專利名稱：用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方法及該半固化片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種覆銅板(CCL)和印制線路板(PCB)技術(shù)領(lǐng)域，尤其 涉及一種用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方法及該半固化片。
肖胃絲
近年來，導(dǎo)通高電流PCB廣泛應(yīng)用于汽車、儀器設(shè)備、LCD、 LED模塊 以及IPM、 SPM和HDI。隨著HDI技術(shù)發(fā)展，各類電源板設(shè)計要求的電流密 度越來越高，發(fā)熱量也越來越大，因此銅厚大于或等于30Z (單重》 30Z/ft2)的厚銅多層PCB應(yīng)用也越來越廣泛，然而目前厚銅多層PCB在使 用傳統(tǒng)半固化片制作過程中常常出現(xiàn)填膠不足從而導(dǎo)致耐熱性下降等問題。
針對上述問題，傳統(tǒng)半固化片由于設(shè)備的局限性，用玻璃纖維布浸漬上 膠的樹脂含量受到限制，譬如1080規(guī)格半固化片的最高樹脂含量一般只能 做到70%， 106規(guī)格半固化片的最高樹脂含量一般只能做到80%。隨著厚銅 多層PCB結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，厚銅多層PCB的內(nèi)層銅箔越來越厚的情況下， 傳統(tǒng)半固化片越來越難于滿足厚銅多層PCB填膠的使用要求。
此外，臺虹科技股份有限公司在臺灣申請了一篇名稱為《環(huán)氧樹脂含浸 玻璃纖維布》、專利號為1260359的專利，其主要內(nèi)容是在環(huán)氧樹脂含浸玻璃 纖維布表面直接被覆一層改質(zhì)的樹脂層，其樹脂層為撓性覆銅板用的樹脂體 系，其特點是樹脂流動性很小，粘接性良好，主要用于剛撓結(jié)合板或多層 FPCB。這種材料由于流動性很差并不滿足厚銅多層PCB的填膠要求，而且 其涂覆的樹脂層與原環(huán)氧樹脂含浸玻璃纖維布不同，這對厚銅多層PCB的尺 寸穩(wěn)定性和耐熱性也會帶來不良影響。
在現(xiàn)有涂覆設(shè)備條件下，若不將半固化片的表面保護起來，即兩面裸露 的情況下直接在涂覆機設(shè)備上涂樹脂時，在烘箱高溫下由于半固化片樹脂變 軟，再加上烘箱內(nèi)風量或張力稍微波動一下就很容易發(fā)生半固 片樹脂粘烘箱的上風嘴或下風嘴，導(dǎo)致生產(chǎn)合格率很低，成本很高，甚至無法生產(chǎn)。
因此，如何有效解決上述難題，已經(jīng)成為厚銅多層PCB技術(shù)發(fā)展的一個 重點關(guān)注的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制 作方法，其可以有效制得解決當前厚銅多層PCB產(chǎn)品的填膠不足導(dǎo)致分層爆 板的技術(shù)難題的半固化片。
本發(fā)明的又一目的在于，提供一種用于厚銅多層印刷電路板的半固化 片，其通過在半固化片基片的一面或兩面涂覆一層樹脂層，很好地解決當前 厚銅多層PCB產(chǎn)品的填膠不足導(dǎo)致分層爆板的技術(shù)難題，無需增加PCB制 作工序，使用方便，厚銅多層PCB產(chǎn)品合格率和性能都得到了提高。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于厚銅多層印刷電路板的半固化片 的制作方法，該方法包括
步驟l，提供離型膜；
步驟2，提供半固化片基片；
步驟3，在上述半固化片基片的一面通過輥壓復(fù)合離型膜； 步驟4，將上述半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層厚度為10 IOO微米的樹脂層；
步驟5，將該一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為60 18(TC烘箱 中干燥2 10分鐘；
步驟6，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即得到高樹脂 含量的單面高填充性的半固化片。 進一步包括-
步驟7，去掉步驟6中制得的單面高填充性的半固化片的離型膜；
步驟8，將上述單面高填充性半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復(fù)合.
