專利名稱：用于控制涂膠機(jī)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于控制涂膠機(jī)的方法。
背景技術(shù)：
一般來說，平板顯示器(FPD)是比使用陰極射線管的傳統(tǒng)電視或監(jiān)視器薄和輕的 視頻顯示器。已經(jīng)開發(fā)并使用的FPD的實(shí)例是液晶顯示器(IXD)、等離子體顯示面板(PDP)、 場(chǎng)致發(fā)射顯示器(FED)以及有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。在它們中，LCD是向以矩陣方式排列的液晶單元單獨(dú)提供基于圖像信息的數(shù)據(jù)信 號(hào)，因此控制液晶單元的光可傳輸性，從而顯示希望的圖像的顯示器。由于LCD的優(yōu)點(diǎn)在于 其薄、輕且功率消耗和操作電壓低，因此它們被廣泛使用。以下將描述一般用于LCD的液晶 顯示面板的制造方法。首先，在上基板上形成彩色濾光片和共用電極，同時(shí)在與上基板相對(duì)的下基板上 形成薄膜晶體管(TFT)和像素電極。隨后，在涂敷配向膜到基板上之后，摩擦配向膜以便為 將要在配向膜之間形成的液晶層的液晶分子提供預(yù)傾角和排列方向。此外，為了保持基板間的預(yù)定間隙，防止液晶漏出，并且密封基板間的間隙，以預(yù) 定的圖案將密封膠涂敷到基板中的至少一個(gè)，形成密封膠圖案。此后，在基板之間形成液晶 層。用這種方法，制造了液晶顯示面板。在制造液晶顯示面板時(shí)，使用涂膠機(jī)在基板上形 成密封膠圖案。涂膠機(jī)包括在其上安裝基板的托臺(tái)、具有排出密封膠的噴嘴的頭單元、和支 承頭單元的頭支承件。這樣的涂膠機(jī)在改變每個(gè)噴嘴和基板之間的相對(duì)位置的同時(shí)在基板上形成密封 膠圖案。也就是說，涂膠機(jī)在X軸和Y軸方向上水平移動(dòng)噴嘴和/或基板，并通過在Z軸方 向上下移動(dòng)每個(gè)頭單元的噴嘴以保持噴嘴和基板之間的均勻間隙，并將密封膠從噴嘴排出 到基板上，從而形成密封膠圖案。為了測(cè)量基板和噴嘴之間的間隙，頭單元設(shè)置有激光位移傳感器。激光位移傳感 器包括將激光發(fā)射到基板的發(fā)射部件，以及接收從發(fā)射部件發(fā)射并從基板的上表面反射的 激光的接收部件。進(jìn)一步地，為了沿Z軸方向上下移動(dòng)噴嘴，頭單元設(shè)置有連接到噴嘴的Z 軸驅(qū)動(dòng)單元。因此，控制單元利用由激光位移傳感器測(cè)得的基板和噴嘴之間的間隙，控制Z 軸驅(qū)動(dòng)單元，以調(diào)整噴嘴的豎直位置，因此可以使基板和噴嘴之間的間隙被保持均勻。當(dāng)基板安裝到托臺(tái)上時(shí)，因?yàn)榛宓墓逃行阅芑蛲信_(tái)的上表面的形狀，所以基板 的上表面的高度可能不在同一水平上，并且可能沿豎直方向變化?；宓纳媳砻娴母叨瓤呻S著每個(gè)密封膠涂布部分而變化?？赡艽嬖诨宓纳媳砻?的高度具有較大變化的部分，即表示基板上表面高度變化的梯度相對(duì)較大的部分。根據(jù)相關(guān)技術(shù)，使用激光位移傳感器測(cè)量基板和噴嘴之間的間隙，且根據(jù)已測(cè)得 的基板和噴嘴之間的間隙僅驅(qū)動(dòng)Z軸驅(qū)動(dòng)單元，以上下移動(dòng)噴嘴。因此，傳統(tǒng)方法的問題在 于其不適當(dāng)?shù)乜刂票硎净迳媳砻娓叨茸兓奶荻忍笠灾劣趦H通過Z軸驅(qū)動(dòng)單元的作 用不能保持基板和噴嘴之間均勻間隙的部分，從而會(huì)在表示基板上表面高度變化的梯度太大的部分上形成有缺陷的密封膠圖案。

發(fā)明內(nèi)容
因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題提出本發(fā)明，且本發(fā)明的目的是提供一種用 于控制涂膠機(jī)的方法，其測(cè)量座置在托臺(tái)上的基板的上表面的高度，并基于基板上表面的 測(cè)量高度調(diào)整用于排出密封膠的噴嘴的豎直位置，因此改進(jìn)密封膠涂布性能。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于控制涂膠機(jī)的方法，涂膠機(jī)包括頭單元， 頭單元具有將密封膠排出到座置在托臺(tái)上的基板的噴嘴、用于豎直地移動(dòng)頭單元的第一驅(qū) 動(dòng)單元、以及設(shè)置在頭單元上以獨(dú)立地豎直移動(dòng)噴嘴的第二驅(qū)動(dòng)單元，該方法包括(a)測(cè) 量座置在托臺(tái)上的基板的上表面的高度；以及(b)在利用步驟(a)測(cè)得的基板上表面高度 的變化來控制第一驅(qū)動(dòng)單元和第二驅(qū)動(dòng)單元的同時(shí)將密封膠涂布到基板上。