專利名稱：一種導(dǎo)熱膏的制備方法及采用該方法制備的導(dǎo)熱膏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱膏的制備方法及采用該方法制備的導(dǎo)熱膏。
背景技術(shù)：
近年來電子技術(shù)迅速發(fā)展，集成電路的微型化程度越來越高，電子元件變得越來 越精細(xì)化，使得單位面積電子組件發(fā)熱量劇增，為將電子組件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量盡快散 發(fā)而采用各種散熱方式，如利用風(fēng)扇散熱，水冷輔助散熱和熱管散熱等方式，并取得一定散 熱效果，然而，由于散熱裝置與電子組件的接觸界面并不平整，一般相互接觸只有不到總面 結(jié)的10%，散熱效率較低，沒有理想的接觸界面，影響了電子組件向散熱裝置進(jìn)行熱傳遞的 效果，因此需要在電子組件與散熱裝置之間添加一導(dǎo)熱膏，以確保界面充分接觸，利用導(dǎo)熱 膏的可流動(dòng)性及高導(dǎo)熱性能使電子組件產(chǎn)生的熱量迅速傳到散熱裝置，然后再通過散熱裝 置把熱量散發(fā)出去，確保電子組件能穩(wěn)定運(yùn)行。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏是將一些導(dǎo)熱系數(shù)較高的顆粒填充物分散到高分子基體材料中形 成的導(dǎo)熱膏。然而，一般高分子基體本身熱傳導(dǎo)性不佳，欲制備高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱膏，須在 高分子基體中添加高比例的導(dǎo)熱填充物，但是，如果這樣做，將使導(dǎo)熱膏的粘度急劇上升， 最后導(dǎo)致無法流動(dòng)，從而喪失作為導(dǎo)熱膏的功能，因此，這就需要導(dǎo)熱膏在較低粘度的條件 下具有良好的導(dǎo)熱率，以保證熱量能夠被及時(shí)導(dǎo)出?，F(xiàn)有技術(shù)中公開了一種導(dǎo)熱膏，該導(dǎo)熱 膏包括基體以及分散在基體中的導(dǎo)熱粉體，該導(dǎo)熱粉體表面附有銀粒子。該現(xiàn)有技術(shù)中還 提供了這種導(dǎo)熱膏的制備方法先配制硝酸銀的水溶液；將導(dǎo)熱粉體浸泡在上述水溶液之 中，使導(dǎo)熱粉體表面附著硝酸銀；將導(dǎo)熱粉體從水溶液中分離；熱處理附著有硝酸銀的導(dǎo) 熱粉體，使硝酸銀分解，銀粒子附著在導(dǎo)熱粉體表面；將導(dǎo)熱粉體與基體混合制成導(dǎo)熱膏。 通過上述的方法雖然在一定程度上，可以提高導(dǎo)熱膏導(dǎo)熱性，但是在導(dǎo)熱膏粘度較低時(shí)，通 過該發(fā)明所描述的技術(shù)方案獲得的導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱性能較差，如在粘度為140p的條件下，導(dǎo) 熱膏的導(dǎo)熱率僅為1. 2W/mK。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種在較低粘度時(shí)，導(dǎo)熱性能好的導(dǎo)熱膏。為此，本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱膏的制備方法，1)稱取硫酸銅或硝酸銀配制成硫酸銅 或硝酸銀的水溶液，將導(dǎo)熱填料放入硫酸銅或硝酸銀的水溶液中，然后在該溶液中放入還 原劑，還原溶液中的銅離子或銀離子，在導(dǎo)熱填料表面上形成銀顆粒或銅顆粒，得到表面附 有銀顆粒或銅顆粒的導(dǎo)熱填料；2)稱取步驟1中制備的，表面附有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱 填料和基體材料混合后得到導(dǎo)熱膏。本發(fā)明還提供一種根據(jù)上述導(dǎo)熱膏的制備方法制備的導(dǎo)熱膏，包括基體材料和分 散于基體材料中的，表面分布有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱填料，在本發(fā)明中，當(dāng)導(dǎo)熱膏的粘度 為20p-500p時(shí)，粘度與導(dǎo)熱率的比值為33-76mkp/w。通過本發(fā)明提供的方法制備的導(dǎo)熱膏具有在低粘度的條件下，導(dǎo)熱性好的特點(diǎn)，
