專利名稱：柔性封裝膜系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子裝置的封裝膜系統(tǒng)。在另一個(gè)方面，本發(fā)明涉及保護(hù)電子裝置的 方法。
背景技術(shù)：
許多電子裝置諸如，例如有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、有機(jī)光伏裝置(OPV)、有機(jī)晶體 管、無(wú)機(jī)電致發(fā)光膜以及無(wú)機(jī)太陽(yáng)能電池(例如，CIGS(銅銦鎵硒)太陽(yáng)能電池)會(huì)對(duì)環(huán)境 大氣中存在的氧氣和水分敏感。因此已經(jīng)針對(duì)開發(fā)封裝方法和系統(tǒng)來(lái)保護(hù)電子裝置免受氧 氣和水分影響并以此提高裝置的使用壽命展開了研究。人們?cè)谥T如帶有玻璃或金屬帽的玻 璃基底上封裝剛性裝置已經(jīng)取得一些成功。常規(guī)的玻璃至玻璃OLED封裝，例如，如圖1所示。通常，在玻璃基底(“母玻璃”)102 上制作多個(gè)OLED ；然而，為了簡(jiǎn)化，在圖1中的母玻璃102上僅示出一個(gè)0LED100。使用粘 合劑106 (例如，UV固化的環(huán)氧樹脂粘合劑)用玻璃蓋板104封裝母玻璃102。玻璃蓋板 104包含含有干燥劑110 (例如，CaO)的蝕刻凹坑108。粘合劑106通常被分散開使得所述 粘合劑在母玻璃102上形成圍繞每單個(gè)0LED100的粘合劑墊圈。粘合劑106固化后，封裝 的OLED被分離(例如，在母玻璃102和玻璃蓋板104上使用劃線及折斷工藝)成單個(gè)封裝 的 OLED。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)以上所述，我們認(rèn)識(shí)到為降低與封裝相關(guān)的成本并提供更薄更輕的終端裝置 諸如OLED顯示器，需要一種柔性封裝膜系統(tǒng)作為當(dāng)前使用的玻璃和金屬帽的替代品。簡(jiǎn)而言之，在一個(gè)方面，本發(fā)明提供一種柔性封裝膜系統(tǒng)，包括(a)柔性阻隔膜， (b)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上的粘合劑，以及(c)在所述柔性阻隔膜或粘合劑的 至少一部分上的干燥劑。在另一方面本發(fā)明提供一種單件化柔性封裝膜系統(tǒng)。上述單件化系統(tǒng)包括一個(gè)或 多個(gè)粘附到載體幅材的柔性阻擋蓋。柔性阻擋蓋包括(a)柔性阻隔膜，(b)在柔性阻隔膜 的至少一部分上的粘合劑，以及(c)在所述阻隔膜或粘合劑的至少一部分上的干燥劑。本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)隨時(shí)可由裝置制造者層合至電子裝置(例如，有機(jī)電子 裝置(OED))上，并且有利地消除了在裝置制造廠施加干燥劑和粘合劑的步驟。本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)和方法滿足了本領(lǐng)域?qū)﹄娮友b置更薄更輕封裝系統(tǒng)的 需求。在又一個(gè)方面，本發(fā)明提供了保護(hù)電子裝置的方法。該方法包括(a)提供包括一 個(gè)或多個(gè)電子裝置的基底，以及(b)將本發(fā)明的封裝膜系統(tǒng)粘附到基底使得一個(gè)或多個(gè)電 子裝置通過(guò)封裝膜系統(tǒng)被封裝。在又一個(gè)方面，本發(fā)明提供制備柔性封裝膜系統(tǒng)的方法。一個(gè)方法包括(a)提供 柔性阻隔膜，(b)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積干燥劑，以及(c)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積粘合劑。另一個(gè)方法包括(a)提供柔性阻隔膜；在所述柔性阻隔膜 的至少一部分上沉積粘合劑，以及(c)在所述粘合劑的至少一部分上沉積干燥劑。


圖1使用示意性側(cè)視圖示出了常規(guī)的OLED封裝。圖2使用示意性側(cè)視圖示出了本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)。圖3使用示意性側(cè)視圖示出了本發(fā)明的另一種柔性封裝膜系統(tǒng)。圖4使用示意性側(cè)視圖示出了本發(fā)明的包括任選保護(hù)層的柔性封裝膜系統(tǒng)。圖5使用示意性側(cè)視圖示出了本發(fā)明的另一種柔性封裝膜系統(tǒng)。圖6示出了本發(fā)明的單件化封裝膜系統(tǒng)。圖7示出了本發(fā)明的另一種單件化封裝膜系統(tǒng)。圖8使用示意性側(cè)視圖示出了本發(fā)明封裝OLED的柔性封裝膜系統(tǒng)。圖9使用示意性側(cè)視圖示出了施加本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)的裝置。
具體實(shí)施例方式圖2示出了本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例。柔性封裝膜系統(tǒng)2包括柔性 阻隔膜205，在一部分所述柔性阻隔膜205上帶有干燥劑210。干燥劑區(qū)域周邊被粘合劑206 圍繞。粘合劑206被圖案化使得其在柔性封裝系統(tǒng)2粘附到基底時(shí)在干燥劑210周圍形成 粘合劑“墊圈”。(作為另外一種選擇，如在圖3所示的柔性封裝膜系統(tǒng)3中，粘合劑306可 以完全覆蓋干燥劑310。)防粘襯墊212保護(hù)粘合劑。防粘襯墊212可以在將柔性封裝膜 系統(tǒng)2粘接到OED基底之前移除。圖4示出了本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)的另一個(gè)實(shí)施例。柔性封裝膜系統(tǒng)4與柔性 封裝膜系統(tǒng)2類似，但柔性封裝膜系統(tǒng)4包括在干燥劑410上的保護(hù)層414。圖5示出了本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)的另一個(gè)實(shí)施例。在柔性封裝膜系統(tǒng)5中， 粘合劑506設(shè)置在部分柔性阻隔膜505上，并且干燥劑510設(shè)置在部分粘合劑506上?？?任選地，柔性封裝膜系統(tǒng)5可包括防粘襯墊(未示出)以保護(hù)粘合劑和干燥劑。柔性阻隔膜用于本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)的柔性阻隔膜可選自多種可用的構(gòu)造。通常來(lái)講， 選擇膜使得它們具有電子裝置應(yīng)用所要求的規(guī)定水平的氧和水的透過(guò)率。優(yōu)選地，柔性阻 隔膜在38°C和100%相對(duì)濕度下具有小于約0. 005g/m2/天的水蒸汽透過(guò)率(WVTR)；更優(yōu)選 地，在38°C和100%相對(duì)濕度下小于約0. 0005g/m2/天；最優(yōu)選地，在38°C和100%相對(duì)濕 度下小于約0. 00005g/m2/天。在一些實(shí)施例中，柔性阻隔膜在50°C和100%相對(duì)濕度下具 有小于約0. 005g/m2/天的WVTR或在85°C和100%相對(duì)濕度下具有甚至小于約0. 005g/m2/ 天的WVTR。可用的柔性阻隔膜包括，例如，通過(guò)原子層沉積、熱蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相沉積法等 制備的無(wú)機(jī)膜。膜可以是透明的或不透明的，這取決于待封裝OED的類型和OED預(yù)期的最 終用途。無(wú)機(jī)/有機(jī)多層膜—些可用的柔性阻隔膜包括無(wú)機(jī)/有機(jī)多層。例如，在美國(guó)專利No. 7，018，713(Padiyath等人)中描述的包括無(wú)機(jī)/有機(jī)多層的柔性超阻隔膜。這樣的柔性 超阻隔膜通常包括柔性支撐體，所述柔性支撐體被第一聚合物層頂涂并進(jìn)一步被兩個(gè)或更 多個(gè)由至少一個(gè)第二聚合物層隔開的無(wú)機(jī)阻擋層頂涂。柔性超阻隔膜可以在23°C和90% 相對(duì)濕度(RH)下具有小于約0.005CC/m2/天的氧透過(guò)率。可用的支撐體材料包括有機(jī)聚合物材料諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚 丙烯酸酯、聚碳酸酯、硅樹脂、環(huán)氧樹脂、硅樹脂_官能化環(huán)氧樹脂、諸如MylaH由杜邦公 司制備)的聚酯、諸如Kapton H或Kapton E(由杜邦制備)的聚酰亞胺，Apical AV(由 Kanegafugi化學(xué)工業(yè)公司制備)、UpiIex (由UBE工業(yè)公司制備)、聚醚砜(PES，由Sumitomo 制備)、諸如Ultem(由通用電氣公司制備)的聚醚酰亞胺、聚乙烯萘(PEN)、聚乙烯以及聚 丙烯。支撐體可由具有玻璃化溫度(Tg)大于或等于熱穩(wěn)定的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯 (HSPET，Tg =約78°C )的玻璃化溫度的柔性塑料膜制得(其中Tg使用差示掃描量熱法 (DSC)來(lái)確定)。優(yōu)選地，使用張力下熱定形退火或其他技術(shù)來(lái)熱穩(wěn)定支撐體，當(dāng)支撐體不 受限制至高達(dá)至少熱穩(wěn)定溫度時(shí)，所述方法會(huì)阻止收縮。如果支撐體未被熱穩(wěn)定，那么具有 的Tg大于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Tg = 105°C )的Tg的支撐體是優(yōu)選的。更優(yōu)選地，支撐 體具有的Tg至少約110°C，甚至更優(yōu)選至少約120°C，并且最優(yōu)選至少約128°C。除了 HSPET 外，優(yōu)選的支撐體包括其他熱穩(wěn)定高Tg的聚酯、PMMA、苯乙烯/丙烯腈(SAN，Tg= 110°C)、 苯乙烯/馬來(lái)酸酐(SMA，Tg= 115°C)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN，Tg =約120°C )、聚氧 甲烯(POM，Tg =約125°C )、聚乙烯基萘(PVN，Tg =約135°C )、聚醚醚酮(PEEK，Tg =約 1450C )、聚芳醚酮(PAEK，Tg = 145°C )、高Tg的氟聚合物(例如，DYNEON HTE六氟丙烯、 四氟乙烯和乙烯的三元共聚物，Tg =約149°C )、聚碳酸酯(PC，Tg =約150°C )、聚α -甲基 苯乙烯(Tg =約 175°C )、聚芳酯(PAR，Tg = 190°C )、聚砜(PSul，Tg =約 195°C )、聚苯醚 (PP0，Tg =約 200°C )、聚醚酰亞胺(PEI，Tg =約 218°C )、聚芳基砜(PAS，Tg = 220°C )、聚 醚砜(PES，Tg =約225°C )、聚酰胺酰亞胺(PAI，Tg =約275°C )、聚酰亞胺(Tg =約300°C ) 以及聚鄰苯二甲酰胺(熱變形溫度120°C )。對(duì)于材料成本很關(guān)鍵的應(yīng)用，優(yōu)選由PET、PEN、HSPET以及熱穩(wěn)定的PEN制成的支 撐體；PET和PEN是最優(yōu)選的。對(duì)于阻擋性能極其重要的應(yīng)用，可以采用更為昂貴的材料制 得的支撐體。優(yōu)選的支撐體具有約0. 01至約Imm的厚度，更優(yōu)選的約0. 05至約0. 25mm。 支撐體可以是透光的。在一些實(shí)施例中，支撐體可在550nm具有至少約70%的可見(jiàn)光透過(guò)率。第一聚合物層可以這樣形成將一層單體或低聚物施加至基底并使該層交聯(lián)以原 位形成聚合物，例如，通過(guò)輻射可交聯(lián)單體的閃蒸和氣相沉積，然后使用例如電子束裝置、 UV光源、放電裝置或其他合適的裝置來(lái)交聯(lián)?？梢酝ㄟ^(guò)冷卻支撐體來(lái)提高涂布效率。也 可以使用常規(guī)的涂布方法諸如輥涂(例如，凹版輥涂布)或噴涂(例如，靜電噴霧涂布) 施加至基底，然后如上文所述被交聯(lián)。第一聚合物層也可通過(guò)施加溶劑中包含低聚物或 聚合物的層并且干燥這樣施加的層以移除溶劑來(lái)形成。如果提供在高溫具有玻璃態(tài)的聚 合物層，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于或等于HSPET的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，也可以采用等離子體聚 合。