步驟(b)可包括設(shè)定密封膠涂布部分，使得密封膠涂布部分分成單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分 和同步驅(qū)動(dòng)部分，在單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分內(nèi)單獨(dú)地驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元，在同步驅(qū)動(dòng)部分內(nèi)同時(shí)驅(qū) 動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)部分和第二驅(qū)動(dòng)部分。設(shè)定密封膠涂布部分使得密封膠涂布部分分成單獨(dú)驅(qū)動(dòng) 部分和同步驅(qū)動(dòng)部分的步驟可包括(1)利用基板上表面的高度，計(jì)算各個(gè)涂布部分內(nèi)基 板上表面高度變化的梯度；以及( 將在步驟(1)中計(jì)算得到的表示基板上表面高度變化 的梯度的絕對(duì)值小于預(yù)設(shè)參照值的涂布部分設(shè)定為單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分，以及將在步驟(1)中計(jì) 算得到的表示基板上表面高度變化的梯度的絕對(duì)值大于預(yù)設(shè)參照值的涂布部分設(shè)定為同 步驅(qū)動(dòng)部分。步驟(b)可包括⑴計(jì)算在步驟(a)測(cè)得的基板上表面高度的平均值；(2)利用 在步驟(1)計(jì)算得到的基板上表面高度的平均值，設(shè)定噴嘴在基板上開始密封膠涂布操作 的涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向的初始位置；以及C3)將噴嘴定位在已在步驟( 設(shè)定的噴嘴 在涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向的初始位置處。進(jìn)一步地，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于控制涂膠機(jī)的方法，涂膠機(jī)具 有將密封膠排出到座置在托臺(tái)上的基板的噴嘴，該方法包括(a)測(cè)量座置在托臺(tái)上的基 板的上表面的高度；(b)計(jì)算在步驟(a)中測(cè)得的基板上表面高度的平均值；(c)利用在步 驟(b)中計(jì)算得到的基板上表面高度的平均值，設(shè)定噴嘴在基板上開始密封膠涂布操作的 涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向的初始位置；以及(d)將噴嘴定位在已在步驟(C)設(shè)定的噴嘴在 涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向的初始位置處，并且在調(diào)整噴嘴相對(duì)于基板的位置的同時(shí)將密封 膠涂布到基板上。步驟(a)可包括測(cè)量基板的待涂布密封膠的部分的基板上表面的高度，也可包括 測(cè)量基板上表面的整個(gè)部分的基板上表面的高度。根據(jù)本發(fā)明，用于控制涂膠機(jī)的方法的有利之處在于，對(duì)于基板上表面高度變化 較大從而難于保持基板和噴嘴之間均勻間隙的部分，同時(shí)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元和第二驅(qū)動(dòng)單 元，因此在涂布有密封膠的整個(gè)部分范圍內(nèi)保持基板和噴嘴之間的間隙均勻。進(jìn)一步地，用于控制涂膠機(jī)的方法的有利之處在于，測(cè)量座置在托臺(tái)上的基板的 上表面的高度，計(jì)算基板上表面高度的平均值，以及利用基板上表面高度的平均值設(shè)定噴 嘴在涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向的初始位置，因此在涂布有密封膠的整個(gè)部分范圍內(nèi)相對(duì)于 上表面高度保持基板和噴嘴之間的間隙均勻。


從結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述中可以更清楚地理解本發(fā)明的上述和其它目的、特征 和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1是圖示根據(jù)本發(fā)明的涂膠機(jī)的立體圖；圖2是圖示圖1的涂膠機(jī)的頭單元的示意圖；圖3是圖示圖2的頭單元的位置測(cè)量單元的示意圖；圖4的曲線示在圖1的涂膠機(jī)中座置于托臺(tái)上的基板的上表面的高度變化的 示例；圖5的流程示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的用于控制涂膠機(jī)的方法；圖6的流程示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的用于控制涂膠機(jī)的方法；和圖7的曲線示在根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的用于控制涂膠機(jī)的方法中，根據(jù) 座置在托臺(tái)上的基板的上表面的高度在基板上的涂布開始點(diǎn)處設(shè)定噴嘴的初始位置的方法。