步驟9，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層厚
度為10 100微米的樹脂層；
步驟10，將該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片放入溫度為60 18(TC烘箱中干燥2 10分鐘；
步驟11，從烘箱中取出該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片， 即得到高樹脂含量的雙面高填充性的半固化片。
所述步驟2中，先提供制作半固化片基片的樹脂組合物，在上膠機上將玻 璃纖維布浸漬，然后在100 19(TC烘箱中烘烤2 10分鐘，即制得所述的半固 化片基片。
所述半固化片基片為高Tg環(huán)氧樹脂體系、普通Tg環(huán)氧樹脂體系、有鹵 或無鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱體系、低CTE體系、或低Dk樹脂體系 的半固化片基片。
所述玻璃纖維布規(guī)格為7628、 2116、 2112、 2125、 2165、 1500、 1506、 1080、 106、 1065、 1037、 2113、 2313或3313規(guī)格的玻璃纖維布。
所述制作半固化片基片的樹脂組合物和樹脂層的樹脂組合物相同或不同。
所述樹脂層的樹脂組合物為高Tg環(huán)氧樹脂體系、普通Tg環(huán)氧樹脂體 系、有鹵或無鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱體系、低CTE體系、或低Dk 樹脂體系的樹脂組合物。
包括半固化基片及設(shè)于所述半固化片基片一面或兩面的樹脂層，所述樹 脂層的樹脂為高Tg環(huán)氧樹脂體系、普通Tg環(huán)氧樹脂體系、有鹵或無鹵體 系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱體系、低CTE體系、或低Dk樹脂體系的樹脂組 合物。
所述厚銅多層印刷電路板為內(nèi)層銅厚大于或等于30Z (單重^ 30Z/ft2)、線路層數(shù)大于或等于3層的印刷電路板。
該樹脂層樹脂與半固化片基片的樹脂組合物相同或不同。 本發(fā)明的有益效果本發(fā)明方法通過涂覆方式在傳統(tǒng)半固化片基片的一 面或兩面加厚一層樹脂，制作的高填充性半固化片具有高的流動性，更好地 滿足厚銅PCB (銅厚大于或等于30Z、單重》30Z/ft2)填膠要求，從而更好 地解決當前厚銅多層PCB產(chǎn)品的填膠不足導(dǎo)致分層爆板的一個關(guān)鍵技術(shù)難 題，而且在使用高填充性半固化片制作厚銅PCB時無須增加任何設(shè)備，也無 須增加PCB制作工序，使用方便，厚銅多層PCB產(chǎn)品合格率和性能都得到 提高。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的 技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。
圖1為本發(fā)明用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方法流程圖。
為更進一步闡述本發(fā)明為實現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參 閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，應(yīng) 當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來 對本發(fā)明加以限制。
如圖1所示，為本發(fā)明用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方法流 程圖，本發(fā)明用于厚銅多層印刷電路板的半固化片制作方法可以制作出高填 充性的半固化片，該高填充性半固化片可以是單面高填充性的半固化片，也 可以是雙面高填充性的半固化片。
本發(fā)明用于厚銅多層印刷電路板的半固化片制作方法在制作單面高填充 性的半固化片包括如下步驟
步驟l，提供離型膜。
步驟2，提供半固化片基片。在該步驟中，先提供制作半固化片基片的樹
脂組合物，在上膠機上將玻璃纖維布浸漬，然后在100 19(TC烘箱中烘烤2
IO分鐘，即可制得所述的半固化片基片。其中半固化片基片包括但不限于 高Tg環(huán)氧樹脂體系、普通Tg環(huán)氧樹脂體系、有鹵或無鹵體系、高導(dǎo)熱性體 系、高耐熱體系、低CTE體系、低Dk體系等各種不同樹脂體系的半固化片， 這些不同種類半固化片的選擇主要根據(jù)厚銅多層PCB的要求來選擇。所述的 玻璃纖維布規(guī)格包括但不限于7628、 2116、 2112、 2125、 2165、 1500、 1506、 1080、 106、 1065、 1037、 2113、 2313、 3313，使用時根據(jù)厚銅多層 PCB對厚度的要求來選用不同規(guī)格玻璃纖維布。