3其中本發(fā)明提供的導(dǎo)熱膏的粘度為20p-500p時(shí)，粘度與導(dǎo)熱率的比值為33-76mkp/w。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱膏，該導(dǎo)熱膏包括基體材料和分散于基體材料中的導(dǎo)熱 填料，其中導(dǎo)熱填料的表面分布有銀或銅顆粒，以導(dǎo)熱膏的總重量為基準(zhǔn)，基體材料占 80-20 %，導(dǎo)熱填料占20-80 %，導(dǎo)熱膏的粘度為20p-500p時(shí)，粘度與導(dǎo)熱率的比值為 33_76mkp/w0發(fā)明人通過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中雖然針對(duì)導(dǎo)熱膏在較低黏度條件下，導(dǎo)熱 性能差的缺點(diǎn)，制備了一種表面附有銀顆粒的導(dǎo)熱填料，將此導(dǎo)熱填料加入基體材料中制 備導(dǎo)熱膏，由于，銀具有良好的導(dǎo)熱性能，而導(dǎo)熱填料在基材中分布均勻，從而構(gòu)成了導(dǎo)熱 網(wǎng)絡(luò)，電子元件的熱量通過導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)向外擴(kuò)散，銀離子的存在，增強(qiáng)了導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱性 能，但是現(xiàn)有技術(shù)采用方法制備導(dǎo)熱膏，其工藝復(fù)雜、制作成本高，且由于現(xiàn)有技術(shù)中制備 這種表面分布有銀顆粒的導(dǎo)熱填料，是在高溫條件下利用銀鹽高溫分解，而在導(dǎo)熱填料表 面生成銀顆粒，而在高溫條件下，在導(dǎo)熱填料表面生成的銀顆粒之間容易產(chǎn)生粘接，銀顆粒 附著在導(dǎo)熱填料表面，銀顆粒的粘接，會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱填料顆粒之間的粘接，從而使得導(dǎo)熱填料 在基體材料中的流動(dòng)性能變差，進(jìn)而影響導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱率。因此，為了克服此缺陷，本發(fā)明 的發(fā)明人通過化學(xué)還原的方法在無機(jī)粉體表面生成納米級(jí)的銀顆?；蜚~顆粒，由于在整個(gè) 制備過程中，不會(huì)造成導(dǎo)熱填料顆粒之間的“粘接”，因而，與已有技術(shù)相比，在相同粘度的 條件下，本發(fā)明所提供的表面附有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱填料，在基體材料中具有良好的 流動(dòng)性，更加有利于熱量的擴(kuò)散，本發(fā)明所提供導(dǎo)熱膏具有更好的導(dǎo)熱率，本發(fā)明所提供的 導(dǎo)熱膏在較低黏度下，獲得高的導(dǎo)熱系數(shù)。本發(fā)明中，以導(dǎo)熱膏的總重量為基準(zhǔn)，基體材料 占80-20 %，導(dǎo)熱填料占20-80 %。在本發(fā)明中，導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、二氧化硅、氮化硼、氮化硅、碳化 硅中的一種。其中表面分布有銀或銅顆粒的導(dǎo)熱填料的平均粒徑為l-30um，銅顆?；蛘咩y 顆粒的平均粒徑為10-100nm。