具體實(shí)施例方式下文將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的涂膠機(jī)和用于控制涂膠機(jī)的方法。如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的涂膠機(jī)包括框架10、工作臺(tái)20、托臺(tái)30、一對(duì)支 承移動(dòng)導(dǎo)引件40、頭支承件50、頭單元60以及控制單元(未示出)。工作臺(tái)20以沿X軸方 向或Y軸方向移動(dòng)的方式設(shè)置在框架10上。托臺(tái)30安裝在工作臺(tái)20上，且基板S座置在 托臺(tái)30上。支承移動(dòng)導(dǎo)引件40以沿Y軸方向延伸的方式安裝在托臺(tái)30的兩側(cè)上。頭支 承件50以頭支承件50的兩個(gè)端部由該對(duì)支承移動(dòng)導(dǎo)引件40支承的方式安裝在托臺(tái)30上 方，并沿X軸方向延伸。頭單元60以沿X軸方向移動(dòng)的方式安裝到頭支承件50，并且包括 噴嘴73和激光位移傳感器71?？刂茊卧刂泼芊饽z涂布操作。多個(gè)頭支承件50可以沿Y 方向并沿著支承移動(dòng)導(dǎo)引件40移動(dòng)的方式設(shè)置在一個(gè)框架10上。多個(gè)頭單元60可安裝 到一個(gè)頭支承件50。如圖2所示，頭單元60包括第一支承構(gòu)件61 ；第二支承構(gòu)件62，其以沿Z軸方 向(圖2的豎直方向)移動(dòng)的方式由第一支承構(gòu)件61支承；以及第三支承構(gòu)件63，其以沿 Z軸方向移動(dòng)的方式由第二支承構(gòu)件62支承。第二支承構(gòu)件62設(shè)置有激光位移傳感器71。這種激光位移傳感器71包括發(fā)射部 件和接收部件，發(fā)射部件發(fā)射激光，接收部件與發(fā)射部件間隔開預(yù)定間距，并接收從基板S 反射的激光。激光位移傳感器71將對(duì)應(yīng)于從發(fā)射部件發(fā)射并從基板S反射的激光的圖像 形成位置而產(chǎn)生的電信號(hào)輸出到控制單元，因此測(cè)得基板S和噴嘴73之間的間隙。第三支承構(gòu)件63設(shè)置有注射器72，其填充有密封膠；噴嘴73，其設(shè)置于鄰近激 光位移傳感器71處并排出密封膠；以及連通管74，其容許注射器72和噴嘴73彼此連通。第一驅(qū)動(dòng)單元81設(shè)置于第一支承構(gòu)件61和第二支承構(gòu)件62之間，以沿Z軸方向 移動(dòng)第二支承構(gòu)件62。第二驅(qū)動(dòng)單元82設(shè)置于第二支承構(gòu)件62和第三支承構(gòu)件63之間， 以相對(duì)于第二支承構(gòu)件62沿Z軸方向獨(dú)立地移動(dòng)第三支承構(gòu)件63。
5
例如，第一驅(qū)動(dòng)單元81包括第一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)811和第一驅(qū)動(dòng)軸812，第一驅(qū)動(dòng)軸812 將第一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)811和第二支承構(gòu)件62聯(lián)接。當(dāng)操作第一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)811時(shí)，第二支承構(gòu)件 62相對(duì)于第一支承構(gòu)件61沿Z軸方向單獨(dú)地移動(dòng)。進(jìn)一步地，第二驅(qū)動(dòng)單元82包括第二驅(qū)動(dòng)馬達(dá)821和第二驅(qū)動(dòng)軸822，第二驅(qū)動(dòng) 馬達(dá)821固定到第二支承構(gòu)件62，第二驅(qū)動(dòng)軸822將第二驅(qū)動(dòng)馬達(dá)821和第三支承構(gòu)件63 聯(lián)接。當(dāng)操作第二驅(qū)動(dòng)馬達(dá)821時(shí)，第三支承構(gòu)件63相對(duì)于第二支承構(gòu)件62沿Z軸方向 單獨(dú)地移動(dòng)。