步驟3，在上述半固化片基片的一面通過輥壓復(fù)合離型膜。這樣復(fù)合有離 型膜的這一面不粘，可以利于半固化片基片在整個制作過程中的操作，不會 發(fā)生與生產(chǎn)設(shè)備的粘貼問題。
步驟4,將上述半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層厚度為10
7ioo微米的樹脂層。所述樹脂層的樹脂和制作半固化片的樹脂組合物相同，不 會對厚銅多層PCB的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性帶來不良影響。該樹脂層的樹脂包 括但不限于高Tg環(huán)氧樹脂體系、普通Tg環(huán)氧樹脂體系、有鹵或無鹵體系、 高導(dǎo)熱性體系、高耐熱體系、低CTE體系、低Dk體系等各種不同樹脂體系的 樹脂組合物。本發(fā)明方法中的所述樹脂層的樹脂和制作半固化片的樹脂組合 物也可以不同。
步驟5，將該一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為60 18(TC烘箱 中干燥2 10分鐘；
步驟6，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即得到高樹脂 含量的單面高填充性的半固化片。
這種高填充性的半固化片的樹脂含量或厚度可以根據(jù)需要來調(diào)節(jié)，可以 一面或兩面涂樹脂加厚來提高樹脂含量，涂樹脂厚度也可以在10 100微米之 間調(diào)節(jié)，以滿足不同厚銅多層PCB的填膠要求，從而實現(xiàn)最佳的匹配性。若 需要制作雙面高填充性的半固化片時，則在上述制作單面高填充性的半固化 片的基礎(chǔ)上，進一步包括如下步驟
步驟7,去掉步驟6中制得的單面高填充性的半固化片的離型膜；
步驟8，將上述單面高填充性半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復(fù)
合，
步驟9，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層厚
度為10 100微米的樹脂層；
步驟10，將該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片放入溫度為60 18(TC烘箱中干燥2 10分鐘；
步驟ll，從烘箱中取出該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片， 即得到高樹脂含量的雙面高填充性的半固化片。
實施例l
高Tg體系高填充性半固化片的制作及其在厚銅多層PCB中的應(yīng)用，具體 包括-
步驟l，提供離型膜。
步驟2,提供半固化片基片。在本實施例中，我們選用高Tg樹脂組合物， 在上膠機上將106玻璃纖維布浸漬，然后在100 19(TC烘箱中烘烤2 5分鐘，即可得到傳統(tǒng)的高Tg體系106半固化片基片。
步驟3,將上述高Tg體系106半固化片基片的一面通過輥壓復(fù)合離型膜。步驟4，將上述高Tg體系106半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層lO微米厚的高Tg體系樹脂層。
步驟5，將上述一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為60 18(TC烘箱中烘烤2 5分鐘。
步驟6，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即可得到高Tg單面高填充性106半固化片。將制得的高Tg單面高填充性106半固化片的涂樹脂面與內(nèi)層銅厚度為30Z的芯板厚銅面接觸疊板壓合，采用傳統(tǒng)的層壓方式壓合后檢測該厚銅多層PCB的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實，無空洞，而且熱沖擊(288°C/10Sec， 3次)無分層起泡。若需要制得高Tg體系雙面高填充性半固化片時，則進一步包括步驟7，去掉步驟6中制得的高Tg單面高填充性106半固化片的離型
膜；
步驟8,將上述高Tg單面高填充性106半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復(fù)合；
步驟9，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層10微米厚的樹脂層；
步驟10，將上述另一面涂有樹脂層的高Tg單面高填充性106半固化片放入溫度為60 180'C烘箱中烘烤2 5分鐘；