最優(yōu)選地，通過(guò)閃蒸和氣相沉積隨后原位交聯(lián)來(lái)形成第一聚合物層，例如在以下文獻(xiàn)中 所述美國(guó)專利 No. 4，696，719 (Bischoff)、4，722，515 (Ham)、4，842，893 (Yializis 等人)、4，954，371 (Yializis)、5，018，048 (Shaw 等人)、5，032，461 (Shaw 等人)、5，097，800 (Shaw 等人)、5，125，138 (Shaw 等人)、5，440, 446 (Shaw 等人)、5，547，908 (Furuzawa 等人)、 6，045，864 (Lyons 等人)、6，231，939 (Shaw 等人)以及 6，214，422 (Yializis)中；在公 開的 PCT 專利申請(qǐng) No. WO 00/26973 (Delta V Technologies 公司)中；在 D. G. Shaw 和 M.G. Langlois，“用于涂布紙和聚合物幅材的新氣相沉積工藝(A New Vapor Deposition Process for Coating Paper and Polymer Webs)，，，第 6 屆國(guó)際真空鍍膜會(huì)議(1992)中； 在D.G. Shaw和M.G. Langlois，“用于氣相沉積丙烯酸酯薄膜的新型高速工藝最新版(A New High Speed Process for Vapor Depositing Acrylate Thin Films :An Update)，，， 真空鍍膜機(jī)協(xié)會(huì)第36屆年度技術(shù)會(huì)議錄(1993)中；在D. G. Shaw和M. G. Langlois, “用以改善金屬化的膜的阻擋特性的氣相沉積丙烯酸酯涂層的用途(Use of Vapor Deposited Acrylate Coatings to Improve the Barrier Properties of Metallized Film)”，真空鍍膜機(jī)協(xié)會(huì)第37屆年度技術(shù)會(huì)議錄(1994)中；在D.G.Shaw，Μ. Roehrig, Μ. G. Langlois和C. Sheehan, “用以平整聚酯和聚丙烯膜基底表面的蒸發(fā)丙烯酸酯涂層的 用途(Use of Evaporated Acrylate Coatings to Smooth the Surface of Polyester and Polypropylene Film Substrates)，，，RadTech (1996)中；在 J. Affinito, P. Martin, M. Gross, C. Coronado和E. Greenwell，“光學(xué)應(yīng)用中真空沉積聚合物/金屬多層膜(Vacuum deposited polymer/metal multilayer films for optical application)，，，Thin Solid Films 270,43-48(1995)中；以及在 J. D. Affinito，Μ· Ε· Gross，C. A. Coronado，G. L. Graff, E. N. Greenwell 和 P. Μ. Martin，"聚合物-氧化物透明阻擋層(Polymer-Oxide Transparent Barrier Layers) ”，真空鍍膜機(jī)協(xié)會(huì)第39屆年度技術(shù)會(huì)議錄(1996)?？梢酝ㄟ^(guò)適當(dāng)?shù)念A(yù)處理來(lái)提高每個(gè)聚合物層的光滑度和連續(xù)性以及其對(duì)下層的 附著力。優(yōu)選的預(yù)處理方式采用在存在合適的反應(yīng)性或非反應(yīng)性氣氛(例如，等離子體、 輝光放電、電暈放電、介質(zhì)阻擋放電或大氣壓放電)的情況下放電；化學(xué)預(yù)處理或火焰預(yù)處 理。也可在下層頂上使用可具有與高Tg聚合物層不同組成的單獨(dú)的粘合促進(jìn)層以提高層 間附著力。例如，粘合促進(jìn)層可以是單獨(dú)的聚合物層或含金屬層，諸如金屬層、金屬氧化物 層、金屬氮化物層或金屬氧氮化物層。粘合促進(jìn)層可具有幾納米(例如Inm或2nm)至約 50nm的厚度，并且如果需要可以更厚。第一聚合物層所需的化學(xué)組成和厚度部分地取決于支撐體的性質(zhì)和表面形狀。優(yōu) 選地具有足以提供光滑、無(wú)缺陷的表面并且隨后第一無(wú)機(jī)阻擋層可施加至該表面的厚度。 例如，第一聚合物層可以具有幾納米(例如2nm或3nm)至約5微米的厚度，并且如果需要
可以更厚。被聚合物層(優(yōu)選具有的Tg大于或等于HSPET的Tg)分離的至少兩個(gè)無(wú)機(jī)阻擋 層通常位于第一聚合物層頂上(雖然在一些實(shí)施例中，只使用一個(gè)無(wú)機(jī)阻擋層)。這些層可 被分別稱為“第一無(wú)機(jī)阻擋層”、“第二無(wú)機(jī)阻擋層”和“第二聚合物層”。在一些實(shí)施例中優(yōu) 選的是這些無(wú)機(jī)阻擋層是透射可見(jiàn)光的。如果需要，附加的無(wú)機(jī)阻擋層和聚合物層也可以 存在，包括不具有Tg大于或等于HSPET的Tg的聚合物層。然而，每相鄰對(duì)無(wú)機(jī)阻擋層優(yōu)選 只被Tg大于或等于HSPET的Tg的一層或多層聚合物層分離，并且更優(yōu)選只被Tg大于PMMA 的Tg的一層或多層聚合物層分離。這些無(wú)機(jī)阻擋層無(wú)需相同?？梢圆捎枚喾N無(wú)機(jī)阻擋材料。優(yōu)選的無(wú)機(jī)阻擋材料包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物以及它們的組 合，例如，氧化硅諸如二氧化硅、氧化鋁諸如礬土、氧化鈦諸如二氧化鈦、氧化銦、氧化錫、銦 錫氧化物(ITO)、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮、碳化硼、碳化鎢、碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、 氮氧化鋁、氮氧化硅、氮氧化硼、硼氧化鋯、硼氧化鈦以及它們的組合。銦錫氧化物、氧化硅、 氧化鋁以及它們的組合是尤其優(yōu)選的無(wú)機(jī)阻擋材料。ITO是正確選擇每種要素組分的相對(duì) 比例以變得導(dǎo)電的特定種類陶瓷材料的一個(gè)實(shí)例。優(yōu)選地使用在膜金屬化工藝中所采用的 技術(shù)來(lái)形成無(wú)機(jī)阻擋層，所述技術(shù)諸如濺射(例如，陰極或平面磁控濺射，雙AC平面磁控濺 射或雙AC可旋轉(zhuǎn)磁控濺射)、蒸發(fā)(例如，電阻蒸發(fā)或電子束蒸發(fā)，以及電阻蒸發(fā)或電子束 蒸發(fā)的能量增強(qiáng)類似物，包括離子束和等離子體輔助沉積)、化學(xué)氣相沉積、等離子體增強(qiáng) 化學(xué)氣相沉積、電鍍等。最優(yōu)選地使用濺射，例如反應(yīng)性濺射來(lái)形成無(wú)機(jī)阻擋層。當(dāng)無(wú)機(jī) 層是通過(guò)與諸如常規(guī)氣相沉積工藝這樣的較低能量技術(shù)相比而言的高能量沉積技術(shù)諸如 濺射而形成時(shí)，已經(jīng)觀察到增強(qiáng)的阻擋特性。不受理論的約束，據(jù)信增強(qiáng)的特性是由于到達(dá) 基底的冷凝物質(zhì)具有較大動(dòng)能，這導(dǎo)致由于壓實(shí)而造成更低的孔隙比率。可以通過(guò)預(yù)處理 (例如，等離子體預(yù)處理)諸如以上參照第一聚合物層所描述的方法來(lái)提高每個(gè)無(wú)機(jī)阻擋 層的光滑度和連續(xù)性以及它對(duì)下層的附著力。這些無(wú)機(jī)阻擋層無(wú)需具有相同的厚度。每個(gè)無(wú)機(jī)阻擋層所需的化學(xué)組成和厚度部 分地取決于下層的性質(zhì)和表面形狀以及阻擋組件所需的光學(xué)性質(zhì)。優(yōu)選的無(wú)機(jī)阻擋層足夠 厚以便連續(xù)，并且足夠薄以保證阻擋組件和包含組件的制品具有所需程度的可見(jiàn)光透射和 柔韌性。每個(gè)無(wú)機(jī)阻擋層優(yōu)選的物理厚度(相對(duì)于光學(xué)厚度)為約3nm至約150nm，更優(yōu)選 地為約4nm至約75nm。分離第一、第二以及任何附加無(wú)機(jī)阻擋層的第二聚合物層無(wú)需相同，也無(wú)需具有 相同的厚度?？梢圆捎枚喾N第二聚合物層材料。優(yōu)選的第二聚合物層材料包括上面提到的 關(guān)于第一聚合物層的材料。優(yōu)選的一層或多層第二聚合物層通過(guò)上述關(guān)于第一聚合物層的 閃蒸和氣相沉積隨后通過(guò)原位交聯(lián)來(lái)施加。諸如上述的預(yù)處理(例如，等離子預(yù)處理)也 優(yōu)選地在第二聚合物層形成之前采用。一層或多層第二聚合物層所需的化學(xué)組成和厚度部 分地取決于一層或多層下層的性質(zhì)和表面形狀。第二聚合物層優(yōu)選地具有足以提供光滑、 無(wú)缺陷的表面并且隨后第一無(wú)機(jī)阻擋層可施加至該表面的厚度。通常一層或多層第二聚合 物層可具有比第一聚合物層更小的厚度。例如，每個(gè)第二聚合物層可具有約5nm至約10微 米的厚度，如果需要可以更厚。在一些實(shí)施例中，阻擋組件具有保護(hù)性聚合物表涂層。這個(gè)表涂層可被稱為“第三 聚合物層”。第三聚合物層優(yōu)選使用易揮發(fā)的(甲基)丙烯酸酯單體，尤其優(yōu)選具有的Tg 大于或等于HSPET的Tg的丙烯酸酯單體(例如，以上提到的關(guān)于第一和第二聚合物層的單 體)以及最優(yōu)選具有的Tg大于PMMA的Tg的易揮發(fā)的丙烯酸酯單體。如果需要，可以使用 常規(guī)涂布方法諸如輥涂(例如，凹版輥涂布)或噴涂(例如，靜電噴霧涂布)來(lái)施加第三聚 合物層，隨后使用例如UV輻射來(lái)交聯(lián)。最優(yōu)選地通過(guò)上述關(guān)于第一和第二聚合物層的閃 蒸、氣相沉積和單體交聯(lián)來(lái)形成第三聚合物層。諸如上述的預(yù)處理(例如，等離子預(yù)處理) 也優(yōu)選地在第三聚合物層形成之前采用。第三聚合物層所需的化學(xué)組成和厚度部分地取決 于一層或多層下層的性質(zhì)和表面形狀、對(duì)阻擋組件可能暴露的危險(xiǎn)以及適用裝置的要求。 第三聚合物層優(yōu)選地具有足以提供保護(hù)下層免受普通危險(xiǎn)的光滑、無(wú)缺陷表面的厚度。通常第三聚合物層可具有比第一聚合物層小、以及比一層或多層第二聚合物層大的厚度。例 如，第三聚合物層可具有約5nm至約10微米的厚度，并且如果需要可以更厚。阻擋組件具有足夠數(shù)量的無(wú)機(jī)阻擋層和基底，并且第一和第二聚合物層優(yōu)選具有 足夠高的Tg使得阻擋組件對(duì)于它們所需的應(yīng)用具有足夠的阻擋特性。對(duì)于某些應(yīng)用，優(yōu)選 至少約20%、更優(yōu)選至少約60%的可見(jiàn)光透射率值(Tvis，由400nm至700nm之間的平均透 射百分率來(lái)確定)。具有梯度組成的多層膜其他可用的柔性阻隔膜包括具有梯度組成阻擋涂層的膜，諸如在美國(guó)專利 No. 7，015, 640 (Schaepkens等人)中所描述的那些。具有梯度組成阻擋涂層的膜可通過(guò)在基底或膜上沉積反應(yīng)物質(zhì)的反應(yīng)或重組產(chǎn) 物而制得。改變反應(yīng)物質(zhì)的相對(duì)供給率或改變反應(yīng)物質(zhì)的種類從而得到在整個(gè)厚度具有梯 度組成的涂層?？捎玫幕撞牧习ㄓ袡C(jī)聚合物材料諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙 烯酸酯、聚碳酸酯、硅樹脂、環(huán)氧樹脂、硅樹脂官能化的環(huán)氧樹脂、諸如MylaH由杜邦公 司制備)的聚酯、諸如Kapton H或Kapton E(由杜邦公司制備)的聚酰亞胺、Apical AV(由Kanegafugi化學(xué)工業(yè)公司制備)、Upilex(由UBE工業(yè)公司制備)、聚醚砜(PES，由 Sumitomo制備)、諸如Ultem(由通用電氣公司制備)的聚醚酰亞胺、聚乙烯萘(PEN)、聚乙 烯以及聚丙烯。整個(gè)厚度區(qū)域合適的涂層組合物是有機(jī)的、無(wú)機(jī)的或陶瓷材料。這些材料通常是 起反應(yīng)等離子體物質(zhì)的反應(yīng)或重組產(chǎn)物并且被沉積在基底表面上。有機(jī)涂層材料通常包括 碳、氫、氧和可任選的其他微量元素，諸如硫、氮、硅等，這取決于反應(yīng)物的類型。產(chǎn)生涂層 中有機(jī)組合物的合適的反應(yīng)物為具有高達(dá)15個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷烴、烯烴、炔烴、醇、 醛、醚、環(huán)氧烷、芳烴等。無(wú)機(jī)和陶瓷涂層材料通常包括氧化物；氮化物；碳化物；硼化物；或 者IIA、IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、IB和IIB族元素的組合；IIIB.IVB和VB族的金屬；以及 稀土金屬。例如，可以通過(guò)由硅烷(SiH4)和諸如甲烷或二甲苯有機(jī)材料產(chǎn)生的等離子體重 組將碳化硅沉積在基底上。可以通過(guò)由硅烷、甲烷、以及氧或硅烷和環(huán)氧丙烷產(chǎn)生的等離子 體沉積碳氧化硅。也可以通過(guò)由諸如四乙氧基硅烷(TEOS)、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、六甲 基二硅氮烷(HMDSN)或八甲基環(huán)四硅氧烷(D4)的有機(jī)硅前體產(chǎn)生的等離子體沉積碳氧化 硅。可以通過(guò)由硅烷和氨產(chǎn)生的等離子體沉積氮化硅。可以通過(guò)由酒石酸鋁和氨的混合物 產(chǎn)生的等離子體沉積氧碳氮氧化鋁?？梢赃x擇反應(yīng)物的其他組合以獲得所需的涂層組合 物。具體反應(yīng)物的選擇屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的技能?？梢酝ㄟ^(guò)在反應(yīng)產(chǎn)物沉積期間改變進(jìn) 給反應(yīng)器室的反應(yīng)物組成以形成涂層或通過(guò)例如在幅材工藝中使用重疊沉積區(qū)域，從而獲 得涂層的梯度組成。涂層厚度通常在約IOnm至約IOOOOnm的范圍內(nèi)，優(yōu)選從約IOnm至約lOOOnm，并且 更優(yōu)選從約IOnm至約200nm。可能需要選擇不妨礙穿過(guò)基底的光透射的涂層厚度，諸如光 透射下降小于約20%，優(yōu)選小于約10%，以及更優(yōu)選小于約5%?？梢酝ㄟ^(guò)許多種沉積技術(shù) 中的一種或者它們的組合來(lái)形成涂層，諸如等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)、射頻等離 子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(RFPECVD)、膨脹熱-等離子體化學(xué)氣相沉積(ETPCVD)、包括反應(yīng)性 濺射的濺射、電子回旋共振_等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(ECRPECVD)、電感耦合等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(ICPECVD)。