備方法按配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料,除微膠囊固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器 中,使原料攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快速研磨兩次即可。進(jìn)行真空脫泡處理,即為本發(fā)明的貼片膠。
實(shí)施例3
按照重量百分比
環(huán)氧樹脂128 8%
環(huán)氧樹脂F(xiàn)44 20% 芐基縮水甘油醚692# 6%
EH-4070S 13%
氫化蓖麻油 6%
硅微粉 5%
環(huán)氧樹脂E54 環(huán)氧丙烷苯基醚690# 5% 二乙烯三胺
MC120 (咪唑型微膠囊)5% 環(huán)氧脂肪酸甲酸 5.5% 有機(jī)硅消泡劑HX-20130. 5%
20%
5%
永固紅 1%
制備方法按配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料,除微膠囊固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器 中,使原料攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快 速研磨兩次即可。進(jìn)行真空脫泡處理,即為本發(fā)明的貼片膠。
實(shí)施例4
按照重量百分比
環(huán)氧樹脂0164 10% 環(huán)氧樹脂E44 21%
環(huán)氧樹脂F(xiàn)44 18% 環(huán)氧丙烷丁基醚501ft 6% 芐基縮水甘油醚692tt 5% 二氨基二苯基砜 5% EH-4360 13% MC120 (咪唑型微膠囊)5.5%
聚乙烯蠟 5% 環(huán)氧脂肪酸甲酸 5%
碳酸鈣 5% 有機(jī)硅消泡劑HX-2013 0.5%
永固紅 1%
制備方法按配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料,除微膠囊固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器 中,使原料攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快 速研磨兩次即可。進(jìn)行真空脫泡處理,即為本發(fā)明的貼片膠。
實(shí)施例5 按照重量百分比
環(huán)氧樹脂0164 20%
環(huán)氧樹脂128
20%環(huán)氧樹脂F(xiàn)44 20% 環(huán)氧氯丙烷5746 10%
多元混合胺類環(huán)氧樹脂固化劑115 5% MC120 (咪唑型微膠囊)5%
氣相二氧化硅 5% 檸檬酸酯 5%
碳酸鈣和硅微粉混合粉 5% 有機(jī)硅消泡劑HX-2013 2% 永固黃顏料 3%
制備方法按配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料,除微膠囊固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器 中,使原料攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快 速研磨兩次即可。進(jìn)行真空脫泡處理,即為本發(fā)明的貼片膠。
實(shí)施例6 按照重量百分比
環(huán)氧樹脂E44 12% 環(huán)氧樹脂E51 10%
環(huán)氧樹脂F(xiàn)5125% 環(huán)氧氯丙垸5748或6628 6%
多元混合胺類環(huán)氧樹脂固化劑593 7%
MC120 (咪唑型微膠囊)8%
聚乙烯蠟 10% 新戍二醇 10%
碳酸鈣 10% 有機(jī)硅消泡劑HX-2013 1%
永固黃顏料 1%
制備方法按配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料,除微膠囊固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器 中,使原料攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快 速研磨兩次即可。進(jìn)行真空脫泡處理,即為本發(fā)明的貼片膠。
以上所述實(shí)例僅表達(dá)本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而 理解對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說在不脫離本發(fā) 明構(gòu)思的前提下,可以做出若干變形的改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明 專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述貼片膠的原料配方各組分按重量百分比為環(huán)氧樹脂混合物 45—60% 稀釋劑 10—30%潛伏性固化劑 5—20% 咪唑型微膠囊固化劑 1—8%觸變劑 5%—15%增塑劑 5%—15%消泡劑 0.5%—2% 顏料1%—3%填料 5%—10%。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述的環(huán)氧樹脂 混合物為雙酚A環(huán)氧樹脂或酚醛型環(huán)氧樹脂中的三種,所述雙酚A環(huán)氧樹脂為環(huán)氧 樹脂0164、環(huán)氧樹脂128、環(huán)氧樹脂E44、環(huán)氧樹脂E51、環(huán)氧樹脂E54或環(huán)氧樹脂 E56中的一種或幾種,所述的酚醛型環(huán)氧樹脂為酚醛型環(huán)氧樹脂F(xiàn)44或酚醛型環(huán)氧樹 脂F(xiàn)51。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述稀釋劑為 環(huán)氧丙烷丁基醚、環(huán)氧丙烷苯基醚、芐基縮水甘油醚或環(huán)氧氯丙烷中一種或幾種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述潛伏性固化 劑為多元混合胺類環(huán)氧樹脂固化劑、二乙烯三胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、EH-4070S、 EH-4337S或EH-4360種的一種或幾種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述咪唑型微膠囊固化劑為MC120D。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述觸變劑為氣 相二氧化硅,聚乙烯蠟或氫化蓖麻油中的一種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述增塑劑為非 鄰苯二甲酸酯類環(huán)保型增塑劑;所述非鄰苯二甲酸酯類環(huán)保型增塑劑為環(huán)氧脂肪酸甲酯、檸檬酸酯或新戌二醇中的一種。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述消泡劑為破泡聚合物和聚硅氧烷溶液。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠,其特征在于所述顏料為無機(jī) 大紅、永固紅或黃顏料;所述填料為硅微粉或碳酸鈣中的一種或其混合物。
10. —種如權(quán)利要求1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8或9所述的新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠, 其特征在于所述貼片膠的制備方法為按所述原料配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料, 除微膠囊固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器中,使原料攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快速研磨兩次即可;進(jìn)行真空脫 泡處理,即為所述的貼片膠。
全文摘要
本發(fā)明提供一種新型表面貼裝技術(shù)用貼片膠及其制備方法,原料包括環(huán)氧樹脂混合物、稀釋劑、潛伏性固化劑、咪唑型微膠囊固化劑、觸變劑、增塑劑、消泡劑、顏料和填料,制備方法為按所述原料配方比例準(zhǔn)確稱取各種原料,除微膠囊固化劑外,其余依次加入反應(yīng)容器中,使原料攪拌均勻后,用三輥研磨機(jī)研磨3次,然后再加入微膠囊固化劑混合,攪拌,快速研磨兩次即可;進(jìn)行真空脫泡處理,即為所述的貼片膠。本發(fā)明的膠粘劑用于電子工業(yè)表面貼裝,表面貼裝強(qiáng)度高,電氣性能優(yōu)良,低溫固化,固化時(shí)間短,且貯存期長,原料配方合理,制備過程簡單易行,具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。
文檔編號(hào)C09J163/00GK101440266SQ20081007250
公開日2009年5月27日 申請(qǐng)日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者峰 林, 潘惠凱 申請(qǐng)人:潘惠凱;林 峰