在此，第二驅(qū)動(dòng)單元82的第二驅(qū)動(dòng)馬達(dá)821固定到第二支承構(gòu)件62。因此，當(dāng)?shù)?二支承構(gòu)件62通過第一驅(qū)動(dòng)單元81的操作而沿Z軸方向移動(dòng)時(shí)，固定到第二支承構(gòu)件62 的第二驅(qū)動(dòng)馬達(dá)821和聯(lián)接到第二驅(qū)動(dòng)馬達(dá)821的第三支承構(gòu)件63隨著第二支承構(gòu)件62 一起沿Z軸方向移動(dòng)。同時(shí)，在第二驅(qū)動(dòng)單元82的第二驅(qū)動(dòng)軸822和第三支承構(gòu)件63之間設(shè)置有聯(lián)接 器64，以將第二驅(qū)動(dòng)軸822與第三支承構(gòu)件63聯(lián)接。這種聯(lián)接器64包括第一聯(lián)接構(gòu)件641 和第二聯(lián)接構(gòu)件642。第一聯(lián)接構(gòu)件641從第三支承構(gòu)件63的上端部沿Y軸方向延伸。第 二聯(lián)接構(gòu)件642從第二驅(qū)動(dòng)軸822的下端部沿Y軸方向朝第一聯(lián)接構(gòu)件641延伸，并置于 第一聯(lián)接構(gòu)件641的下面。因此，第三支承構(gòu)件63借助于第一聯(lián)接構(gòu)件641從第二支承構(gòu) 件62下懸。這種構(gòu)造容許在第二支承構(gòu)件62通過第一驅(qū)動(dòng)單元81的操作而向下移動(dòng)時(shí)，第 三支承構(gòu)件63隨著第二支承構(gòu)件62 —起向下移動(dòng)，但防止了在噴嘴73接觸到基板S的上 表面時(shí)繼續(xù)向下移動(dòng)。因此，在第三支承構(gòu)件63停止的狀態(tài)下，第二聯(lián)接構(gòu)件642與第一 聯(lián)接構(gòu)件641分離，且第二支承構(gòu)件62向下移動(dòng)。進(jìn)一步地，當(dāng)噴嘴73接觸到基板S的上 表面并且第二聯(lián)接構(gòu)件642與第一聯(lián)接構(gòu)件641分離時(shí)，第二支承構(gòu)件62可通過第一驅(qū)動(dòng) 單元81的操作向上移動(dòng)。在此，在第三支承構(gòu)件63停止的狀態(tài)下，第二支承構(gòu)件62可以 向上運(yùn)動(dòng)，直到第二聯(lián)接構(gòu)件642通過第二支承構(gòu)件62的向上運(yùn)動(dòng)而接觸到第一聯(lián)接構(gòu)件 641為止。因此，當(dāng)噴嘴73未接觸到基板S的上表面時(shí)，激光位移傳感器71和噴嘴73都可向 上或向下移動(dòng)。當(dāng)激光位移傳感器71停止時(shí)，噴嘴73可向上或向下移動(dòng)。進(jìn)一步地，當(dāng)噴 嘴73接觸到基板S的上表面使得噴嘴73停止時(shí)，激光位移傳感器71可向上或向下移動(dòng)。 當(dāng)然，當(dāng)在噴嘴73不接觸基板S的上表面的狀態(tài)下同時(shí)地操作第一驅(qū)動(dòng)單元81和第二驅(qū) 動(dòng)單元82時(shí)，激光位移傳感器71可在噴嘴73停止的狀態(tài)下向上或向下移動(dòng)，或者激光位 移傳感器71和噴嘴73可沿相反方向同時(shí)地移動(dòng)。同時(shí)，在第二支承構(gòu)件62和第三支承構(gòu)件63之間設(shè)置有位置測(cè)量單元90，以測(cè)量 第二支承構(gòu)件62和第三支承構(gòu)件63在Z軸方向上的相對(duì)位置。位置測(cè)量單元90可包括 設(shè)置在第二支承構(gòu)件62上的參照部件91、和檢測(cè)參照部件91在Z軸方向上的位置的感測(cè) 部件92。這種位置測(cè)量單元90利用參照部件91和感測(cè)部件92之間的互相作用，測(cè)量第二 支承構(gòu)件62和第三支承構(gòu)件63在Z軸方向上的相對(duì)位置。在根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例的位置測(cè)量單元90中，參照部件91可包括具有刻度的測(cè) 量?jī)x，感測(cè)部件92可包括拍攝刻度圖像的攝像機(jī)。在這種情況下，可基于攝像機(jī)拍攝的刻 度圖像測(cè)量參照部件91和感測(cè)部件92之間的相對(duì)位置。