包括類金剛石層的多層膜其他可用的柔性阻隔膜包括等離子體聚合物層(例如，類金剛石膜)，諸如美國(guó)專 利申請(qǐng)公開號(hào)No. 2007-0020451所公開的那些。柔性阻隔膜可由包括基底、頂涂在基底上 的第一聚合物層和頂涂在第一聚合物層上的第二聚合物層的組件制得。在該組件中，第一 聚合物層由第一聚合物組成而第二聚合物層由不同于第一聚合物的第二聚合物組成，并且 第二聚合物包括等離子體聚合物。這樣的復(fù)合組件可包括，例如，基底、頂涂在基底上的聚 合物層以及頂涂在聚合物層上的類金剛石碳層或類金剛石玻璃。描述相對(duì)于阻擋組件的基底或其他元件的層的位置的術(shù)語(yǔ)“頂涂”是指在基底或 其他元件頂部的層，但不一定與基底或其他元件鄰接。術(shù)語(yǔ)“類金剛石玻璃”(DLG)是指包含碳和硅的大體或完全無(wú)定形的玻璃，并且可 任選地包含選自氫、氮、氧、氟、硫、鈦和銅的一種或多種附加組分。在某些實(shí)施例中可以存 在其他元素。無(wú)定形類金剛石玻璃膜可包含原子聚類以給予其短程有序但基本沒(méi)有導(dǎo)致微 觀或宏觀結(jié)晶度的介質(zhì)和長(zhǎng)程有序，所述微觀或宏觀結(jié)晶度可以不利地分散具有從180納 米(歷)至800nm波長(zhǎng)的輻射。術(shù)語(yǔ)“類金剛石碳”(DLC)是指無(wú)定形膜或涂層，其包含約50至90原子％的碳和 約10至50原子％的氫，克原子密度在約0. 20至約0. 28克原子每立方厘米，并且由約50% 至約90%四面體鍵構(gòu)成。阻擋組件可具有由DLG或DLC層和保護(hù)下面基底的聚合物層交替制得的多層。每 組不同的聚合物、或者包括DLG或DLC的聚合物組合被稱為成對(duì)層，并且組件可包括任何數(shù) 量的成對(duì)層。也可在成對(duì)層之間包括各種類型的光學(xué)層。組件可包括任何數(shù)量的交替層或 其他層。添加更多的層可增加它們對(duì)氧、水分或其他污染物的不滲透性。更多層或多層的 使用也可幫助覆蓋或封裝層內(nèi)缺陷?；滓部墒菑澢幕蛉嵝缘?，例如通過(guò)使用塑料或其他材料?；卓删哂腥魏嗡?需的形狀。特別優(yōu)選的支撐體是柔性塑料材料，包括熱塑性膜諸如聚酯(例如PET)、聚丙 烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、高或低密度聚乙烯、聚萘二甲酸乙二 醇酯、聚砜、聚醚砜、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯醇縮丁醛、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯和聚乙烯硫 醚，以及熱固性膜諸如纖維素衍生物、聚酰亞胺、聚酰亞胺苯并惡唑和聚苯并惡唑。用于基底的其他合適的材料包括三氟氯乙烯-偏二氟乙烯共聚物(CTFE/VDF)、乙 烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、氟化乙烯-丙烯共聚物 (FEP)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、全氟烷基-四氟乙烯共聚物(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏 二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(TFE/HFP)、四氟乙烯-六 氟丙烯-偏二氟乙烯三元共聚物(THV)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、六氟丙烯-偏二氟乙烯共 聚物(HFP/VDF)、四氟乙烯-丙烯共聚物(TFE/P)、以及四氟乙烯-全氟甲醚共聚物(TFE/ PFMe)ο可供選擇的基底包括具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)阻擋的材料，優(yōu)選使用熱定形、 張力下退火或其他當(dāng)支撐體不受限制時(shí)到高達(dá)至少熱穩(wěn)定溫度阻止收縮的技術(shù)來(lái)被熱穩(wěn) 定的材料。如果支撐體還未被熱穩(wěn)定，那么優(yōu)選具有的Tg大于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Tg =105°C )Tg的支撐體。更優(yōu)選地，支撐體具有至少約110°C的Tg，還更優(yōu)選至少約120°C，以及最優(yōu)選至少約128°C。除了熱穩(wěn)定的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(HSPET)，其他優(yōu)選的支 撐體包括其他熱穩(wěn)定的高Tg的聚酯、PMMA、苯乙烯/丙烯腈(SAN，Tg = 110°C )、苯乙烯/ 馬來(lái)酸酐(SMA，Tg = 115°C )、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN，Tg =約120°C )、聚甲醛(Ρ0Μ， Tg =約125°C )、聚乙烯基萘(PVN，Tg =約135°C )、聚醚醚酮(PEEK，Tg =約145°C )、聚芳 醚酮(PAEK，Tg = 145°C )、高Tg氟聚合物(例如DYNEON HTE六氟丙烯、四氟乙烯和乙烯 的三元共聚物，Tg =約149°C )、聚碳酸酯(PC，Tg =約150°C )、聚α -甲基苯乙烯(Tg = 約 175°C )、聚芳酯(PAR，Tg = 190°C )、聚砜(PSul，Tg =約 195°C )、聚苯醚(PPO，Tg =約 2000C )、聚醚酰亞胺(PEI，Tg =約 218°C )、聚芳基砜(PAS，Tg = 220°C )、聚醚砜(PES，Tg =約225°C )、聚酰胺酰亞胺(PAI，Tg =約275°C )、聚酰亞胺(Tg =約30(TC )以及聚鄰苯 二甲酰胺(熱變形溫度120°C )。優(yōu)選具有約0. 01毫米(mm)至約Imm的厚度，更優(yōu)選約 0. 05mm至約0. 25mm的基底。類金剛石玻璃是包含大量硅和氧并顯示出類金剛石特性的無(wú)定形碳體系。在這些 膜中，在無(wú)氫的基礎(chǔ)上，存在至少30%的碳、大量硅(通常至少25%)和不大于45%的氧。 相當(dāng)高量的硅與顯著量的氧和大量的碳的獨(dú)特組合使這些膜高度透明并且柔韌(不像玻 璃)ο類金剛石玻璃薄膜可具有多種透光特性。根據(jù)組成，薄膜在各種頻率可具有增強(qiáng) 的透光特性。然而，在具體的實(shí)施中，薄膜(當(dāng)約1微米厚時(shí))對(duì)從約250nm至約SOOnm并 且更優(yōu)選約400nm至約SOOnm的大致所有波長(zhǎng)的輻射透過(guò)至少70%。DLG膜的消光系數(shù)如 下1微米厚的膜70%的透過(guò)率對(duì)應(yīng)400nm至SOOnm范圍的可見(jiàn)波長(zhǎng)小于0. 02的消光系數(shù) (k)。在生成類金剛石玻璃膜時(shí)，各種附加組分可摻入基礎(chǔ)的碳或碳和氫的組合物。這 些附加組分可用于改變和增強(qiáng)類金剛石玻璃膜賦予基底的特性。例如，可能有利的是進(jìn)一 步增強(qiáng)阻擋和表面特性。附加組分可包括氫(如果還未摻入)、氮、氟、硫、鈦或銅中的一種或多種。其他附 加組分也可具有有益效果。氫的添加促進(jìn)了四面體鍵的形成。氟的添加在增強(qiáng)類金剛石玻 璃膜的阻擋和表面特性、包括在不相容基質(zhì)中分散的能力是特別有用的。氮的添加可用來(lái) 增強(qiáng)抗氧化性并增加電導(dǎo)率。硫的添加可提高附著力。鈦的添加往往會(huì)提高附著力以及擴(kuò) 散和阻擋特性。這些類金剛石材料可被視為等離子體聚合物的形式，離子體聚合物可以使用，例 如，蒸汽源沉積在組件上。術(shù)語(yǔ)“等離子體聚合物”用來(lái)表示通過(guò)在低溫下使用氣相中前體 單體由等離子體合成的一類材料。前體分子被存在于等離子體的高能電子分解以形成自 由基物質(zhì)。這些自由基物質(zhì)在基底表面反應(yīng)并使得聚合物薄膜生長(zhǎng)。由于在氣相和基底 中反應(yīng)過(guò)程的非特異性，得到的聚合物膜性質(zhì)上高度交聯(lián)并且無(wú)定形。這類材料已經(jīng)被研 究并總結(jié)在諸如以下的出版物中H.YaSuda，“等離子體聚合(Plasma Polymerization) 美國(guó)學(xué)術(shù)出版社，紐約(1985) ；R.d' Agostino(Ed), “聚合物的等離子體沉積、處理和蝕 M (Plasma Deposition, Treatment & Etching of Polymers) " ^ H ^^[ii
(1990))；以及 H. Biederman 和 Y. Osada，“等離子體聚合方法(Plasma Polymerization Processes)，，，Elsever 出版社，紐約(1992)。通常，由于碳?xì)浠衔锖秃脊倌軋F(tuán)諸如013、012、01、31-(、31-013^1-(、Si-O-CH3等的存在，這些聚合物具有有機(jī)屬性。不是所有的等離子體沉積方法均得到等離子體聚合物。無(wú)機(jī)薄膜經(jīng)常通過(guò)PECVD 在高基底溫度下沉積以生產(chǎn)薄無(wú)機(jī)膜諸如無(wú)定形硅、氧化硅、氮化硅、氮化鋁等。更低溫方 法可用于無(wú)機(jī)前體諸如硅烷(SiH4)和氨(NH3)。在一些情況下，在等離子體中通過(guò)用氧溢 流進(jìn)給前體混合物來(lái)移除存在于前體的有機(jī)組分。經(jīng)常用氧流速十倍于四甲基二硅氧烷 (TMDSO)流速的TMDSO-氧混合物來(lái)生產(chǎn)富硅膜。這些情況下生產(chǎn)的膜具有約為2的氧硅 比，接近二氧化硅的氧硅比。本文所述等離子體聚合物膜在它們的無(wú)機(jī)組分中是大體上亞化學(xué)計(jì)量的并且大 體上是富碳的，這體現(xiàn)了它們的有機(jī)屬性。在含硅的膜中，例如，氧硅比優(yōu)選低于1.8( 二氧 化硅具有2. 0的比率)，以及在DLG的情況下最優(yōu)選低于1. 5并且碳含量為至少約10 %。優(yōu) 選地，碳含量為至少約20%并且最優(yōu)選為至少約25%。DLC涂層基本上包含兩種類型的碳-碳鍵三角石墨鍵(sp2)和四面體金剛石鍵 (sp3)。DLC由約50%至90%的四面體鍵構(gòu)成。碳鍵合的結(jié)晶度和屬性確定涂層的物理和 化學(xué)性質(zhì)。DLC是非結(jié)晶無(wú)定形材料。DLC包含大量氫(從10至50原子％ )。各種添加劑可用至DLC涂層。這些添加劑可包括氮、氧、氟或硅中的一種或多種。 添加氟在增強(qiáng)DLC涂層的阻擋和表面特性、包括可分散性方面都是特別有用的。氟的來(lái)源 包括諸如四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)、C2F6, C3F8以及C4Fltl的化合物。將硅和氧添加至 DLC涂層往往改善涂層的光學(xué)透明度和熱穩(wěn)定性。氮的添加可用來(lái)增強(qiáng)抗氧化性并增加電 導(dǎo)率。氧的來(lái)源包括氧氣(O2)、水蒸汽、乙醇和過(guò)氧化氫。硅的來(lái)源優(yōu)選包括硅烷諸如SiH4、 Si2H6和六甲基二甲硅醚。氮的來(lái)源包括氮?dú)?N2)、氨(NH3)和胼(N2H6)。添加劑可以被摻入類金剛石基質(zhì)或附接至表面原子層。如果添加劑被摻入類金剛 石基質(zhì)，它們可以引起密度和/或結(jié)構(gòu)上的擾動(dòng)，但得到的材料基本上是具有類金剛石碳 特征(化學(xué)惰性、硬度、阻擋特性等)的密集堆積的網(wǎng)絡(luò)。如果添加劑濃度很大，相對(duì)于碳 濃度大于50原子％，密度會(huì)被影響并且類金剛石碳網(wǎng)絡(luò)的有益特性將會(huì)失去。如果添加劑 附接至表面原子層，它們會(huì)只改變表面結(jié)構(gòu)和特性。類金剛石碳網(wǎng)絡(luò)的整體特性得以保持。在阻擋組件的多層堆疊中使用的聚合物層優(yōu)選可交聯(lián)的。交聯(lián)的聚合物層位于基 底或其他層頂上，并且它可由多種材料形成。聚合物層優(yōu)選在下層頂上原位交聯(lián)。如果需 要，使用常規(guī)的涂布方法諸如輥涂(例如，凹版輥涂布)或噴涂(例如，靜電噴霧涂布)來(lái)施 加聚合物層，然后使用例如紫外(UV)輻射交聯(lián)。最優(yōu)選通過(guò)上述的閃蒸、氣相沉積和單體 交聯(lián)來(lái)形成聚合物層。在這樣的過(guò)程中優(yōu)選使用易揮發(fā)的(甲基)丙烯酸酯單體，尤其優(yōu) 選易揮發(fā)的丙烯酸酯單體。優(yōu)選的(甲基)丙烯酸酯分子量范圍在約150至約600之間， 更優(yōu)選在約200至約400之間。其他優(yōu)選的(甲基)丙烯酸酯分子量與丙烯酸酯官能團(tuán)數(shù) 的比值范圍在約150至約600g/mole/(甲基)丙烯酸酯官能團(tuán)，更優(yōu)選約200至約400g/ mole/(甲基)丙烯酸酯官能團(tuán)?？梢允褂酶叻肿恿糠秶虮嚷实姆?甲基)丙烯酸 酯，例如，約400至約3000分子量或約400至約3000g/mole/(甲基)丙烯酸酯官能團(tuán)?？?以通過(guò)冷卻支撐體來(lái)提高涂布效率。