步驟11 ，從烘箱中取出上述另一面涂有樹脂層的高Tg單面高填充性106半固化片，即可得到高Tg雙面高填充性106半固化片。將制得的高Tg雙面高填充性106半固化片的涂樹脂面與內(nèi)層銅厚度為3OZ的芯板厚銅面接觸疊板壓合，采用傳統(tǒng)的層壓方式壓合后檢測該厚銅多層PCB的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實，無空洞，而且熱沖擊(288°C/10Sec，3次)無分層起泡。
實施例2
無鹵高填充性半固化片的制作及其在厚銅多層PCB中的應(yīng)用，具體包
括
步驟l，提供離型膜。步驟2，提供半固化片基片。在本實施例中，我們選用無鹵素樹脂組合 物，在上膠機上將1080玻璃纖維布浸漬，然后在100 18(TC烘箱中烘烤3 6 分鐘，即可得到傳統(tǒng)的無鹵體系1080半固化片基片。
歩驟3，將上述無鹵體系1080半固化片基片的一面通過輥壓復(fù)合離型膜。
步驟4，將上述無卣體系1080半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層 50微米厚的無鹵素樹脂組合物。
步驟5，將上述一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為60 18(TC烘 箱中烘烤5 10分鐘。
步驟6，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即可得到無鹵 單面高填充性1080半固化片。將制得的無鹵單面高填充性1080半固化片的涂 樹脂面與內(nèi)層銅厚度為30Z的芯板厚銅面接觸疊板壓合，采用傳統(tǒng)的層壓方 式壓合后檢測該厚銅多層PCB的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良 好，填充密實，無空洞，而且熱沖擊(288°C/10Sec， 3次)無分層起泡。
若需要制得無鹵雙面高填充性半固化片時，則進一步包括
步驟7，去掉步驟6中制得的無鹵單面高填充性1080半固化片的離型
步驟8,將上述無鹵單面高填充性1080半固化片的涂有樹脂層的一面與 離型膜復(fù)合；
步驟9，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層50 微米厚的無鹵樹脂組合物；
步驟10,將上述另一面涂有樹脂層的無鹵單面高填充性1080半固化片 放入溫度為60 18(TC烘箱中烘烤5 10分鐘；
步驟ll，從烘箱中取出上述另一面涂有樹脂層的無鹵單面高填充性1080 半固化片，即可得到無鹵雙面高填充性1080半固化片。將制得的無鹵雙面高 填充性1080半固化片與內(nèi)層銅厚度為4OZ的PCB芯板壓合，采用傳統(tǒng)的層壓 方式壓合后檢測該厚銅多層PCB的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能 良好，填充密實，無空洞，而且熱沖擊(288X710Sec， 3次)無分層起泡。
實施例3
低CTE體系高填充性半固化片的制作及其在厚銅多層PCB中的應(yīng)用，具 體包括步驟l，提供離型膜。
步驟2，提供半固化片基片。在本實施例中，我們選用低CTE體系樹脂組合物，在上膠機上將1080玻璃纖維布浸漬，然后在100 18(TC烘箱中烘烤6 1 O分鐘，即可得到傳統(tǒng)的低CTE體系1080半固化片基片。
步驟3，將上述低CTE體系1080半固化片基片的一面通過輥壓復(fù)合離型膜。
步驟4,將上述低CTE體系1080半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層1 OO微米厚的低CTE樹脂組合物。
步驟5，將上述一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為60 18(TC烘箱中烘烤5 10分鐘。
步驟6，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即可得到低CTE單面高填充性1080半固化片。將制得的低CTE單面高填充性1080半固化片的涂樹脂面與內(nèi)層銅厚度為40Z的芯板厚銅面接觸疊板壓合，采用傳統(tǒng)的層壓方式壓合后檢測該厚銅多層PCB的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實，無空洞，而且熱沖擊(288°C/10Sec， 3次)無分層起泡。
若需要制得低CTE雙面高填充性半固化片時，則進一步包括步驟7,去掉步驟6中制得的低CTE單面高填充性1080半固化片的離型膜；
步驟8，將上述低CTE單面高填充性1080半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復(fù)合；
步驟9，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層100微米厚的低CTE體系樹脂組合物；
步驟10，將上述另一面涂有樹脂層的低CTE單面高填充性1080半固化片放入溫度為60 18(TC烘箱中烘烤5 10分鐘；