在根據(jù)本發(fā)明另一示例的位置測(cè)量單元90中，參照部件91可包括根據(jù)位置不同 而具有不同反射角的反射表面，感測(cè)部件92可包括接收從反射表面反射的光的光接收傳 感器。在這種情況下，由光接收傳感器測(cè)量從附加光源和從反射表面反射的光，從而測(cè)得參 照部件91和感測(cè)部件92之間的相對(duì)位置。同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，參照部件91設(shè)置在第二支承構(gòu)件62上，且感測(cè)部 件92設(shè)置在第三支承構(gòu)件63上。然而，本發(fā)明并不局限于這種構(gòu)造。也就是說，參照部件 91可設(shè)置在第三支承構(gòu)件63上，且感測(cè)部件92可設(shè)置在第二支承構(gòu)件62上。根據(jù)第二支承構(gòu)件62和第三支承構(gòu)件63之間的相對(duì)位置，參照部件91和感測(cè)部 件92之間的相對(duì)位置隨之改變。假定噴嘴73的排出口和激光位移傳感器71沿Z軸方向 的間隙由參考字母N表示，激光位移傳感器71和基板S之間的間隙由參考字母L表示，以 及噴嘴73的排出口和基板S之間的間隙由參考字母G表示，則滿足等式“G = L-N”。參見 圖3，假定參照部件91的一具體位置標(biāo)示為零點(diǎn)0，且在零點(diǎn)0處時(shí)噴嘴73的排出口和激 光位移傳感器71之間的間隙標(biāo)示為N0，當(dāng)?shù)谌С袠?gòu)件63相對(duì)于第二支承構(gòu)件62向上移 動(dòng)過移動(dòng)距離H時(shí)，則獲得等式“N = NO-Η”。因此，噴嘴73的排出口和基板S之間的間隙 G滿足等式“G = L-(NO-H) ”。進(jìn)一步地，如果第三支承構(gòu)件63相對(duì)于第二支承構(gòu)件62向 下移動(dòng)過移動(dòng)距離H，則獲得等式“N = Ν0+Η”。因此噴嘴73的排出口和基板S之間的間隙 G滿足等式“G = L-(N0+H) ”。這樣，在改變激光位移傳感器71和噴嘴73之間相對(duì)位置的 情況下，預(yù)先測(cè)量出在位置測(cè)量單元90的零點(diǎn)0處時(shí)噴嘴73的排出口和激光位移傳感器 71之間的間隙。接下來，利用通過使用位置測(cè)量單元90測(cè)得的噴嘴73相對(duì)于激光位移傳 感器71的位置、以及使用激光位移傳感器71測(cè)得的激光位移傳感器71和基板S之間的間 隙，測(cè)得噴嘴73的排出口和基板S之間的間隙G。下文將描述根據(jù)本發(fā)明的用于控制涂膠機(jī)的方法。如圖4所示，當(dāng)基板S放置于托臺(tái)30上時(shí)，由于基板S的固有性能或托臺(tái)30的上 表面的形狀，故基板S的上表面的高度是不均勻的并且沿豎直方向變化。在此，當(dāng)基板S座 置在托臺(tái)30上時(shí)，基板S的上表面的高度可為托臺(tái)30的上表面到基板S的上表面的高度。 替代地，基板S的上表面的高度可為從給定參照點(diǎn)到基板S的上表面的高度。當(dāng)測(cè)量每個(gè)部分的基板S上表面的高度時(shí)，如圖4所示，位于各個(gè)部分內(nèi)的基板S 上表面的高度和高度變化可不同。如果在基板S上規(guī)則間隔處所標(biāo)示的測(cè)量點(diǎn)A、B、C、D以 及E處測(cè)量基板S上表面的高度a、b、c、d以及e，則可測(cè)得各部分的基板S上表面的高度 變化和表示高度變化的梯度。例如，由于在部分AB內(nèi)基板S上表面的高度從高度a降低到 高度b，因此在部分AB內(nèi)的基板S上表面的高度變化等于b-a，且表示基板S上表面高度變 化的梯度等于(b-a)/(B-A)。進(jìn)一步地，由于在部分CD內(nèi)的基板S上表面的高度從高度c 增高到高度d，因此在部分CD內(nèi)的基板S上表面高度的變化等于d-c，且表示基板S上表面 高度變化的梯度等于(d-c)/(D-C)。這樣，測(cè)得了規(guī)則間隔的多個(gè)部分中的每一個(gè)部分內(nèi)的 基板S上表面的高度，且利用所測(cè)得的高度測(cè)得各部分內(nèi)的基板S上表面的高度變化。參 見圖4，可以看到基板S上表面的高度變化最小的部分是部分AB，基板S上表面的高度變化 最大的部分是部分CD。進(jìn)一步地，如圖4所示，可以看到，部分AB內(nèi)的基板S上表面的高度 變化的梯度，即式子(b-a)/(B-A)所表達(dá)的，是最小的，而部分CD內(nèi)的基板S上表面的高度 變化的梯度，即式子d-c)/(D-C)所表達(dá)的，是最大的。以此方法，可以通過比較各部分內(nèi)的基板S上表面的高度變化，找到基板S上表面的高度變化的梯度最大的部分。假定為涂布密封膠而水平移動(dòng)的基板S或噴嘴73的速度恒定，則在與基板S上表 面高度變化較小的部分相比基板S上表面高度變化較大的部分內(nèi)必須更快速地執(zhí)行噴嘴 73的豎直運(yùn)動(dòng)，以保持基板S和噴嘴73之間的間隙均勻。根據(jù)本發(fā)明用于控制涂膠機(jī)的方法最佳地根據(jù)基板S上表面的高度變化來控制 噴嘴73的豎直運(yùn)動(dòng)。