特別優(yōu)選的單體包括多官能(甲基)丙烯酸酯，單獨(dú)使 用或結(jié)合其他多官能或單官能(甲基)丙烯酸酯使用，諸如二丙烯酸己二醇酯、丙烯酸乙氧 乙酯、丙烯酸苯氧乙酯、氰乙基(單)丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙 烯酸十八烷基酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、β “羧乙基丙烯酸酯、丙烯酸四氫糠基酯、二腈丙烯酸酯、五氟苯基丙烯酸酯、硝基苯基丙烯酸酯、2_苯氧基乙基丙烯酸酯、2-苯氧基 乙基甲基丙烯酸酯、2，2，2_三氟甲基(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二 丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基丙烯酸酯)、三丙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、新戊 二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸 酯、雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基丙烯酸酯)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧 基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸 三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、苯硫基乙醇丙烯酸酯、丙烯酸萘氧乙基酯、環(huán)狀二丙烯 酸酯(例如，得自氰特工業(yè)公司的EB-130和得自沙多瑪(Sartomer)公司商品名為SR833S 的三環(huán)葵烷二甲醇二丙烯酸酯)、來(lái)自氰特工業(yè)公司的環(huán)氧丙烯酸酯RDX80095，以及它們 的混合物。交聯(lián)的聚合物層可包括多種其他可固化材料，例如，乙烯基醚、乙烯基萘、丙烯腈 以及它們的混合物。聚合物層的可供選擇的材料包括具有的Tg大于或等于HSPET的Tg的材料?？梢?采用多種可供選擇的聚合物材料。尤其優(yōu)選形成適當(dāng)高的Tg聚合物的易揮發(fā)性單體。優(yōu)選 具有的Tg大于PMMA的Tg的可供選擇的聚合物層，更優(yōu)選具有的Tg至少約110°C，還更優(yōu)選 至少約150°C，以及最優(yōu)選至少約200°C。尤其優(yōu)選的可以用于形成該層的單體包括氨基甲 酸酯丙烯酸酯(例如，CN-968，Tg =約84°C和CN-983，Tg =約90°C，二者均可從沙多瑪公司 商購(gòu)獲得)、丙烯酸異冰片酯(例如，SR-506，可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg =約88°C )、二 季戊四醇五丙烯酸酯(例如，SR-399，可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg=約90°C)、與苯乙烯共 混的環(huán)氧丙烯酸酯(例如，CN-120S80，可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg =約95°C )、二 -三羥 甲基丙烷四丙烯酸酯(例如，SR-355，可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg=約98°C)、二乙二醇二 丙烯酸酯(例如，SR-230，可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg =約100°C )、1，3- 丁二醇丙烯酸酯 (例如，SR-212，可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg=約101°C )、五丙烯酸酯(例如，SR-9041，可 從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg =約102°C )、季戊四醇四丙烯酸酯(例如，SR-295，可從沙多瑪 公司商購(gòu)獲得，Tg =約103°C )、季戊四醇三丙烯酸酯(例如，SR-444，可從沙多瑪公司商購(gòu) 獲得，Tg =約103°C )、乙氧基化(3)三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(例如，SR-454，可從沙多瑪 公司商購(gòu)獲得，Tg =約103°C )、乙氧基化(3)三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(例如，SR-454HP， 可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg =約103°C )、烷氧基化三官能丙烯酸酯(例如，SR-9008，可 從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg =約103°C )、二丙二醇二丙烯酸酯(例如，SR-508，可從沙多 瑪公司商購(gòu)獲得，Tg =約104°C )、新戊二醇二丙烯酸酯(例如，SR-247，可從沙多瑪公司 商購(gòu)獲得，Tg =約107°C )、乙氧基化(4)雙酚A 二(甲基丙烯酸酯)(例如，⑶-450，Tg = 約108°C )、環(huán)己烷二甲醇二丙烯酸酯(例如，⑶-406，可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg =約 IlO0C )、甲基丙烯酸異冰片酯(例如，SR-423，可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg =約110°C )、 環(huán)狀二丙烯酸酯(例如，EB-130，可從氰特工業(yè)公司商購(gòu)獲得，Tg=約208°C)以及三(2-羥 乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯(例如，SR-368，可從沙多瑪公司商購(gòu)獲得，Tg=約272°C)，前 述甲基丙烯酸酯的丙烯酸酯和前述丙烯酸酯的甲基丙烯酸酯。可選層包括一個(gè)或多個(gè)無(wú)機(jī)阻擋層。當(dāng)使用多個(gè)這樣的層時(shí)，無(wú)機(jī)阻擋層無(wú)需相 同?？梢圆捎枚喾N無(wú)機(jī)阻擋材料。優(yōu)選的無(wú)機(jī)阻擋材料包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、 金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物以及它們的組合，例如，氧化硅諸如二氧化硅、氧 化鋁諸如礬土、氧化鈦諸如二氧化鈦、氧化銦、氧化錫、銦錫氧化物(ITO)、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮、碳化硼，碳化鎢、碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、氮氧化鋁、氧化硅、氮氧化硼、硼 氧化鋯、硼氧化鈦以及它們的組合。銦錫氧化物、氧化硅、氧化鋁以及它們的組合是尤其優(yōu) 選的無(wú)機(jī)阻擋材料。ITO是恰當(dāng)選擇各元素成分的相對(duì)比例可變得導(dǎo)電的特定種類陶瓷材 料的一個(gè)實(shí)例。當(dāng)無(wú)機(jī)阻擋層被并入組件時(shí)，優(yōu)選使用在膜金屬化工藝中采用的技術(shù)諸如 濺射(例如，陰極或平面磁控濺射)、蒸發(fā)(例如，電阻蒸發(fā)或電子束蒸發(fā))、化學(xué)氣相沉積、 電鍍等來(lái)形成無(wú)機(jī)阻擋層。最優(yōu)選使用濺射，例如，反應(yīng)性濺射來(lái)形成無(wú)機(jī)阻擋層?？梢酝?過(guò)預(yù)處理(例如，等離子體預(yù)處理)來(lái)增強(qiáng)各無(wú)機(jī)阻擋層的光滑度和連續(xù)性以及其對(duì)下面 層的附著力。 聚合物層可這樣形成通過(guò)將單體或低聚物層施加至基底，并且交聯(lián)該層原位 形成聚合物，例如，通過(guò)可輻射交聯(lián)的單體的閃蒸和氣相沉積，接著使用例如電子束裝 置、UV光源、放電裝置或其他合適的裝置來(lái)交聯(lián)?？梢酝ㄟ^(guò)冷卻支撐體來(lái)提高涂布效 率。也可以使用常規(guī)的涂布方法諸如輥涂(例如，凹版輥涂布)或噴涂(例如，靜電噴 霧涂布)，然后交聯(lián)來(lái)將單體或低聚物施加至基底?？梢酝ㄟ^(guò)施加溶劑中包含低聚物或 聚合物的層并且干燥這樣施加的層以移除溶劑，從而來(lái)形成聚合物層。如果提供在高溫 下具有玻璃態(tài)的聚合物層，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于或等于HSPET的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，也可 采用等離子體聚合。最優(yōu)選地，通過(guò)閃蒸和氣相沉積隨后原位交聯(lián)來(lái)形成聚合物層，例如 在以下文獻(xiàn)中所述美國(guó)專利No. 4，696，719 (Bischoff)、美國(guó)專利No. 4，722，515 (Ham)、 美國(guó)專利 No. 4，842，893 (Yializis 等人)、美國(guó)專利 No. 4，954，371 (Yializis)、 美國(guó)專利No. 5，018, 048 (Shaw等人)、美國(guó)專利No. 5，032, 461 (Shaw等人)、美國(guó) 專利No. 5，097，800 (Shaw等人)、美國(guó)專利No. 5，125，138 (Shaw等人)、美國(guó)專 利 No. 5，440, 446 (Shaw 等人)、美國(guó)專利 No. 5，547，908 (Furuzawa 等人)、美國(guó)專 利No. 6，045, 864 (Lyons等人)、美國(guó)專利No. 6，231，939 (Shaw等人)以及美國(guó)專利 No. 6，214，422 (Yializis)、美國(guó)專利 No. 7，015, 640 (Schaepkens 等人)；在公布的 PCT 專利 申請(qǐng)No. WO 00/26973 (DeltaV技術(shù)公司)；在D. G. Shaw和M. G. Langlois，“用于涂布紙和聚 ☆ 巾高才才白勺If^(才目Κ工(A New Vapor Deposition Process for Coating Paper and Polymer Webs) ”，第 6 屆國(guó)際真空鍍膜會(huì)議(1992)；在 D. G. Shaw 和 Μ. G. Langlois，“用于 氣相沉積丙烯酸酯薄膜的新型高速工藝最新版(A New High Speed Process for Vapor Depositing Acrylate Thin Films) ”，真空鍍膜機(jī)協(xié)會(huì)第36屆年度技術(shù)會(huì)議錄(1993) 中；在D. G. Shaw和M. G. Langlois, “用以改善金屬化的膜的阻擋特性的氣相沉積丙烯酸 酉旨涂層的用途(Use of Vapor Deposited Acrylate Coatings to Improve the Barrier Properties of Metallized Film) ”，真空鍍膜機(jī)協(xié)會(huì)第37屆年度技術(shù)會(huì)議錄(1994)中； 在D. G. Shaw, Μ. Roehrig, Μ. G. Langlois和C. Sheehan, “用以平整聚酯和聚丙烯膜基底 表面的蒸發(fā)丙烯酸酯涂層的用途(Use of Evaporated Acrylate Coatings to Smooth the Surface of Polyester and Polypropylene Film Substrates)，，，RadTech(1996) 中；在 J. Affinito，P. Martin, M. Gross, C. Coronado 和 Ε. Greenwell，“光學(xué)應(yīng)用中真空 沉禾只聚合物 / 金屬多層膜(Vacuum deposited polymer/metal multilayer films for optical application) ”，Thin Solid Films 270,43-48(1995)中；以及在 J. D. Affinito， Μ. E. Gross, C. A. Coronado, G. L. Graff, E. N. Greenwell 和 P. Μ. Martin, “聚合物-氧化物透 明阻擋層(Polymer-Oxide Transparent Barrier Layers) ”，真空鍍膜機(jī)協(xié)會(huì)第39屆年度技術(shù)會(huì)議錄(1996)中所描述。例如在美國(guó)專利申請(qǐng)No. 11/677327 (2007年2月21日提交)中所描述，通過(guò)離子 增強(qiáng)等離子體化學(xué)氣相沉積(PECVD)利用硅油和可選的硅烷源來(lái)形成等離子體，從而形成 的無(wú)定形類金剛石膜也可是有用的。術(shù)語(yǔ)“無(wú)定形類金剛石膜”是指基本上(即，大于約5% )或完全無(wú)定形玻璃，其包 含硅樹脂，并可任選地包含選自碳、氫、氮、氧、氟、硫、鈦和銅的一種或多種附加組分。在某 些實(shí)施例中也可存在其他元素。無(wú)定形類金剛石膜可包含原子聚類以給予其短程序但基本 沒(méi)有導(dǎo)致微觀或宏觀結(jié)晶度的介質(zhì)和長(zhǎng)程有序，所述微觀或宏觀結(jié)晶度可以不利地分散具 有從180納米(歷)至800nm波長(zhǎng)的輻射。硅樹脂、硅油或硅氧烷可互換使用并且是指具有結(jié)構(gòu)單元R2SiO,其中R是獨(dú)立地 選自氫，(C1-C8)烷基，(C5-C18)芳基，(C6-C26)芳烷基或(C6-C26)烷芳基的低聚的以及更高 分子量的分子。這些也可被稱作聚有機(jī)硅氧烷并且包括硅和氧原子交替(-O-Si-O-Si-O-) 的鏈并具有經(jīng)常和R基團(tuán)接合的自由價(jià)硅原子，但也可接合(交聯(lián))到第二個(gè)鏈的氧原子 和硅原子，從而形成擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)(高分子量)。