導(dǎo)熱填料是利用一些導(dǎo)熱性能較好的無極填料的導(dǎo)熱性能，添加入樹脂中，形成 組合物，在樹脂中構(gòu)成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，熱量通過導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)向外傳導(dǎo)，而樹脂在組合物中起到的是 基體的作用。本發(fā)明所采用的導(dǎo)熱填料表面分布有銀顆?；蜚~顆粒，銀和銅是熱的良導(dǎo)體，其 中銀的導(dǎo)熱系數(shù)為429W/(m*K)，銅的導(dǎo)熱系數(shù)為385W/(m k)，但是由于金屬粉的密度大， 容易沉降，且價(jià)格昂貴，如果代替導(dǎo)熱填料而單獨(dú)使用，會(huì)造成生產(chǎn)成本的上升，而采用，在 導(dǎo)熱填料表面附著銀顆?；蜚~顆粒，可以提高導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱性能的同時(shí)，不會(huì)使生產(chǎn)成 本大幅上升?；w材料選自環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚硅氧烷中的一種。在本發(fā)明中，粘度為20p-500p的導(dǎo)熱膏屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的低粘度導(dǎo) 熱膏，在本領(lǐng)域中通常認(rèn)為粘度為2-600p的導(dǎo)熱膏為低粘度導(dǎo)熱膏。而在本發(fā)明中導(dǎo)熱膏 的粘度可以通過控制導(dǎo)熱填料與基體材料之間的配比來調(diào)整。氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、二氧化硅、氮化硼、氮化硅、碳化硅等導(dǎo)熱填料可以通過 商購(gòu)獲得，對(duì)于導(dǎo)熱填料的平均粒徑的要求為0. 9-29微米，屬于本領(lǐng)域所常見顆粒平均粒
4徑。本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱膏的制備方法，該方法包括1)稱取硫酸銅或硝酸銀配制成硫酸銅或硝酸銀的水溶液，將導(dǎo)熱填料放入硫酸銅 或硝酸銀的水溶液中，然后在該溶液中放入還原劑，還原溶液中的銅離子或銀離子，在導(dǎo)熱 填料表面上形成銀顆?；蜚~顆粒，得到表面附有銀顆粒或銅顆粒的導(dǎo)熱填料；2)稱取步驟1中制備的，表面附有銀顆粒或銅顆粒的導(dǎo)熱填料和基體材料，混合 后得到導(dǎo)熱膏。本發(fā)明所提供的導(dǎo)熱膏中，含有表面附有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱填料，而導(dǎo)熱顆 粒表面的銀顆粒或銅顆粒，是通過氧化還原反應(yīng)將水溶液中的銀離子或銅離子在導(dǎo)熱填料 表面還原得到的，這樣得到的導(dǎo)熱填料，銀顆?；蜚~顆粒在其表面分布均勻，且由于制備過 程避免了銀顆?；蜚~顆粒在高溫的制備過程中發(fā)生彼此之間的“粘接”，因此避免了由于金 屬顆粒之間的粘接而造成的導(dǎo)熱填料的粒徑的增大。上面提到的制備導(dǎo)熱膏的方法中，首先要制備表面附有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱填 料，在制備導(dǎo)熱填料時(shí)，首先稱取硝酸銀或硫酸銅，并將其溶于水中，配制成硝酸銀或硫酸 銅的水溶液，在配制硝酸銀或硫酸銅的水溶液的時(shí)候，保證硝酸銀或硫酸銅的水溶液的濃 度為10-25g/L，然后將導(dǎo)熱填料放入水溶液中，使得導(dǎo)熱填料與硝酸銀或硫酸銅的水溶液 充分接觸，然后，再加入還原劑，還原劑的加入，使得在導(dǎo)熱填料的表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)， 在導(dǎo)熱填料表面生成銀或銅顆粒，其中硫酸銅或硝酸銀的水溶液與導(dǎo)熱填料的重量比為 100-250 1，當(dāng)水溶液為硝酸銀溶液時(shí)，還原劑為水合胼、甲醛、檸檬酸、雙氧水中的一種 或幾種；當(dāng)水溶液為硫酸銅溶液時(shí)，還原劑為甲醛、檸檬酸、雙氧水中的一種或幾種。