將參照?qǐng)D4和圖5描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的用于控制涂膠機(jī)的方法。將描 述在本發(fā)明第一實(shí)施方式中，用于基于每部分的基板S上表面的高度控制第一驅(qū)動(dòng)單元81 和第二驅(qū)動(dòng)單元82以豎直地移動(dòng)噴嘴73的方法。如圖5所示，在根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式用于控制涂膠機(jī)的方法中，首先，在步驟 Sll中測(cè)量座置在托臺(tái)30上的基板S上表面的高度。為了測(cè)量基板S上表面的高度，可使用安裝到頭單元60的激光位移傳感器71。除 了激光位移傳感器71，也可以使用其它機(jī)械和電子裝置?？稍诨錝整個(gè)上表面范圍內(nèi)測(cè)量基板S上表面的高度。替代地，可僅在實(shí)際涂 布密封膠的基板S的部分內(nèi)——即噴嘴73排出密封膠時(shí)在其內(nèi)移動(dòng)的部分內(nèi)——執(zhí)行對(duì) 高度的測(cè)量。關(guān)于基板S上表面的測(cè)量高度的數(shù)據(jù)可輸入控制單元。因此，控制單元利用關(guān)于 基板S上表面的測(cè)量高度的數(shù)據(jù)來控制第一驅(qū)動(dòng)單元81和第二驅(qū)動(dòng)單元82。當(dāng)已經(jīng)測(cè)得基板S上表面的高度時(shí)，控制單元基于關(guān)于基板S上表面的測(cè)量高度 的數(shù)據(jù)，計(jì)算各個(gè)部分內(nèi)的基板S上表面的高度變化和高度變化的梯度。將各個(gè)部分的高 度變化和梯度互相比較，因此將該多個(gè)部分分成兩類部分，即表示基板S上表面的高度變 化的梯度的絕對(duì)值小于預(yù)設(shè)參照值(例如基板的上表面的高度變化相對(duì)較小的部分，例如 圖4的部分AB或BC)的部分，和表示基板S上表面的高度變化的梯度的絕對(duì)值大于預(yù)設(shè)參 照值(例如基板的上表面的高度變化相對(duì)較大的部分，例如圖4的部分CD或DE)的部分。 在此方面，在步驟S12中，將表示基板S上表面的高度變化的梯度的絕對(duì)值小于預(yù)設(shè)參照值 的部分設(shè)定為僅單獨(dú)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元81的單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分(部分AB和BC)，并且將表示基 板S上表面的高度變化的梯度的絕對(duì)值大于預(yù)設(shè)參照值的部分設(shè)定為必須同時(shí)驅(qū)動(dòng)第一 驅(qū)動(dòng)單元81和第二驅(qū)動(dòng)單元82的同步驅(qū)動(dòng)部分(部分⑶和DE)。換言之，基板S上表面的高度變化的梯度不大、從而即使僅由第一驅(qū)動(dòng)單元81調(diào) 整噴嘴73的豎直位置也可以保持基板S和噴嘴73之間的間隙均勻的部分，設(shè)定為僅單獨(dú) 驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元81的單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分A。同時(shí)，基板S上表面的高度變化的梯度較大、從而 在僅由第一驅(qū)動(dòng)單元81調(diào)整噴嘴73的豎直位置情況下難于保持基板S和噴嘴73之間的 間隙均勻的部分，設(shè)定為同時(shí)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元81和第二驅(qū)動(dòng)單元82的同步驅(qū)動(dòng)部分Bl 禾口 B2。如上所述，當(dāng)已經(jīng)設(shè)定了單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分(部分AB或BC)和同步驅(qū)動(dòng)部分(部分⑶ 或DE)后，噴嘴73移至基板S上的涂布開始點(diǎn)SP，并由此開始排出密封膠。在步驟S13中， 當(dāng)噴嘴73沿水平方向移動(dòng)時(shí)，在單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分內(nèi)僅驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元81以調(diào)整噴嘴73的 豎直位置，而在同步驅(qū)動(dòng)部分內(nèi)同時(shí)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元81和第二驅(qū)動(dòng)單元82以調(diào)整噴嘴 73的豎直位置，并將密封膠涂布在基板S上。