無(wú)定形類金剛石膜層或涂層沉積在電極上，該電極由使用以至少0. Iff/cm2的正向 功率工作的RF源提供動(dòng)力。真空室被構(gòu)造成使得這些工作條件在電極上導(dǎo)致非常高的(> 500V)的負(fù)電勢(shì)。由于來(lái)自具有高襯底偏置的離子轟擊(例如，離子增強(qiáng))，形成的涂層具 有非常小的自由體積。根據(jù)需要，電極可被水冷。在許多實(shí)施例中，硅氧烷源諸如蒸發(fā)的 硅油被大量引入，使得所得的等離子體形成的涂層是柔性的。這些涂層具有高透光率。任 何附加可用的工藝氣體，例如諸如氧氣、氮?dú)夂?或氨氣可與硅氧烷和可選的硅烷一起使 用以幫助維持等離子體并改性無(wú)定形類金剛石膜層或涂層的特性。根據(jù)需要，可以采用附 加工藝氣體的組合。在一些實(shí)施例中，無(wú)定形類金剛石膜、層或涂層沉積在柔性膜的一側(cè)或兩側(cè)上。柔 性膜可由任何可用的材料諸如聚合物材料和/或金屬材料形成。無(wú)定形類金剛石膜可具有 任何可用的厚度。在許多實(shí)施例中，無(wú)定形類金剛石膜可具有大于500?；虼笥?，000埃 的厚度。在許多實(shí)施例中，無(wú)定形類金剛石膜可具有范圍從1，000至50，000埃，或從1，000 至25，000埃，或從1，000至10，000埃的厚度。在一些實(shí)施例中，無(wú)定形類金剛石膜包括一個(gè)或多個(gè)無(wú)定形類金剛石膜層或者通 過(guò)改變或脈沖形成等離子體的工藝氣體以沉積無(wú)定形類金剛石膜層而形成的無(wú)定形類金 剛石膜層。例如，可形成第一無(wú)定形類金剛石膜的基層然后在第一層上形成第二無(wú)定形類 金剛石膜的第二層，其中第一層具有與第二層不同的組成。在一些實(shí)施例中，第一無(wú)定形類 金剛石膜層由硅油等離子體形成，并且然后第二無(wú)定形類金剛石膜層由硅油和硅烷等離子 體形成。在其他實(shí)施例中，形成交替組成的兩個(gè)或更多個(gè)無(wú)定形類金剛石膜層以生成無(wú)定 形類金剛石膜。其他等離子體沉積的阻擋涂層可用的柔性阻隔膜也可包括富碳涂層、含硅涂層或它們的組合，其通過(guò)例如在美 國(guó)專利No. 6，348，237 (Kohler等人)所公開的等離子體沉積而制備。如本文所用，富碳涂層包含至少50原子％的碳，并且通常約70-95原子％的碳， 0. 1-20原子％的氮，0. 1-15原子％的氧以及0. 1_40原子％的氫。這樣的富碳涂層可以分類為“無(wú)定形”碳涂層，“氫化的無(wú)定形”碳涂層，“石墨”涂層，“ I"碳”涂層，“類金剛石”涂層 等，這取決于它們的物理和化學(xué)性質(zhì)。含硅涂層經(jīng)常是聚合物涂層，其包含任意組成的硅、 碳、氫、氧和氮。這樣的涂層可依靠等離子體與蒸發(fā)的有機(jī)材料的相互作用來(lái)形成，所述蒸發(fā)的有 機(jī)材料在環(huán)境溫度和壓力下一般是液體。這些涂層可以是均勻的多組分涂層(例如，由多 種原料生產(chǎn)的一層涂層)，均勻的單組分涂層和/或多層涂層(例如，富碳材料和硅樹脂材 料的交替層)。一般地，涂布工藝使用等離子體和至少一種含有至少一種組分的蒸發(fā)的有機(jī)材 料，其中所述蒸發(fā)的有機(jī)材料在小于約ITorr (130Pa)的真空中能夠冷凝。這些蒸汽被引向 真空中(或者在外部空間或者在常規(guī)真空室)的基底。該基底與射頻偏置電極靠得很近并 且優(yōu)選由于暴露于射頻偏壓而帶負(fù)電。重要的是，這些涂層的制備不需要溶劑。例如，使用來(lái)自第一來(lái)源的一料流中的富碳等離子體和來(lái)自第二來(lái)源的另一料流 中的蒸發(fā)的高分子量有機(jī)液體(諸如二甲基硅氧烷油)，一步沉積工序形成涂層的多層構(gòu) 造(即，富碳材料層、至少部分聚合的二甲基硅氧烷層、以及碳/ 二甲基硅氧烷復(fù)合物的中 間或界面層)。系統(tǒng)構(gòu)造的變化導(dǎo)致均勻多組分涂層或分層涂層的受控形成，所述涂層根據(jù) 需要在特性和組成上漸變或突變。一種材料的均勻涂層也可由諸如氬氣和蒸發(fā)的高分子量 有機(jī)液體(諸如二甲基硅氧烷油)載氣等離子體形成。等離子體(例如，如在美國(guó)專利No. 5，464，667 (Kohler等人)所描述的氬等離子 體或富碳等離子體)和至少一種蒸發(fā)的有機(jī)材料在涂層形成期間可以互相作用，該蒸發(fā)的 有機(jī)材料包含至少一種來(lái)自單獨(dú)來(lái)源的組分。等離子體是能夠活化蒸發(fā)的有機(jī)材料的等離 子體。其可通過(guò)使用熟知的方法或本文所述的點(diǎn)源來(lái)產(chǎn)生。也就是說(shuō)，等離子體可使得蒸發(fā) 的有機(jī)材料變?yōu)榉磻?yīng)性的，例如，由于自由基的形成、離子化等，雖然這樣的反應(yīng)性物質(zhì)在 真空中仍然能夠冷凝以形成聚合的涂層。作為另外一種選擇，由于蒸發(fā)的有機(jī)材料以涂層 整個(gè)厚度聚合的方式在表面上冷凝，等離子體可以與蒸發(fā)的有機(jī)材料互相作用。因此，等離 子體和蒸發(fā)的有機(jī)材料可在基底的表面上互相作用或在與基底表面接觸之前互相作用。無(wú) 論哪種方式，蒸發(fā)的有機(jī)材料和等離子體的互相作用提供了有機(jī)材料的反應(yīng)形式(例如， 硅樹脂中甲基的損失)，使得材料在涂層形成時(shí)由于例如聚合和/或交聯(lián)而能夠致密化。其他柔性阻隔膜其他合適的柔性阻隔膜包括金屬箔、金屬化聚合物膜、薄且柔性自立式玻璃、以及 沉積在聚合物膜上的玻璃。干燥劑干燥劑包括吸收水或使水滅活的材料。本發(fā)明中可用的干燥劑可包括幾乎任何不 可逆(在環(huán)境條件下)吸收或與水反應(yīng)從而將水從待保護(hù)的OED附近移除的材料。干燥劑 也可吸收氧或使氧滅活并因此充當(dāng)“吸氣劑”。干燥劑材料可分散在聚合物粘結(jié)劑中。對(duì)于 一些應(yīng)用，透明的干燥劑可能是特別有用的。干燥劑可以是水反應(yīng)性金屬諸如，例如，鈣、鋰、鈉、鉀等。其也可以是氧化物諸如， 例如，氧化鈣、氧化鋇、氧化硼等。也可以使用有機(jī)金屬和配位化合物諸如，例如，烷基-和 烷氧基-鋁化合物。優(yōu)選的干燥劑包括水分反應(yīng)性有機(jī)金屬化合物諸如在W02006/093702，WO2007/084386和PCT專利申請(qǐng)No. US2007/076946所公開的那些。水分反應(yīng)性有機(jī)金屬化合 物能夠與水反應(yīng)并通過(guò)化學(xué)反應(yīng)移除游離水。水分反應(yīng)性有機(jī)金屬化合物優(yōu)選金屬醇鹽， 由下式表示M(OR)n其中M是Al、B、Ti或Zr，R是烷基基團(tuán)、烯基基團(tuán)、芳基基團(tuán)、環(huán)烷基基團(tuán)、雜環(huán)烷 基基團(tuán)或?；鶊F(tuán)，η是M的化合價(jià)。這種金屬醇鹽通常以多聚體形式存在。這種金屬醇鹽可以根據(jù)下式通過(guò)與水反應(yīng)化學(xué)地捕集水M (OR) η+χΗ20 — M (OH) x (OR) n_x+xR0H如上述式所示，金屬醇鹽與水反應(yīng)以生成醇R0H，并且在金屬醇鹽中R優(yōu)選地是能 夠產(chǎn)生沸點(diǎn)為160°C或以上，更優(yōu)選的是180°C或以上的醇ROH的基團(tuán)。OR基團(tuán)的實(shí)例包括烷氧基(例如正辛氧基、2-乙基己氧基、癸氧基、月桂氧基、 十四烷氧基、十六烷氧基、異硬脂氧基和2-辛基十二烷氧基)、脂環(huán)族烷氧基(例如冰片 氧基(borneoxy group)、異冰片氧基(isoborneoxy group)禾口膽留氧基(cholesteroxy group))、含有芳香環(huán)的烷氧基(例如苯乙氧基、苯丙氧基和苯氧基乙氧基)、苯氧基(例如 叔丁基苯氧基和4- (1，1，3，3-四甲基丁基)苯氧基)、聚氧化烯單烷基酯氧基或者聚氧化烯 單醚氧基(例如聚氧乙烯單十二烷基酯氧基、聚氧乙烯單甲基醚氧基、聚氧丙烯單丁基醚 氧基和聚四氫呋喃單甲基醚氧基)、含有聚二甲基硅氧烷骨架的烷氧基以及含有氮的烷氧 基(例如2-吡咯烷酮-1-乙基-2-氧基和嗎啉基乙氧基)。例如，在光致固化吸濕性組合物中可以提供上述水分反應(yīng)性有機(jī)金屬化合物。光 致固化吸濕性組合物可包括(a)水分反應(yīng)性有機(jī)金屬化合物，(b)(甲基)丙烯酸酯，(c)含 羧基可聚合單體，以及(d)光聚合引發(fā)劑。如本文所用，術(shù)語(yǔ)“(甲基)丙烯?；笔侵副??；蚣谆；??？梢酝ㄟ^(guò)將吸濕性組合物成形為膜的形式并且固化膜來(lái)形成吸濕性膜。水分反應(yīng)性有機(jī)金屬化合物的比例(a)按所述組合物總重量計(jì)共混的比例通常 是從約5重量％至約70重量％。對(duì)于(甲基)丙烯酸酯，可以使用單(甲基)丙烯酸酯和多官能(甲基)丙烯酸 酯中的任何一者或者兩者都使用。(甲基)丙烯酸酯優(yōu)選具有約160°C或更高的沸點(diǎn)，更優(yōu) 選約180°C或更高。單(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸烴基酯(例如(甲基)丙烯酸 2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八烷醇酯、 (甲基)丙烯酸異冰片酯和(甲基)丙烯酸二環(huán)戊酯)、(甲基)丙烯酸亞烴酯(例如(甲 基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯和(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯)和丙烯 酰胺(例如N，N-二甲基氨基(甲基)丙烯酸酯、丙烯酰基嗎啉、N-吡咯烷酮、N，N-二甲基 丙烯酰胺和N-(2-羥乙基)丙烯酰胺)。添加多官能(甲基)丙烯酸酯是為了增強(qiáng)固化產(chǎn)物的強(qiáng)度，其例子包括二 (甲 基)丙烯酸烴基酯(例如二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯和二(甲 基)丙烯酸三環(huán)癸烷二甲醇酯)、聚醚(甲基)丙烯酸酯(例如聚乙二醇二(甲基)丙烯酸 酯和聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯)、硅氧烷二(甲基)丙烯酸酯(例如SILAPLANE FM7711、 FM7721和FM7725 (Chisso公司))，以及低聚(甲基)丙烯酸酯(例如環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)。在這些物質(zhì)中，從獲得的固化產(chǎn)物的柔性和透明度來(lái)說(shuō)，優(yōu)選的是聚氨酯(甲基) 丙烯酸酯和環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯。環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯的實(shí)例包括NOF公司生產(chǎn)的 BLEMMER PDBE-1300和BLEMMER85PDPE-1500B ；新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社生產(chǎn)的NK Oligo EA系列；以及日本化藥株式會(huì)社生產(chǎn)的KAYARAD R系列。氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯 的實(shí)例包括NOF公司生產(chǎn)的BLEMMER DA系列和BLEMMER DP系列；新中村化學(xué)工業(yè)株式 會(huì)社生產(chǎn)的NK Oligo U系列和NK Oligo UA系列；T0AG0SEI公司生產(chǎn)的ARONIX MlOOO 系列；KAYARAD UX3000.4000和6000系列；由Arakawa化學(xué)工業(yè)有限公司生產(chǎn)的BEAMSET 500系列；由Nippon合成化學(xué)工業(yè)有限公司生產(chǎn)的SHIKOH UV系列；由Daicel UCB生產(chǎn)的 Ebecryl系列；由Negami化學(xué)工業(yè)有限公司生產(chǎn)的Art樹脂UN系列；由Mitsubishi Rayon 有限公司生產(chǎn)的DIABEAM UK系列；以及Nippon Soda有限公司生產(chǎn)的TEAI 1000。共混的多官能(甲基)丙烯酸酯的量為使得該(甲基)丙烯酸酯中(甲基)丙烯 酰基基團(tuán)在每IOOg的整個(gè)組合物中占約0. 05mol或更少。含羧基的可聚合單體通過(guò)光聚合反應(yīng)部分地與水分反應(yīng)性有機(jī)金屬化合物反應(yīng) 從而形成一部分聚合物，并且不會(huì)引起相分離。含羧基可聚合單體的實(shí)例包括丙烯酸、甲基 丙烯酸、鄰苯二甲酸(甲基)丙烯?；阴ァ⒘鶜溧彵蕉姿?甲基)丙烯?；阴ァh(huán)氧 乙烷改性的琥珀酸(甲基)丙烯酸酯以及羧乙基(甲基)丙烯酸酯。其中，丙烯酸是 優(yōu)選的?；谒址磻?yīng)性有機(jī)金屬化合物，共混的含羧基可聚合單體的量?jī)?yōu)選從約 0. Imol %至約 50mol%，優(yōu)選從約 Imol %至約 20mol%。