加入還原劑后，在硫酸銅或硝酸銀的水溶液中分別發(fā)生了氧化還原反應(yīng)。所述的 還原劑優(yōu)選為甲醛。由于發(fā)生了氧化還原反應(yīng)，從而使得游離于銅鹽或銀鹽中的銀離子或 銅離子在導(dǎo)熱填料表面發(fā)生還原反應(yīng)形成銀顆?；蜚~顆粒，而本發(fā)明中涉及的氧化還原反 應(yīng)為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的氧化還原反應(yīng)，在反應(yīng)時(shí)，還原劑與硫酸銅或硝酸銀的水溶 液配比也為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，在此不再贅述。本發(fā)明中所涉及的氧化還原反應(yīng)的正反應(yīng)是個(gè)吸熱反應(yīng)，在吸收熱量的情況下， 反應(yīng)會(huì)朝著生成銅或銀顆粒方向進(jìn)行，因此，優(yōu)選的情況下，在發(fā)生氧化還原反應(yīng)，可以在 超聲波條件下進(jìn)行反應(yīng)，所述超聲波是指頻率為20kHz以上的波，超聲波一方面可以使得 導(dǎo)熱填料在水溶液中分散比較均勻，另外一方面，超聲波提供的熱量會(huì)使得反應(yīng)向正方向 進(jìn)行，加快反應(yīng)速率，反應(yīng)結(jié)束后，分離導(dǎo)熱填料和溶液，通過加熱使得殘留在導(dǎo)熱填料中 的水分揮發(fā)，最終獲得表面附有銅顆粒或銀顆粒的導(dǎo)熱填料。在步驟2中稱取步驟1中制備的，表面附有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱填料、基體材料 混合后得到導(dǎo)熱膏，其中導(dǎo)熱填料與基體材料的重量比為1-4 4-1，混合方式為本領(lǐng)域公 知的各種混合方法，如將稱量好的導(dǎo)熱填料、基體材料加入到攪拌機(jī)中，在轉(zhuǎn)速為60r/min， 的條件下攪拌2-10h，獲得本發(fā)明所提供的導(dǎo)熱膏。下面用具體的實(shí)施例來進(jìn)一步說明。實(shí)施例1本實(shí)施例用來說明本發(fā)明所提供導(dǎo)熱膏及其制備方法。稱取1Og的硝酸銀，放入1OOOml的水中，配制成濃度為10g/L的硝酸銀水溶液，稱取4gAl203放入硝酸銀的水溶液中，在超聲波的作用下，加入0. 88g甲醛(分析純)攪拌
1.5h，然后過濾得到表面附有銀顆粒的Al2O3，然后加熱使得銀顆粒的Al2O3中的殘留的水分 揮發(fā)，得到表面附有銀顆粒的Al2O3，稱取20g的表面附有銀顆粒的Al2O3和80g的環(huán)氧樹脂 放入攪拌機(jī)中混合2h制得導(dǎo)熱膏樣品Tl。通過丹東市環(huán)保儀器廠生產(chǎn)的WLP-202平均粒 徑測(cè)試儀測(cè)試，所得到表面附有銀顆粒的Al2O3的平均粒徑為2um，附在Al2O3表面的銀顆粒 的平均粒徑為10nm。實(shí)施例2本實(shí)施例用來說明本發(fā)明所提供導(dǎo)熱膏及其制備方法。稱取15g的硫酸銅，放入IOOOml的水中，配制成濃度為15g/L的CuSO4水溶液，稱 取6g的Al2O3放入CuSO4的水溶液中，在超聲波作用下，加入2. Sg甲醛(分析純)攪拌2h， 然后過濾得到表面附有銅顆粒的Al2O3，然后加熱使得表面附有銅顆粒的Al2O3中的殘留的 水分揮發(fā)，得到表面附有銅顆粒的Al2O3，稱取60g的表面附有銅顆粒的Al2O3和40g的聚硅 氧烷放入攪拌機(jī)混合5h制得導(dǎo)熱膏樣品T2。