根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式用于控制涂膠機(jī)的方法如下測(cè)量座置于托臺(tái)30上的 基板S的上表面的高度；基于基板S上表面的測(cè)量高度，將密封膠涂布部分分成僅驅(qū)動(dòng)第一 驅(qū)動(dòng)單元81的單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分以及同時(shí)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元81和第二驅(qū)動(dòng)單元82的同步驅(qū) 動(dòng)部分；以及執(zhí)行密封膠涂布操作。因此，在根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式用于控制涂膠機(jī)的方 法中，在表示基板S上表面的高度變化的梯度太大以至于僅通過驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元81不能 保持基板S和噴嘴73之間的均勻間隙的部分內(nèi)，同時(shí)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元81和第二驅(qū)動(dòng)單 元82，因此在整個(gè)密封膠涂布部分內(nèi)保持基板S和噴嘴73之間的間隙均勻。下文將參照?qǐng)D6和圖7描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式用于控制涂膠機(jī)的方法。根 據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式，設(shè)定噴嘴73在開始密封膠涂布操作的涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向 (Z軸方向)的初始位置IP，以適當(dāng)?shù)靥幚砘錝上表面的高度變化較大的部分。如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式，首先，在步驟S21，測(cè)量座置于托臺(tái)30上的 基板S上表面的高度。在此，可在基板S整個(gè)上表面范圍內(nèi)測(cè)量基板S上表面的高度。替 代地，可僅在實(shí)際涂布密封膠的基板S的部分內(nèi)執(zhí)行對(duì)高度的測(cè)量。在步驟S22，當(dāng)已經(jīng)測(cè)量了基板S上表面的高度后，控制單元計(jì)算基板S上表面的 高度的平均值M。進(jìn)一步地，在步驟S23，利用基板S上表面的高度的平均值M，設(shè)定噴嘴73在基板 S上開始密封膠涂布操作的涂布開始點(diǎn)SP處沿豎直方向的初始位置IP。在步驟S24，噴嘴73定位于已設(shè)定在涂布開始點(diǎn)SP處的初始位置IP處，并且將密 封膠涂布到基板S上，同時(shí)調(diào)整噴嘴73相對(duì)于基板S的位置。如上所述，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式用于控制涂膠機(jī)的方法如下測(cè)量座置于托 臺(tái)30上的基板S的上表面的高度；計(jì)算基板S上表面的測(cè)量高度的平均值M ；以及利用基 板S上表面的高度的計(jì)算平均值M,設(shè)定噴嘴73在涂布開始點(diǎn)SP處沿豎直方向(Z軸方向) 的初始位置IP，因此在整個(gè)密封膠涂布部分范圍內(nèi)保持基板S和噴嘴73之間的間隙均勻， 由此處理基板S上表面的高度變化。本發(fā)明實(shí)施方式的技術(shù)實(shí)質(zhì)內(nèi)容可彼此獨(dú)立實(shí)施或彼此結(jié)合。也就是說，根據(jù)本 發(fā)明另一實(shí)施方式，用于控制涂膠機(jī)的方法如下像第二實(shí)施方式中的一樣，設(shè)定噴嘴73 沿豎直方向(Z軸方向)的初始位置IP;將噴嘴73置于初始位置IP處；以及像第一實(shí)施方 式中的一樣，根據(jù)單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分或同步驅(qū)動(dòng)部分驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)單元81和/或第二驅(qū)動(dòng)單元 82，因此調(diào)整噴嘴73沿豎直方向的位置。
權(quán)利要求