對(duì)于光聚合反應(yīng)引發(fā)劑，其例子包括(但不限于)苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、 2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙烷-1、安息香、安息香乙醚、安息香雙甲醚 (benzyl dimethyl ketal)、二苯甲酮、芐基甲基苯甲酰甲酸酯、2-乙基蒽醌、噻噸酮、二乙 基噻噸酮、2，4，6_三甲基苯甲酰二苯基氧化膦(BASF生產(chǎn)，商品名為L(zhǎng)ucirin ΤΡ0),2,4, 6-三甲基苯甲酰苯基乙氧基氧化膦(BASF生產(chǎn)，商品名為L(zhǎng)ucirin TP0-L)、二(2，4，6_三 甲基苯甲酰)苯基氧化膦(Ciba-Geigy生產(chǎn)的IRGACURE819)、2_羥基-2-甲基-1-苯基 丙-1-酮(Ciba-Geigy生產(chǎn)，商品名為DAR0CURE 1173)、4_(2_羥基乙氧基)苯基-(2-羥 基-2-丙基)甲酮(Ciba-Geigy生產(chǎn)，商品名為IRGACURE 2959)、4_(2_丙烯酰氧基乙 氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)甲酮、1-羥基環(huán)己基-苯基甲酮(Ciba-Geigy生產(chǎn)，商 品名為IRGACURE 184)、l-(4-異丙基苯基)-2_羥基-2-甲基丙酮、1_(4-十二烷 基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、2-甲基-2-嗎啉代(4-硫代甲基苯基)丙-1-酮 (Ciba-Geigy生產(chǎn)，商品名為IRGACURE 907)、2_芐基-2-二甲基胺基-1_(4_嗎啉代苯 基)_丁酮(Ciba-Geigy生產(chǎn)，商品名為IRGACURE 369)、2-羥基-2-甲基_1-[4-(1_甲基乙 烯基)苯基]丙烷低聚物[Lamberti生產(chǎn)，商品名為ESACURE KIP 150)、N，N' -(1,8-M 辛基)雙吖啶(商品名為ADEKA 0PT0MER N1717)以及丙烯?；郊淄?Daicel UCB生 產(chǎn)，商品名為Ebercryl P36)。基于組合物，光聚合引發(fā)劑優(yōu)選添加約0. 1重量％至約5重 量％的量。粘合劑在本發(fā)明的封裝膜系統(tǒng)中可用的粘合劑包括壓敏粘合劑(PSA)，其包括可固化(例如，可UV固化或可熱固化)的壓敏粘合劑；熱熔膠，包括可固化(例如，可UV固化或可 熱固化)的熱熔膠；以及類似物，所述類似物具有足夠的阻擋特性以提供氧和水分透過(guò)粘 合劑粘結(jié)線并進(jìn)入封裝區(qū)域的慢或最低限度的滲透。低流速、膜_型粘合劑在實(shí)施例中是 優(yōu)選的，所述粘合劑在封裝區(qū)域留有間隙因?yàn)槠淇扇菀椎乇３诌@樣的間隙。優(yōu)選的粘合劑包括可UV固化的PSA，諸如Adhesive Research公司(Glen Rock, PA.)的 ARclear 90453 和 ARcl ear 90537。其他優(yōu)選的粘合劑包括粘合劑組合物，所述粘合劑組合物包含氫化的基于環(huán)烯烴 的聚合物和聚異丁烯樹脂，諸如WO 2007/087281中所公開的那些。這些粘合劑組合物包含 氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物和具有重均分子量500，000g/mole或更高的聚異丁烯樹脂。所 述基于環(huán)烯烴的聚合物的第一組分通常為具有低水分滲透性的樹脂并且可賦予所述聚異 丁烯樹脂粘合劑性質(zhì)。具體地講，基于環(huán)烯烴的聚合物可包括例如通過(guò)氫化諸如粘著劑的 石油樹脂而獲得的氫化的石油樹脂。所述氫化的石油樹脂可包括部分氫化的樹脂、完全氫 化的樹脂或它們的組合。所述部分氫化的樹脂可具有任何氫化比率。在一個(gè)實(shí)施例中，完 全氫化的樹脂由于其低的水分滲透性和與聚異丁烯樹脂的相容性因而是理想的。基于環(huán)烯烴的聚合物的具體實(shí)例包括，但不限于，氫化的基于萜烯的樹脂(例如， 以商品名CLEAR0N P、M和!((Yasuhara化學(xué))市售的樹脂)；氫化的樹脂或氫化的基于酯 的樹脂(例如，以商品名 FORAL AX (Hercules Inc.), FORAL 105 (Hercules Inc.), PENCEL A(Arakawa化學(xué)工業(yè)有限公司)、ESTERGUM H(Arakawa化學(xué)工業(yè)有限公司)和SUPER ESTER A(Arakawa化學(xué)工業(yè)有限公司)市售的樹脂)；不成比例的樹脂或基于不成比例的酯的樹脂 (例如，以商品名PINECRYSTAUArakawa化學(xué)工業(yè)有限公司)市售的樹脂)；氫化的基于二 環(huán)戊二烯的樹脂為C5-型石油樹脂氫化的樹脂，通過(guò)由石腦油熱分解產(chǎn)生的C5鎦分，諸如 戊烯、異戊二烯、胡椒堿和1，3_戊二烯的共聚獲得(例如，以商品名ESC0REZ 5300 (Exxon 化學(xué)公司)、ESC0REZ 5400 (Exxon化學(xué)公司)和EAST0TAC H(Eastman化學(xué)公司)市售的樹 脂)；部分氫化的基于芳族改性的二環(huán)二戊烯樹脂(例如，以商品名ESC0REZ 5600 (Exxon 化學(xué)公司)市售的樹脂)；通過(guò)共聚C9鎦分諸如茚、乙烯基甲苯以及由石油腦的熱分解而 生產(chǎn)的α -或β -甲基苯乙烯(例如，以商品名ARCON P或ARCON商購(gòu)(Arakawa化學(xué)工業(yè) 公司)的樹脂)得到的C9-型石油樹脂氫化從而得到樹脂；以及由上述C5鎦分和C9鎦分 共聚合的石油樹脂氫化產(chǎn)生的樹脂(例如，以商品名IMARV (Idemitsu石油化學(xué)公司)市售 的樹脂)。在一個(gè)實(shí)施例中，由于其低的水分滲透性和透明性，所述基于環(huán)烯烴的聚合物為 氫化的基于二環(huán)戊二烯的樹脂。可用于粘合劑封裝組合物的基于環(huán)烯烴的聚合物通常具有約200至5，000克/摩 爾的重均分子量。在另一個(gè)實(shí)施例中，基于環(huán)烯烴的聚合物的重均分子量為約500至3，000 克/摩爾。如果所述重均分子量超過(guò)5，000克/摩爾，會(huì)導(dǎo)致差的增粘作用，或與基于聚異 丁烯的樹脂的相容性會(huì)降低。在一個(gè)粘合劑封裝組合物中，所述基于環(huán)烯烴的聚合物可與所述聚異丁烯樹脂以 各種比率共混。一般來(lái)講，約20至90重量％的基于環(huán)烯烴的聚合物與約10至80重量％ 聚異丁烯樹脂共混。在另一個(gè)實(shí)施例中，約20至70重量％的基于環(huán)烯烴的聚合物與約30 至80重量％的聚異丁烯樹脂共混。作為聚異丁烯樹脂的第二組分通常為在主鏈或側(cè)鏈上含有聚異丁烯骨架的樹脂。根本地，上述聚異丁烯樹脂可在路易斯酸催化劑(Lewis acid catalyst)(例如氯化鋁或三 氟化硼)的存在下單獨(dú)地聚合異丁烯或者聚合異丁烯與正丁烯、異戊二烯或丁二烯的組合 來(lái)制備。適宜的聚異丁烯樹脂以商品名VISTANEX(Exxon化學(xué)公司)、HYCAR(Goodrich公 司)、OPANOL (BASF AG)和JSR BUTYL (日本丁基有限公司)市售。所述聚異丁烯樹脂通常具有類似于所述基于環(huán)烯烴的聚合物(所述第一組分)的 溶解度參數(shù)(SP值)，所述溶解度參數(shù)為用于表征化合物極性的指數(shù)，并且顯示與所述基于 環(huán)烯烴的聚合物良好的相容性(即，可混和性)以使得可形成透明的膜。同樣，與用于有機(jī) EL裝置所述發(fā)光層或所述電荷傳送層的包含多個(gè)芳族環(huán)的有機(jī)化合物相比，該樹脂通常具 有較低的極性和較高的粘度。甚至當(dāng)所述有機(jī)EL裝置接觸所述封殼時(shí)，它的組元通常不被 侵害。此外，所述聚異丁烯樹脂具有低的表面能并因此，當(dāng)該樹脂被用于粘性粘合劑封裝組 合物時(shí)，所述粘合劑易于鋪展在膠粘體上，并在所述界面上產(chǎn)生的空隙被最小化。此外，玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度和水分滲透性低，并因此所述聚異丁烯樹脂適于用做所述粘合劑封裝組合物 的基礎(chǔ)樹脂。所述聚異丁烯樹脂通常具有約300，000克/摩爾或更高的重均分子量(按GPC計(jì) 的被聚苯乙烯還原的分子量)。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述聚異丁烯樹脂通常具有約500，000 克/摩爾或更高的重均分子量。制備的含有更高的分子量的粘合劑封裝組合物可具有寬的 橡膠平臺(tái)區(qū)域并可保持足夠高的耐熱性和剝離強(qiáng)度。根據(jù)所述粘合劑封裝組合物的配制方法，所述聚異丁烯樹脂可具有各種粘度。 當(dāng)由在二異丁烯中20°C下測(cè)量固有粘度得到的粘度來(lái)定義時(shí)，聚異丁烯樹脂經(jīng)常具有約 100，000g/mole 至 10，000，000g/mole 或約 500，000g/mole 至 5，000，000g/mole 的粘均分子
Mo另一個(gè)實(shí)施例包括包括粘合劑封裝組合物，所述組合物包括氫化的基于環(huán)烯烴的 聚合物、聚異丁烯樹脂、可光致固化的樹脂和光聚合引發(fā)劑。所述氫化的基于環(huán)烯烴的聚合 物和所述聚異丁烯樹脂如上文所述。所述可光致固化的樹脂可增強(qiáng)粘合劑封裝組合物在其被固化前的流動(dòng)性，并可增 強(qiáng)用于所述膠粘體的組合物的可濕性。由于所述樹脂的固化，包括可光致固化的樹脂的實(shí) 施例可增加所述粘合劑封裝組合物的附著力和保持強(qiáng)度。所述可光致固化的樹脂可以為飽和或不飽和的，并且可以為脂肪族、脂環(huán)烴的、芳 族或雜環(huán)的。在一些實(shí)施例中，由于它們可增強(qiáng)所述氫化的環(huán)狀脂肪族烴樹脂和所述聚異 丁烯的可混和性，可使用(甲基)丙烯酸飽和長(zhǎng)鏈烷基酯、(甲基)丙烯酸脂環(huán)族酯、環(huán)氧樹 脂或它們的組合。所述樹脂可以為未取代的或用各種基團(tuán)(諸如羥基或烷氧基)取代的。示例的(甲基)丙烯酸長(zhǎng)鏈烷基酯可光致固化的樹脂包括但不限于(甲基)丙 烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、二(甲基)丙烯酸-1，9-壬二醇酯、二(甲基)丙烯 酸-1，10-癸二醇酯和二(甲基)丙烯酸氫化的聚丁二烯酯樹脂。示例的(甲基)丙烯酸脂 環(huán)族酯可光致固化的樹脂包括但不限于(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸四甲基哌啶 酯、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸雙環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸雙環(huán)戊烯基酯、二 (甲基)丙烯酸三-環(huán)癸二醇酯和二(甲基)丙烯酸三環(huán)癸烷二甲醇酯。示例性的環(huán)氧光 致固化樹脂包括，但不限于環(huán)氧化亞麻籽油、環(huán)氧化聚丁二烯、聚異丁烯氧化物、α -菔烯氧 化物、檸檬烯二氧化物、3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3，4-環(huán)氧環(huán)己基羧酸酯、三_環(huán)癸烷二 _甲醇二縮水甘油醚、氫化雙酚A 二縮水甘油醚、以及1，2-雙[(3乙基-3氧硫雜乙基甲氧基)
甲基]苯。在一些實(shí)施例中，使用含有一個(gè)以上可固化基團(tuán)的可光致固化的樹脂。本領(lǐng)域的 技術(shù)人員還將理解，可使用可光致固化的樹脂的混合物。一般來(lái)講，可光致固化的樹脂存在于粘合劑封裝組合物中的量為5重量％至50重 量％。在一些實(shí)施例中，如果所述可光致固化的樹脂存在的量小于5重量％，那么所述組合 物不提供足夠的附著力和保持強(qiáng)度。在一些實(shí)施例中，如果所述可光致固化的樹脂存在的 量大于50重量％，最終粘合劑封裝層所述的水分滲透性或柔性會(huì)低。如果尤其期望低的水 分滲透性，所述可光致固化的樹脂通?？纱嬖诘牧繛?重量％至20重量％。在上述情況下， 該低含量可以是期望的，這是由于所述可光致固化的樹脂通常比氫化的基于環(huán)烯烴的聚合 物或聚異丁烯樹脂具有更高的水分滲透性。在包括光聚合引發(fā)劑的實(shí)施例中，一般來(lái)講，可使用光自由基引發(fā)劑和陽(yáng)離子引 發(fā)劑中任何一個(gè)。一般來(lái)講，引發(fā)劑的選擇將至少部分地根據(jù)包含于所述粘合劑封裝組合 物中的具體可光致固化的樹脂。示例性的光自由基引發(fā)劑包括，但不限于，苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-[4_(甲硫 基)-甲基-1-苯基]-2-嗎啉丙酮、苯偶姻、安息香乙醚、芐基甲基縮酮、二苯甲酮、苯甲酰 甲酸芐甲酯、2-乙基蒽醌、噻噸酮，二乙基硫雜蒽酮、2，4，6_三甲基苯甲?；交趸?(以商品名LUCIRIN TPO可從BASF AG公司商購(gòu))、2，4，6_三甲基苯甲?；交趸?(以商品名LUCIRIN TPO-L可從BASF AG公司商購(gòu))、雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?苯基氧 化膦(以商品名IRGACURE 819可從Ciba-Geigy公司商購(gòu))、2_羥基-2-甲基-1-苯基丙 烷-1-酮(以商品名DAR0CURE 1173可從Ciba-Geigy公司商購(gòu))、4_(2_羥基乙氧基)苯 基(2-羥基-2-丙基)酮(以商品名IRGACURE 2959可從Ciba-Geigy公司商購(gòu))、4_(2_丙 烯酰氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮(以商品名IRGACURE 184 可從Ciba-Geigy公司商購(gòu))，1_(4_異丙苯基)-2-羥基_2_甲基丙烷酮、1_(4_十二 烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-2-嗎啉(4-甲硫基苯基)丙烷-1-酮 (以商品名IRGACURE 907可從Ciba-Geigy公司商購(gòu))、2_苯偶酰_2_ 二甲氨基_1-(4_嗎 啉苯基)-丁酮(以商品名IRGACURE 369可從Ciba-Geigy公司商購(gòu))、N，N、-亞辛基雙啶 (以商品名ADEKA 0PT0MER N1717可從ADEKA公司商購(gòu))、以及丙烯酰苯甲酮(以商品名 EBERCRYL P36可從氰特工業(yè)公司商購(gòu))。