步驟ll，從烘箱中取出上述另一面涂有樹脂層的低CTE單面高填充性1080半固化片，即可得到低CTE雙面高填充性1080半固化片。將制得的低CTE雙面高填充性1080半固化片與內(nèi)層銅厚度為5OZ的PCB芯板壓合，采用傳統(tǒng)的層壓方式壓合后檢測該厚銅多層PCB的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實，無空洞，而且熱沖擊(288°C/10Sec, 3次)無分層起泡。
實施例4
低CTE體系高填充性半固化片的制作及其在厚銅多層PCB中的應(yīng)用，具 體包括
步驟l，提供離型膜。
步驟2，提供半固化片基片。在本實施例中，我們選用低CTE體系樹脂組 合物，在上膠機上將1080玻璃纖維布浸漬，然后在100 180'C烘箱中烘烤6 1 O分鐘，即可得到傳統(tǒng)的低CTE體系1080半固化片基片。
步驟3，將上述低CTE體系1080半固化片基片的一面通過輥壓復(fù)合離型膜。
步驟4，將上述低CTE體系1080半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一 層30微米厚的高Tg樹脂組合物。
步驟5，將上述半固化片基片放入溫度為60 180。C烘箱中烘烤3 5分鐘。
步驟6，從烘箱中取出半固化片，去掉離型膜，即可得到低CTE單面高填 充性1080半固化片。將制得的低CTE單面高填充性1080半固化片的涂樹脂面 與內(nèi)層銅厚度為40Z的芯板厚銅面接觸疊板壓合，采用傳統(tǒng)的層壓方式壓合 后檢測該厚銅多層PCB的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填 充密實，無空洞，而且熱沖擊(288°C/10Sec， 3次)無分層起泡。 若需要制得低CTE雙面高填充性半固化片時，則進一步包括 步驟7，將上述低CTE單面高填充性1080半固化片的涂樹脂面與離型 膜復(fù)合；
步驟8，上述低CTE單面高填充性1080半固化片的另一面再涂覆一層 30微米厚的高Tg體系樹脂組合物；
步驟9，將上述低CTE單面高填充性1080半固化片放入溫度為60 180 。C烘箱中烘烤3 5分鐘；
步驟IO，從烘箱中取出上述另一面涂有樹脂層的低CTE單面高填充性 1080半固化片，去掉離型膜，即可得到低CTE雙面高填充性1080半固化片。 將制得的低CTE雙面高填充性1080半固化片與內(nèi)層銅厚度為4OZ的PCB芯板壓 合，采用傳統(tǒng)的層壓方式壓合后檢測該厚銅多層PCB的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實，無空洞，而且熱沖擊(288°C/10Sec，
3次)無分層起泡。
本發(fā)明還提供一種用于厚銅多層印刷電路板的半固化片，其包括半固化片基片及設(shè)于該半固化片基片一面或兩面的樹脂層，該樹脂層樹脂與半固化片基片的樹脂組合物相同或不同，所述樹脂層的樹脂包括高Tg環(huán)氧樹脂體系、普通Tg環(huán)氧樹脂體系、有鹵或無鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱體系、低CTE體系、或低Dk樹脂體系的樹脂組合物。所述厚銅多層印刷電路板為內(nèi)層銅厚大于或等于30Z/ft2、線路層數(shù)大于或等于3層的印刷電路板。
綜上所述，本發(fā)明方法通過涂覆方式在傳統(tǒng)半固化片基片的一面或兩面加厚一層樹脂，制作的高填充性半固化片具有更高的流動性，更好地滿足厚銅PCB (銅厚大于或等于30Z、單重》30Z/ft2)填膠要求，從而更好地解決當前厚銅多層PCB產(chǎn)品的填膠不足導(dǎo)致分層爆板的一個關(guān)鍵技術(shù)難題，而且在使用高填充性半固化片制作厚銅PCB時無須增加任何設(shè)備，也無須增加PCB制作工序，使用方便，厚銅多層PCB產(chǎn)品合格率和性能都得到提高。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
1權(quán)利要求
1、一種用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方法，其特征在于，包括如下步驟步驟1，提供離型膜；步驟2，提供半固化片基片；步驟3，在上述半固化片基片的一面通過輥壓復(fù)合離型膜；步驟4，將上述半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層厚度為10～100微米的樹脂層；步驟5，將該一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為60～180℃烘箱中干燥2～10分鐘；步驟6，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即得到高樹脂含量的單面高填充性的半固化片。