通過丹東市環(huán)保儀器廠生產(chǎn)的WLP-202平均 粒徑測(cè)試儀測(cè)試，得到表面附有銅顆粒的Al2O3的平均粒徑為30um，附在Al2O3表面的銅顆 粒的平均粒徑為97nm。實(shí)施例3本實(shí)施例用來說明本發(fā)明所提供導(dǎo)熱膏及其制備方法。稱取15g的硝酸銀，放入IOOOml的水中，配制成濃度為15g/L的硝酸銀水溶液，稱 取6g的SiO2放入硝酸銀的水溶液中，在超聲波的作用下，加入1. 32g甲醛(分析純)攪拌 2h，然后過濾得到表面附有銀顆粒的SiO2，然后加熱使得表面附有銀顆粒的SiO2中的殘留 的水分揮發(fā)，得到表面附有銀顆粒的SiO2，稱取75g的表面附有銀顆粒的SiO2和25g的酚 醛樹脂放入攪拌機(jī)中混合5h制得導(dǎo)熱膏樣品T3。通過丹東市環(huán)保儀器廠生產(chǎn)的WLP-202 平均粒徑測(cè)試儀測(cè)試，得到表面附有銀顆粒的SiO2的平均粒徑為20um，附在SiO2表面的銀 顆粒的平均粒徑為90nm。實(shí)施例4本實(shí)施例用來說明本發(fā)明所提供導(dǎo)熱膏及其制備方法。稱取20g的硫酸銅，放入IOOOml的水中，配制成濃度為20g/L的CuSO4水溶液， 稱取8g的SiC放入CuSO4的水溶液中，在超聲波作用下，加入3. 75g甲醛(分析純)攪拌
2.5h，然后過濾得到表面附有銅顆粒的SiC，然后加熱使得表面附有銅顆粒的SiC中的殘留 的水分揮發(fā)，得到表面附有銅顆粒的SiC，稱取80g的表面附有銅顆粒的SiC和20g的環(huán)氧 樹脂放入攪拌機(jī)中混合IOh制得導(dǎo)熱膏樣品T4。通過丹東市環(huán)保儀器廠生產(chǎn)的WLP-202平 均粒徑測(cè)試儀測(cè)試，得到表面附有銅顆粒的SiC的平均粒徑為22um，附在SiO2表面的銅顆 粒的平均粒徑為40hm。實(shí)施例5本實(shí)施例用來說明本發(fā)明所提供導(dǎo)熱膏及其制備方法。稱取25g的硝酸銀，放入IOOOml的水中，配制成濃度為25g/L的硝酸銀水溶液，稱 取IOg的Al2O3放入硝酸銀的水溶液中，在超聲波的作用下，加入2. 2g甲醛(分析純)攪拌 3h，然后過濾得到表面附有銀顆粒的Al2O3，然后加熱使得表面附有銀顆粒的Al2O3中的殘留 的水分揮發(fā)，得到表面附有銀顆粒的Al2O3，稱取80g的表面附有銀顆粒的Al2O3和20g的環(huán)
6氧樹脂放入攪拌機(jī)中混合IOh制得導(dǎo)熱膏樣品T5。通過丹東市環(huán)保儀器廠生產(chǎn)的WLP-202 平均粒徑測(cè)試儀測(cè)試，得到表面附有銀顆粒的Al2O3的平均粒徑為15um，附在Al2O3表面的 銀顆粒的平均粒徑為45nm。對(duì)比例1本對(duì)比例采用CN1916106中記述的方法制備樣品CTl實(shí)施例6-10本實(shí)施例用來檢測(cè)實(shí)施例1-5所制備的樣品T1-T5的各項(xiàng)性能，這些性能包括1)導(dǎo)熱性能測(cè)試按照標(biāo)準(zhǔn)為MIL-I-49456A中所述的測(cè)試方法，測(cè)試導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱性能，實(shí)驗(yàn)結(jié)果 見表1。2)黏度測(cè)試按照標(biāo)準(zhǔn)為GB/T 2794-1995中描述的測(cè)試方法，測(cè)試導(dǎo)熱膏的粘度，實(shí)驗(yàn)結(jié)果見 表1。對(duì)比例2本對(duì)比例用來測(cè)試對(duì)比例1制備的樣品CTl的各項(xiàng)性能，所述的各項(xiàng)性能與實(shí)施 例6-10所測(cè)試的各項(xiàng)性能相同，測(cè)試結(jié)果見表1。表 權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)熱膏的制備方法，該方法包括1)稱取硫酸銅或硝酸銀配制成硫酸銅或硝酸銀的水溶液，將導(dǎo)熱填料放入硫酸銅或硝 酸銀的水溶液中，然后在該溶液中加入還原劑，還原溶液中的銅離子或銀離子，在導(dǎo)熱填料 表面上形成銀顆?