在一個(gè)實(shí)施例中，可使用鐺鹽，這是由于它們低程度的金屬離子污染。鐺鹽包括但 不限于碘鐺、锍和膦復(fù)合物鹽。一般地，可用的鐺鹽具有通式γ+χ-。Y可包括芳基二烷基锍、 烷基二芳基锍、三芳基锍、二芳基碘鐺和四芳基膦陽(yáng)離子，其中每個(gè)烷基和芳基可被取代。X 可包括 PFp SbF6-, CF3SO3-, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2) 3Γ，(C6F5)陰離子。光陽(yáng)離子引發(fā)劑的實(shí)施例包括但不限于以商品名UVI-6990或UVI-6974由聯(lián)合碳 化物公司、以商品名SP-150或SP-170由ADEKA公司、以商品名SI-180或SI-110由Sanshin 化學(xué)公司、以商品名 ΚΙ-85 由 Degussa AG、以商品名 PH0T0INITIAT0R 2074 由 Rodia Inc. 和以商品名CI-2734、CI-2855、CI-2823或CI-2758由立邦蘇打有限公司市售的那些。本領(lǐng)域的技術(shù)人員還將理解，可使用光聚合引發(fā)劑的混合物。一般來(lái)講，所述光聚合引發(fā)劑基于所述粘合劑封裝組合物的重量，存在的含量為0. 01重量％至5重量％。在其中光聚合引發(fā)劑的含量小于0. 01重量％的一些實(shí)施例中，所 述粘合劑封裝組合物的固化慢于所期望的。在其中光聚合引發(fā)劑的含量大于5重量％的一 些實(shí)施例中，從所述粘合劑封裝組合物中的滲氣量高于所期望的?？蛇x地，粘合劑可包含干燥劑。載有干燥劑的粘合劑在，例如，美國(guó)專利 No. 6，936，131 (McCormick 等人)中有所描述。防粘襯墊在本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)中，可在將封裝膜系統(tǒng)粘結(jié)到OED基底之前使用防粘 襯墊來(lái)保護(hù)粘合劑?？墒褂帽绢I(lǐng)域熟知的防粘襯墊。防粘襯墊的實(shí)例包括硅樹脂涂布的牛 皮紙等；聚丙烯膜；Tef Ion 膜；以及硅樹脂、碳氟化合物等涂布的聚酯和其他聚合物膜。在一些實(shí)施例中，防粘襯墊具有氧和水分阻擋特性。例如，防粘襯墊可在23°C和 90%的相對(duì)濕度下具有小于約0. lcc/m2/天的氧透過(guò)率。在這樣的實(shí)施例中，防粘襯墊也 用來(lái)保護(hù)干燥劑免受環(huán)境大氣影響并且因此在用于OED上之前防止其消耗。具有阻擋特性 的防粘襯墊的實(shí)例包括熟知的用諸如硅樹脂或碳氟化合物涂層的隔離涂層處理的阻隔膜 (例如，用于食品包裝的阻隔膜)。上述的作為柔性阻隔膜的膜也可用隔離涂層處理并用作 具有阻擋特性的防粘襯墊?？稍柕谋Ｗo(hù)層在一些實(shí)施例中，需要將干燥劑從OED物理分離或電隔離。例如，反應(yīng)性金屬干燥 劑具有這樣的導(dǎo)電率，所述導(dǎo)電率在所述干燥劑直接與某些類型的OED(例如，像素化的) 接觸時(shí)可引起電短路。因此，本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)可包括將干燥劑從OED物理或電隔 離的保護(hù)層。保護(hù)層也可防止干燥劑薄片或顆粒從阻隔膜剝落和損壞0ED。合適的保護(hù)層應(yīng)該至少部分地滲透氧和水分使得干燥劑不與OED封裝區(qū)域隔離。 合適的保護(hù)層材料的實(shí)例包括多孔陶瓷(例如，薄濺射氧化鋁)和具有熟知的氧和水運(yùn)輸 能力的聚合物(例如，聚酰亞胺、聚氨酯、聚丙烯酰胺、聚烷撐二醇等)。優(yōu)選地，保護(hù)層是可 防止電短路的介質(zhì)層(例如，絕緣陶瓷或聚合物膜)。其他可選的特征各種官能化層或涂層可被添加到阻擋組件以改變或改善它們的物理或化學(xué)性質(zhì)， 特別是在阻隔膜的表面。這樣的層或涂層可包括，例如，可見(jiàn)光-透射導(dǎo)電層或電極(如，銦 錫氧化物的)；防靜電涂層或膜；阻燃劑；UV穩(wěn)定劑；耐磨材料或硬涂層材料；光學(xué)涂層；防 霧材料；防反射涂層；防污涂層；偏振涂層；防垢材料；磁性或磁光涂層或膜；感光乳劑；棱 柱膜；全息膜或圖像；粘合劑諸如壓敏粘合劑或熱熔性粘合劑；促進(jìn)與相鄰層粘合的底漆； 以及當(dāng)阻擋組件以粘合劑卷形式使用時(shí)用于低附著力背膠材料。這些官能化組分可摻入阻 擋組件的一個(gè)或多個(gè)最外層或作為單獨(dú)的膜或涂層施加。本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)可包括各種可選的特征。可選特征的實(shí)例包括水分暴 露指示劑、圖形和墊片結(jié)構(gòu)?？砂ㄋ直┞吨甘緞┮蕴峁┰谑褂萌嵝苑庋b膜系統(tǒng)之前對(duì) 干燥劑狀況的指示。柔性封裝膜系統(tǒng)可用油墨或其他印刷標(biāo)記(諸如用來(lái)顯示產(chǎn)品標(biāo)識(shí)、 方向或定向信息、廣告或商標(biāo)信息、裝飾或其他信息的那些)來(lái)處理。各種技術(shù)可用來(lái)在柔 性封裝膜系統(tǒng)上印刷諸如，例如，絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷、熱轉(zhuǎn)移印刷、凸版印刷、膠版印刷、柔 性版印刷、點(diǎn)刻印刷、激光印刷等。例如在粘合劑中可包括墊片結(jié)構(gòu)來(lái)保持特定的粘結(jié)線厚 度。在適當(dāng)?shù)奈恢?例如，在粘合劑包圍的區(qū)域內(nèi))也可包括墊片結(jié)構(gòu)來(lái)限制柔性阻隔膜的變形并從而減少通過(guò)封裝系統(tǒng)研磨劑損壞OED的可能性。制造方法本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)可通過(guò)以下三步制得⑴獲得柔性阻隔膜，(2)在所述 柔性阻隔膜的至少一部分上沉積粘合劑，以及(3)沉積干燥劑。獲得柔性阻隔膜總是第一 步。但其他兩步順序上可變化。第一步涉及制作柔性阻隔膜或者說(shuō)是獲得柔性阻隔膜(例如，購(gòu)買市售的柔性阻 隔膜)。優(yōu)選地，柔性阻隔膜是卷的形式。在本發(fā)明制備柔性阻隔膜方法的一個(gè)實(shí)施例中，在第二步中，在所述柔性阻隔 膜的至少一部分上沉積干燥劑。干燥劑的沉積可通過(guò)材料諸如鈣、鋰、鈉、鉀、氧化硼、烷 基-和烷氧基-鋁化合物等的氣相沉積來(lái)完成。反應(yīng)性金屬和干燥氧化物諸如，例如，CaO 和BaO可通過(guò)濺射或反應(yīng)性濺射來(lái)沉積。當(dāng)氣相沉積干燥劑時(shí)可使用蔭罩技術(shù)來(lái)圖案化干 燥劑使得其只被放置于柔性阻隔膜的特定區(qū)域。使用基于溶液的涂布或印刷技術(shù)(例如， 刮刀或噴涂(可選穿過(guò)掩?；蚰０?、絲網(wǎng)印刷、柔性版印刷等)聚合物型粘合劑中的干燥 劑(例如，聚合物型粘合劑中的Ca0、Ba0或鋁化合物)可沉積在柔性阻隔膜上，或如果聚合 物型粘結(jié)劑是粘的(例如，PSA或熱熔膠)，其可層合至柔性阻隔膜上。作為另外一種選擇， 使用粘合劑或熱轉(zhuǎn)印技術(shù)可將干燥劑膜設(shè)置在柔性阻隔膜上。如果需要，干燥劑可用可選 的保護(hù)層頂涂。在該實(shí)施例中，第三步是將粘合劑添加至所述柔性阻隔膜的至少一部分上。通常， 設(shè)置粘合劑使得干燥劑區(qū)域周邊被粘合劑圍繞。然而對(duì)于一些光學(xué)應(yīng)用，優(yōu)選用粘合劑完 全覆蓋干燥劑區(qū)域使得當(dāng)柔性封裝膜系統(tǒng)粘附到OED基底時(shí)，粘合劑填滿OED和干燥劑之 間的間隙。可使用粘合劑組分溶液或可固化單體和/或低聚物的100%固體組合物，通過(guò)采 用例如印刷技術(shù)諸如絲網(wǎng)印刷、膠版印刷、噴墨印刷或柔性版印刷，并隨后干燥、固化或部 分固化形成粘合劑的方式來(lái)提供粘合劑。然后防粘襯墊可施加至柔性封裝膜系統(tǒng)來(lái)保護(hù)粘合劑直到使用封裝系統(tǒng)時(shí)。作為 另外一種選擇，粘合劑可在襯片上(或之間)以粘合劑轉(zhuǎn)印膜的形式形成。該構(gòu)造可選地 在粘合劑中具有開口。例如，該構(gòu)造可吻切以在粘合劑膜中形成開口或開口可通過(guò)印刷技 術(shù)形成。然后轉(zhuǎn)印粘合劑可層合到柔性阻隔膜使得粘合劑中的開口與干燥劑對(duì)準(zhǔn)。襯片可 保留在原處或被不同的具有例如更好的阻擋特性的防粘襯墊替換。在本發(fā)明制備柔性阻隔膜方法的第二實(shí)施例中，在第二步中粘合劑沉積在(例 如，如上所述)所述柔性阻隔膜的至少一部分上。然后，干燥劑沉積在(例如，如上所述) 所述柔性阻隔膜的至少一部分上。該方法的這個(gè)實(shí)施例通常用于制備粘合劑圍繞在干燥劑 區(qū)域周邊的柔性封裝膜系統(tǒng)(例如，當(dāng)柔性封裝系統(tǒng)粘附到基底時(shí)使得粘合劑在干燥劑周 圍形成“墊圈”)。該制備柔性阻隔膜方法的這個(gè)實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，如果需要，可在沉 積干燥劑之前將防粘襯墊設(shè)置在粘合劑上并且防粘襯墊可用作沉積干燥劑的沉積掩模。在本發(fā)明制備柔性阻隔膜方法的第三實(shí)施例中，粘合劑沉積在(例如，如上所述) 所述柔性阻隔膜的至少一部分上并隨后干燥劑沉積在(例如，如上所述)所述粘合劑的至 少一部分上。在這個(gè)實(shí)施例中，將防粘襯墊設(shè)置在粘合劑的至少一部分上以將防粘襯墊用 作沉積干燥劑的沉積掩模也是可能的。柔性封裝膜系統(tǒng)的整個(gè)制作可以成批模式來(lái)完成以生成單個(gè)柔性封裝“蓋”或包括多個(gè)蓋的薄板。作為另外一種選擇，該過(guò)程也可以連續(xù)幅材模式完成來(lái)生成包括多個(gè)蓋 的膜卷。在成批或幅材工藝中，柔性阻隔膜可形成整個(gè)基底或幅材。阻隔膜可以是，例如， 卷的形式。當(dāng)阻隔膜是卷的形式，阻隔膜的背面優(yōu)選包括防粘材料。阻隔膜的背面于是可 用于保護(hù)干燥劑免受環(huán)境大氣影響并且在用于OED上之前防止其消耗，但沒(méi)有與單獨(dú)的防 粘襯墊相關(guān)的附加材料和處理的費(fèi)用。作為另外一種選擇，更小片的柔性阻隔膜可粘附到載體片或幅材用于處理。帶有 柔性阻隔膜片的載體幅材可以是，例如，卷的形式。當(dāng)載體幅材是卷的形式，載體幅材的背 面優(yōu)選包括防粘材料。載體幅材的背面于是可用于保護(hù)干燥劑免受環(huán)境大氣影響并且在用 于OED上之前防止其消耗，但沒(méi)有與單獨(dú)的防粘襯墊相關(guān)的附加材料和處理的費(fèi)用。在另一個(gè)實(shí)施例中，使用沒(méi)有載體膜的柔性阻隔膜可處理和和轉(zhuǎn)化單個(gè)柔性封裝 蓋并隨后將其設(shè)置在載體幅材或膜上。圖6示出了本發(fā)明的“單件化”封裝膜系統(tǒng)。單件化封裝膜系統(tǒng)60包括用可移除 粘合劑618粘附至載體幅材620上的三個(gè)柔性阻擋蓋6A、6B、6C。每個(gè)柔性阻擋蓋6A、6B、 6C包括柔性阻隔膜605、干燥劑610和粘合劑606。每個(gè)柔性阻擋蓋6A、6B、6C具有單獨(dú)的 防粘襯墊612A、612B、612C。圖7還示出了本發(fā)明的一種單件化封裝膜系統(tǒng)。單件化封裝膜 系統(tǒng)70與單件化封裝膜系統(tǒng)60類似，不同的是柔性阻擋蓋7A、7B、7C具有覆蓋它們的連續(xù) 防粘襯墊712。為了進(jìn)行示意性的說(shuō)明，在圖6和7中的單件化封裝膜系統(tǒng)包括三個(gè)柔性阻擋蓋。 本發(fā)明的單件化封裝系統(tǒng)可包括任何數(shù)量的柔性阻擋蓋。單個(gè)防粘襯墊可用來(lái)覆蓋成組的，甚至大組的柔性阻擋蓋。通過(guò)移除防粘襯墊和 將整組的柔性阻擋蓋粘貼至裝置基底上，本發(fā)明的帶有，例如，25個(gè)柔性阻擋蓋和覆蓋所有 25個(gè)柔性阻擋蓋的單個(gè)防粘襯墊的單件化封裝膜系統(tǒng)可用來(lái)封裝包含在單個(gè)裝置基底上 的25個(gè)對(duì)應(yīng)的OLED。柔性封裝膜系統(tǒng)組裝后，可通過(guò)將各個(gè)單元、薄板或卷設(shè)置在高阻擋包裝材料諸 如，例如，由與上文所述的柔性阻隔膜類似的阻擋材料制得的袋、玻璃容器、金屬罐等中來(lái) 進(jìn)一步保護(hù)它們免受環(huán)境大氣的影響。干燥劑和惰性氣氛可并入該包裝以在運(yùn)送期間保護(hù) 柔性封裝膜系統(tǒng)。使用方法本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)可用來(lái)封裝電子裝置諸如薄膜晶體管(包括0TFT)、光 電池(包括0PV)或太陽(yáng)能電池(例如，CIGS)、發(fā)光二極管(包括0LED，電致發(fā)光膜)等。 圖8示出了本發(fā)明的柔性封裝膜系統(tǒng)8用來(lái)通過(guò)使用粘合劑806將系統(tǒng)附接到OLED基底 802 來(lái)封裝 OLED 800。電子裝置制造廠可使用本發(fā)明的諸如如下柔性封裝膜系統(tǒng)柔性封裝膜系統(tǒng)可用 合適的包裝(例如密封包裝)運(yùn)送到電子裝置制造廠。該系統(tǒng)可以由電子裝置制造廠在惰 性氣氛下拆裝并放置在合適的封裝模具中。然后可移除防粘襯墊并且可將柔性封裝膜系統(tǒng) 施加至電子裝置。待封裝的電子裝置可以是柔性的或剛性的并且裝置承載基底可以是柔性 的或剛性的。例如可用輥型裝置諸如圖9描述的裝置實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。施用輥930輾壓封裝膜 932并且將其壓在裝置承載基底934上。其他方法可用來(lái)施加柔性封裝膜系統(tǒng)。優(yōu)選地所 述方法提供基本不含空隙的良好粘結(jié)或粘結(jié)線并允許粘結(jié)線與待封裝的裝置正確對(duì)準(zhǔn)。一旦封裝膜就位，可以對(duì)粘結(jié)線施用附加壓力以保證良好的密封性。能量諸如熱和/或UV輻 照可施用于粘結(jié)線以誘導(dǎo)某些流動(dòng)和/或固化粘合劑從而減少其水分和氧的滲透性。柔性 封裝膜系統(tǒng)可施用于已經(jīng)從母薄板單件化的各個(gè)電子裝置，或在單件化之前柔性封裝膜系 統(tǒng)可施用于母薄板上的多個(gè)電子裝置。封裝過(guò)程可以成批模式或連續(xù)幅材模式完成。