2、 如權(quán)利要求1所述的用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方 法，其特征在于，進一步包括步驟7，去掉步驟6中制得的單面高填充性的半固化片的離型膜；步驟8，將上述單面高填充性半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復(fù)合.步驟9，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層厚度為10 100微米的樹脂層；步驟10，將該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片放入溫度為60 18(TC烘箱中干燥2 10分鐘；步驟11，從烘箱中取出該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片， 即得到高樹脂含量的雙面高填充性的半固化片。
3、 如權(quán)利要求l所述的用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方 法，其特征在于，所述步驟2中，先提供制作半固化片基片的樹脂組合物，在 上膠機上將玻璃纖維布浸漬，然后在100 190。C烘箱中烘烤2 10分鐘，即制 得所述的半固化片基片。
4、 如權(quán)利要求3所述的用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方 法，其特征在于，所述半固化片基片為高Tg環(huán)氧樹脂體系、普通Tg環(huán)氧樹 脂體系、有鹵或無鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱體系、低CTE體系、或低 Dk樹脂體系的半固化片基片。
5、 如權(quán)利要求3所述的用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方 法，其特征在于，所述制作半固化片基片的樹脂組合物和樹脂層的樹脂組合 物相同。
6、 如權(quán)利要求3所述的用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方 法，其特征在于，所述制作半固化片基片的樹脂組合物和樹脂層的樹脂組合 物不同。
7、 如權(quán)利要求1所述的用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方 法，其特征在于，所述樹脂層的樹脂組合物為高Tg環(huán)氧樹脂體系、普通Tg 環(huán)氧樹脂體系、有鹵或無鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱體系、低CTE體 系、或低Dk樹脂體系的樹脂組合物。
8、 一種用于厚銅多層印刷電路板的半固化片，其特征在于，包括半固化 基片及設(shè)于所述半固化片基片一面或兩面的樹脂層，所述樹脂層的樹脂為高 Tg環(huán)氧樹脂體系、普通Tg環(huán)氧樹脂體系、有鹵或無鹵體系、高導(dǎo)熱性體 系、高耐熱體系、低CTE體系、或低Dk樹脂體系的樹脂組合物。
9、 如權(quán)利要求8所述的用于厚銅多層印刷電路板的半固化片，其特征在 于，所述厚銅多層印刷電路板為內(nèi)層銅厚大于或等于30Z、單重》30Z/ft2、 線路層數(shù)大于或等于3層的印刷電路板。
10、 如權(quán)利要求8所述的用于厚銅多層印刷電路板的半固化片，其特征 在于，該樹脂層樹脂與半固化片基片的樹脂組合物相同或不同。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于厚銅多層印刷電路板的半固化片的制作方法及該半固化片，該方法包括步驟1，提供離型膜；步驟2，提供半固化片基片；步驟3，在半固化片基片的一面通過輥壓復(fù)合離型膜；步驟4，將半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層厚度為10～100微米的樹脂層；步驟5，將該一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為60～180℃烘箱中干燥2～10分鐘；步驟6，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即得到高樹脂含量的單面高填充性的半固化片。本發(fā)明解決了當前厚銅多層PCB產(chǎn)品的填膠不足導(dǎo)致分層爆板的技術(shù)難題，且使用高填充性半固化片制作厚銅PCB時無須增加任何設(shè)備，也無須增加PCB制作工序，使用方便，厚銅多層PCB產(chǎn)品合格率和性能都得到提高。
文檔編號B05D1/38GK101664733SQ20091019008
公開日2010年3月10日 申請日期2009年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月15日
發(fā)明者伍宏奎, 劉東亮, 楊中強, 茹敬宏 申請人:廣東生益科技股份有限公司