；蜚~顆粒，得到表面附有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱填料；2)稱取步驟1中制備的，表面附有銀顆粒或銅顆粒的導(dǎo)熱填料和基體材料，混合后得 到導(dǎo)熱膏。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏的制備方法，其中所述的基體材料選自環(huán)氧樹脂、酚 醛樹脂、聚硅氧烷中的一種，所述的導(dǎo)熱填料選自氮化鋁、氧化鎂、二氧化硅、氮化硼、氮化 硅、碳化硅中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏的制備方法，其中2步驟中導(dǎo)熱填料、基體材料的重量 比為 1:4-4: 1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏的制備方法，其中硫酸銅或硝酸銀的水溶液的濃度為 10-25g/L。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏的制備方法，其中，所述步驟1中配制的水溶液為硝酸 銀水溶液，還原劑為水合胼、甲醛、檸檬酸、雙氧水中的一種或多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏的制備方法，其中所述步驟1中配制的水溶液為硫酸 銅水溶液，還原劑為甲醛、檸檬酸、雙氧水中的一種或多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏的制備方法，其中所述的步驟1中硫酸銅或硝酸銀的 水溶液與導(dǎo)熱填料的重量比為100-250 1。
8.一種根據(jù)權(quán)利要求1的導(dǎo)熱膏的制備方法制備的導(dǎo)熱膏，包括基體材料和分散于基 體材料中的，表面分布有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱填料，所述導(dǎo)熱膏的粘度為20p-500p時(shí)， 粘度與導(dǎo)熱率的比值為33-76mkp/w。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)熱膏，其中所述的表面分布有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱填料 的平均粒徑為l_30um。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)熱膏，其中所述的銀顆粒或銅顆粒的平均粒徑為 IO-IOOnm0
全文摘要
本發(fā)明一種導(dǎo)熱膏的制備方法及采用該方法制備的導(dǎo)熱膏，該方法包括1)稱取硫酸銅或硝酸銀配制成硫酸銅或硝酸銀的水溶液，將導(dǎo)熱填料放入硫酸銅或硝酸銀的水溶液中，然后在該溶液中放入還原劑，還原溶液中的銅離子或銀離子，在導(dǎo)熱填料表面上形成銀顆?；蜚~顆粒，得到表面附有銀顆粒或銅顆粒的導(dǎo)熱填料；2)稱取步驟1中制備的，表面附有銀顆?；蜚~顆粒的導(dǎo)熱填料和基體材料，混合后得到導(dǎo)熱膏。通過該方法制備的導(dǎo)熱膏具有在低粘度條件下，導(dǎo)熱性好的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)C09K5/08GK102002345SQ20091019000
公開日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2009年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月2日
發(fā)明者張凌紫, 林信平 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司