權(quán)利要求
一種封裝膜系統(tǒng)，其包括(a)柔性阻隔膜；(b)粘合劑，所述粘合劑在所述柔性阻隔膜的至少一部分上；以及(c)干燥劑，所述干燥劑在所述柔性阻隔膜或所述粘合劑的至少一部分上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性阻隔膜包括金屬化的膜或金屬箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性阻隔膜是包括至少一個(gè)無(wú)機(jī)膜層 和至少一個(gè)有機(jī)膜層的多層膜組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述多層膜組件包括被第一聚合物層頂涂 并且進(jìn)一步被至少兩個(gè)無(wú)機(jī)阻擋層頂涂的柔性基底，所述第一聚合物層具有的Tg大于或 等于HSPET的Tg，所述至少兩個(gè)無(wú)機(jī)阻擋層被至少一個(gè)第二聚合物層分離，所述第二聚合 物層具有的Tg大于或等于HSPET的Tg。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性基底是透光的。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性基底具有的Tg大于或等于HSPET 的Tg。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述第一或第二聚合物層包括環(huán)己烷二甲 醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸異冰片酯、環(huán)狀二丙烯酸酯或三(2-羥乙基)異氰脲酸三丙烯酸 酯的聚合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝膜系統(tǒng)，其中至少一個(gè)無(wú)機(jī)阻擋層包括金屬氧化物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性阻隔膜在23°C和90%的相對(duì)濕度 下具有小于0. 005cc/m2/天的氧透過(guò)率。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性阻隔膜在38°C和100%的相對(duì)濕 度下具有小于0. 005g/m2/天的水蒸汽透過(guò)率。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性阻隔膜包括用梯度組成的阻擋 涂層涂布的柔性基底。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性阻隔膜包括 柔性基底第一聚合物層，所述第一聚合物層頂涂在所述基底上；以及 第二聚合物層，所述第二聚合物層頂涂在所述第一聚合物層上， 其中所述第一聚合物層由第一聚合物構(gòu)成并且所述第二聚合物層由不同于所述第一 聚合物的第二聚合物構(gòu)成，并且其中所述第二聚合物包括等離子體聚合物。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述第一聚合物層包括等離子體聚合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述第一聚合物層包括UV固化的丙烯酸酯。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝膜系統(tǒng)，其中頂涂在所述第一聚合物層上的所述第二 聚合物層包括成對(duì)層并且其中所述柔性阻隔膜具有多個(gè)頂涂在所述基底上的所述成對(duì)層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝膜系統(tǒng)，其還包括在至少兩個(gè)所述成對(duì)層之間的附加層。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性阻隔膜包括類金剛石碳層。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述類金剛石碳層頂涂在聚合物層上并 且所述聚合物層頂涂在柔性基底上。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的封裝膜系統(tǒng)，其中頂涂在所述類金剛石碳層上的所述聚合 物層包括成對(duì)層并且其中所述柔性阻隔膜具有多個(gè)頂涂在所述基底上的所述成對(duì)層。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的封裝膜系統(tǒng)，其還包括在至少兩個(gè)所述成對(duì)層之間的附加層。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性阻隔膜包括類金剛石玻璃層。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述類金剛石玻璃層頂涂在聚合物層上 并且所述聚合物層頂涂在柔性基底上。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的封裝膜系統(tǒng)，其中頂涂在所述類金剛石玻璃層上的所述聚 合物層包括成對(duì)層并且其中所述柔性阻隔膜具有多個(gè)頂涂在所述基底上的所述成對(duì)層。
24.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述柔性阻隔膜包括類金剛石膜層。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述類金剛石膜層使用由硅油形成的等 離子體制作。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述類金剛石膜層頂涂在聚合物層上。
27.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述干燥劑包括水反應(yīng)性金屬或金屬氧 化物。
28.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述干燥劑包括有機(jī)金屬化合物。
29.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述干燥劑是透明的。
30.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述干燥劑分散在聚合物型粘合劑中。
31.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述粘合劑包括壓敏粘合劑。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述粘合劑包括可UV固化的壓敏粘合劑。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的封裝封裝膜系統(tǒng)，其中所述粘合劑包括可熱固化的壓敏粘 合劑。
34.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述粘合劑包括熱熔性粘合劑。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述粘合劑包括可UV固化的熱熔性粘合劑。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述粘合劑包括可熱固化的熱熔性粘合劑。
37.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述粘合劑比所述干燥劑要厚。
38.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述干燥劑在所述柔性阻隔膜的至少一 部分上。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述粘合劑被圖案化使得其圍繞在所述 干燥劑的周邊。
40.根據(jù)權(quán)利要求38所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述粘合劑完全覆蓋所述干燥劑。
41.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述干燥劑在所述粘合劑的至少一部分上。
42.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其還包括在所述干燥劑上的保護(hù)層，其中所述 保護(hù)層至少部分滲透氧和水分。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述保護(hù)層包括電介質(zhì)材料。
44.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其還包括在所述粘合劑上的防粘襯墊。
45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述防粘襯墊具有阻擋特性。
46.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其還包括水分暴露指示劑。
47.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其還包括一個(gè)或多個(gè)墊片結(jié)構(gòu)。
48.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其還包括在所述柔性阻隔膜上的官能層或涂層。
49.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)，其中所述阻隔膜是卷的形式并且所述阻隔膜 的背面包括防粘材料。
50.一種單件化封裝膜系統(tǒng)，其包括一個(gè)或多個(gè)粘附至載體幅材的柔性阻擋蓋，其中所 述柔性阻擋蓋包括(a)柔性阻隔膜；(b)粘合劑，所述粘合劑在所述柔性阻隔膜的至少一部分上；以及(c)干燥劑，所述干燥劑在所述柔性阻隔膜或所述粘合劑的至少一部分上。
51.根據(jù)權(quán)利要求50所述的單件化封裝膜系統(tǒng)，其中所述單件化封裝膜系統(tǒng)包括兩個(gè) 或更多個(gè)柔性阻擋蓋。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的單件化封裝膜系統(tǒng)，其還包括覆蓋全部所述柔性阻擋蓋的 連續(xù)防粘襯墊。
53.根據(jù)權(quán)利要求50所述的單件化封裝膜系統(tǒng)，其中每個(gè)柔性阻擋蓋還包括單獨(dú)的防 粘襯墊。
54.根據(jù)權(quán)利要求50所述的單件化封裝膜系統(tǒng)，其以卷的形式提供，其中所述載體幅 材的背面包括防粘材料。
55.一種保護(hù)電子裝置的方法，該方法包括(a)提供包括一個(gè)或多個(gè)電子裝置的基底；以及(b)將權(quán)利要求1所述的封裝膜系統(tǒng)粘附到所述基底上使得所述一個(gè)或多個(gè)電子裝置 在所述封裝膜系統(tǒng)中封裝。
56.根據(jù)權(quán)利要求55所述的方法，其中所述電子裝置為有機(jī)電子裝置。
57.一種制備柔性封裝膜系統(tǒng)的方法，該方法包括(a)提供柔性阻隔膜；(b)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積粘合劑；以及(c)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積干燥劑。
58.根據(jù)權(quán)利要求57所述的方法，其還包括在所述粘合劑上設(shè)置防粘襯墊。
59.根據(jù)權(quán)利要求58所述的方法，其中所述防粘襯墊用作沉積所述干燥劑的沉積掩模。
60.一種制備柔性封裝膜系統(tǒng)的方法，該方法包括(a)提供柔性阻隔膜；(b)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積粘合劑；以及(C)在所述粘合劑的至少一部分上沉積千燥劑。
61.根據(jù)權(quán)利要求60所述的方法，該方法還包括在所述粘合劑上設(shè)置防粘襯墊。
62.根據(jù)權(quán)利要求61所述的方法，其中所述防粘襯墊用作沉積所述干燥劑的沉積掩模。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種封裝膜系統(tǒng)，所述封裝膜系統(tǒng)包括(a)柔性阻隔膜，(b)粘合劑，所述粘合劑在所述柔性阻隔膜的至少一部分上，以及(c)干燥劑，所述干燥劑在所述柔性阻隔膜或所述粘合劑的至少一部分上。
文檔編號(hào)C09J7/02GK101945965SQ200880127078
公開日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2008年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者弗雷德·B·麥考密克, 馬克·A·勒里希 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司