1.一種用于控制涂膠機(jī)的方法，所述涂膠機(jī)包括頭單元，所述頭單元具有將密封膠排 出到座置在托臺(tái)上的基板的噴嘴、用于豎直地移動(dòng)所述頭單元的第一驅(qū)動(dòng)單元、以及設(shè)置 在所述頭單元上以獨(dú)立地豎直移動(dòng)所述噴嘴的第二驅(qū)動(dòng)單元，所述方法包括(a)測(cè)量座置在所述托臺(tái)上的所述基板的上表面的高度；以及(b)在利用所述步驟(a)測(cè)得的所述基板上表面的高度控制所述第一驅(qū)動(dòng)單元和所述 第二驅(qū)動(dòng)單元的同時(shí)將所述密封膠涂布到所述基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述步驟(b)包括設(shè)定密封膠涂布部分，使得所述密封膠涂布部分分成單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分和同步驅(qū)動(dòng)部分， 在所述單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分內(nèi)單獨(dú)地驅(qū)動(dòng)所述第一驅(qū)動(dòng)單元，在所述同步驅(qū)動(dòng)部分內(nèi)同時(shí)驅(qū)動(dòng)所 述第一驅(qū)動(dòng)部分和所述第二驅(qū)動(dòng)部分。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中設(shè)定密封膠涂布部分使得所述密封膠涂布部分分成 單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分和同步驅(qū)動(dòng)部分的步驟包括(1)利用所述基板上表面的高度，計(jì)算各個(gè)涂布部分內(nèi)所述基板上表面高度變化的梯 度；以及(2)將在所述步驟(1)計(jì)算得到的表示所述基板上表面高度變化的梯度的絕對(duì)值小于 預(yù)設(shè)參照值的涂布部分設(shè)定為所述單獨(dú)驅(qū)動(dòng)部分，以及將在所述步驟(1)計(jì)算得到的表示 所述基板上表面高度變化的梯度的絕對(duì)值大于所述預(yù)設(shè)參照值的涂布部分設(shè)定為所述同 步驅(qū)動(dòng)部分。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述步驟(b)包括(1)計(jì)算在所述步驟(a)中測(cè)得的所述基板上表面高度的平均值；(2)利用在所述步驟(1)計(jì)算得到的所述基板上表面高度的平均值，設(shè)定所述噴嘴在 所述基板上開始密封膠涂布操作的涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向的初始位置；以及(3)將所述噴嘴定位在已在所述步驟(2)設(shè)定的所述噴嘴在涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向 的所述初始位置處。
5.一種用于控制涂膠機(jī)的方法，所述涂膠機(jī)具有將密封膠排出到座置在托臺(tái)上的基板 的噴嘴，所述方法包括(a)測(cè)量座置在所述托臺(tái)上的所述基板的上表面的高度；以及(b)計(jì)算在所述步驟(a)測(cè)得的所述基板上表面高度的平均值；(c)利用在所述步驟(b)計(jì)算得到的所述基板上表面高度的平均值，設(shè)定所述噴嘴在 所述基板上開始密封膠涂布操作的涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向的初始位置；以及(d)將所述噴嘴定位在已在所述步驟(c)設(shè)定的所述噴嘴在涂布開始點(diǎn)處沿豎直方向 的所述初始位置處，并且在調(diào)整所述噴嘴相對(duì)于所述基板的位置的同時(shí)將所述密封膠涂布 到所述基板上。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述步驟(a)包括測(cè)量所述基板的待涂布所述密封膠的部分的所述基板上表面的高度。
7.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述步驟(a)包括測(cè)量所述基板上表面的整個(gè)部分的所述基板上表面的高度。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于控制涂膠機(jī)的方法。該方法測(cè)量座置在托臺(tái)上的基板的上表面的高度，以及利用已測(cè)得的基板上表面的高度設(shè)定最佳密封膠涂布條件，因此能夠使密封膠被有效地涂布到基板。
文檔編號(hào)B05C11/00GK102085510SQ20091026023
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月7日
發(fā)明者孫世豪 申請(qǐng)人:塔工程有限公司